專利名稱：集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置及其搬運(yùn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在測試生產(chǎn)完成的集成電路組件性能時(shí)，搬運(yùn)收容該集成電路組件的托板的裝置及其搬運(yùn)方法，更詳細(xì)說，特別是涉及使裝有多個(gè)集成電路組件的托板在工序之間移動(dòng)，并高效率地進(jìn)行測試，能提供可以裝截和運(yùn)送各種長度的集成電路組件的托板的一種集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置及其搬運(yùn)方法。
一般，由于集成電路組件，是將多個(gè)集成電路及元件，用焊錫固定在基板的一個(gè)側(cè)面或二個(gè)側(cè)面上，獨(dú)立地構(gòu)成回路的，因此，它可以安裝在主基板上，具有擴(kuò)大容量的功能。
由于這種集成電路組件，可將生產(chǎn)完成的集成電路組裝出售，具有高的附加值，因此，各個(gè)集成電路生產(chǎn)廠家，都將它作為拳頭產(chǎn)品開發(fā)出售。
由于經(jīng)過多道制造工序，裝配生產(chǎn)出的集成電路組件價(jià)格高，因此，產(chǎn)品的可靠性非常重要。生產(chǎn)廠家要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢查，只有判定為合格品的產(chǎn)品才能出廠，判定為次品的集成電路組件要經(jīng)過修整，或者全部報(bào)廢。
以前，是將生產(chǎn)完成的集成電路組件，自動(dòng)地裝在試驗(yàn)插座內(nèi)進(jìn)行測試，沒有開發(fā)出一種根據(jù)測試結(jié)果自動(dòng)分類，將產(chǎn)品卸在顧客托盤內(nèi)的裝置。
因此，在將生產(chǎn)完成的集成電路組件，裝在試驗(yàn)插座內(nèi)之后，要在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行測試。由于必須根據(jù)測試的結(jié)果，將集成電路組件分類，放置在顧客托盤內(nèi)，因此，與集成電路測試相適應(yīng)的作業(yè)效率很低。
另外，依靠單純的勞動(dòng)的生產(chǎn)率是較低的，這也是一個(gè)問題。
因此，發(fā)明人開發(fā)，并作為發(fā)明專利和實(shí)用新型提出了在進(jìn)行集成電路組件測試時(shí)，自動(dòng)地搬運(yùn)集成電路組件的集成電路組件處理器。
圖1為概略地表示先前的集成電路組件的處理器的平面圖?，F(xiàn)在將搬運(yùn)收容在裝載側(cè)的托盤內(nèi)的集成電路組件的方法說明如下。
沿著X-Y軸4、5移動(dòng)的裝載側(cè)的挑選機(jī)6，向著安放在裝載側(cè)的托盤3移動(dòng)下降后，從托盤中夾持多個(gè)集成電路組件。
裝載側(cè)的挑選機(jī)6，夾持著多個(gè)集成電路組件，從該托盤3上升至上死點(diǎn)，然后，裝載側(cè)的挑選機(jī)6沿著X-Y軸4、5移動(dòng)，另外，由于該裝載側(cè)的挑選機(jī)6下降，將多個(gè)集成電路組件安放在設(shè)在測試地點(diǎn)7上的試驗(yàn)插頭的上面。
通過這種動(dòng)作，將多個(gè)集成電路組件安放在試驗(yàn)插座上，然后再進(jìn)行數(shù)次上述的動(dòng)作，就可分別將全部集成電路組件，安放在測試地點(diǎn)7內(nèi)的試驗(yàn)插座上。
在將多個(gè)集成電路組件安放在上述試驗(yàn)插座上之后，將裝在上述試驗(yàn)插座上的集成電路組件，同時(shí)向下壓，使在該集成電路組件兩側(cè)形成的電路圖，與試驗(yàn)插座的端子連接。在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，通過試驗(yàn)、測試集成電路組件的性能，將測試結(jié)果送至中央處理裝置。
在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，測試了集成電路組件的性能之后，另外一個(gè)推桿，從該試驗(yàn)插座中取出該集成電路組件。另外，與此同時(shí)，設(shè)在Y軸上的卸載一側(cè)的挑選機(jī)8，從該試驗(yàn)插座上夾持多個(gè)集成電路組件，并根據(jù)測試結(jié)果，將集成電路組件分類，放置在顧客托盤9內(nèi)。
現(xiàn)在再來詳細(xì)說明上述動(dòng)作。裝載一側(cè)的挑選機(jī)6，為了夾持收容在托盤3內(nèi)的集成電路組件，在向托盤3移動(dòng)時(shí)，夾持集成電路組件二端的指形件在兩側(cè)維持最大跨距狀態(tài)。
裝載一側(cè)的挑選機(jī)6，在這個(gè)狀態(tài)下，沿X-Y軸4、5向托盤3移動(dòng)完了，位于集成電路組件的正上方后，再下降；然后指形件的內(nèi)側(cè)變窄，可以夾持集成電路組件。
這樣，從裝載一側(cè)的挑選機(jī)6，夾持著托盤內(nèi)的集成電路組件，向著測試地點(diǎn)移動(dòng)之后，再下降；然后再使夾持著集成電路組件的指形件向外擴(kuò)張，就可將集成電路組件安放在試驗(yàn)插座上。
因?yàn)檠b載一側(cè)的挑選機(jī)6，要將多個(gè)集成電路組件安放在試驗(yàn)插座上，因此，為了夾持新的集成電路組件，裝載一側(cè)的挑選機(jī)6要向托盤移動(dòng)。
通過反復(fù)的動(dòng)作，將應(yīng)該測試的集成電路組件，全部裝在設(shè)在試驗(yàn)地點(diǎn)的多個(gè)試驗(yàn)插座上，然后，主氣缸和撓曲(ホ一キング)氣缸依次驅(qū)動(dòng)，使推桿下降。另外，由于通過在推桿下降的同時(shí)，壓在裝在試驗(yàn)插座上的集成電路組件的上面，使集成電路組件的電路圖形，與試驗(yàn)插座的端子電接觸，因此，可以進(jìn)行性能測試。
另外，在集成電路組件測試完成以后，取出驅(qū)動(dòng)的氣缸，取出轉(zhuǎn)動(dòng)的杠桿，可將插入試驗(yàn)插座中的集成電路組件拔出。
