專利名稱：檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)及檢測(cè)修復(fù)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)及檢測(cè)修復(fù)方法，特別關(guān)于一種用以檢測(cè)修復(fù)一有機(jī)發(fā)光面板或有機(jī)發(fā)光件的缺陷的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)及檢測(cè)修復(fù)方法。
背景技術(shù)：
信息通訊產(chǎn)業(yè)已成為現(xiàn)今的主流產(chǎn)業(yè)，特別是可攜帶式的各種通訊顯示產(chǎn)品更是發(fā)展的重點(diǎn)。而由于平面顯示器是人與信息之間的溝通界面，因此其發(fā)展顯得特別重要。目前應(yīng)用在平面顯示器的技術(shù)包括有等離子顯示器(Plasma Display)、液晶顯示器(Liquid CrystalDisplay)、無(wú)機(jī)電激發(fā)光顯示器(Inorganic ElectroluminescenceDisplay)、發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)、真空螢光顯示器(VacuumFluorescence Display)、場(chǎng)輻射顯示器(Field Emission Display)以及電變色顯示器(Electro-Chromic Display)等等。
相較于其它平面顯示器，有機(jī)發(fā)光面板或有機(jī)發(fā)光組件以其自發(fā)光、無(wú)視角、省電、制程簡(jiǎn)易、低成本、操作溫度廣泛、高應(yīng)答速度以及全彩化等等的優(yōu)點(diǎn)，使其具有極大的淺力，因此可望成為下一代平面顯示器的主流。
有機(jī)發(fā)光面板或有機(jī)發(fā)光組件一種利用有機(jī)官能性材料(organicfunctional materials)的自發(fā)光的特性來(lái)達(dá)到顯示效果的組件。其發(fā)光結(jié)構(gòu)皆是由一對(duì)電極以及有機(jī)官能性材料層所構(gòu)成。當(dāng)電流通過(guò)透明陽(yáng)極及金屬陰極間，使電子和電洞在有機(jī)官能性材料層內(nèi)結(jié)合而產(chǎn)生激子時(shí)，便可以使有機(jī)官能性材料層依照其材料的特性，而產(chǎn)生不同顏色的放光機(jī)制。
在制造有機(jī)發(fā)光面板或有機(jī)發(fā)光件(以下總稱為有機(jī)發(fā)光裝置，device)時(shí)，若有些許微粒附著于待鍍膜的有機(jī)發(fā)光裝置的像素表面時(shí)，將會(huì)使得鍍膜后的有機(jī)發(fā)光裝置的像素表面產(chǎn)生膜層堆棧異常，甚至造成有機(jī)發(fā)光裝置的像素的陽(yáng)極與陰極間的短路現(xiàn)象，造成面板整體的亮度變差而使得該有機(jī)發(fā)光面板的品質(zhì)及可靠度受影響，因此，為確保出貨品質(zhì)，產(chǎn)品的檢測(cè)及修復(fù)為不可忽視的重要課題。
為解決上述問(wèn)題，業(yè)者一般利用一具有光學(xué)顯微鏡的檢測(cè)機(jī)臺(tái)以及一具有高能光束產(chǎn)生器的修復(fù)機(jī)臺(tái)來(lái)進(jìn)行有機(jī)發(fā)光裝置的檢測(cè)及修復(fù)。
現(xiàn)有技術(shù)的檢測(cè)方式利用一具有光學(xué)顯微鏡的檢測(cè)機(jī)臺(tái)以掃描的方式檢視一有機(jī)發(fā)光裝置的像素是否存在缺陷并將該缺陷所在位置作定位。之后再將有缺陷的有機(jī)發(fā)光裝置移至具有高能光束產(chǎn)生器的修復(fù)機(jī)臺(tái)作缺陷修復(fù)，其修復(fù)原理利用該高能光束產(chǎn)生器將所檢測(cè)到的缺陷以高能光束照射將該缺陷作一非接觸式的隔絕。
