結(jié)構(gòu)3的熔融形變溫度低于電路板2的耐熱溫度。如此，熱熔固定結(jié)構(gòu)3便可將電路板2固定于底座1上。
[0048]相較于常用電路板通過黏膠貼合于底座，本實施例通過熱熔固定的方式，可更牢固地固定電路板2，并且可避免常用黏膠固定的缺點，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量，同時節(jié)省材料、人力及工時，提高了生產(chǎn)效率，更加適合大量生產(chǎn)。
[0049]另外，本發(fā)明并不限定熱熔固定結(jié)構(gòu)3的數(shù)量，本實施例是以兩個熱熔固定結(jié)構(gòu)3為例進行說明，而在其他實施方式中，也可配置一個或兩個以上的熱熔固定結(jié)構(gòu)3，以確實將電路板2固定于底座1上。
[0050]值得一提的是，設(shè)置多個熱熔固定結(jié)構(gòu)3可進一步具有電路板2定位及限位的效果。也就是說，電路板2可依據(jù)其第二開口 H2的數(shù)量及配置位置，對應(yīng)各個熱熔固定結(jié)構(gòu)3的相對位置再進行組裝，因此電路板2可更精準的固定在底座1上，同時電路板2不會相對于軸套4軸向旋轉(zhuǎn)而異位。
[0051]圖3A為圖1所示區(qū)域A的放大示意圖。請參照圖3A，熱熔固定結(jié)構(gòu)3具有一第一端部31及一第二端部32。第一端部31設(shè)置于底座1上遠離電路板2的一側(cè)，第二端部32設(shè)置于電路板2上遠離底座1的一側(cè)。底座1具有一第一表面11及一相對設(shè)置的第二表面12,第一開口 H1連通第一表面11及第二表面12。電路板2設(shè)置在第二表面12上。第一端部31大于第一開口 H1的孔徑，而第二端部32的外徑大于第二開口 H2的孔徑。
[0052]在本實施例中，第一開口 H1位于第一表面11的孔徑等于第一開口 H1位于第二表面12的孔徑，并通過第一端部31及第二端部32共同夾持而將電路板2固定在底座1上。其中，在遠離底座1的方向上，熱熔固定結(jié)構(gòu)3自電路板2外凸部分的高度h較佳是介于
0.5mm 至 1.5mm 之間。
[0053]圖3B及圖3C分別為圖3A所示結(jié)構(gòu)的其他方式的示意圖。在圖3B中，第一開口H1位于第一表面11的孔徑大于第一開口 H1位于第二表面12的孔徑。進一步而言，熱熔固定結(jié)構(gòu)3在第一開口 H1射出形成時，其材料會填滿第一開口 H1,并且還凸伸于第二表面12夕卜。由于第一開口 H1位于第一表面11的孔徑較大，因此熱熔固定結(jié)構(gòu)3無法自底座1朝向電路板2的方向脫離,所以第一端部31可與第一表面11切齊于同一平面。接著，將電路板2套設(shè)于熱熔固定結(jié)構(gòu)3，并且將熱熔固定結(jié)構(gòu)3熱熔固定后，電路板2即固定在底座1上。另外，在圖3C中，第一端部31同樣可凸出于第一表面11，以更加強熱熔固定結(jié)構(gòu)3與底座1的干涉面積。
[0054]圖4A為本發(fā)明第二實施例的一種風(fēng)扇的底座與電路板的組裝剖面圖，圖4B為圖4A的立體分解圖。請同時參照圖4A及圖4B所示，在本實施例中，底座la具有兩個固定結(jié)構(gòu)3a，其自底座la朝向電路板2a的方向延伸設(shè)置，并穿設(shè)電路板2a而將電路板2a卡固于底座la上。進一步而言，在電路板2a組裝前，固定結(jié)構(gòu)3a大致是垂直于底座la，而在電路板2a的開口 Η套設(shè)于固定結(jié)構(gòu)3a之后，再對固定結(jié)構(gòu)3a進行鉚接,使固定結(jié)構(gòu)3a彎折，使固定結(jié)構(gòu)3a的端部徑向尺寸增大，而將電路板2a卡固于底座la上。在此，本實施例通過鉚接方式固定電路板2a，同樣可更牢固地固定電路板2a，并且可避免常用黏膠固定的缺點，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量，同時節(jié)省材料、人力及工時，提高了生產(chǎn)效率，更加適合大量生產(chǎn)。
[0055]在一些實施例中，固定結(jié)構(gòu)可同時穿設(shè)底座及電路板，或是自底座凸出后再穿設(shè)電路板，接著通過增大固定結(jié)構(gòu)端部徑向尺寸的方式，例如是熱熔、鉚接、或固定結(jié)構(gòu)由射包成型的同時止擋底座及電路板等方式，均可使電路板固定在底座上，因而不需使用黏膠來固定電路板。