然后，位于卸貨一側(cè)的另一個(gè)挑選機(jī)，沿著X-Y軸4、5，向試驗(yàn)地點(diǎn)移動(dòng)，夾持住測試完了的集成電路組件；再根據(jù)測試結(jié)果，將集成電路組件卸在顧客托盤內(nèi)。
然而，在先前現(xiàn)有的處理器中，由裝載一側(cè)的挑選機(jī)夾持集成電路組件，直接移送至設(shè)在試驗(yàn)地點(diǎn)的試驗(yàn)插座上的方法，存在有下述問題。
第一、由挑選機(jī)夾持集成電路組件，將它裝在試驗(yàn)插座內(nèi)和從試驗(yàn)插座內(nèi)卸下。由于挑選機(jī)不可能在密閉的腔內(nèi)處理集成電路組件，因此，只能在常溫下測試集成電路組件。
然而，在常溫下測試生產(chǎn)完成的集成電路組件，只讓合格品出廠，但是，出廠的集成電路組件安裝在產(chǎn)品上實(shí)際使用時(shí)，由于驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生許多熱，使得集成電路組件在高溫狀態(tài)下驅(qū)動(dòng)工作。這樣，由于測試時(shí)的條件，與實(shí)際使用時(shí)的條件不同，出廠產(chǎn)品的可靠性差。
第二、挑選機(jī)夾持著放置在托盤內(nèi)的集成電路組件和放置在試驗(yàn)插座內(nèi)的集成電路組件移動(dòng)。因?yàn)樵跍y試集成電路組件時(shí)，集成電路組件不可能移送，循環(huán)時(shí)間長，所以在同一時(shí)間內(nèi)，不能測試多個(gè)集成電路組件。
第三、由于是用挑選機(jī)直接夾持集成電路組件，因此，在試驗(yàn)地點(diǎn)只能在水平方向上設(shè)置該試驗(yàn)插座。這樣，在測試的集成電路組件形式改變時(shí)，更換插座組件的作業(yè)麻煩。
因此，為了解決上述問題，將上述集成電路組件安放在托板上，并在工序間移動(dòng)，則可以提高產(chǎn)品的可靠性。
但是，如上所述，在將集成電路組件安放在托板上移動(dòng)的探索階段，首先裝載一側(cè)的挑選機(jī)夾持著在托盤內(nèi)的集成電路組件，并依次裝在位于裝載位置的水平狀態(tài)的托板內(nèi)。將裝有集成電路組件的托板，水平移動(dòng)至裝載一側(cè)的回轉(zhuǎn)器上，并裝在該裝載一側(cè)的回轉(zhuǎn)器上，另外，在打開加熱腔的閘門的同時(shí)，使托板垂直立起之后再下降，解除托板的鎖緊狀后，使托板在上述加熱腔內(nèi)一步一步地移動(dòng)，并在測試條件下加熱該集成電路組件。
另外，打開位于加熱腔和試驗(yàn)地點(diǎn)之間的閘門，使在加熱腔內(nèi)的托板，向試驗(yàn)地點(diǎn)水平移動(dòng)，在與移動(dòng)方向垂直的方向，壓緊水平移動(dòng)的托板，在與集成電路組件的電路圖形的測試插座端子接觸的狀態(tài)下，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行測試。又，在打開試驗(yàn)地點(diǎn)和卸載腔之間的閘門后，水平移動(dòng)托板，將托板鎖緊在卸載一側(cè)的回轉(zhuǎn)器上，使該卸載一側(cè)的回轉(zhuǎn)器向水平方向還原；同時(shí)，從該卸載一側(cè)的回轉(zhuǎn)器拉出托板，將托板移動(dòng)至卸載位置。卸載一側(cè)的挑選機(jī)，從位于該卸載位置上的水平狀態(tài)的托板上夾持集成電路組件，根據(jù)測試結(jié)果，將集成電路組件卸在顧客托盤內(nèi)。將集成電路組件卸完的托板，水平移動(dòng)至裝載位置，這樣就可順序進(jìn)行該托板的各個(gè)移動(dòng)階段。
另外，如上所述順序進(jìn)行的托板的移動(dòng)，是在系統(tǒng)內(nèi)使一個(gè)托板移動(dòng)。以后，由于還要繼續(xù)供應(yīng)下一個(gè)托板，在進(jìn)行少量的測試時(shí)問題還不大，但當(dāng)要測試大量的集成電路組件時(shí)，托板供給的時(shí)間長，因此，作出進(jìn)行緩慢，生產(chǎn)率低。
另外，根據(jù)集成電路組件的種類不同，托板，亦即設(shè)在托盤上的支承架之間的間隙也要分別設(shè)計(jì)成不同。在集成電路組件的種類比較多種多樣時(shí)，由于還要制作別的托板，因此不必要的制作費(fèi)用增多。
本發(fā)明是為了解決上述先前現(xiàn)有技術(shù)的問題而提出的，本發(fā)明的主要目的在于，提供一種可同時(shí)供應(yīng)二個(gè)托板，同時(shí)使搬運(yùn)裝置結(jié)構(gòu)簡單、可減小裝置尺寸大小及可提高效率的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種在托運(yùn)系統(tǒng)內(nèi)，可提供二個(gè)收容集成電路組件的托板，在同時(shí)進(jìn)行裝/卸和測試的同時(shí)，可縮短測試時(shí)間，提高作業(yè)效率的集成電路組件處器的托板搬運(yùn)方法。
本發(fā)明再一目的在于，要通過根據(jù)集成電路組件的長度調(diào)節(jié)托板間隙，使其利用一個(gè)托板可以移送和裝載各種各樣的集成電路組件。
本發(fā)明的目的是由以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其中該裝置由下列零件組成基底框架；垂直地設(shè)置在上述基底框架一側(cè)上的垂直框架；平行地設(shè)置在上述基底框架的上部表面上，可以沿著直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌滑動(dòng)的，固定在托板座上部的托板部件；分別與上述托板部件對應(yīng)，設(shè)在上述垂直框架的一側(cè)，與放置在上述托板部件上的集成電路組件連接的壓力機(jī)部件；和用于使定時(shí)皮帶連接的上述托板部件左右滑動(dòng)，具有設(shè)置在上述垂直框架一側(cè)的皮帶輪的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