就上述檢測(cè)、修復(fù)方式而言，由于在檢測(cè)出有機(jī)發(fā)光裝置的像素存在缺陷后，必須再將該有機(jī)發(fā)光裝置自測(cè)試機(jī)臺(tái)移至修復(fù)機(jī)臺(tái)，以便進(jìn)行修復(fù)動(dòng)作。然而，在實(shí)際作業(yè)上，該有機(jī)發(fā)光裝置自測(cè)試機(jī)臺(tái)移至修復(fù)機(jī)臺(tái)上后，并無(wú)法實(shí)時(shí)針對(duì)有機(jī)發(fā)光裝置的缺陷作修復(fù)動(dòng)作，而是必須重新將缺陷位置在作一次搜尋、定位后，始能開(kāi)始針對(duì)所檢測(cè)到的缺陷位置逐一修復(fù)。
此外，雖然微粒附著于待鍍膜的有機(jī)發(fā)光裝置的畫素表面時(shí)會(huì)造成鍍膜后的有機(jī)發(fā)光裝置產(chǎn)生膜層堆棧異常，甚至造成該有機(jī)發(fā)光裝置的畫素陽(yáng)極與陰極間的短路現(xiàn)象。然而，當(dāng)微粒顆粒極小時(shí)，雖然會(huì)造成有機(jī)發(fā)光裝置產(chǎn)生膜層堆棧異常但不會(huì)造成該有機(jī)發(fā)光裝置的畫素陽(yáng)極與陰極間的短路，此類缺陷在實(shí)際利用上事實(shí)上可忽略的，不須作修復(fù)。然而習(xí)知的檢測(cè)方式中，利用光學(xué)顯微鏡以掃描的方式檢視有機(jī)發(fā)光面板的缺陷，此法并無(wú)法判斷所檢視的缺陷是否將造成陽(yáng)極與陰極間的短路，因此在修復(fù)階段時(shí)必須將所有檢測(cè)出的缺陷一一修復(fù)，換言的，若以習(xí)知技術(shù)將所有存在的缺陷皆經(jīng)過(guò)一一掃描、定位、再掃描、再定位、修復(fù)的步驟，則將造成制程上成本的耗費(fèi)。
承上所述，如何有效率地檢測(cè)、修復(fù)有機(jī)發(fā)光裝置的缺陷，乃是當(dāng)前有機(jī)發(fā)光裝置生產(chǎn)上重要的課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種可有效率地檢測(cè)、修復(fù)有機(jī)發(fā)光裝置的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)及檢測(cè)修復(fù)方法。
本發(fā)明的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)及檢測(cè)修復(fù)方法的特征在于檢測(cè)缺陷位置時(shí)，將該有機(jī)發(fā)光裝置的待檢測(cè)區(qū)域通以負(fù)向偏壓，并利用一微光子檢測(cè)器于放大的影像中檢測(cè)出產(chǎn)生微光現(xiàn)象的缺陷位置；且利用一高能光束產(chǎn)生器來(lái)產(chǎn)生一高能光束，該高能光束用以將某一缺陷位置隔離。
本發(fā)明的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)包含一光學(xué)顯微放大器、一影像擷取器、一微光子檢測(cè)器、一處理控制器、及一高能光束產(chǎn)生器。該光學(xué)顯微放大器用以將一有機(jī)發(fā)光裝置的待檢測(cè)區(qū)域影像放大；該影像擷取器用以擷取該光學(xué)顯微放大器所放大的影像；該微光子檢測(cè)器自該光學(xué)顯微放大器所放大的影像中檢測(cè)出產(chǎn)生微光現(xiàn)象的缺陷位置；該處理控制器用以儲(chǔ)存該影像擷取器所擷取的放大影像及該微光子檢測(cè)器所檢測(cè)出的缺陷位置，且依據(jù)其所儲(chǔ)存的放大影像以及缺陷位置資料產(chǎn)生一第一控制訊號(hào)；該高能光束產(chǎn)生器依據(jù)該第一控制訊號(hào)來(lái)產(chǎn)生一用以將某一缺陷位置隔離的高能光束，該高能光束經(jīng)由該光學(xué)顯微放大器射出。