[0056]綜上所述，本發(fā)明的風(fēng)扇通過熱熔固定結(jié)構(gòu)將電路板固定于底座上，可避免常用黏月父固定電路板的缺點，因而有效提聞廣品質(zhì)量，同時節(jié)省材料、人力及工時，提聞了生廣效率,更加適合大量生產(chǎn)。
[0057]以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本發(fā)明的精神與范圍，而對其進行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于后附的權(quán)利要求保護范圍中。
【主權(quán)項】
1.一種風(fēng)扇，包括: 一底座； 一電路板，設(shè)置在該底座上；以及 至少一熱熔固定結(jié)構(gòu)，穿設(shè)該底座及該電路板，該熱熔固定結(jié)構(gòu)在穿設(shè)該底座及該電路板后以加熱方式使該熱熔固定結(jié)構(gòu)的兩端部徑向尺寸增大，以使該電路板固定在該底座上。2.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇，其中該底座具有至少一第一開口，該電路板具有至少一第二開口，該第一開口對應(yīng)于該第二開口，該熱熔固定結(jié)構(gòu)穿設(shè)于該第一開口及該第二開口內(nèi)。3.如權(quán)利要求2所述的風(fēng)扇，其中該第二開口的孔徑介于0.5mm至3.0mm之間。4.如權(quán)利要求2所述的風(fēng)扇，其中該底座具有一第一表面及一相對設(shè)置的第二表面，該第一開口連通該第一表面及該第二表面，該電路板設(shè)置于該第二表面上，且該第一開口位于該第一表面的孔徑大于該第一開口位于該第二表面的孔徑。5.如權(quán)利要求2所述的風(fēng)扇，其中該熱熔固定結(jié)構(gòu)具有一第一端部及一第二端部，該第一端部設(shè)置于該底座上遠離該電路板的一側(cè)，該第二端部設(shè)置于該電路板上遠離該底座的一側(cè)，且該第一端部的外徑大于該第一開口的孔徑，該第二端部的外徑大于該第二開口的孔徑。6.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇，其中該熱熔固定結(jié)構(gòu)的熔融形變溫度低于該電路板的耐熱溫度。7.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇，還包括一軸套，其設(shè)置于該底座上，該電路板還環(huán)設(shè)于該軸套。8.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇，其中在遠離該底座的方向上，該熱熔固定結(jié)構(gòu)自該電路板外凸部分的高度介于0.5mm至1.5mm之間。9.一種風(fēng)扇，包括: 一底座； 一電路板，設(shè)置在該底座上；以及 至少一固定結(jié)構(gòu)，穿設(shè)該底座及該電路板，該固定結(jié)構(gòu)在穿設(shè)該底座及該電路板后，通過增大該固定結(jié)構(gòu)的兩端部徑向尺寸的方式使該電路板固定在該底座上。10.一種風(fēng)扇，包括: 一底座； 一電路板，設(shè)置在該底座上；以及 至少一固定結(jié)構(gòu)，自該底座凸出并穿設(shè)該電路板后，通過增大該固定結(jié)構(gòu)端部徑向尺寸的方式使該電路板固定在該底座上。
【專利摘要】一種風(fēng)扇包括一底座、一電路板以及至少一熱熔固定結(jié)構(gòu)。電路板設(shè)置在底座上。熱熔固定結(jié)構(gòu)穿設(shè)底座及電路板。熱熔固定結(jié)構(gòu)在穿設(shè)底座及電路板后以加熱方式使熱熔固定結(jié)構(gòu)的兩端部徑向尺寸增大，以使電路板固定在底座上。
【IPC分類】F04D27/00
【公開號】CN105240301
【申請?zhí)枴緾N201410317046
【發(fā)明人】江浩勝, 馮澤爽, 暢朋政, 張杰閎
【申請人】臺達電子工業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2014年7月4日