本發(fā)明的目的還可由以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。一種集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)方法，其中該方法由下列幾個(gè)階段構(gòu)成將為了測試集成電路組件，將裝有集成電路組件的托板，移動(dòng)至初始位置設(shè)在一側(cè)的壓緊/測試位置和裝/卸位置的分離和測試階段；在對在上述分割和測試階段，放置在移動(dòng)至上述壓緊/測試位置的托板上的集成電路組件進(jìn)行測試的同時(shí)，將位于裝/卸位置的托板，移動(dòng)至卸下托盤的提升機(jī)處的階段；在上述托板移動(dòng)至卸下托盤提升機(jī)處之后，將不同的托板，從裝托盤提升機(jī)移動(dòng)至裝/卸位置的階段；將測試完了的托板，從上述壓緊/測試位置，移動(dòng)至初始位置，并將移動(dòng)至裝/卸位置的托板，移動(dòng)至測試/壓緊位置的分割/測試階段；在對移動(dòng)至測試/壓緊位置的托板進(jìn)行測試的同時(shí)，將上述測試完了回至初始位置的托板，從上述裝/卸位置移動(dòng)至卸下托盤提升機(jī)處的階段；和將上述測試完了的托板移動(dòng)至卸下托盤提升機(jī)處后，將托板從上述裝托盤提升機(jī)，裝在初始位置上的階段。
本發(fā)明的目的還可由以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其特征在于所述的托板部件由下列零件組成用于收容多個(gè)上述集成電路組件，固定在上述托板座上部的盒子形的托板；固定在上述托板左右二側(cè)的塊體；設(shè)在上述塊體和上述托板座之間，可以用彈力使上述托板的定位恢復(fù)的彈簧；確認(rèn)收容上述集成電路組件的位置正確與否的傳感器；和設(shè)置在上述托板前后二側(cè)，與上述壓力機(jī)部件的制爪接合，用于將托板從試驗(yàn)插座中拔出的制爪座。
前述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其中所述的托板部件包括下列零件用于收容多個(gè)上述集成電路組件的殼體；在上述殼體的內(nèi)側(cè)面，彼此相對水平配置的導(dǎo)軌；支承在上述導(dǎo)軌上，可以滑動(dòng)，而且具有可以插入上述多個(gè)集成電路組件中的插入構(gòu)件的移動(dòng)支承架；和可以調(diào)節(jié)上述移動(dòng)支承架之間的間隔的動(dòng)作裝置。
前述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其中所述的動(dòng)作裝置由下述零件構(gòu)成設(shè)在上述移動(dòng)支承架上的移動(dòng)孔；貫通上述移動(dòng)孔，可在該孔中滑動(dòng)，兩端固定在上述殼體上的導(dǎo)向桿；當(dāng)左螺紋和右螺紋不同的螺紋，與在上述殼體兩側(cè)的上述移動(dòng)支承架接合轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，可使兩側(cè)相對的上述移動(dòng)支承架相對運(yùn)動(dòng)的滾珠絲杠；和與上述滾珠絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)連接的驅(qū)動(dòng)裝置。
前述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其中所述的驅(qū)動(dòng)裝置由下列零件構(gòu)成固定在上述滾珠絲杠上的第一個(gè)皮帶輪；可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在上述殼體上的第二個(gè)皮帶輪；連接上述第一、第二個(gè)皮帶輪一起運(yùn)動(dòng)的皮帶；使上述第二個(gè)皮帶輪以給定速度轉(zhuǎn)動(dòng)，與回轉(zhuǎn)軸連接的電機(jī)；和設(shè)有開關(guān)，可使上述電機(jī)以恒速或加減速轉(zhuǎn)動(dòng)的控制部分。
前述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其中在上述第二個(gè)皮帶輪上，含有調(diào)節(jié)上述皮帶張力，維持動(dòng)力傳遞效率，與上述第二個(gè)皮帶輪連接的調(diào)節(jié)裝置。
前述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其中特征在于所述的調(diào)節(jié)裝置由下列零件構(gòu)成與電機(jī)連接，可使上述第二個(gè)皮帶輪在其上回轉(zhuǎn)的支架；在該支架上設(shè)置出的長孔；通過長孔，將上述支架固定在上述殼體上的螺釘。
前述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其中該裝置包含一個(gè)在移動(dòng)后，將位置固定在上述移動(dòng)支承架和上述導(dǎo)向桿之間的位置限制裝置。
前述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其中所述的位置限制裝置由在上述移動(dòng)支承架上作出的，并貫穿至上述移動(dòng)孔的固定孔，和與上述固定孔螺紋接合的固定螺釘構(gòu)成。
前述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其中所述的驅(qū)動(dòng)裝置由與上述第二個(gè)皮帶輪連接一起轉(zhuǎn)動(dòng)的回轉(zhuǎn)旋鈕構(gòu)成。
前述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其中所述的壓力機(jī)部件由下述零件構(gòu)成
設(shè)在上述垂直框架的一側(cè)，具有在其上部制成的電機(jī)支架的部件支架；垂直設(shè)置在上述部件支架前部兩側(cè)上，可上下滑動(dòng)的二個(gè)導(dǎo)軌；垂直設(shè)置在上述二個(gè)導(dǎo)軌之間的滾珠絲杠；使上述導(dǎo)軌和滾珠絲杠上部相互連接固定的導(dǎo)向板；分別固定在上述二個(gè)導(dǎo)軌下部的制爪固定塊；設(shè)在上述制爪固定塊下部，用于測試集成電路組件而插入試驗(yàn)插座中的組件壓緊裝置；分別設(shè)在上述制爪固定塊二側(cè)，用于拔出托板的多個(gè)制爪；和固定在上述電機(jī)支架一側(cè)，使伸出的滾珠絲杠的上部與上述導(dǎo)向板的上部連接，可使上述制爪固定塊上下升降的壓力機(jī)部件電機(jī)。
