專利名稱：Ic測試處理機(jī)的ic遞送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種IC測試處理機(jī)的IC遞送裝置，尤指一種具備雙臂同時(shí)作吸取IC晶片動作的結(jié)構(gòu)，并可由程序設(shè)定變更二吸持嘴的間距，主要是于一主滑軌桿設(shè)置一懸臂，并在懸臂上設(shè)置有立板與平板，在平板上設(shè)一滑軌桿供二組吸持單元在上滑動，并由立板上所設(shè)的二組步進(jìn)馬達(dá)齒輪與皮帶來帶動該二組吸持單元，在吸持單元的吸嘴管夾持器上設(shè)置至少一組為L型彎角板，以取得兩吸嘴的最小間距。
IC產(chǎn)品對測試的需求分晶片測試(Circuit Probe或稱wafer Sort)與成品測試(Final Test或稱Package Test)兩個階段，而在成品測試階段為封裝之后執(zhí)行，以確定在封裝過程之后，該晶片仍符合規(guī)格。在目前使用的成品測試用IC測試處理機(jī)的IC晶片遞送裝置如圖1所示由一IC晶片遞送裝置(1’)上的軸向移動機(jī)構(gòu)(11’)來擔(dān)任整個IC晶片遞送裝置(1’)的移動作用，并在軸向移動機(jī)構(gòu)(11’)上設(shè)置固定間距的吸持單元(2’)，并由吸嘴(21’)來吸起IC承置盤(3’)上的IC晶片(31’)。但是，上述現(xiàn)有的IC遞送裝置的吸持單元(2’)的間距固定，導(dǎo)致該吸嘴之間距亦為單一規(guī)格，倘若測試另一種不同尺寸大小的晶片時(shí)，就需要更換另一尺寸吸持單元(2’)，造成不便，這在目前半導(dǎo)體業(yè)走向尺寸多元化(整合晶片-System on achip、RF-Radio Frequency、日規(guī)、美規(guī)等不同的尺寸規(guī)格)產(chǎn)品時(shí)，往往會因?yàn)轭l頻更換該吸持單元(一部機(jī)器往往有數(shù)組吸持單元)，而無法有效提升生產(chǎn)力。
本創(chuàng)作人有感于上述現(xiàn)有機(jī)構(gòu)技術(shù)的缺點(diǎn)，乃經(jīng)長期研發(fā)，反復(fù)測試，遂得本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型首要目的是提供一種IC測試處理機(jī)的IC遞送裝置，用一縱軸單元、橫軸單元、及吸持單元上的垂直軸單元的結(jié)構(gòu)，達(dá)成三個軸向運(yùn)動的功能。
本實(shí)用新型的次要目的是提供一種IC測試處理機(jī)的IC遞送裝置，該裝置具有可程序化的三軸定位裝置。
本實(shí)用新型的目的可以通過以下措施來達(dá)到本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)該裝置具有二組吸持單元，單元的滑座至少有一組設(shè)有L型彎板，以置放吸嘴，以能使二吸嘴獲得最小間距，使能有更大范圍的晶片尺寸測試能力；該裝置具有三軸定位裝置，可由程序改變其軸向路徑定位，更能使吸持單元的二吸嘴的間距作適當(dāng)?shù)母淖儯耆恍枋謩痈鼡Q、校調(diào)該吸持單元的間距，大為增加生產(chǎn)效率。
為了更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的應(yīng)用技術(shù)與原理，茲配合簡單
如后附圖說明圖1是現(xiàn)有IC測試處理機(jī)的IC輸送結(jié)構(gòu)。