本發(fā)明的檢測(cè)修復(fù)方法包含以下步驟利用一光學(xué)顯微放大器將該有機(jī)發(fā)光裝置的待檢測(cè)區(qū)域影像放大；利用一影像擷取器擷取放大的影像；將該有機(jī)發(fā)光裝置的待檢測(cè)區(qū)域通以負(fù)向偏壓，并利用一微光子檢測(cè)器于放大的影像中檢測(cè)出產(chǎn)生微光現(xiàn)象的缺陷位置；利用一處理控制器分別儲(chǔ)存該放大影像及缺陷位置資料，且依據(jù)其所儲(chǔ)存的放大影像以及缺陷位置資料產(chǎn)生一第一控制訊號(hào)；以及利用一高能光束產(chǎn)生器來(lái)產(chǎn)生一高能光束，該高能光束產(chǎn)生器依據(jù)該第一控制訊號(hào)來(lái)產(chǎn)生一用以將某一缺陷位置隔離的高能光束。
承上所述，由于本發(fā)明的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)及檢測(cè)修復(fù)方法在檢測(cè)缺陷位置時(shí)，將該有機(jī)發(fā)光裝置的待檢測(cè)區(qū)域通以負(fù)向偏壓，并利用一微光子檢測(cè)器于放大的影像中檢測(cè)出產(chǎn)生微光現(xiàn)象的缺陷位置；且利用一高能光束產(chǎn)生器來(lái)產(chǎn)生一高能光束，該高能光束用以將某一缺陷位置隔離，不必使用兩種機(jī)臺(tái)來(lái)完成檢測(cè)、修復(fù)。因此，可有效率地檢測(cè)、修復(fù)有機(jī)發(fā)光裝置的缺陷。


圖1為本發(fā)明的檢測(cè)修復(fù)為系統(tǒng)的構(gòu)成方塊圖；圖2為利用本發(fā)明的檢測(cè)修復(fù)為系統(tǒng)來(lái)進(jìn)行檢測(cè)、修復(fù)時(shí)，特定區(qū)域畫素的狀態(tài)示意圖；圖3為本發(fā)明的檢測(cè)修復(fù)為系統(tǒng)的簡(jiǎn)單構(gòu)成示意圖；圖4為本發(fā)明的檢測(cè)修復(fù)方法的流程說(shuō)明圖。
圖中符號(hào)說(shuō)明1 檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)11 光學(xué)顯微放大器12 影像擷取器13 微光子檢測(cè)器14 處理控制器15 高能光束產(chǎn)生器
16 測(cè)試平臺(tái)161電源1611 電源端子1612 負(fù)電源端子P1 影像擷取器(影像CCD)所擷取的影像P2 微光子檢測(cè)器所檢測(cè)的產(chǎn)生微光現(xiàn)象的缺陷影像P3 經(jīng)高能光束進(jìn)行隔離處理后的影像S21～S25 檢測(cè)修復(fù)方法的步驟3 有機(jī)發(fā)光裝置具體實(shí)施方式
以下將參照?qǐng)D式來(lái)說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)。在此須再次說(shuō)明的是，于本實(shí)施例中所述的有機(jī)發(fā)光裝置包含有機(jī)發(fā)光面板及有機(jī)發(fā)光組件。
如圖1所示，本發(fā)明的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)1包含一光學(xué)顯微放大器11、一影像擷取器12、一微光子檢測(cè)器13、一處理控制器14、及一高能光束產(chǎn)生器15。
該光學(xué)顯微放大器11用以將一有機(jī)發(fā)光裝置3(請(qǐng)先參考圖3)的待檢測(cè)區(qū)域影像放大。該影像擷取器12與該光學(xué)顯微放大器11做光學(xué)性連結(jié)，并擷取由該光學(xué)顯微放大器11所放大的影像(如圖2所示的P1所示)，于本實(shí)施例中，該影像擷取器12可為影像CCD。
