專利名稱：底盤結(jié)構(gòu)的制作方法
底盤結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種底盤結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種用以與承載支架結(jié)合，而 形成電子裝置的固定座的底盤結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
現(xiàn)今如手機、個人數(shù)字助理(PDA)以及可攜式導(dǎo)航裝置(PND)等可攜式電子 裝置的快速發(fā)展，已在生活上為使用者帶來許多的便利性，而為了讓使用者方 便于固定區(qū)域內(nèi)使用，始有同定座的產(chǎn)生，借以供使用者可于固定區(qū)域內(nèi)，將 電子裝置設(shè)置于固定座上，再將固定座設(shè)置于所欲放置的承載體上，并進行使 用，例如車輛內(nèi)，即有車架型式的固定座，讓使用者可將電子裝置設(shè)置于車架
型式的固定座上，在將車架型式的固定座設(shè)置于儀表板或擋風(fēng)玻璃上，并對電 子裝置進行操作或觀看電子裝置屏幕上所提供的信息。
而現(xiàn)今的固定座的底盤設(shè)計，大多通過吸盤的吸持方式，令固定座可通過 對吸盤抽真空的方式設(shè)置于承載體上，然，此種通過吸盤吸持的設(shè)置方式的固 定座，僅能適用于表面光滑及平整的承載體上，并無法適用于表面凹凸不平的 承載體上，倘若使用者所處的固定區(qū)域內(nèi)并未具有表面光滑及平整的承載體， 即無法使用固定座，相對地，則必需通過手持方式，方可進行電子裝置的使用， 因此，上述的固定座實具有適用范圍有限的缺點。
有鑒于此，市面上亦研發(fā)出一種底座由特殊軟質(zhì)金屬制成，且底座外表具 有橡膠層的固定座，其通過軟質(zhì)金屬的材質(zhì)特性提供使用者可依據(jù)承載體的表 面曲度，進行彎折，并通過橡膠層的防滑特性，使固定座可穩(wěn)固地設(shè)置于任何 承載體上，然，此種固定座雖然可適度地依據(jù)承載體的表面曲度進行彎折，但 其畢竟使用的是軟質(zhì)金屬，其可被彎折的形變量為有限，因此，與承載體表面 的貼合密度仍有限，此外，通過橡膠層摩擦力來進行固定座的設(shè)置，仍有可能 因為承載體(如車輛)的大幅度晃動，而使得固定座脫離承載體而掉落，此舉不 僅會造成電子裝置的損壞，更有可能會危及使用者自身的安全，再者，在固定 座的底座內(nèi)設(shè)置有配重塊以使固定座的重心維持在底座，而配重塊的設(shè)置無疑 地會增加固定座的成本。
因此，如何提供一種電子裝置固定座的底盤結(jié)構(gòu)，以使固定座可適用于任 何承載體，更可提升與承載體表面的貼合密度，并使固定座可穩(wěn)固地設(shè)置于承 載體的表面，且具有成本低的優(yōu)點，實為此領(lǐng)域中亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可適用于任何承載體的底盤結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種可提升與承載體表面的貼合密度的底盤結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種使固定座可穩(wěn)固地設(shè)置于承載體的表面的 底盤結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種相較于現(xiàn)有技術(shù)而言具有成本低的優(yōu)點的 底盤結(jié)構(gòu)。
為達上述所有目的，本發(fā)明所揭的底盤結(jié)構(gòu)適用于與承載支架結(jié)合，該承 載支架用以承載該電子裝置，并設(shè)置于承載體上，該底盤結(jié)構(gòu)包括底盤本體， 其一側(cè)與該承載支架相接；貼合件，其相接于該底盤本體相對于該承載支架的 另一側(cè)，且該貼合件為可繞性材質(zhì)并形成有若干個呈放射狀分布的抓持部，且 該抓持部具有若干個轉(zhuǎn)折部；以及黏合層，以對應(yīng)該貼合件的形狀設(shè)置于該貼 合件與該底盤本體相對的另一側(cè)上；其中，該貼合件的每一抓持部上的若干轉(zhuǎn) 折部，可適應(yīng)性地依據(jù)該承載體的表面曲度，使該抓持部貼合于該承載體的表 面上，以提升該貼合件與該承載體表面的貼合密度，并通過該黏合層的黏著效 果，使該貼合件緊密地黏合至該承載體的表面，以令該底盤結(jié)構(gòu)可穩(wěn)固地黏合 至該承載體的表面，進而使承載有該電子裝置的承載支架可通過該底盤結(jié)構(gòu)穩(wěn) 固地設(shè)置于該承載體上。
