專利名稱：軟質(zhì)環(huán)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種軟質(zhì)環(huán)體，尤指具有較高的被壓縮量以及較低的反作用力以 使外殼不變形且具有確實(shí)的防水防塵能力者。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今信息廣泛流通，因而使流通信息的電子裝置隨之大量開發(fā)，例如行動電話、 具網(wǎng)絡(luò)連結(jié)功能的個(gè)人數(shù)字助理或影音播放器…等。圖1至圖3分別為現(xiàn)有環(huán)形膠圈與外 殼組裝時(shí)的分解圖、現(xiàn)有環(huán)形膠圈的斷面圖及現(xiàn)有環(huán)形膠圈與外殼組合后的斷面圖，如圖 所示，考慮到電子裝置的組裝、防護(hù)(防水、防塵)及可分解維修，現(xiàn)有電子裝置通常會包含 一外殼1及一實(shí)心的環(huán)形膠圈2，而外殼1通常會具有相互接合的一第一殼體11及一第二 殼體12，且于第一殼體11及第二殼體12的接合位置，第一殼體11設(shè)有一環(huán)形容置槽111 以容置環(huán)形膠圈2，第二殼體12設(shè)有一環(huán)形凸緣121以加壓環(huán)形膠圈2，另外，考慮到電子 裝置的成本及重量，第一殼體11與第二殼體12的材質(zhì)通常為塑料。外殼1分成第一殼體 11與第二殼體12可使電路板或電子組件在電子裝置組裝時(shí)容易置入外殼1內(nèi)，現(xiàn)有環(huán)形 膠圈2設(shè)于第一殼體11與第二殼體12的接合處，并藉由環(huán)形凸緣121的加壓使環(huán)形膠圈 2變形以封閉第一殼體11與第二殼體12接合處的間隙，進(jìn)而防止水或灰塵經(jīng)由第一殼體 11與第二殼體12的接合處進(jìn)入外殼1內(nèi)破壞電路板或電子組件。當(dāng)?shù)谝粴んw11、第二殼 體12與環(huán)形膠圈2組合后，考慮到電子裝置的組裝成本及外殼1側(cè)面的其它連接口(如耳 機(jī)插口、USB連接口或充電接口…等)的設(shè)計(jì)，因此通常會在接近外殼1的四個(gè)端腳處分別 以螺絲3將其鎖固以完成電子裝置的組裝。然而，由于現(xiàn)有環(huán)形膠圈2為實(shí)心結(jié)構(gòu)，因此現(xiàn)有環(huán)形膠圈2的彈性較小、硬度較 高且不易變形。圖4為現(xiàn)有環(huán)形膠圈與外殼組合后變形的立體圖，如圖所示，現(xiàn)有環(huán)形膠圈 2與塑料材質(zhì)的第一殼體11及第二殼體12組合時(shí)，外殼1的四個(gè)端角由于分別是以螺絲3 鎖固，使得第二殼體12的環(huán)形凸緣121的加壓力量較大，因此實(shí)心結(jié)構(gòu)的環(huán)形膠圈2仍可 變形以封閉外殼1四個(gè)端角附近的接合處的間隙，然而，塑料材質(zhì)的第一殼體11與第二殼 體12位于該等螺絲3之間的部份，由于第二殼體12的環(huán)形凸緣121的加壓力量較小，因此 較無法加壓實(shí)心結(jié)構(gòu)的環(huán)形膠圈2使其變形，反而使得加壓力量的反作用力造成第一殼體 11與第二殼體12位于該等螺絲3之間的部份變形，且由于實(shí)心結(jié)構(gòu)的環(huán)形膠圈2沒有被第 二殼體12的環(huán)形凸緣121確實(shí)的加壓變形，因此環(huán)形膠圈2并無法確實(shí)封閉第一殼體11 與第二殼體12接合處的間隙，造成水或灰塵有機(jī)會進(jìn)入外殼1內(nèi)破壞電路板或電子組件。因此，如何創(chuàng)造出一種軟質(zhì)環(huán)體，以使其可具有較高的被壓縮量以及較低的反作 用力，使外殼不變形且具有確實(shí)的防水防塵能力，將是本實(shí)用新型所欲積極揭露之處。發(fā)明內(nèi)容有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本實(shí)用新型之一目的即在提供一種軟質(zhì)環(huán)體，以使其可 具有較高的被壓縮量以及較低的反作用力，使外殼不變形且具有確實(shí)的防水防塵能力。[0006]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的軟質(zhì)環(huán)體，用于電子裝置的外殼，該外殼具有相互接 合的第一殼體與第二殼體，于該第一殼體與該第二殼體的接合位置，該第一殼體設(shè)有環(huán)形 容置槽以容置該軟質(zhì)環(huán)體，該第二殼體設(shè)有環(huán)形凸緣以加壓該軟質(zhì)環(huán)體，該軟質(zhì)環(huán)體的特 征在于沿該軟質(zhì)環(huán)體設(shè)有凹槽。藉此，本實(shí)用新型的軟質(zhì)環(huán)體可具有較高的被壓縮量以及較低的反作用力以使外 殼不變形且具有確實(shí)的防水防塵能力的目的。