該微光子檢測(cè)器13與該光學(xué)顯微放大器做光學(xué)性連結(jié)，并自該光學(xué)顯微放大器11所放大的影像中檢測(cè)出產(chǎn)生微光現(xiàn)象的缺陷位置(如圖2所示的P2所示)。該處理控制器14分別與該影像擷取器12與該微光子檢測(cè)器13電性連結(jié)，其用以儲(chǔ)存該影像擷取器12所擷取的放大影像及該微光子檢測(cè)器13所檢測(cè)出的缺陷位置，且依據(jù)其所儲(chǔ)存的放大影像以及缺陷位置資料產(chǎn)生一第一控制訊號(hào)。于本實(shí)施例中，該處理控制器14可為計(jì)算機(jī)。
該高能光束產(chǎn)生器15與該處理控制器14電性連結(jié)，且與該光學(xué)顯微放大器11做光學(xué)性連結(jié)，該高能光束產(chǎn)生器15依據(jù)該第一控制訊號(hào)來(lái)產(chǎn)生一用以將某一缺陷位置隔離的高能光束，該高能光束經(jīng)由該光學(xué)顯微放大器11射出(未示于圖中)。如此即可將一有機(jī)發(fā)光裝置的待檢測(cè)區(qū)域中的缺陷修復(fù)。
又，如圖3所示，依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)更可包含一測(cè)試平臺(tái)16，該有機(jī)發(fā)光裝置3置于該測(cè)試平臺(tái)16上。該測(cè)試平臺(tái)16上設(shè)有一電源161，如圖3所示，該電源161分別具有一正電源端子1611及一負(fù)電源端子1612，當(dāng)該微光子檢測(cè)器13欲檢測(cè)是否有微光現(xiàn)象時(shí)，該有機(jī)發(fā)光裝置3由該電源161提供負(fù)向偏壓，此一負(fù)向偏壓將會(huì)使短路缺陷處產(chǎn)生微光現(xiàn)象(如圖3中虛線所示)。值得一提的是，此時(shí)，該處理控制器14更依據(jù)其所儲(chǔ)存的放大影像以及缺陷位置資料產(chǎn)生一第二控制訊號(hào)，該測(cè)試平臺(tái)16依據(jù)該處理控制器14所產(chǎn)生的第二控制訊號(hào)做動(dòng)。于本實(shí)施例中，該測(cè)試平臺(tái)16可為三軸移動(dòng)定位平臺(tái)。
另外，依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)更可包含一顯示器(未示于圖中)，其與該處理控制器14電性連結(jié)，用以顯示該處理控制器14所輸出的畫面。
以下將依據(jù)圖4來(lái)具體說(shuō)明本發(fā)明較佳實(shí)施例的檢測(cè)修復(fù)方法。為便于說(shuō)明，于本實(shí)施例中將引用上述實(shí)施例中的圖號(hào)說(shuō)明。
如圖4所示，本發(fā)明的檢測(cè)修復(fù)方法包含以下步驟于步驟S21中利用光學(xué)顯微放大器11將該有機(jī)發(fā)光裝置3的待檢測(cè)區(qū)域影像放大；再于步驟S22中利用影像擷取器12擷取放大的影像；之后，再于步驟S23中將該有機(jī)發(fā)光裝置3的待檢測(cè)區(qū)域通以負(fù)向偏壓，并利用微光子檢測(cè)器13于放大的影像中檢測(cè)出產(chǎn)生微光現(xiàn)象的缺陷位置；再于步驟S24中利用處理控制器14分別儲(chǔ)存該放大影像及缺陷位置資料，且依據(jù)其所儲(chǔ)存的放大影像以及缺陷位置資料產(chǎn)生一第一控制訊號(hào)；之后，再于步驟S25中利用高能光束產(chǎn)生器15來(lái)產(chǎn)生一高能光束，該高能光束產(chǎn)生器15依據(jù)該第一控制訊號(hào)來(lái)產(chǎn)生一用以將某一缺陷位置隔離的高能光束。
為使該高能光束產(chǎn)生器15所產(chǎn)生的高能光束能準(zhǔn)確地射到該有機(jī)發(fā)光裝置3的缺陷處，該處理控制器14更依據(jù)其所儲(chǔ)存的放大影像以及缺陷位置資料產(chǎn)生一第二控制訊號(hào)。該處理控制器14所產(chǎn)生的第二控制訊號(hào)可做動(dòng)一測(cè)試平臺(tái)。而該有機(jī)發(fā)光裝置3置于該測(cè)試平臺(tái)上。