圖2是本實(shí)用新型的立體示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的縱軸(Y軸)移動示意圖。
圖4是本實(shí)用新型的吸持頭橫軸(x軸)調(diào)節(jié)間距及吸持IC晶片的垂直軸(z軸)動作示意圖。
附圖符號說明先前技術(shù)部份1’.IC晶片遞送裝置11’.軸向移動機(jī)構(gòu)21’.真空吸嘴3’.IC晶片承盤31’.IC晶片本實(shí)用新型部份1.IC晶片遞送裝置2.縱軸單元21.主滑軌桿22.步進(jìn)馬達(dá)組23.鳩尾糟塊24.夾持塊3，橫軸單元
30.n型塊31.懸臂32.立板321.第一步進(jìn)馬達(dá)組322.第二步進(jìn)馬達(dá)組33平板331.公用滑軌桿4.吸持單元41第一吸持裝置411.滑座4111.鳩尾槽412.L型板413，齒條414.步進(jìn)馬達(dá)415.吸真空吸嘴42.第二吸持裝置421.滑座4211.鳩尾槽422.L型彎角板423.齒條424.步進(jìn)馬達(dá)425.吸真空吸嘴5.A區(qū)6.B區(qū)7.IC晶片承置盤8.IC晶片具體實(shí)施例本實(shí)用新型是一種IC測試處理機(jī)的IC遞送裝置，主要是由一縱軸單元、一橫軸單元及一可將IC晶片吸嘴定位至細(xì)間距的吸持單元所組成，并可以由程序來設(shè)定(或變更)并控制各軸的來回移動的距離，其中
縱軸單元由一足夠延伸至所輸送IC晶片的距離的主滑軌桿及在該主滑軌桿前后端的步進(jìn)馬達(dá)組所組成，并在該主滑軌桿上套嵌一鳩尾槽塊，在該鳩尾槽塊上設(shè)一夾持塊，并于鳩尾槽塊的夾持塊上固設(shè)一n型塊。
橫軸單元在縱軸單元的n型塊上鎖固一懸臂，該懸臂設(shè)一立板與一平板，其立板的垂直面上設(shè)有第一步進(jìn)馬達(dá)組與第二步進(jìn)馬達(dá)組；平板上設(shè)有一公用滑軌桿，供第一步進(jìn)馬達(dá)組與第二步進(jìn)馬達(dá)組所帶動的第一吸持裝置與第二吸持裝置左右移動。
吸持單元計(jì)有第一吸持裝置及第二吸持裝置，第一吸持裝置由一底部開設(shè)有一鳩尾槽的L型滑座，其滑座垂直部分固定于第一步進(jìn)馬達(dá)組的一條皮帶上，由該皮帶來帶動整個滑座在懸臂上左右移動，滑座的外側(cè)并固設(shè)一步進(jìn)馬達(dá)，又在滑座上固設(shè)一L型板及與步進(jìn)馬達(dá)嚙合的齒條，在L型板末端則設(shè)有一吸真空吸嘴來吸附晶片；第二吸持裝置由一底部開設(shè)有一鳩尾槽的L型滑座，其滑座垂直部分固定于第二步進(jìn)馬達(dá)組的一條皮帶上，由該皮帶來帶動整個滑座在懸臂上左右移動，滑座的外側(cè)并固設(shè)一步進(jìn)馬達(dá)，又在滑座上固設(shè)一L型彎角板及與步進(jìn)馬達(dá)嚙合的齒條，在L型彎角板末端則設(shè)有一吸真空吸嘴來吸附晶片。
根據(jù)以上各構(gòu)件，由程序控制縱軸進(jìn)馬達(dá)以在適當(dāng)時(shí)間、適當(dāng)移動距離來回移動于放置晶片承置盤的A區(qū)與B區(qū)之間；而橫軸單元上的第一步進(jìn)馬達(dá)組與第二步進(jìn)馬達(dá)組則可接受電腦程序控制，將其第一吸持裝置與第二吸持裝置的間距作適當(dāng)?shù)亩ㄎ徽{(diào)節(jié)后，由二組吸持裝置內(nèi)的步進(jìn)馬達(dá)與齒條的帶動，將A區(qū)內(nèi)的晶片由吸真空吸嘴吸出，并由縱軸單元移至B區(qū)適當(dāng)位置處放入。
