技術(shù)特征：
1.一種筒狀包裝體，具備：(A)填充物；(B)通過對長邊方向的兩端部進行集束封口，使所述填充物被填充的、由聚偏二氯乙烯類樹脂薄膜構(gòu)成的筒狀母材薄膜；(C)熔接在所述母材薄膜上，從而纏繞且覆蓋所述母材薄膜被集束封口的部分的、由聚偏二氯乙烯類樹脂薄膜構(gòu)成的加固帶，其特征在于，集束封口前的所述母材薄膜，依照JIS:Z1709所記載的方法測定的、在100℃的沸水中浸泡3分鐘之后的、短邊方向在100℃下的熱收縮率RB-TD在10.0～18.9％的范圍內(nèi)，在75℃的丙酮中提取24小時的丙酮提取率在9.0％以下，120℃下的刺能量在2.1mJ以上，所述刺能量是在內(nèi)徑為45mm的加固環(huán)上安裝母材薄膜，在120℃的溫度下以刺速度50mm/分將的針刺入母材薄膜，從拉伸率0％到斷裂點的荷載以位移進行積分的值。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筒狀包裝體，其特征在于，集束封口前的所述母材薄膜的短邊方向在100℃下的熱收縮率RB-TD和熔接前的所述加固帶的長邊方向在100℃下的熱收縮率RC-MD，滿足下式(F1)：-8％≤RB-TD-RC-MD≤9％(F1)中所示的條件。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筒狀包裝體，其特征在于，集束封口前的所述母材薄膜的短邊方向在100℃下的熱收縮率RB-TD和熔接前的所述加固帶的長邊方向在100℃下的熱收縮率RC-MD，滿足下式(F1a)：4.5％≤RB-TD-RC-MD≤6.5％(F1a)中所示的條件。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的筒狀包裝體，其特征在于，集束封口前的所述母材薄膜在120℃下的刺能量為2.5mJ以上。5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的筒狀包裝體，其特征在于，集束封口前的所述母材薄膜，依照JIS:K7113項8.5所記載的方法在23℃、50％RH下測定的、長邊方向的拉伸割線弾性率EB-MD在332～450MPa的范圍內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的筒狀包裝體，其特征在于，所述母材薄膜，由含有偏二氯乙烯單體與氯乙烯單體的共聚物的聚偏二氯乙烯類樹脂薄膜構(gòu)成。7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的筒狀包裝體，其特征在于，所述加固帶，由含有偏二氯乙烯單體與氯乙烯單體的共聚物的聚偏二氯乙烯類樹脂薄膜構(gòu)成。