承上所述，由于本發(fā)明的檢測(cè)修復(fù)方法以一影像擷取器及一微光子檢測(cè)器來(lái)精準(zhǔn)定位出短路缺陷位置，且接著利用一高能光束產(chǎn)生器來(lái)修復(fù)短路缺陷，因此，在檢測(cè)修復(fù)有機(jī)發(fā)光裝置的缺陷時(shí)，不須將待測(cè)的有機(jī)發(fā)光裝制作機(jī)臺(tái)間的搬移，故不須重復(fù)對(duì)同一待測(cè)的有機(jī)發(fā)光裝置所有存在的缺陷一一掃描、定位、再掃描、再定位、修復(fù)的步驟。另外，由于本發(fā)明的檢測(cè)修復(fù)方法于檢測(cè)缺陷時(shí)，將有機(jī)發(fā)光裝置通以一負(fù)向偏壓，因此，當(dāng)其缺陷屬于短路缺陷時(shí)，可因此產(chǎn)生微光現(xiàn)象，故，可在檢測(cè)有機(jī)發(fā)光裝置時(shí)直接判斷出需要修復(fù)的缺陷，不會(huì)有修復(fù)不須修復(fù)缺陷的現(xiàn)象，不但使整個(gè)檢測(cè)修復(fù)方法得以簡(jiǎn)化，也節(jié)省了檢測(cè)修復(fù)的成本。
上述詳細(xì)說(shuō)明中所提出的具體的實(shí)施例僅為了易于說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，而并非將本發(fā)明狹義地限制于該實(shí)施例，在不超出本發(fā)明的精神及權(quán)利要求的范圍下，可作種種變化實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)，其用以檢測(cè)、修復(fù)一有機(jī)發(fā)光裝置(device)，其特征在于，該檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)包含一光學(xué)顯微放大器，用以將該有機(jī)發(fā)光裝置的待檢測(cè)區(qū)域影像放大；一影像擷取器，與該光學(xué)顯微放大器連結(jié)，并擷取該光學(xué)顯微放大器所放大的影像；一微光子檢測(cè)器，與該光學(xué)顯微放大器連結(jié)，并自該光學(xué)顯微放大器所放大的影像中檢測(cè)出產(chǎn)生微光現(xiàn)象的缺陷位置；一處理控制器，分別與該影像擷取器與該微光子檢測(cè)器電性連結(jié)，用以儲(chǔ)存該影像擷取器所擷取的放大影像及該微光子檢測(cè)器所檢測(cè)出的缺陷位置，且依據(jù)其所儲(chǔ)存的放大影像以及缺陷位置資料產(chǎn)生一第一控制訊號(hào)；以及一高能光束產(chǎn)生器，與該處理控制器電性連結(jié)，且與該光學(xué)顯微放大器連結(jié)，該高能光束產(chǎn)生器依據(jù)該第一控制訊號(hào)來(lái)產(chǎn)生一用以將某一缺陷位置隔離的高能光束，該高能光束經(jīng)由該光學(xué)顯微放大器射出。
2.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于，該處理控制器更依據(jù)其所儲(chǔ)存的放大影像以及缺陷位置資料產(chǎn)生一第二控制訊號(hào)。
3.如權(quán)利要求2所述的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于，該檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)更包含一測(cè)試平臺(tái)，其設(shè)有一電源，當(dāng)該微光子檢測(cè)器檢測(cè)微光現(xiàn)象時(shí)，該有機(jī)發(fā)光裝置由該電源提供負(fù)向偏壓；該測(cè)試平臺(tái)依據(jù)該處理控制器所產(chǎn)生的第二控制訊號(hào)做動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于，該測(cè)試平臺(tái)三軸移動(dòng)定位平臺(tái)。