圖1為現(xiàn)有環(huán)形膠圈與外殼組裝時(shí)的分解圖。圖2為現(xiàn)有環(huán)形膠圈的斷面圖。圖3為現(xiàn)有環(huán)形膠圈與外殼組合后的斷面圖。圖4為現(xiàn)有環(huán)形膠圈與外殼組合后變形的立體圖。圖5為本實(shí)用新型第一-較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體的斷面圖。圖6為本實(shí)用新型第一-較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼組合時(shí)的分解圖。圖7為本實(shí)用新型第一-較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼組合后的斷面圖。圖8為本實(shí)用新型第一-較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼組合后的立體圖。圖9為本實(shí)用新型第一-較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼組合后的另一斷面圖。圖10為本實(shí)用新型第-一較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼組合后的再一斷面圖圖11為本實(shí)用新型第-一較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體的其它斷面圖。圖12為本實(shí)用新型第—二較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體的斷面圖。圖13為本實(shí)用新型第—二較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼組合后的斷面圖。圖14為本實(shí)用新型第—二較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼組合后的另一斷面圖圖15為本實(shí)用新型第—二較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼組合后的再一斷面圖圖16為本實(shí)用新型第—二較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體的其它斷面圖。圖17為本實(shí)用新型第-一較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼另一組合時(shí)的斷面圖圖18為本實(shí)用新型第-一較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼另一組合后的斷面圖圖19為本實(shí)用新型其它較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體的斷面圖。主要組件符號說明1外殼11第一殼體111環(huán)形容置槽12第二殼體121環(huán)形凸緣2環(huán)形膠圈3螺絲4外殼41第一殼體411環(huán)形容置槽42第二殼體[0039]421環(huán)形凸緣5軟質(zhì)環(huán)體5’軟質(zhì)環(huán)體5”軟質(zhì)環(huán)體5”’軟質(zhì)環(huán)體51 凹槽51，凹槽51” 凹槽51”，凹槽6 螺絲7軟質(zhì)環(huán)體7，軟質(zhì)環(huán)體7”軟質(zhì)環(huán)體V”軟質(zhì)環(huán)體71 凹槽71，凹槽71” 凹槽71”，凹槽具體實(shí)施方式
