本技術(shù)涉及半導(dǎo)體處理設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種氣體分流器及半導(dǎo)體處理設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體處理設(shè)備中，通過氣體管路將來自氣體源的反應(yīng)氣體引入反應(yīng)腔中對基片進(jìn)行處理，通常會(huì)在氣體管路上設(shè)置氣體分流器，以實(shí)現(xiàn)對每條氣體管路內(nèi)的氣體流量的精確控制和調(diào)節(jié)。

2、然而，現(xiàn)有氣體分配器存在維護(hù)使用成本高，及響應(yīng)反饋慢等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種氣體分流器及半導(dǎo)體處理設(shè)備，通過模塊化設(shè)置，使單一模塊可更替而不影響整體功能使用，減少了設(shè)備維護(hù)使用成本，并通過簡化控制電連接回路，提升了響應(yīng)速度。

2、為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種氣體分流器，包含：控制器和至少兩個(gè)氣體分路模塊；所述氣體分路模塊設(shè)置在分路氣體管路上；所述氣體分流器包含進(jìn)氣端和出氣端，所述出氣端數(shù)量多于所述進(jìn)氣端；所述分路氣體管路通過歧管與所述進(jìn)氣端連通，并與所述出氣端對應(yīng)連通；所述氣體分路模塊包含信號(hào)轉(zhuǎn)接單元，以及串聯(lián)設(shè)置在所述分路氣體管路上的控制閥和流量傳感器；所述控制器與所述信號(hào)轉(zhuǎn)接單元電連接，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接單元分別與所述控制閥和所述流量傳感器電連接，以使所述控制器經(jīng)所述信號(hào)轉(zhuǎn)接單元接收所述流量傳感器的測量信號(hào)，并通過所述信號(hào)轉(zhuǎn)接單元控制所述控制閥的開閉。

3、可選地，所述控制器數(shù)量少于所述氣體分路模塊，每個(gè)所述氣體分路模塊包含第一數(shù)據(jù)接口和第二數(shù)據(jù)接口，所述第一數(shù)據(jù)接口和第二數(shù)據(jù)接口形成電回路，所述控制器與第一氣體分路模塊上的第一數(shù)據(jù)接口電連接，該氣體分路模塊上的第二數(shù)據(jù)接口與第二氣體分路模塊上的第一數(shù)據(jù)接口電連接，以形成電控串聯(lián)通路。

4、可選地，所述電回路位于所述信號(hào)轉(zhuǎn)接單元上。

5、可選地，所述控制器具有上行數(shù)據(jù)接口和下行數(shù)據(jù)接口，所述上行數(shù)據(jù)接口通過數(shù)據(jù)線連接至外部上位機(jī)，所述下行數(shù)據(jù)接口通過數(shù)據(jù)線連接至所述第一氣體分路模塊上的第一數(shù)據(jù)接口。

6、可選地，所述下行數(shù)據(jù)接口，以及所述第一數(shù)據(jù)接口和第二數(shù)據(jù)接口均采用ethercat接口。

7、可選地，所述氣體分路模塊由殼體封裝，所述氣體分路模塊并列設(shè)置。

8、可選地，所述控制器固定在所述歧管上。

9、可選地，所述控制器垂直于所述分路氣體管路的排布方向設(shè)置，所述控制器設(shè)置在所述氣體分路模塊的端部。

10、可選地，所述控制器固定在兩個(gè)氣體分路模塊之間。

11、可選地，所述氣體分流器具有基座，所述分路氣體管路位于基座內(nèi)。

12、可選地，所述歧管位于所述基座內(nèi)。

13、可選地，所述基座一體設(shè)置。

14、可選地，所述基座上開設(shè)有鏤空孔槽。

15、可選地，所述氣體分流器由罩體封裝，所述罩體上開設(shè)有散熱孔。

16、可選地，所述基座上設(shè)置安裝槽，所述控制器與所述氣體分路模塊上均設(shè)置插接件，使所述控制器與所述氣體分路模塊可插接安裝于所述基座上。

17、可選地，所述氣體分流器還包含安裝架，所述基座可拆卸地固定在所述安裝架上。

18、本實(shí)用新型還提供一種半導(dǎo)體處理設(shè)備，包含：反應(yīng)腔；以及所述的氣體分流器，所述氣體分流器連接所述反應(yīng)腔以供氣。

19、本實(shí)用新型提供的氣體分流器將各個(gè)零部件進(jìn)行模塊化設(shè)置，分路氣體管路和氣體分路模塊的數(shù)量都可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行增減配置，可以適應(yīng)各種類型的半導(dǎo)體處理設(shè)備和各種流量比例的控制工況，模塊化裝配提高了產(chǎn)品應(yīng)用的自由度。在氣體分流器中的某個(gè)零部件發(fā)生了損壞或達(dá)到了使用年限時(shí)，僅僅更換該需要維修或更換的零部件即可，其他的零部件依舊可以照常運(yùn)行，無需整體更換，大大減少了設(shè)備維護(hù)成本。模塊化的組裝方式，簡化了安裝步驟，降低了組裝難度，提高了組裝速度。氣體分路模塊中省略了邏輯控制單元，僅僅使用信號(hào)轉(zhuǎn)接單元實(shí)現(xiàn)電連接，輸入輸出皆為電壓信號(hào)，響應(yīng)快，延遲低，成本低廉。