5.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于，該檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)更包含一顯示器，其與該處理控制器電性連結(jié)，用以顯示該處理控制器所輸出的畫面。
6.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于，該影像擷取器為CCD影像擷取器。
7.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于，該處理控制器為計(jì)算機(jī)。
8.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于，該有機(jī)發(fā)光裝置為有機(jī)發(fā)光面板。
9.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于，該有機(jī)發(fā)光裝置為有機(jī)發(fā)光元件。
10.一種檢測(cè)修復(fù)方法，其用以檢測(cè)、修復(fù)一有機(jī)發(fā)光裝置(device)，其特征在于，該檢測(cè)修復(fù)方法包含以下步驟利用一光學(xué)顯微放大器將該有機(jī)發(fā)光裝置的待檢測(cè)區(qū)域影像放大；利用一影像擷取器擷取放大的影像；將該有機(jī)發(fā)光裝置的待檢測(cè)區(qū)域通以負(fù)向偏壓，并利用一微光子檢測(cè)器于放大的影像中檢測(cè)出產(chǎn)生微光現(xiàn)象的缺陷位置；利用一處理控制器分別儲(chǔ)存該放大影像及缺陷位置資料，且依據(jù)其所儲(chǔ)存的放大影像以及缺陷位置資料產(chǎn)生一第一控制訊號(hào)；以及利用一高能光束產(chǎn)生器來(lái)產(chǎn)生一高能光束，該高能光束產(chǎn)生器依據(jù)該第一控制訊號(hào)來(lái)產(chǎn)生一用以將某一缺陷位置隔離的高能光束。
11.如權(quán)利要求10所述的檢測(cè)修復(fù)方法，其特征在于，該處理控制器更依據(jù)其所儲(chǔ)存的放大影像以及缺陷位置資料產(chǎn)生一第二控制訊號(hào)。
12.如權(quán)利要求10所述的檢測(cè)修復(fù)方法，其特征在于，該影像擷取器CCD影像擷取器。
13.如權(quán)利要求10所述的檢測(cè)修復(fù)方法，其特征在于，該處理控制器為計(jì)算機(jī)。
14.如權(quán)利要求10所述的檢測(cè)修復(fù)方法，其特征在于，該有機(jī)發(fā)光裝置為有機(jī)發(fā)光面板。
15.如權(quán)利要求10所述的檢測(cè)修復(fù)方法，其特征在于，該有機(jī)發(fā)光裝置為有機(jī)發(fā)光元件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)包含一光學(xué)顯微放大器、一影像擷取器、一微光子檢測(cè)器、一處理控制器、及一高能光束產(chǎn)生器。檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)于檢測(cè)缺陷位置時(shí)，將一有機(jī)發(fā)光裝置的待檢測(cè)區(qū)域通以負(fù)向偏壓，并利用微光子檢測(cè)器于放大的影像中檢測(cè)出產(chǎn)生微光現(xiàn)象的缺陷位置；且利用高能光束產(chǎn)生器來(lái)產(chǎn)生一高能光束，該高能光束用以將某一缺陷位置隔離。另，本發(fā)明更提供一種檢測(cè)修復(fù)方法。
文檔編號(hào)G01N21/896GK1506676SQ02155730
公開(kāi)日2004年6月23日 申請(qǐng)日期2002年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月9日
發(fā)明者廖孟傑, 李君浩, 陳濟(jì)中, 廖孟 申請(qǐng)人:錸寶科技股份有限公司