本公開(kāi)一般關(guān)于計(jì)算裝置中的熱管理。

背景技術(shù)：

諸如個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)裝置的計(jì)算裝置是信息技術(shù)系統(tǒng)的支柱。隨著計(jì)算裝置增加的密度上升(例如在計(jì)算機(jī)叢集中)，消耗更多功率及產(chǎn)生更多熱量。因此，對(duì)于維持計(jì)算裝置的可靠性，熱管理變得至關(guān)重要。

冷卻風(fēng)扇已用以藉由從計(jì)算裝置的機(jī)殼底板排出熱空氣來(lái)降低計(jì)算裝置的內(nèi)部溫度。與諸如液體冷卻的其他冷卻方法相比，冷卻風(fēng)扇有效及易于維護(hù)。然而，為了將計(jì)算裝置的內(nèi)部溫度保持在較佳范圍內(nèi)，需要對(duì)冷卻風(fēng)扇速度的有效控制。例如，不充足的低風(fēng)扇速度造成計(jì)算裝置的不良空氣循環(huán)及過(guò)熱；反之，不必要的高風(fēng)扇速度導(dǎo)致裝置過(guò)冷及能量浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本技術(shù)提供藉由使用因數(shù)而對(duì)風(fēng)扇能率(Duty)的有效及可靠控制，這些因數(shù)如由電源供給單元提供的功率負(fù)載值。風(fēng)扇能率是在特定總壓(Pt)下由風(fēng)扇移動(dòng)的空氣體積。舉例而言，風(fēng)扇能率可以百分比(％)為單位測(cè)得。本技術(shù)可調(diào)整風(fēng)扇能率以變更風(fēng)扇速度，因?yàn)轱L(fēng)扇能率與風(fēng)扇速度成線性比例。例如，風(fēng)扇能率范圍自0％至100％，對(duì)應(yīng)于自最小速度至最大速度變化的風(fēng)扇速度。功率負(fù)載值可表示流經(jīng)裝置的電流電平，此電平與裝置散逸的熱量成比例。藉由調(diào)整對(duì)應(yīng)于功率負(fù)載值的風(fēng)扇能率，本技術(shù)可將計(jì)算裝置維持在預(yù)定溫度范圍內(nèi)，以避免計(jì)算裝置過(guò)熱或過(guò)冷。

根據(jù)一些實(shí)施例，本技術(shù)可使用服務(wù)控制器(例如基頻管理控制器(Baseband management controller))以至少基于功率負(fù)載值來(lái)決定風(fēng)扇能率。根據(jù)一些實(shí)施例，可由電源供給單元的功率計(jì)提供功率負(fù)載值或功率負(fù)載數(shù)據(jù)。

根據(jù)一些實(shí)施例，本技術(shù)可基于除功率負(fù)載值之外的其他因數(shù)決定風(fēng)扇 能率，如溫度及熱散逸歷史。一或多個(gè)溫度感測(cè)器(例如熱二極管溫度感測(cè)器(Thermal diode temperature sensor))可監(jiān)測(cè)計(jì)算裝置的一或多個(gè)溫度。此外，計(jì)算裝置的熱散逸歷史(例如選定時(shí)段期間的計(jì)算裝置的先前熱量形態(tài)(Heat pattern))可用以估計(jì)熱散逸的峰值時(shí)間，并在峰值時(shí)間期間相應(yīng)地增加風(fēng)扇能率。

根據(jù)一些實(shí)施例，本技術(shù)可利用不同的風(fēng)扇控制方法以控制風(fēng)扇能率。風(fēng)扇控制方法的實(shí)例包括線性電壓調(diào)整、脈寬調(diào)制(Pulse Width Modulation，PWM)及軟件控制。

此外，本技術(shù)可將多個(gè)風(fēng)扇分為數(shù)個(gè)溫度區(qū)域(Thermal zone)，這些溫度區(qū)域中的每一個(gè)與單獨(dú)的風(fēng)扇能率關(guān)聯(lián)。例如，溫度區(qū)域#1中的計(jì)算機(jī)風(fēng)扇可在一個(gè)風(fēng)扇能率下操作，而且溫度區(qū)域#2中的計(jì)算機(jī)風(fēng)扇可在另一個(gè)風(fēng)扇能率下操作。