本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)及方法由以由實(shí)施例及其隊(duì)詳細(xì)給出。
圖1是概略地表示集成電路組件處理器的平面圖。
圖2是表示本發(fā)明的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置的立體圖。
圖3是表示用于測試本發(fā)明的集成電路組件的壓力機(jī)裝置的立體圖。
圖4是表示收容本發(fā)明的集成電路組件的托板的一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
圖5是表示收容本發(fā)明的集成電路組件的托板的另一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
圖6是圖5所示的托板的平面圖。
圖7是沿圖5中A-A剖面的放大剖面圖。
圖8是表示收容本發(fā)明的集成電路組件的托板的又一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
圖9是本發(fā)明的托板搬運(yùn)裝置的平面圖。
圖10～圖16是表示使用本發(fā)明的托板搬運(yùn)裝置的搬運(yùn)方法的工序圖。
圖10是表示本發(fā)明的托板搬運(yùn)裝置的整個(gè)系統(tǒng)的概略圖。
圖11是使用本發(fā)明的托板搬運(yùn)裝置的分割/測試工序圖。
圖12是表示卸下托板階段的工序圖。
圖13是表示從托盤提升機(jī)上裝載托板的階段的工序圖。
圖14是表示分割/測試裝載了的托板的階段的工序圖。
圖15是表示卸下進(jìn)行測試的托板的階段的工序圖。
圖16是表示從托盤提升機(jī)上進(jìn)行裝載的階段的工序圖。符號說明10垂直框架12基底框架14直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌16驅(qū)動(dòng)電機(jī)18皮帶輪 20定時(shí)皮帶22托板座 24托板26集成電路組件28彈簧30傳感器 32塊體34壓力機(jī)部件電機(jī)36部件支架38電機(jī)支架40導(dǎo)向板 42滾珠絲杠44導(dǎo)軌46制爪固定塊體48制爪50組件壓緊部件52制爪座100搬運(yùn)裝置 102試驗(yàn)地點(diǎn)104壓力機(jī)部件 106托板108，114壓緊/測試位置110，116裝載/卸載位置112測試頭 118提升機(jī)201導(dǎo)軌 202插入構(gòu)件203移動(dòng)支承架 204移動(dòng)孔205導(dǎo)向桿 206左螺紋207右螺紋 208具兩方向螺紋的螺桿
209第一個(gè)皮帶輪210第二個(gè)皮帶輪211皮帶 212電機(jī)213開關(guān) 214控制部分215支架 216長孔217螺釘 218固定孔219固定螺釘 220回轉(zhuǎn)旋鈕以下，結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例對本發(fā)明集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置及其搬運(yùn)方法的結(jié)構(gòu)、特征及其方法具體說明如下。
本發(fā)明由基底框架12、垂直框架10、托板部件106、壓力機(jī)部件104及驅(qū)動(dòng)電機(jī)16構(gòu)成，其中上述垂直框架10，與基底框架12的一側(cè)垂直。
上述托板部件106，固定在托板座22的上部，可以沿著與基底框架12的上表面平行設(shè)置的直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌14滑動(dòng)。
上述壓力機(jī)部件104，與托板部件106對應(yīng)，分別設(shè)置在垂直框架10的一側(cè)，與放置在該托板部件106上的集成電路組件連接。
為了使分別用定時(shí)皮帶20連接的上述托板部件106左右滑動(dòng)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)16具有設(shè)置在上述垂直框架10的一側(cè)的皮帶輪18。
另外，上述托板部件106，由托板24、塊體32、彈簧28、傳感器30及制爪座52構(gòu)成。
為了容納多個(gè)集成電路組件，托板24固定在托板座22的上部，并且為盒子形狀。塊體32固定在托板24的左右二側(cè)。彈簧28設(shè)在塊體32和托板座22之間，是用于以彈力使托板恢復(fù)定位的。傳感器30可以確認(rèn)集成電路組件是否放置在正確的位置上。制爪座52分別設(shè)置在托板24的前后二側(cè)，可與壓力機(jī)部件104的制爪48接合，將托板從試驗(yàn)插座中拔出。
另外，如圖4～圖8所示，托板也可以使用其他的結(jié)構(gòu)。以下，參照附圖，來詳細(xì)說明其他實(shí)施例的托板。
圖4是表示收容本發(fā)明的集成電路組件的托板的一個(gè)實(shí)施例的立體圖。圖5是表示收容本發(fā)明的集成電路組件的另一個(gè)實(shí)施例的立體圖。圖6是圖5的平面圖。圖7是沿著圖5所示的固定螺釘接合狀態(tài)時(shí)的A-A剖面所取的放大的剖面圖。圖8是表示收容本發(fā)明的集成電路組件的托板的又一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
如圖所示，托板由導(dǎo)軌201、移動(dòng)支承架203及動(dòng)作裝置構(gòu)成。導(dǎo)軌201，在殼體200的內(nèi)側(cè)面上，互相相對地水平配置。多個(gè)集成電路組件支承在導(dǎo)軌201上，可以滑動(dòng)；同時(shí)，在多外集成電路組件上，還設(shè)有插入構(gòu)件202，可以插入移動(dòng)支承架203中。動(dòng)作裝置可以調(diào)節(jié)移動(dòng)支承架203之間的間隔。
即動(dòng)作裝置，根據(jù)集成電路組件的大小，在一定的間隔上移動(dòng)該移動(dòng)支承架203；同時(shí)，可以有收納和移動(dòng)的作用。