為充分了解本實(shí)用新型的目的、特征及功效，茲藉由下述具體的實(shí)施例，并配合所 附的圖式，對本實(shí)用新型做一詳細(xì)說明，說明如后圖5至圖8分別為本實(shí)用新型第一較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體的斷面圖、軟質(zhì)環(huán)體 與外殼組合時(shí)的分解圖、軟質(zhì)環(huán)體與外殼組合后的斷面圖及軟質(zhì)環(huán)體與外殼組合后的立體 圖，如圖所示，本實(shí)用新型的軟質(zhì)環(huán)體5用于電子裝置的外殼4且其材質(zhì)可為橡膠或其它彈 性材質(zhì)，本實(shí)施例中，該軟質(zhì)環(huán)體5的斷面為圓形，但亦可為其它幾何形狀，該外殼4具有相 互接合的第一殼體41與第二殼體42，考慮到電子裝置的組裝成本及該外殼4側(cè)面的其它連 接口(如耳機(jī)插口、USB連接口或充電接口…等)的設(shè)計(jì)，該外殼4可藉由四螺絲6分別鎖 固該外殼4的四個(gè)端角附近以接合該第一殼體41與該第二殼體42，該第一殼體41與該第 二殼體42的材質(zhì)通常為塑料以降低成本及重量，于該第一殼體41與該第二殼體42的接合 位置，該第一殼體41設(shè)有環(huán)形容置槽411以容置該軟質(zhì)環(huán)體5，該第二殼體42設(shè)有環(huán)形凸 緣421以加壓該軟質(zhì)環(huán)體5使其變形，進(jìn)而封閉該第一殼體41與該第二殼體42接合處的 間隙以防止水或灰塵進(jìn)入該外殼4內(nèi)破壞組件。本實(shí)用新型的軟質(zhì)環(huán)體5的特征在于沿該 軟質(zhì)環(huán)體5設(shè)有凹槽51，該凹槽51的斷面可呈方形具開口或矩形具開口且其開口朝下并背 對該第二殼體42的環(huán)形凸緣421，該凹槽51可使該軟質(zhì)環(huán)體5的硬度降低、彈性提升，當(dāng)該 第二殼體42的環(huán)形凸緣421施以相同的干涉量加壓該軟質(zhì)環(huán)體5時(shí)，該軟質(zhì)環(huán)體5可較容 易被加壓且較容易變形，其可使該第一殼體41與該第二殼體42保持原形，且確實(shí)封閉該第 一殼體41與該第二殼體42接合處的間隙以防止水或灰塵進(jìn)入該外殼4內(nèi)破壞組件。圖9及圖10分別為本實(shí)用新型第一較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼組合后的另一斷面圖及再一斷面圖，如圖所示，上述軟質(zhì)環(huán)體5的凹槽51斷面的開口除可為上述的朝 下外，亦可為朝內(nèi)或朝外以因應(yīng)不同的需求。圖11為本實(shí)用新型第一較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體的其它斷面圖，如圖所示，上述 軟質(zhì)環(huán)體5的凹槽51的斷面除可為上述的方形或矩形外，亦可為具有C形斷面凹槽51’的 軟質(zhì)環(huán)體5’、具有U形斷面凹槽51”的軟質(zhì)環(huán)體5”、具有V形斷面凹槽51”’的軟質(zhì)環(huán)體 5”’或其它具開口的幾何形狀以因應(yīng)不同的需求。圖12及圖13分別為本實(shí)用新型第二較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體的斷面圖及軟質(zhì)環(huán) 體與外殼組合后的斷面圖，如圖所示，上述軟質(zhì)環(huán)體5的斷面除可為上述的圓形外，亦可為 具有矩形斷面的軟質(zhì)環(huán)體7、具有方形斷面的軟質(zhì)環(huán)體7或其它幾何形狀以因應(yīng)不同的需 求，且該軟質(zhì)環(huán)體7的凹槽71斷面的開口朝下。圖14及圖15分別為本實(shí)用新型第二較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼組合后的另 一斷面圖及再一斷面圖，如圖所示，上述軟質(zhì)環(huán)體7的凹槽71斷面的開口除可為上述的朝 下外，亦可為朝外或朝內(nèi)以因應(yīng)不同的需求。圖16為本實(shí)用新型第二較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體的其它斷面圖，如圖所示，上述 軟質(zhì)環(huán)體7的凹槽71的斷面除可為上述的方形或矩形外，亦可為具有C形斷面凹槽71’的 軟質(zhì)環(huán)體7’、具有U形斷面凹槽71”的軟質(zhì)環(huán)體7”、具有V形斷面凹槽71”，的軟質(zhì)環(huán)體 V”或其它具開口的幾何形狀以因應(yīng)不同的需求。