此外，盡管本技術(shù)將風(fēng)扇能率控制用作使能計(jì)算裝置冷卻的實(shí)例，但本技術(shù)在概念上也適用于其他冷卻方法，例如液體冷卻的流速控制，或其他冷卻裝置控制。

本公開(kāi)內(nèi)容的其他特征及優(yōu)點(diǎn)將在下文的描述中進(jìn)行闡述，及部分地將根據(jù)該描述而顯而易見(jiàn)，或可藉由對(duì)本文中揭示的原理的實(shí)施而獲得。本公開(kāi)內(nèi)容的特征及優(yōu)點(diǎn)可憑借儀器及所附權(quán)利要求中特別指出的組合的方式得以實(shí)現(xiàn)及獲得。根據(jù)以下描述及所附權(quán)利要求，本公開(kāi)內(nèi)容的這些特征及其他特征將變得更充分地顯而易見(jiàn)，或可藉由對(duì)本文中闡述的原理的實(shí)施而獲得。

附圖說(shuō)明

為讓本公開(kāi)內(nèi)容的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，附圖的說(shuō)明如下：

圖1是根據(jù)一些實(shí)施例的風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)的實(shí)例；

圖2是根據(jù)一些實(shí)施例的風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)的實(shí)例的方塊圖；

圖3是根據(jù)一些實(shí)施例的風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)的另一實(shí)例的方塊圖；

圖4是根據(jù)一些實(shí)施例的表示系統(tǒng)功率負(fù)載值與風(fēng)扇能率之間的相關(guān)性的圖表；

圖5是根據(jù)一些實(shí)施例的用于風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)的示例性流程圖；

圖6是根據(jù)一些實(shí)施例的用于風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)的另一示例性流程圖；以及

圖7是根據(jù)一些實(shí)施例的計(jì)算裝置的計(jì)算平臺(tái)。

附圖符號(hào)說(shuō)明

為讓本公開(kāi)內(nèi)容的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附符號(hào)的說(shuō)明如下：

100：風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)

102：計(jì)算裝置

104～108：風(fēng)扇

110：中央處理單元

112～116：芯片組

118：機(jī)殼底板

200、300：風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)

202、302：計(jì)算裝置

204、304：中央處理單元

206～210、306～310：數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置

216、316：服務(wù)控制器

218、318：風(fēng)扇能率管理器

220、320：電源供給單元

222～226、322～326：風(fēng)扇能率控制器

228、328：功率計(jì)

312、314：溫度感測(cè)器

500、600：用于風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)的示例性流程圖

502～506、602～606：步驟

700：計(jì)算平臺(tái)

702：服務(wù)控制器

704：處理器

706：輸入裝置

708：電源供給單元

710：網(wǎng)絡(luò)接口

712：顯示器

714：儲(chǔ)存裝置

724：總線

726：系統(tǒng)存儲(chǔ)器

具體實(shí)施方式

本技術(shù)的多個(gè)實(shí)施例在下文中詳細(xì)論述。盡管論述特定實(shí)施方式，但應(yīng)理解，此論述僅用于說(shuō)明目的。本領(lǐng)域技術(shù)人員將承認(rèn)，可在不背離本技術(shù)的精神及范疇的情況下使用其他組件及配置。

計(jì)算裝置由諸多熱產(chǎn)生組件組成，如中央處理單元(Central Processing Unit，后稱CPU)、圖形處理單元(Graphics Processing Unit，后稱GPU)、芯片組及硬盤(pán)。隨著計(jì)算裝置變得更強(qiáng)功能并且消耗更多能源，會(huì)產(chǎn)生更多熱量，尤其是在CPU或硬盤(pán)周?chē)Ｓ?jì)算裝置中的多余熱量可能不僅導(dǎo)致系統(tǒng)故障(Malfunction)，還產(chǎn)生對(duì)計(jì)算組件的實(shí)體損壞。

風(fēng)扇速度可變的冷卻風(fēng)扇可將溫度較低的空氣吹入機(jī)殼底板，因此從機(jī)殼底板(Chassis)排出多余熱量及降低機(jī)殼底板中計(jì)算裝置的溫度。已知冷卻風(fēng)扇的速度與諸如CPU的熱產(chǎn)生組件的測(cè)得溫度成線性比例。例如，高溫CPU需要冷卻風(fēng)扇的高速以移除累積的熱空氣。