另，本實(shí)用新型在吸持單元的滑座上設(shè)置至少一組為L型桿片，以取得兩吸嘴的最小間距，使可更能吸持更小晶片間距范圍，使其應(yīng)用更為廣泛。
由上可知，本實(shí)用新型應(yīng)用可程序的吸持單元，以能有效地修改二吸持裝置的間距，完全不需在變更晶片尺寸時(shí)另外更換吸持單元，并整個吸持單元采一對吸真空吸嘴同步作吸持晶片，到定位同步放置晶片的作動摸式，更能有效增進(jìn)其晶片遞送效率。
雖然本實(shí)用新型以一較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，凡依本實(shí)用新型技術(shù)方案所作的等效替換，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)
權(quán)利要求1.一種IC測試處理機(jī)的IC遞送裝置，其特征是主要由一縱軸單元、一橫軸單元及一吸持單元所組成、且可以由電腦程序來設(shè)定、變更并控制各步進(jìn)馬達(dá)的來回移動距離以準(zhǔn)確定位，其中縱軸單元，由一主滑軌桿及其前后端的步進(jìn)馬達(dá)組所組成，在該主滑軌桿上套嵌一鳩尾槽塊，在該鳩尾槽塊上設(shè)一夾持塊，并于鳩尾糟塊的夾持塊上固設(shè)一n型塊；橫軸單元，在縱軸單元的n型塊上鎖固一懸臂，該懸臂設(shè)有一立板與一平板，其立板的垂直面上設(shè)有第一步進(jìn)馬達(dá)組與第二步進(jìn)馬達(dá)組；平板上設(shè)有一公用滑軌桿，供第一步進(jìn)馬達(dá)組與第二步進(jìn)馬達(dá)組所帶動的第一吸持裝置與第二吸持裝置左右移動；吸持單元，有第一吸持裝置及第二吸持裝置，第一吸持裝置由一底部開設(shè)有一鳩尾槽的L型滑座，其滑座垂直部分固定于第一步進(jìn)馬達(dá)組的一條皮帶上，滑座的外側(cè)并固設(shè)一步進(jìn)馬達(dá)，又在滑座上固設(shè)一L型板及與步進(jìn)馬達(dá)嚙合的齒條，在L型板尾端設(shè)有一吸真空吸嘴來吸附晶片；第二吸持裝置由一底部開設(shè)有一鳩尾糟的L型滑座，其滑座垂直部分固定于第二步進(jìn)馬達(dá)組的一條皮帶上，由該皮帶來帶動整個滑座在懸臂上左右移動，滑座的外側(cè)并固設(shè)一步進(jìn)馬達(dá)，又在滑座上固設(shè)一L型彎角板及與步進(jìn)馬達(dá)嚙合的齒條，在L型彎角板末端則設(shè)有一吸真空吸嘴來吸附晶片。
專利摘要本實(shí)用新型為一種IC測試處理機(jī)的IC遞送裝置,尤指一種可由程序控制吸持晶片的二吸真空吸嘴間距,并使雙吸嘴同時(shí)吸持IC晶片的結(jié)構(gòu),主要是于一主滑軌桿設(shè)置一懸臂,并在懸臂上設(shè)置有立板與平板,在平板上設(shè)Y滑軌桿供二組吸持裝置在上滑動,并由立板上所設(shè)的二組步進(jìn)馬達(dá)齒輪與皮帶來帶動該二組吸持裝置,在吸持單元的吸真空吸嘴夾持的L型板上設(shè)置至少一組為L型彎角板,以取得兩吸嘴的最小間距。
文檔編號G01R31/28GK2468059SQ0120382
公開日2001年12月26日 申請日期2001年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月23日
發(fā)明者蔡譯慶 申請人:達(dá)司克科技股份有限公司