圖17及圖18分別為本實(shí)用新型第一較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體與外殼另一組合時(shí) 的斷面圖及另一組合后的斷面圖，如圖所示，當(dāng)上述軟質(zhì)環(huán)體5的凹槽51的開口與該第二 殼體42的環(huán)形凸緣421相對時(shí)，該凹槽51斷面的開口寬度需小于該環(huán)形凸緣421斷面的 端部寬度，以使該環(huán)形凸緣421可對該軟質(zhì)環(huán)體5加壓而不致于陷入凹槽51中，進(jìn)而使該 軟質(zhì)環(huán)體5變形以封閉該第一殼體41與該第二殼體42接合處的間隙。圖19為本實(shí)用新型其它較佳具體實(shí)施例軟質(zhì)環(huán)體的斷面圖，如圖所示，上述軟質(zhì) 環(huán)體5、7除可為上述設(shè)有一道凹槽51、51，、51”、51”，、71、71，、71”、71”，外，亦可設(shè)有多數(shù) 道凹槽以因應(yīng)不同的需求。本實(shí)用新型在上文中已以較佳實(shí)施例揭露，然本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，該實(shí) 施例僅用于描繪本實(shí)用新型，而不應(yīng)解讀為限制本實(shí)用新型的范圍。應(yīng)注意的是，舉凡與該 實(shí)施例等效的變化與置換，均應(yīng)設(shè)為涵蓋于本實(shí)用新型的范疇內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù) 范圍當(dāng)以下文的權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。權(quán)利要求1.一種軟質(zhì)環(huán)體，用于電子裝置的外殼，該外殼具有相互接合的第一殼體與第二殼體， 于該第一殼體與該第二殼體的接合位置，該第一殼體設(shè)有環(huán)形容置槽以容置該軟質(zhì)環(huán)體， 該第二殼體設(shè)有環(huán)形凸緣以加壓該軟質(zhì)環(huán)體，該軟質(zhì)環(huán)體的特征在于沿該軟質(zhì)環(huán)體設(shè)有 凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的軟質(zhì)環(huán)體，其中，該凹槽的斷面為方形、矩形、C形、U形或V形 的其中之一。
3.如權(quán)利要求1所述的軟質(zhì)環(huán)體，其中，該軟質(zhì)環(huán)體的斷面為圓形、方形或矩形的其中之一。
4.如權(quán)利要求1所述的軟質(zhì)環(huán)體，其中，該凹槽設(shè)置于該軟質(zhì)環(huán)體的底面。
5.如權(quán)利要求1所述的軟質(zhì)環(huán)體，其中，該凹槽設(shè)置于該軟質(zhì)環(huán)體的側(cè)面。
6.如權(quán)利要求1所述的軟質(zhì)環(huán)體，其中，該凹槽的開口與該環(huán)形凸緣相對時(shí)，該凹槽斷 面的開口寬度小于該環(huán)形凸緣斷面的端部寬度。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種軟質(zhì)環(huán)體，可改善外殼變形與防水防塵的問題，本實(shí)用新型的軟質(zhì)環(huán)體用于電子裝置的外殼，外殼具有相互接合的第一殼體與第二殼體，于第一殼體與第二殼體的接合位置，第一殼體設(shè)有環(huán)形容置槽以容置軟質(zhì)環(huán)體，第二殼體設(shè)有環(huán)形凸緣以加壓軟質(zhì)環(huán)體，本實(shí)用新型的軟質(zhì)環(huán)體的特征在于沿軟質(zhì)環(huán)體設(shè)有凹槽。藉此，本實(shí)用新型的軟質(zhì)環(huán)體具有較高的被壓縮量以及較低的反作用力以使外殼不變形且具有確實(shí)的防水防塵能力。
文檔編號F16J15/06GK201827358SQ201020561660
公開日2011年5月11日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者楊瑞慶, 謝青峰 申請人:亞旭電腦股份有限公司