然而，僅使用溫度以決定風(fēng)扇速度具有數(shù)個(gè)缺點(diǎn)。首先，自實(shí)際高溫的初始檢測(cè)到溫度的逐漸降低的時(shí)間延遲可能久至足以導(dǎo)致系統(tǒng)故障。其次，諸如集束磁盤(pán)(傳統(tǒng)上稱作“集束磁盤(pán)(Just a Bunch of Disks，后稱JBOD)”)或交換器的智能程度較低的計(jì)算裝置具有少量或沒(méi)有內(nèi)部溫度感測(cè)器，使得難以藉由內(nèi)部溫度恰當(dāng)調(diào)整風(fēng)扇的能率。

例如，JBOD的硬盤(pán)通常不由溫度感測(cè)器(例如熱二極管溫度感測(cè)器(Thermal diode temperature sensor))監(jiān)測(cè)。相反地，JBOD系統(tǒng)僅使用環(huán)境溫度讀數(shù)，以決定JBOD的冷卻風(fēng)扇速度。由于環(huán)境溫度讀數(shù)未能表示硬盤(pán)的實(shí)際溫度，因此可能導(dǎo)致硬盤(pán)過(guò)冷或過(guò)熱。

因此，存在對(duì)冷卻風(fēng)扇提供有效控制的需求，以最佳化計(jì)算裝置的熱管理(Thermal management)。

本技術(shù)揭示可使能對(duì)風(fēng)扇速度進(jìn)行有效及可靠的控制的技術(shù)，藉由使用電源供給單元所提供的至少一功率負(fù)載值。功率負(fù)載值或功率負(fù)載數(shù)據(jù)可表 示流經(jīng)裝置的電流電平，其大致上與該種裝置散逸的熱量成比例。根據(jù)一些實(shí)施例，電源供給單元的功率計(jì)可提供功率負(fù)載值。

根據(jù)一些實(shí)施例，利用至少一功率負(fù)載值以決定風(fēng)扇能率，可消除單獨(dú)使用溫度數(shù)據(jù)調(diào)整風(fēng)扇能率時(shí)的延遲(Delay)或等待時(shí)間(Latency)。此舉是因?yàn)楣β守?fù)載值增加通常發(fā)生在功率增加導(dǎo)致的溫度上升之前。此外，利用功率負(fù)載值以決定風(fēng)扇能率，特別地實(shí)用于裝備少量或沒(méi)有溫度感測(cè)器的智能程度較低的計(jì)算裝置，例如JBOD。

根據(jù)一些實(shí)施例，本技術(shù)可使用服務(wù)控制器(例如基頻管理控制器(Baseband management controller))，以至少基于一功率負(fù)載值來(lái)決定風(fēng)扇速度?；骞芾砜刂破?Baseboard Management Controller，后稱BMC)是獨(dú)立及嵌入式微控制器，在一些實(shí)施例中，BMC負(fù)責(zé)主要CPU、固件及操作系統(tǒng)的管理及監(jiān)測(cè)。根據(jù)一些實(shí)施例，BMC可藉由接收來(lái)自安裝在機(jī)殼底板中的感測(cè)器的數(shù)據(jù)而監(jiān)測(cè)服務(wù)器的硬件組件，該數(shù)據(jù)例如風(fēng)扇速度、CPU溫度、功率消耗電平等。

根據(jù)一些實(shí)施例，除功率負(fù)載值之外，本技術(shù)可基于諸如溫度、系統(tǒng)功率及熱散逸歷史的其他因數(shù)決定風(fēng)扇速度。例如，一或多個(gè)溫度感測(cè)器(例如熱二極管溫度感測(cè)器)可監(jiān)測(cè)計(jì)算裝置溫度，該信息可用以決定風(fēng)扇速度。例如，計(jì)算裝置的熱散逸歷史包括一選定時(shí)段期間的過(guò)去的熱量形態(tài)(Heat pattern)，該熱散逸歷史可用以預(yù)測(cè)計(jì)算裝置的熱散逸峰值時(shí)間。因此，風(fēng)扇能率在峰值時(shí)間期間內(nèi)可增加。

根據(jù)一些實(shí)施例，本技術(shù)可利用不同的風(fēng)扇控制方法以控制風(fēng)扇速度。風(fēng)扇控制方法的實(shí)例包括線性電壓調(diào)整、脈寬調(diào)制(Pulse Width Modulation，后稱PWM)及軟件控制。