動(dòng)作裝置由移動(dòng)孔204，導(dǎo)向桿205，具有二方向的螺紋的螺桿208及驅(qū)動(dòng)裝置構(gòu)成。移動(dòng)孔204設(shè)在移動(dòng)支承架203上，導(dǎo)向桿205貫通移動(dòng)孔204，可以滑動(dòng)；同時(shí)，導(dǎo)向桿的二端。固定在殼體200上。具有二方向螺紋的螺桿，分別以不相同的左螺紋和右螺紋。與二側(cè)的移動(dòng)支承架203接合。當(dāng)該螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，在二側(cè)相對的移動(dòng)支承架203，彼此方向相對地運(yùn)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)裝置則與該具有二方向螺紋的螺桿208連接，使該螺桿208回轉(zhuǎn)。
驅(qū)動(dòng)裝置由第一個(gè)皮帶輪209、第二個(gè)皮帶輪210、皮帶211、電機(jī)212及控制部分214構(gòu)成。
第一個(gè)皮帶輪209，與該具有二方向螺紋的螺桿208固定，組成一對。第二個(gè)皮帶輪210固定在殼體200上，可以轉(zhuǎn)動(dòng)。皮帶211將第一個(gè)皮帶輪209和第二個(gè)皮帶輪210連接起來一起運(yùn)動(dòng)。電機(jī)212與回轉(zhuǎn)軸連接，可以規(guī)定的速度使第二個(gè)皮帶輪210回轉(zhuǎn)。在控制部分214上設(shè)有開關(guān)213；控制部分可使電機(jī)212作恒速轉(zhuǎn)動(dòng)，或加減速轉(zhuǎn)動(dòng)。
電機(jī)212可以采用內(nèi)部裝有減速器的減速電機(jī)等；同時(shí)也可以采用直流電機(jī)，使速度調(diào)節(jié)和加減速等容易進(jìn)行。
另外，調(diào)節(jié)裝置與第二個(gè)皮帶輪210連接，可以調(diào)節(jié)皮帶211的張力，維持動(dòng)力傳遞的效率。調(diào)節(jié)裝置由支架215、長孔216及螺釘217構(gòu)成。支架215上設(shè)置著第二個(gè)皮帶輪210，可以轉(zhuǎn)動(dòng)；同時(shí)，電機(jī)212與支架215連接。長孔216設(shè)在支架215上，螺釘217穿過長孔216，將支架215固定在殼體200上。
采用長孔216，可使支架215升降，這樣，實(shí)質(zhì)上就可調(diào)節(jié)皮帶211的張力。
另外，設(shè)有一個(gè)位置限制裝置，可在上述托板在上述移動(dòng)支承架203和導(dǎo)向桿205之間移動(dòng)后，固定其位置。如圖7所示，該位置限制裝置由設(shè)在移動(dòng)支承架203上，并貫通至移動(dòng)孔204的固定孔218，和與該固定孔218螺紋接合的固定螺釘219構(gòu)成。
當(dāng)固定螺釘219擰進(jìn)去時(shí)，通過限制上述導(dǎo)向桿205的位置，可牢固地固定移動(dòng)支承架203的調(diào)節(jié)狀態(tài)。
又如圖8所示，不設(shè)置上述驅(qū)動(dòng)裝置，而是單純地使回轉(zhuǎn)旋鈕220與第二個(gè)皮帶輪210連接，由操作者直接用手微細(xì)地進(jìn)行調(diào)節(jié)，也可以達(dá)到同樣的效果。
若要說明上述本發(fā)明的作用效果，可將一定大小(例如72個(gè)引線)的集成電路組件裝在托板上，操作者按動(dòng)上述開關(guān)213。
當(dāng)開關(guān)213動(dòng)作時(shí)，上述電機(jī)212轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)，與該電機(jī)212連接的第二個(gè)皮帶輪210以給定的速度和給定方向(順時(shí)針方向或反時(shí)針方向)回轉(zhuǎn)。
當(dāng)?shù)诙€(gè)皮帶輪210轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，與該第二個(gè)皮帶輪210和皮帶211連接的第一個(gè)皮帶輪209回轉(zhuǎn)。并且隨著第一個(gè)皮帶輪209的回轉(zhuǎn)，具有二方向螺紋的螺桿208轉(zhuǎn)動(dòng)，這樣就可調(diào)節(jié)移動(dòng)支架203之間的間隔。
例如，當(dāng)具有二方向螺紋的螺桿208，作順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，移動(dòng)支承架203向接近的位置移動(dòng)；而當(dāng)反時(shí)針方向回轉(zhuǎn)時(shí)，移動(dòng)支承架203向遠(yuǎn)離方向移動(dòng)。
當(dāng)移動(dòng)支承架203之間的間隔調(diào)節(jié)好時(shí)，將上述固定螺釘219擰緊。當(dāng)擰入該固定螺釘219時(shí)，固定螺釘219的底面對導(dǎo)向桿205加壓，這樣可限制導(dǎo)向桿205的移動(dòng)，結(jié)果可將移動(dòng)支承架203固定。
如上所述，在調(diào)節(jié)好移動(dòng)支承架203之間的間隔的狀態(tài)下，就可裝載和移送22根引線的集成電路組件。如果作為移動(dòng)對象的集成電路組件，變更為(例如)128根引線的集成電路組件，則要松開固定螺釘219，再使開關(guān)213動(dòng)作。
128根引線的集成電路組件，比78根引線的集成電路組件的長度大幅度增加，因此，要使開關(guān)213動(dòng)作，使電機(jī)212，第一和第二個(gè)皮帶輪209、210輪動(dòng)，擴(kuò)大移動(dòng)支承架203之間的間隔。
在移動(dòng)支承架203之間的間隔擴(kuò)大以后，與128根引線的集成電路組件的長度相適應(yīng)，這時(shí)可停止電機(jī)212的回轉(zhuǎn)，同時(shí)如上所述那樣，擰入固定螺釘219，再將導(dǎo)向桿205固定后，就可裝載和移送128根引線的集成電路組件。