于本發(fā)明的底盤結(jié)構(gòu)一較佳實施例中，該承載支架包括承載件，用以承 載該電子裝置；以及支撐件，其一端與該承載件樞接，另一端穿設(shè)該底盤本體 以及該貼合件的中心，以與該底盤結(jié)構(gòu)結(jié)合。該貼合件復(fù)包括用以使該貼合件 與該底盤本體間隔地連接的間隔部。該貼合件的每一抓持部上的若干轉(zhuǎn)折部相 互對應(yīng)地設(shè)置于每一抓持部的相對表面。該轉(zhuǎn)折部為溝槽。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的底盤結(jié)構(gòu)主要通過貼合件的每一抓持部上的若 干轉(zhuǎn)折部依據(jù)該承載體的表面曲度使該抓持部貼合于該承載體的表面上，借以 提升該貼合件與該承載體表面的貼合密度，再而通過該黏合層的黏著效果，使 該貼合件緊密地黏合至該承載體的表面，以令該底盤結(jié)構(gòu)可穩(wěn)固地黏合至該承 載體的表面，進而使承載有該電子裝置的固定座可穩(wěn)固地設(shè)置于該承載體上， 而達到上述所有目的。
為對本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進一步的了解，茲配合附圖詳細 說明如下
圖1為本發(fā)明底盤結(jié)構(gòu)與承載支架結(jié)合并承載電子裝置的實施例立體圖。
圖2為本發(fā)明底盤結(jié)構(gòu)的實施例立體圖。 圖3為本發(fā)明底盤結(jié)構(gòu)的實施例側(cè)視圖。 圖4為本發(fā)明底盤結(jié)構(gòu)的實施例分解圖。
具體實施方式
請參閱圖1為本發(fā)明底盤結(jié)構(gòu)與承載支架結(jié)合并承載電子裝置的實施例立 體圖。如圖所示，于本實施例中，該底盤結(jié)構(gòu)1適用于與承載支架20結(jié)合，該 承載支架用以承載該電子裝置30，其中，該承載支架進一步包括承載件21， 用以承載該電子裝置30，實施時，其通常為一與該電子裝置的形狀相匹配的框
架，并通過該框架的周緣卡合該電子裝置，以使該電子裝置30能穩(wěn)固地設(shè)置于 該框架上；以及支撐件22，其一端與該承載件21樞接，另一端穿設(shè)該底盤結(jié)構(gòu) 1，以與該底盤結(jié)構(gòu)1結(jié)合，實施時，其與該承載件21樞接處通常為滑球或其
它相似結(jié)構(gòu)，其作用在于供使用者可通過滑球或其它相似結(jié)構(gòu)的表面曲度，讓
使用者可依需求調(diào)整設(shè)置于該承載件21上的電子裝置的視角。需附加說明的是， 該承載支架20的結(jié)構(gòu)為此技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者可輕易思及的結(jié)構(gòu)，且由 于該承載支架20的結(jié)構(gòu)非為本發(fā)明的技術(shù)特征，因此該承載支架20與本發(fā)明 底盤結(jié)構(gòu)1之間的詳細結(jié)合結(jié)構(gòu)在此不予贅述。
請參閱第2至4圖，其分別為本發(fā)明底盤結(jié)構(gòu)的實施例立體、側(cè)視及分解 圖。如圖所示，該底盤結(jié)構(gòu)l包括底盤本體IO、貼合件ll以及黏合層12。
該底盤本體IO，其一側(cè)與該承載支架結(jié)合；于本實施例中，該底盤本體IO 中心設(shè)有穿孔100，以供該承載支架的支撐件可穿設(shè)于該底盤本體10。
該貼合件ll，其相接于該底盤本體10相對于該承載支架20的另一側(cè)，且 該貼合件11為可繞性材質(zhì)并形成有若干個呈放射狀分布的抓持部110，且該抓 持部具有若干個轉(zhuǎn)折部lll;具體而言，該貼合件11可間隔地與該底盤本體10 連接，且以與該底盤本體10的結(jié)合處為中心，向外呈放射狀的抓持部110，每 一抓持部110復(fù)具有若干與每一抓持部110的放射方向直線垂直的轉(zhuǎn)折部111; 于本實施例中，該貼合件11中心設(shè)有對應(yīng)該底盤本體10中心的穿孔112，以供 該承載支架的支撐件可穿過該底盤本體10而穿設(shè)于該貼合件11，并通過螺絲等 鎖固方式予以固定，而該貼合件11復(fù)包括用以使該貼合件11與該底盤本體10 間隔地連接的間隔部113，且該貼合件11的每一抓持部IIO上的若千轉(zhuǎn)折部111 相互對應(yīng)地設(shè)置于每一抓持部110的相對表面，其中，該轉(zhuǎn)折部lll可為溝槽。
