本發(fā)明涉及流體介質(zhì)輸送領域，特別是一種靜音泵。

背景技術：
現(xiàn)有技術中，有較多的用于輸送流體介質(zhì)的泵，例如活塞泵、離心泵和隔膜泵等。活塞泵是通過活塞在缸體內(nèi)的往復運動，配合單向閥實現(xiàn)流體介質(zhì)輸送。離心泵是通過高轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)的泵葉產(chǎn)生的離心力實現(xiàn)流體介質(zhì)輸送。隔膜泵與活塞泵類似，是依靠機械力使振膜改變?nèi)莘e，配合單向閥實現(xiàn)流體介質(zhì)輸送。在某些場合需要幾乎無躁音的輸送流體，以上的泵因為存在機械部件，均不能滿足使用要求。

技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種靜音泵，能夠無噪音地輸送流體介質(zhì)。為解決上述技術問題，本發(fā)明所采用的技術方案是：一種靜音泵，工作腔兩端分別與進液單向閥和排液單向閥連接；至少兩個工作腔相對布置，在工作腔之間設有半導體制冷片；在工作腔內(nèi)設有可變體積的驅(qū)動腔，驅(qū)動腔位于靠近半導體制冷片的位置。所述的驅(qū)動腔設有至少一個彈性膜片和導熱片，導熱片與半導體制冷片的工作面固定連接，彈性膜片與導熱片互相連接成一個封閉的腔體，腔體內(nèi)填充有工作介質(zhì)。腔體內(nèi)還填充有石墨蠕蟲。石墨蠕蟲按重量計與工作介質(zhì)的比值為0.01~0.5：1。石墨蠕蟲的膨脹倍率大于199倍。所述的工作介質(zhì)為常壓下沸點在30~100℃的液體。所述的工作介質(zhì)優(yōu)選為丙酮或乙醚。所述的驅(qū)動腔內(nèi)設有連接塊，連接塊間隔的將彈性膜片與導熱片連接，以將驅(qū)動腔隔離成多個互相連通的腔室。還設有用于給半導體制冷片降溫的降溫裝置。所述的半導體制冷片與提供可換向電流的驅(qū)動電源電連接。本發(fā)明提供的一種靜音泵，通過采用在工作腔內(nèi)設置可變體積的驅(qū)動腔的方式，并配合半導體制冷片，反復加熱和冷卻驅(qū)動腔，實現(xiàn)幾乎無噪音地輸送流體介質(zhì)。附圖說明下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明：圖1為本發(fā)明的結(jié)構示意圖。圖2為本發(fā)明優(yōu)選的結(jié)構示意圖。圖3為圖1的A-A剖視示意圖。圖4為本發(fā)明優(yōu)選的橫截面示意圖。圖5為本發(fā)明另一優(yōu)選的橫截面示意圖。圖6為本發(fā)明中驅(qū)動電源的結(jié)構框圖。圖7為本發(fā)明中單片機的電路圖。圖8為本發(fā)明中繼電器模塊的電路圖。圖中：工作腔1，限位塊11，進液單向閥2，排液單向閥3，驅(qū)動腔4，連接塊41，彈性膜片42，導熱片43，半導體制冷片5。具體實施方式如圖1~5中，一種靜音泵，工作腔1兩端分別與進液單向閥2和排液單向閥3連接；至少兩個工作腔1相對布置，如圖3中所示，在工作腔1之間設有半導體制冷片5，半導體制冷片5設置在工作腔1的兩個平面之間；在工作腔1內(nèi)設有可變體積的驅(qū)動腔4，驅(qū)動腔4位于靠近半導體制冷片5的位置。由此結(jié)構，當通過半導體制冷片5的發(fā)熱與制冷，使驅(qū)動腔4的體積間歇性發(fā)生變化，即可將工作腔1內(nèi)的流體介質(zhì)進行輸送，由于沒有機械運動部件，本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)幾乎無噪音地工作。優(yōu)選的方案如圖3中，所述的驅(qū)動腔4設有至少一個彈性膜片42和導熱片43，彈性膜片42采用橡膠材質(zhì)，優(yōu)選采用氟橡膠，導熱片43采用銅、鋁或銀，導熱片43與半導體制冷片5的工作面固定連接，彈性膜片42與導熱片43互相連接成一個封閉的腔體，腔體內(nèi)填充有工作介質(zhì)。工作腔1的殼體彈性膜片42和導熱片43通過螺栓、折邊壓緊或焊接連接的方式固定連接在一起。由此結(jié)構，通過導熱片43將熱量傳遞給工作介質(zhì)，或者從工作介質(zhì)傳遞給導熱片43，以使工作介質(zhì)加熱和冷卻。從而帶動彈性膜片42的膨脹和收縮，進而推動工作腔1內(nèi)的流體介質(zhì)，從進液單向閥2吸入，從排液單向閥3排出。進液單向閥2和排液單向閥3中均設彈性元件，例如彈簧、或彈性硅膠片，以使進液單向閥2和排液單向閥3在沒有外部壓力的條件下，保持密閉的狀態(tài)。優(yōu)選的方案中，腔體內(nèi)還填充有石墨蠕蟲。由此結(jié)構，便于工作介質(zhì)內(nèi)的熱量傳遞。石墨蠕蟲按重量計與工作介質(zhì)的比值為0.01~0.5：1。石墨蠕蟲的膨脹倍率大于199倍。更高的膨脹倍率是有益的，能夠避免石墨蠕蟲在工作介質(zhì)內(nèi)沉淀，且通過增大的比表面積實現(xiàn)更好的熱量傳遞效果。所述的工作介質(zhì)為常壓下沸點在30~100℃的液體。所述的工作介質(zhì)優(yōu)選為丙酮或乙醚。以丙酮為例，丙酮的沸點為56.53℃，且?guī)缀鯚o毒。隨著半導體制冷片5的一面加熱到約60℃，驅(qū)動腔4內(nèi)的工作介質(zhì)沸騰...