在如圖8所示的上述本發(fā)明的其他實(shí)施例的托板中，操作者用手轉(zhuǎn)動(dòng)回轉(zhuǎn)旋鈕220，即可調(diào)節(jié)移動(dòng)支承架203之間的間隔。
另外，壓力機(jī)部件104由部件支架36、導(dǎo)軌11、滾珠絲杠42、導(dǎo)向板40、制爪固定塊46、組件壓緊部件50、制爪48及壓力機(jī)部件電機(jī)34構(gòu)成。
部件支架36設(shè)在垂直框架10的一側(cè)，它具有在其上部作出的電機(jī)支架38。導(dǎo)軌11垂直設(shè)置在該部件支架36的前端二側(cè)上，它是成對設(shè)置的，可以上下滑動(dòng)。滾珠絲杠42垂直設(shè)置在一對導(dǎo)軌11之間。導(dǎo)向板40將導(dǎo)軌44和滾珠絲杠42的上段相互連接固定。制爪固定塊46，分別固定在二個(gè)導(dǎo)軌44的下段上。組件壓緊部件50設(shè)在制爪固定塊46的下部，可以插入試驗(yàn)插座中，用于測試集成電路組件。為了拔出托板，在制爪固定塊46的二側(cè)分別設(shè)有多個(gè)制爪48。壓力機(jī)部件電機(jī)34，固定在電機(jī)支架38的一側(cè)，伸出的滾珠絲杠42的上段與導(dǎo)向板40的上部連接，可使制爪固定塊46上下升降。
圖2是表示本發(fā)明的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置的立體圖。圖3是表示用于測試本發(fā)明的集成電路組件的壓力機(jī)部件的立體圖。圖4是表示收容本發(fā)明的集成電路組件的托板的立體圖。圖9是本發(fā)明的托板搬運(yùn)裝置的平面圖。
垂直框架10，垂直地設(shè)置在基底框架12的上部一側(cè)，在其前部分別設(shè)有試驗(yàn)地點(diǎn)102。
試驗(yàn)地點(diǎn)102由壓力機(jī)部件104和托板部件106構(gòu)成。
在基底框架12的上部表面上，平行地設(shè)置有直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌14。托板裝置106設(shè)置在該直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軒14的上部，可以左右滑動(dòng)。帶有皮帶輪18的驅(qū)動(dòng)電機(jī)16，可以使托板部件106移動(dòng)。定時(shí)皮帶20與皮帶輪18連接，托板部件106則固定在定時(shí)皮帶20上移動(dòng)。
另外，在垂直框架10的一側(cè)的形成有電機(jī)支架38的部件支架36，設(shè)置在該壓力機(jī)部件104上。在該部件支架36的前端，垂直設(shè)置了可為壓力機(jī)部件106垂直導(dǎo)向的二個(gè)導(dǎo)軌44。滾珠絲杠42垂直設(shè)置在二根導(dǎo)軌44之間。
在滾珠絲杠和導(dǎo)軌44的下段上，設(shè)有制爪固定塊46。在該制爪固定塊46的二側(cè)，設(shè)有可以夾持托板的制爪48。組件壓緊部件50固定在制爪48的下部。
在滾珠絲杠42和導(dǎo)軌44的上部，設(shè)有導(dǎo)向板40。在滾珠絲杠42的上部，設(shè)有壓力機(jī)部件的電機(jī)34。通過使?jié)L珠絲杠42轉(zhuǎn)動(dòng)，可使組件壓緊部件50下降，使安放在托板上的集成電路組件與試驗(yàn)插座連接。
另外，在收容進(jìn)行測試的集成電路組件的托板部件106中，盒子形的托板24固定在托板座22的上部。在該托板24上可以放置多個(gè)集成電路組件。
在托板24的左右側(cè)，分別固定有塊體32，在上述塊體32和托板座22之間設(shè)有彈簧28，用于在壓力機(jī)部件104被加壓后分離時(shí)，使壓力機(jī)部件104回復(fù)至原來位置。在托板24的左右側(cè)，設(shè)有多個(gè)確認(rèn)集成電路組件正確裝載的傳感器30。
圖9是本發(fā)明的搬運(yùn)裝置的平面圖。托板部件106與由驅(qū)動(dòng)電機(jī)16驅(qū)動(dòng)回轉(zhuǎn)的皮帶輪18連接，可使該托板部件106滑動(dòng)。另外，定時(shí)皮帶20可使托板部件106移動(dòng)，達(dá)到與試驗(yàn)插座連接的位置。
上述移動(dòng)的托板部件106被連續(xù)地送至裝載/卸載位置110；該位置110與位于基底框架12上部的壓緊/測試位置108是連續(xù)的，并位于其右側(cè)。另外，在該右側(cè)，有與上述相同結(jié)構(gòu)的壓緊/測試位置108，和裝載/卸載位置110，可以連續(xù)地供給要測試的集成電路組件。
以下對有關(guān)根據(jù)上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置的搬運(yùn)方法，說明如后。
首先，圖10～圖16是表示使用本發(fā)明的托板搬運(yùn)裝置的搬運(yùn)方法的工序圖。圖10是表示本發(fā)明的托板搬運(yùn)裝置的整個(gè)系統(tǒng)的概略圖。圖11是使用本發(fā)明的托板搬運(yùn)裝置的分割/測試托板的工序圖。圖12是表示卸下托板的階段的工序圖。圖13是表示從托盤提升機(jī)中裝載托板的階段的工序圖。圖14是表示分割/測試裝好的托板的階段的工序圖。圖15是表示卸下要進(jìn)行測試的托板的階段的工序圖。圖16是表示從托盤提升機(jī)中裝載托板階段的工序圖。
搬運(yùn)本發(fā)明的托板的方法，首先是為了測試集成電路組件，將裝有集成電路組件的托板，分別移動(dòng)至初始位置在一邊的壓緊/測試位置108，和裝/卸位置110。
另外，在測試裝在移動(dòng)至壓緊/測試位置108的托板上的集成電路組件的同時(shí)，使位于裝/卸位置110的托板向著卸下托盤的提升機(jī)移動(dòng)。
接著，在托板移動(dòng)至卸載提升機(jī)處后，將其他托板從裝托盤的提升機(jī)移動(dòng)至裝/卸位置110。
另外，在壓緊/測試位置108上，測試完了的托板移動(dòng)至初始位置，再將移動(dòng)至裝/卸位置110的托板移動(dòng)至壓緊/測試位置108。
另外，在對從裝/卸位置110移動(dòng)至壓緊/測試位置108的托板，進(jìn)行測試；同時(shí)，將測試完回至初始位置的托板，移動(dòng)至卸下托盤的提升機(jī)處。