技術(shù)特征：

1.一種氣體分流器，其特征在于，包含：

2.如權(quán)利要求1所述的氣體分流器，其特征在于，所述控制器數(shù)量少于所述氣體分路模塊，每個(gè)所述氣體分路模塊包含第一數(shù)據(jù)接口和第二數(shù)據(jù)接口，所述第一數(shù)據(jù)接口和第二數(shù)據(jù)接口形成電回路，所述控制器與第一氣體分路模塊上的第一數(shù)據(jù)接口電連接，該氣體分路模塊上的第二數(shù)據(jù)接口與第二氣體分路模塊上的第一數(shù)據(jù)接口電連接，以形成電控串聯(lián)通路。

3.如權(quán)利要求2所述的氣體分流器，其特征在于，所述電回路位于所述信號(hào)轉(zhuǎn)接單元上。

4.如權(quán)利要求2所述的氣體分流器，其特征在于，所述控制器具有上行數(shù)據(jù)接口和下行數(shù)據(jù)接口，所述上行數(shù)據(jù)接口通過數(shù)據(jù)線連接至外部上位機(jī)，所述下行數(shù)據(jù)接口通過數(shù)據(jù)線連接至所述第一氣體分路模塊上的第一數(shù)據(jù)接口。

5.如權(quán)利要求4所述的氣體分流器，其特征在于，所述下行數(shù)據(jù)接口，以及所述第一數(shù)據(jù)接口和第二數(shù)據(jù)接口均采用ether?cat接口。

6.如權(quán)利要求1所述的氣體分流器，其特征在于，所述氣體分路模塊由殼體封裝，所述氣體分路模塊并列設(shè)置。

7.如權(quán)利要求6所述的氣體分流器，其特征在于，所述控制器固定在所述歧管上。

8.如權(quán)利要求6所述的氣體分流器，其特征在于，所述控制器垂直于所述分路氣體管路的排布方向設(shè)置，所述控制器設(shè)置在所述氣體分路模塊的端部。

9.如權(quán)利要求6所述的氣體分流器，其特征在于，所述控制器固定在兩個(gè)氣體分路模塊之間。

10.如權(quán)利要求6所述的氣體分流器，其特征在于，所述氣體分流器具有基座，所述分路氣體管路位于基座內(nèi)。

11.如權(quán)利要求10所述的氣體分流器，其特征在于，所述歧管位于所述基座內(nèi)。

12.如權(quán)利要求11所述的氣體分流器，其特征在于，所述基座一體設(shè)置。

13.如權(quán)利要求10所述的氣體分流器，其特征在于，所述基座上開設(shè)有鏤空孔槽。

14.如權(quán)利要求1所述的氣體分流器，其特征在于，所述氣體分流器由罩體封裝，所述罩體上開設(shè)有散熱孔。

15.如權(quán)利要求10所述的氣體分流器，其特征在于，所述基座上設(shè)置安裝槽，所述控制器與所述氣體分路模塊上均設(shè)置插接件，使所述控制器與所述氣體分路模塊可插接安裝于所述基座上。

16.如權(quán)利要求10所述的氣體分流器，其特征在于，所述氣體分流器還包含安裝架，所述基座可拆卸地固定在所述安裝架上。

17.一種半導(dǎo)體處理設(shè)備，其特征在于，包含：

技術(shù)總結(jié)
一種氣體分流器及半導(dǎo)體處理設(shè)備，氣體分流器為半導(dǎo)體處理設(shè)備中的反應(yīng)腔供氣，氣體分流器包含控制器和至少兩個(gè)設(shè)置在分路氣體管路上的氣體分路模塊，氣體分路模塊包含信號(hào)轉(zhuǎn)接單元，以及串聯(lián)設(shè)置在分路氣體管路上的控制閥和流量傳感器，信號(hào)轉(zhuǎn)接單元分別與控制器、控制閥和流量傳感器電連接，控制器經(jīng)信號(hào)轉(zhuǎn)接單元接收流量傳感器的測量信號(hào)，并通過信號(hào)轉(zhuǎn)接單元控制控制閥的開閉。本技術(shù)將各個(gè)零部件進(jìn)行模塊化設(shè)置，提高了產(chǎn)品應(yīng)用的自由度，減少了設(shè)備維護(hù)成本，降低了配裝難度，提升了信號(hào)響應(yīng)速度。

技術(shù)研發(fā)人員：連增迪,謝林,鐘水苗,顧巖,郭鵬,張凱,倪圖強(qiáng),徐志鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240328
技術(shù)公布日：2025/1/9