本實(shí)用新型涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于模塊快速連接的機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前市場(chǎng)上的卡扣種類很多，例如塑料材質(zhì)卡扣、金屬材質(zhì)卡扣，前者通過(guò)模具加工成型，后者為鈑金加工而成，但這類卡扣只適合大批量生產(chǎn)，且前期成本高，在通訊技術(shù)研發(fā)初期，就定制加工模具，不利于成本控制。

因此需要一種低成本的研發(fā)替代方案設(shè)計(jì)卡扣裝置以及基于這卡扣裝置的組件，使其能夠?qū)崿F(xiàn)快速連接和分離，易于裝配、測(cè)試、方便工程維護(hù)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠且符合人體工程學(xué)，這樣既縮短了研發(fā)周期，又減少研發(fā)費(fèi)用，而且產(chǎn)品外觀簡(jiǎn)潔。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于模塊快速連接的機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)，其能夠?qū)χ辽賰蓚€(gè)殼體進(jìn)行快速連接，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠，操作簡(jiǎn)單、方便、快捷。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種用于模塊快速連接的機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)，該模塊包括主殼體和副殼體，所述機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)包括卡扣裝置、插銷和卡槽；

所述卡扣裝置設(shè)于副殼體內(nèi)部；

所述插銷設(shè)于副殼體上；

所述卡槽設(shè)于主殼體上，包括第一卡槽和第二卡槽；所述卡扣裝置對(duì)應(yīng)第二卡槽，所述插銷對(duì)應(yīng)第一卡槽。

根據(jù)本實(shí)用新型的用于模塊快速連接的機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)，所述卡扣裝置包括卡扣件、彈性部件和彈性部件固定座；所述彈性部件上端連接卡扣件，下端連接彈性部件固定座。

根據(jù)本實(shí)用新型的用于模塊快速連接的機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)，所述插銷為平板形、圓柱形或方形。

根據(jù)本實(shí)用新型的用于模塊快速連接的機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)，所述模塊的數(shù)量至少為兩個(gè)。

根據(jù)本實(shí)用新型的用于模塊快速連接的機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)，所述卡扣件包括按鈕和卡勾；所述卡勾由底座及位于底座邊緣的倒扣組成；所述按鈕固定于底座上表面。

根據(jù)本實(shí)用新型的用于模塊快速連接的機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)，所述彈性部件為彈簧、彈片或彈性橡膠。

本實(shí)用新型為用于模塊快速連接的機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)，其中所述的模塊包括主殼體和副殼體，機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)包括卡扣裝置、插銷和卡槽；卡扣裝置設(shè)置于副殼體內(nèi)部，包括有卡扣件、彈性部件和彈性部件固定座；卡扣件包括按鈕和卡勾，彈性部件一端連接卡勾底部，另一端固定于彈性部件固定座上；插銷設(shè)置于副殼體上；卡槽設(shè)于主殼體上，包括第一卡槽和第二卡槽，卡扣裝置對(duì)應(yīng)第二卡槽，插銷對(duì)應(yīng)第一卡槽。通過(guò)分別位于主殼體和副殼體上卡扣裝置、插銷和卡槽的配合使用，能夠快速將主殼體和副殼體進(jìn)行連接或分離，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊的快速供電、數(shù)據(jù)通訊。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的爆炸效果圖；

圖2為本實(shí)用新型中快速卡合鎖緊主、副殼體立體圖；

圖3為圖2中主副殼體分離狀態(tài)圖；

圖4為卡扣裝置；

圖5為主殼體的立體圖；

圖6為副殼體的立體圖；

在圖中，1-卡扣裝置，2-主殼體，3-副殼體，4-卡扣件，5-第一卡槽，6-第二卡槽，7-按鈕，8-彈性部件，9-觸點(diǎn)連接器，10-PCB板，11-限位框，12-彈性部件固定座，13-主殼體蓋板，14-副殼體蓋板，15-插銷，16-卡勾。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

參見圖1，本實(shí)用新型提供了一種用于模塊快速連接的機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)。該機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)用于連接至少兩個(gè)模塊，在本實(shí)施方式中為了敘述清楚，主要以主殼體2和副殼體3兩個(gè)模塊為例進(jìn)行闡述。

參見圖1、4、5和6，機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)包括卡扣裝置1、插銷15和卡槽。

其中卡扣裝置1設(shè)置于副殼體3的內(nèi)部，自上而下包括卡扣件4、彈性部件8和彈性部件固定座12，彈性部件8一端連接卡勾16的底部，另一端固定于彈性部件固定座12上。

而卡扣件4上又包括有按鈕7和卡勾16，卡勾16由底座和位于底座邊緣的倒扣組成，按鈕7設(shè)置于卡勾16的底座上表面。

插銷15設(shè)置于副殼體3的下端內(nèi)側(cè)。

卡槽包括第一卡槽5和第二卡槽6，第一卡槽5和第二卡槽6分別設(shè)置于主殼體2的下端和上端的內(nèi)側(cè)。

另參見圖2、3，以主殼體2為基座，副殼體3成一定角度使插銷15插入第一卡槽5內(nèi)，再將副殼體3沿著限位框11壓入主殼體2內(nèi)，此時(shí)卡扣件4上的卡勾16斜面會(huì)與主殼體2上的第二卡槽6上沿觸碰，卡扣件4受力平移、壓縮彈性部件8，直至完全壓入第二卡槽6內(nèi)，彈性部件8回彈使卡勾16與第二卡槽6卡合鎖緊，實(shí)現(xiàn)主殼體2和副殼體3的連接，此時(shí)位于主殼體2上的觸點(diǎn)連接器9和副殼體3上的PCB板10的焊盤充分接觸導(dǎo)通，通過(guò)觸點(diǎn)連接器9實(shí)現(xiàn)主殼體2和副殼體3間的供電、數(shù)據(jù)通訊。

參見圖3，主殼體2和副殼體3分離方法，首先按下按鈕7，以第一卡槽5為基座，副殼體3沿著背離主殼體2的方向轉(zhuǎn)動(dòng)角度10°左右，然后斜向上拔出副殼體3，主殼體和副殼體完成分離。

上述具體實(shí)施方式中的彈性部件8優(yōu)選彈簧，因?yàn)閺椈梢子讷@取、價(jià)格便宜，當(dāng)然彈性部件8也可選用其他材料，例如彈片或彈性橡膠等；另外，還需說(shuō)明的是，具體實(shí)施方式中的插銷采用平板形式，也可以采用圓柱形、方形或其他形式。

綜上所述，本實(shí)用新型為用于模塊快速連接的機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)，其中所述的模塊包括主殼體和副殼體，機(jī)械卡扣結(jié)構(gòu)包括卡扣裝置、插銷和卡槽；卡扣裝置設(shè)置于副殼體內(nèi)部，包括有卡扣件、彈性部件和彈性部件固定座；卡扣件包括按鈕和卡勾，彈性部件一端連接卡勾底部，另一端固定于彈性部件固定座上；插銷設(shè)置于副殼體上；卡槽設(shè)于主殼體上，包括第一卡槽和第二卡槽，卡扣裝置對(duì)應(yīng)第二卡槽，插銷對(duì)應(yīng)第一卡槽。通過(guò)分別位于主殼體和副殼體上卡扣裝置、插銷和卡槽的配合使用，能夠快速將主殼體和副殼體進(jìn)行連接或分離，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊的快速供電、數(shù)據(jù)通訊。

當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。