該黏合層12，以對應(yīng)該貼合件11的形狀設(shè)置于該貼合件11與該底盤本體 相對的另一側(cè)上；于本實施例中，該黏合層12由黏合材料所形成。
承上述，本發(fā)明的底盤結(jié)構(gòu)不僅通過該抓持部而可適用于任何承載體(圖 未示)，且該貼合件11的每一抓持部IIO上的若干轉(zhuǎn)折部111，可適應(yīng)性地依 據(jù)該承載體的表面曲度，使該抓持部110貼合于該承載體的表面上，以提升該 貼合件11與該承載體表面的貼合密度，并通過該黏合層12的黏著效果，使該 貼合件11緊密地黏合至該承載體的表面，以令該底盤結(jié)構(gòu)1可穩(wěn)固地黏合至該 承載體的表面，進而使承載有該電子裝置的承載支架可通過該底盤結(jié)構(gòu)穩(wěn)固地 設(shè)置于該承載體上。綜上所述，本發(fā)明的底盤結(jié)構(gòu)不僅通過該抓持部而可適用于任何承載體， 進一步地，更可通過設(shè)置于該抓持部上的若千轉(zhuǎn)折部，提升該抓持部與承載體 表面的貼合密度，進而可使本發(fā)明的底盤結(jié)構(gòu)與承載支架結(jié)合后所形成的固定 座穩(wěn)固地設(shè)置于承載體的表面，此外，本發(fā)明的底盤結(jié)構(gòu)無需如現(xiàn)有技術(shù)需另 外設(shè)置配重塊以維持重心，因此，本發(fā)明的底盤結(jié)構(gòu)亦無額外增加成本之虞， 相較之下，本發(fā)明的底盤結(jié)構(gòu)具有成本低的優(yōu)點，再者，由于本發(fā)明的底盤結(jié) 構(gòu)設(shè)置有該黏合層，并通過該黏合層來將固定座設(shè)置于承載體上，故而相較于 現(xiàn)有技術(shù)僅通過橡膠層的防滑特性來進行設(shè)置而言，本發(fā)明的底盤結(jié)構(gòu)可避免 因為承載體(如車輛)的大幅度晃動，而使得固定座脫離承載體而掉落的事情， 相對地，對于使用者本身或電子裝置而言，皆可免除不必要的傷害或損害。
權(quán)利要求
1、一種底盤結(jié)構(gòu)，可與承載支架結(jié)合，而用以承載電子裝置，其特征在于，該底盤結(jié)構(gòu)包括底盤本體，一側(cè)與該承載支架相接；貼合件，為可繞性材質(zhì)，相接于該底盤本體的另一側(cè)，該貼合件形成有若干個大致呈放射狀的抓持部，且該抓持部具有若干個轉(zhuǎn)折部；以及黏合層，與該貼合件相接，該黏合層的形狀大致對應(yīng)于該貼合件的形狀。
2、 如權(quán)利要求l所述的底盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，該貼合件復(fù)包括用以使該 貼合件與該底盤本體間隔地連接的間隔部。
3、 如權(quán)利要求l所述的底盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，該貼合件的每一抓持部上 的若干轉(zhuǎn)折部相互對應(yīng)地設(shè)置于每一抓持部的相對表面。
4、 如權(quán)利要求1或3所述的底盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，該轉(zhuǎn)折部為溝槽。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種底盤結(jié)構(gòu)，適用于與承載支架結(jié)合，該承載支架用以承載該電子裝置，并設(shè)置于承載體上，其包括與該承載支架結(jié)合的底盤本體；與該承載支架結(jié)合，相接于該底盤本體相對于該承載支架的另一側(cè)的貼合件；以及對應(yīng)該貼合件的形狀設(shè)置于該貼合件與該底盤本體相對的另一側(cè)上的黏合層；其中，該貼合件的每一抓持部上的若干轉(zhuǎn)折部，可適應(yīng)性地依據(jù)承載體的表面曲度，使該抓持部貼合于該承載體的表面上，以提升該貼合件與該承載體表面的貼合密度，并通過該黏合層的黏著效果，使該貼合件緊密地黏合至該承載體的表面，以令該底盤結(jié)構(gòu)可穩(wěn)固地黏合至該承載體的表面，進而使承載有該電子裝置的承載支架可通過該底盤結(jié)構(gòu)穩(wěn)固地設(shè)置于該承載體上。
文檔編號F16M13/02GK101634392SQ20081002967
公開日2010年1月27日 申請日期2008年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月23日
發(fā)明者邱俊超 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司