專利名稱：不銹鋼封頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及壓力容器領(lǐng)域，尤其是一種不銹鋼薄板封頭。
背景技術(shù)：
不銹鋼自被發(fā)明到現(xiàn)在，已有九十多年的歷史。它具備了功能材料和結(jié)構(gòu)材料的 雙重特性；它外觀精美，堅固耐用；以其卓越的耐腐蝕性和耐低溫性備受青睞，被廣泛的應 用在石油、化工、航天、國防、醫(yī)藥、食品等領(lǐng)域。隨著對國外先進技術(shù)的引進；全球環(huán)境問題 的日益突出；“新材料，新技術(shù)，新工藝”的應用的不斷推廣，不銹鋼制品在市場中占得比重 會越來越大。目前，不銹鋼薄板封頭多用于壓力容器、食品、醫(yī)藥化工、低溫行業(yè)，這在我們國家 是一種新興產(chǎn)業(yè)，但“起步晚，設備、技術(shù)落后”，是我國目前的實際情況，我國國內(nèi)的生產(chǎn)廠 家對于封頭焊接部位的加工，根據(jù)封頭板材的厚度主要采用以下幾種加工方法1、對于厚板的封頭，根據(jù)板材厚度在封頭直邊下端加工出相應尺寸的破口形式， 筒體兩端亦加工出形同的破口，然后進行焊接。2、對于薄板的封頭，大多數(shù)生產(chǎn)廠家采用在封頭直邊內(nèi)壁焊接補強圈與筒體焊 接，浪費材料，增加成本。焊接時產(chǎn)生大量的有害氣體，煙塵，污染壞境，危害健康。一少部分生產(chǎn)技術(shù)相對成熟的廠家先對封頭進行破口加工，然后進行旋壓收口， 但旋壓收口的形式則是直邊。在與筒體裝配焊接時，單靠破口余量進行插筒(而在低溫設 備生產(chǎn)中，筒體與封頭的配合屬于小過盈量配合，經(jīng)焊接冷卻后達到預期目的)，費時費工。 更為重要的是封頭在旋壓過程中因技術(shù)不達標損傷板材；封頭、筒體因破口，焊接形式為線 接觸對焊；增加焊接難度，留下安全隱患。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)約材料，縮口收板厚限制小的不銹鋼 封頭。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種不銹鋼封頭，包括底端設有 縮口的封頭本體，所述縮口包括從上至下依次設置的向封頭本體內(nèi)呈收縮狀的焊接部分、 外徑小于封頭本體底端開口直徑的豎直設置的直筒部分和向封頭本體內(nèi)呈收縮狀的收口 部分。所述封頭本體、焊接部分、直筒部分和收口部分的壁厚為四者板厚一致的一體式。所述焊接部分的截面為向封頭內(nèi)折彎形成封頭焊接倒角的折彎邊。所述收口部分的截面為向封頭內(nèi)折彎形成封頭徑向內(nèi)倒角的折彎邊。所述封頭本體的板厚為0. 5mm-8mm,所述直筒部分的高度為0. 5mm-25mm,所述封 頭焊接倒角為3° -65°，所述封頭徑向內(nèi)倒角為3° -45°。所述封頭本體為碟形。所述封頭本體為橢圓形或者球形。[0015]所述封頭本體底端開口直徑為200mm-l. &ι。本實用新型的有益效果為1.封頭焊接倒角可用于與筒體的焊接。1.獨特的徑向內(nèi)倒角使封頭與筒體裝備更加方便、快捷，提高生產(chǎn)效率。2.封頭旋口直邊使焊接部位由線接觸改為面接觸，增加了焊接強度，使焊接質(zhì)量 更為安全可靠。3.生產(chǎn)過程中無工業(yè)“三廢”，及有毒、有害物質(zhì)的產(chǎn)生，快捷高效、節(jié)能環(huán)保。4.現(xiàn)有技術(shù)通過去除材料采用破口形式與筒體插接，往往會減少縮口強度，而本 實用新型縮口處避免去除材料，直接將封頭材料折彎形成倒角——封頭焊接倒角、封頭徑 向內(nèi)倒角，可在達到使用強度的同時，減小對板厚的限制。