以后，在測試完了的托板，移動(dòng)至裝托盤的提升機(jī)處之后，將該托板從上述裝托盤的提升機(jī)上裝至初始位置上。
以下，參照各個(gè)附圖，詳細(xì)說明搬運(yùn)本發(fā)明的托板的方法。
如圖10所示，設(shè)置了可以供給多個(gè)集成電路組件的提升機(jī)118。在集成電路組件的上部，設(shè)有由提升機(jī)118送來的裝載托盤，和卸托盤的提升機(jī)。在卸下托盤提升機(jī)的上部，設(shè)有集成電路組件測試完了后，收容取出的集成電路組件的重新收集(タゼケト)托盤，和收容要測試的集成電路組件的重新測試托盤和在判定集成電路組件特性不好時(shí)，容納次品的托盤。
在上述各個(gè)托盤的上部，有壓緊/測試位置114和裝/卸位置116。在壓緊/測試位置114上設(shè)有測試頭112，可以測試移動(dòng)的托板24。另外，當(dāng)托板24的位置左右移動(dòng)時(shí)，可進(jìn)行測試和裝卸作業(yè)。
這時(shí)，結(jié)構(gòu)相同的壓緊/測試位置114，裝/卸位置116都在右側(cè)，可以連續(xù)地測試和供給托板。
接著，參見圖11～圖13，來說明本發(fā)明的搬運(yùn)方法。在初始位置時(shí)，托板24分別向著壓緊/測試位置114，和裝/卸位置116移動(dòng)。移動(dòng)至壓緊/測試位置114的托板24，通過壓力機(jī)部件104與測試頭112連接，處在進(jìn)行測試的分割/測試階段。
在進(jìn)行托板24的測試時(shí)，移動(dòng)至裝/卸位置116的托板24，如圖11所示，向著卸下托盤的提升機(jī)移動(dòng)。如果托板24移動(dòng)至卸下托盤的提升機(jī)處，則如圖12所示，新的托板24在裝托盤的提升機(jī)中裝在裝/卸位置116上。
接著，圖14表示分割/測試裝上的托板的階段的工序圖。圖15表示卸下要測試的托板的階段的工序圖。圖16表示從托盤提升機(jī)中，裝載托板階段的工序圖。
如圖12所示，托板24在裝/卸位置116上進(jìn)行裝載，而在壓緊/測試位置114上完成測試。當(dāng)托板24向左移動(dòng)時(shí)，在上述壓緊/測試位置114上進(jìn)行測試的托板24移動(dòng)至裝/卸位置116。另外，裝在裝/卸位置116上的托板24移動(dòng)至壓緊/測試位置114。
當(dāng)在移動(dòng)至壓緊/測試位置114上的托板24在測試時(shí)，位于裝/卸位置116上的托板24向著卸下托盤的提升機(jī)移動(dòng)。又，如果托板24移動(dòng)至卸下托盤提升機(jī)處，則如圖16所示，新的托板24由裝托盤的提升機(jī)中進(jìn)行裝載，這樣就結(jié)束了循環(huán)。連續(xù)地反復(fù)進(jìn)行上述循環(huán)可以連續(xù)地測試和供給托板。
利用上述方法的本發(fā)明，由于要測試托板和供給的托板待機(jī)時(shí)間縮短，又由于作業(yè)時(shí)間短，可以連續(xù)地進(jìn)行測試和供給，因此生產(chǎn)率高。
另外，利用托板的滾珠絲杠的回轉(zhuǎn)，容易調(diào)節(jié)支承集成電路組件的移動(dòng)支承架之間的間隔，因此，只用一個(gè)托板，即可以移送和裝載各種集成電路組件。
如上所述，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，測試時(shí)間短。又由于在測試一個(gè)托板時(shí)，下一個(gè)托板連續(xù)的等待，因此作業(yè)時(shí)間縮短，可提高效率，也可提高生產(chǎn)率。
另外，根據(jù)集成電路組件的長度，調(diào)節(jié)移動(dòng)支承架的間隔，因此，用一個(gè)托板可以移送和裝載各種集成電路組件。對于不同的集成電路組件，另外制造托板的制造費(fèi)用，也可減少，這也是其優(yōu)點(diǎn)。
另外，由于只需要保管一個(gè)托板，因此，也可以減少與集成電路組件的移送和裝載相應(yīng)的零件等，保管托板所需要的空間也減少，這也是其優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其特征在于該裝置由下列零件組成基底框架；垂直地設(shè)置在上述基底框架一側(cè)上的垂直框架；平行地設(shè)置在上述基底框架的上部表面上，可以沿著直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌滑動(dòng)的，固定在托板座上部的托板部件；分別與上述托板部件對應(yīng)，設(shè)在上述垂直框架的一側(cè)，與放置在上述托板部件上的集成電路組件連接的壓力機(jī)部件；和用于使定時(shí)皮帶連接的上述托板部件左右滑動(dòng)，具有設(shè)置在上述垂直框架一側(cè)的皮帶輪的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其特征在于所述的托板部件由下列零件組成用于收容多個(gè)上述集成電路組件，固定在上述托板座上部的盒子形的托板；固定在上述托板左右二側(cè)的塊體；設(shè)在上述塊體和上述托板座之間，可以用彈力使上述托板的定位恢復(fù)的彈簧；確認(rèn)收容上述集成電路組件的位置正確與否的傳感器；和設(shè)置在上述托板前后二側(cè)，與上述壓力機(jī)部件的制爪接合，用于將托板從試驗(yàn)插座中拔出的制爪座。