圖1是本實用新型實施例1的主視圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是圖1中A處的局部放大視圖；圖4是本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
實施例1 由圖1和圖2所示的一種不銹鋼封頭，包括底端設有縮口的碟形封頭本體1，所述 縮口包括從上至下依次設置的向封頭本體1內(nèi)呈收縮狀的焊接部分2、外徑小于封頭本體1 底端開口直徑的豎直設置的直筒部分3和向封頭本體1內(nèi)呈收縮狀的收口部分4。封頭本 體1底端開口直徑Φ為200mm-l. &ι。如圖3所示焊接部分2的截面為向封頭內(nèi)折彎形成 封頭焊接倒角的折彎邊5，直筒部分3截面為直邊6，收口部分4的截面為向封頭內(nèi)折彎形 成封頭徑向內(nèi)倒角的折彎邊7。所述封頭本體1、焊接部分2、直筒部分3和收口部分4的 壁厚四者為板厚一致的一體式。所述封頭本體1的板厚為0. 5mm-8mm，直筒部分3的高度h 為0.5mm-25mm，所述折彎邊5與垂線形成的封頭焊接倒角夾角α為45°，所述折彎邊7與 垂線形成的封頭徑向內(nèi)倒角β為15°。實施例2 如圖4所示，實施例2與實施例1的不同之處在于所述封頭本體1為橢圓形。當然，本實用新型所述封頭焊接倒角α可為3° -65°的任意角度，所述封頭徑向 內(nèi)倒角β可為3° -45°的任意角度。封頭本體1也可為球形。
權(quán)利要求1.一種不銹鋼封頭，包括底端設有縮口的封頭本體，其特征在于所述縮口包括從上 至下依次設置的向封頭本體內(nèi)呈收縮狀的焊接部分、外徑小于封頭本體底端開口直徑的豎 直設置的直筒部分和向封頭本體內(nèi)呈收縮狀的收口部分。
2.如權(quán)利要求1所述的不銹鋼封頭，其特征在于所述封頭本體、焊接部分、直筒部分 和收口部分的壁厚為四者板厚一致的一體式。
3.如權(quán)利要求1或2所述的不銹鋼封頭，其特征在于所述焊接部分的截面為向封頭 內(nèi)折彎形成封頭焊接倒角的折彎邊。
4.如權(quán)利要求3所述的不銹鋼封頭，其特征在于所述收口部分的截面為向封頭內(nèi)折 彎形成封頭徑向內(nèi)倒角的折彎邊。
5.如權(quán)利要求4所述的不銹鋼封頭，其特征在于所述封頭本體的板厚為0.5mm-8mm, 所述直筒部分的高度為0.5mm-25mm，所述封頭焊接倒角為3° -65°，所述封頭徑向內(nèi)倒角 為 3° -45°。
6.如權(quán)利要求5所述的不銹鋼封頭，其特征在于所述封頭本體為碟形。
7.如權(quán)利要求5所述的不銹鋼封頭，其特征在于所述封頭本體為橢圓形或者球形。
8.如權(quán)利要求5所述的不銹鋼封頭，其特征在于所述封頭本體底端開口直徑為 200mm-l. 2m
專利摘要本實用新型公開了一種不銹鋼封頭，包括底端設有縮口的封頭本體，所述縮口包括從上至下依次設置的向封頭本體內(nèi)呈收縮狀的焊接部分、外徑小于封頭本體底端開口直徑的豎直設置的直筒部分和向封頭本體內(nèi)呈收縮狀的收口部分。本實用新型是一種結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)約材料，縮口收板厚限制小的不銹鋼封頭。
文檔編號F16J13/00GK201841364SQ20102052959
公開日2011年5月25日 申請日期2010年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月15日
發(fā)明者張應鵬 申請人:新鄉(xiāng)市金鵬冶金設備有限公司