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其特征在于所述的托板部件包括下列零件用于收容多個(gè)上述集成電路組件的殼體；在上述殼體的內(nèi)側(cè)面，彼此相對水平配置的導(dǎo)軌；支承在上述導(dǎo)軌上，可以滑動(dòng)，而且具有可以插入上述多個(gè)集成電路組件中的插入構(gòu)件的移動(dòng)支承架；和可以調(diào)節(jié)上述移動(dòng)支承架之間的間隔的動(dòng)作裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其特征在于所述的動(dòng)作裝置由下述零件構(gòu)成設(shè)在上述移動(dòng)支承架上的移動(dòng)孔；貫通上述移動(dòng)孔，可在該孔中滑動(dòng)，兩端固定在上述殼體上的導(dǎo)向桿；當(dāng)左螺紋和右螺紋不同的螺紋，與在上述殼體兩側(cè)的上述移動(dòng)支承架接合轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，可使兩側(cè)相對的上述移動(dòng)支承架相對運(yùn)動(dòng)的滾珠絲杠；和與上述滾珠絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)連接的驅(qū)動(dòng)裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其特征在于所述的驅(qū)動(dòng)裝置由下列零件構(gòu)成固定在上述滾珠絲杠上的第一個(gè)皮帶輪；可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在上述殼體上的第二個(gè)皮帶輪；連接上述第一、第二個(gè)皮帶輪一起運(yùn)動(dòng)的皮帶；使上述第二個(gè)皮帶輪以給定速度轉(zhuǎn)動(dòng)，與回轉(zhuǎn)軸連接的電機(jī)；和設(shè)有開關(guān)，可使上述電機(jī)以恒速或加減速轉(zhuǎn)動(dòng)的控制部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其特征在于在上述第二個(gè)皮帶輪上，含有調(diào)節(jié)上述皮帶張力，維持動(dòng)力傳遞效率，與上述第二個(gè)皮帶輪連接的調(diào)節(jié)裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其特征在于所述的調(diào)節(jié)裝置由下列零件構(gòu)成與電機(jī)連接，可使上述第二個(gè)皮帶輪在其上回轉(zhuǎn)的支架；在該支架上設(shè)置出的長孔；通過長孔，將上述支架固定在上述殼體上的螺釘。
8.根據(jù)權(quán)利要求4～7中任一權(quán)利要求所述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其特征在于該裝置包含一個(gè)在移動(dòng)后，將位置固定在上述移動(dòng)支承架和上述導(dǎo)向桿之間的位置限制裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其特征在于所述的位置限制裝置由在上述移動(dòng)支承架上作出的，并貫穿至上述移動(dòng)孔的固定孔，和與上述固定孔螺紋接合的固定螺釘構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其特征在于所述的驅(qū)動(dòng)裝置由與上述第二個(gè)皮帶輪連接一起轉(zhuǎn)動(dòng)的回轉(zhuǎn)旋鈕構(gòu)成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置，其特征在于所述的壓力機(jī)部件由下述零件構(gòu)成設(shè)在上述垂直框架的一側(cè)，具有在其上部制成的電機(jī)支架的部件支架；垂直設(shè)置在上述部件支架前部兩側(cè)上，可上下滑動(dòng)的二個(gè)導(dǎo)軌；垂直設(shè)置在上述二個(gè)導(dǎo)軌之間的滾珠絲杠；使上述導(dǎo)軌和滾珠絲杠上部相互連接固定的導(dǎo)向板；分別固定在上述二個(gè)導(dǎo)軌下部的制爪固定塊；設(shè)在上述制爪固定塊下部，用于測試集成電路組件而插入試驗(yàn)插座中的組件壓緊裝置；分別設(shè)在上述制爪固定塊二側(cè)，用于拔出托板的多個(gè)制爪；和固定在上述電機(jī)支架一側(cè)，使伸出的滾珠絲杠的上部與上述導(dǎo)向板的上部連接，可使上述制爪固定塊上下升降的壓力機(jī)部件電機(jī)。
12.一種集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)方法，其特征在于該方法由下列幾個(gè)階段構(gòu)成將為了測試集成電路組件，將裝有集成電路組件的托板，移動(dòng)至初始位置設(shè)在一側(cè)的壓緊/測試位置和裝/卸位置的分離和測試階段；在對在上述分割和測試階段，放置在移動(dòng)至上述壓緊/測試位置的托板上的集成電路組件進(jìn)行測試的同時(shí)，將位于裝/卸位置的托板，移動(dòng)至卸下托盤的提升機(jī)處的階段；在上述托板移動(dòng)至卸下托盤提升機(jī)處之后，將不同的托板，從裝托盤提升機(jī)移動(dòng)至裝/卸位置的階段；將測試完了的托板，從上述壓緊/測試位置，移動(dòng)至初始位置，并將移動(dòng)至裝/卸位置的托板，移動(dòng)至測試/壓緊位置的分割/測試階段；在對移動(dòng)至測試/壓緊位置的托板進(jìn)行測試的同時(shí)，將上述測試完了回至初始位置的托板，從上述裝/卸位置移動(dòng)至卸下托盤提升機(jī)處的階段；和將上述測試完了的托板移動(dòng)至卸下托盤提升機(jī)處后，將托板從上述裝托盤提升機(jī)，裝在初始位置上的階段。
全文摘要
一種將裝有多個(gè)集成電路組件的托板在工序間移送,高效地測試,并提供裝載和移送不同長度的集成電路組件托板的集成電路組件處理器的托板搬運(yùn)裝置及其搬運(yùn)方法。其包括:基底框架;垂直設(shè)置基底框架一側(cè)的垂直框架;平行設(shè)在基底框架上部,可沿著導(dǎo)軌滑動(dòng),固定在托板座上部的托板部件;分別與托板部件相對應(yīng)設(shè)在垂直框架一側(cè)與集成電路組件連接的壓力機(jī)部件;用定時(shí)皮帶連接可使托板部件左右滑動(dòng),具有設(shè)在垂直框架一側(cè)上的皮帶輪的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
文檔編號G01R31/28GK1263857SQ0010073
公開日2000年8月23日 申請日期2000年2月1日 優(yōu)先權(quán)日1999年2月1日
發(fā)明者黃智炫, 黃炫周 申請人:未來產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社