本公開(kāi)內(nèi)容的其他特征及優(yōu)點(diǎn)將在下文的描述中進(jìn)行闡述，及部分地將根據(jù)該描述而顯而易見(jiàn)，或可藉由對(duì)本文中揭示的原理的實(shí)施而獲得。本公開(kāi)的特征及優(yōu)點(diǎn)可憑借儀器及所附權(quán)利要求中特別指出的組合的方式得以實(shí)現(xiàn)及獲得。根據(jù)以下描述及所附權(quán)利要求，本公開(kāi)的這些特征及其他特征將變得更為顯而易見(jiàn)，或可藉由對(duì)本文中闡述的原理的實(shí)施而獲得。

圖1是根據(jù)一些實(shí)施例的風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)100的實(shí)例。風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)100可包括計(jì)算裝置102，該計(jì)算裝置102包括以下各項(xiàng)：機(jī)殼底板118、可產(chǎn)生一定熱量的一或多個(gè)CPU 110、一或多個(gè)其他熱產(chǎn)生組件(包括硬盤(pán)、 GPU、芯片組(例如112、114及116))，及一或多個(gè)冷卻風(fēng)扇(例如104、106及108)。計(jì)算裝置102的實(shí)例包括以下各項(xiàng)：服務(wù)器、交換器、儲(chǔ)存裝置(例如JBOD)或個(gè)人計(jì)算機(jī)。

根據(jù)一些實(shí)施例，一或多個(gè)冷卻風(fēng)扇(例如104、106及108)可主動(dòng)地從機(jī)殼底板118中排出熱空氣，以從前到后(front-to-back)的氣流、側(cè)面到側(cè)面(side-to-side)的氣流，或從后到前(back-to-front)的氣流。在圖1中所示的從前到后氣流中，一或多個(gè)冷卻風(fēng)扇(例如104、106及108)可引流熱空氣通過(guò)機(jī)殼底板118以控制內(nèi)部溫度在預(yù)定范圍內(nèi)(例如25℃至55℃)。從機(jī)殼底板118引流熱空氣的速度可依據(jù)選定的風(fēng)扇能率及其對(duì)應(yīng)風(fēng)扇速度而定。

仍請(qǐng)參看圖1，多種風(fēng)扇控制機(jī)制可用以基于數(shù)個(gè)風(fēng)扇速度因數(shù)來(lái)調(diào)整風(fēng)扇速度，這些風(fēng)扇速度因數(shù)指示機(jī)殼底板118中累積的熱量。典型的風(fēng)扇控制機(jī)制包括本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的線性電壓調(diào)整、脈寬調(diào)制及軟件控制。風(fēng)扇速度因數(shù)的實(shí)例包括：計(jì)算裝置102的一或多個(gè)功率負(fù)載值、機(jī)殼底板118的一或多個(gè)內(nèi)部溫度讀數(shù)、一或多個(gè)環(huán)境溫度讀數(shù)，及計(jì)算裝置102的熱散逸歷史。

例如，高功率負(fù)載值(例如，單位為瓦特)表示流經(jīng)一或多個(gè)組件的高電平電流，如CPU 110和/或其他熱產(chǎn)生組件，如112、114及116。如本領(lǐng)域中已知，高電流電平可導(dǎo)致由計(jì)算裝置112產(chǎn)生的高熱量。因此，至少基于一高功率負(fù)載值，風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)100可增加冷卻風(fēng)扇(例如104、106及108)的風(fēng)扇能率，以控制內(nèi)部溫度在預(yù)定范圍內(nèi)(例如25℃至55℃)。

根據(jù)一些實(shí)施例，由溫度感測(cè)器(例如熱二極管溫度感測(cè)器)測(cè)得的較高內(nèi)部溫度(例如CPU芯片溫度，或主機(jī)板溫度)可表示已在機(jī)殼底板118中累積大量熱量。因此，風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)100可相應(yīng)增加一或多個(gè)冷卻風(fēng)扇(例如104、106及108)的風(fēng)扇能率，以移除累積的熱量。

根據(jù)一些實(shí)施例，計(jì)算裝置102的熱散逸歷史可用以決定一或多個(gè)冷卻風(fēng)扇(例如104、106及108)的風(fēng)扇能率。例如，一時(shí)段期間(例如過(guò)去30日)的功率負(fù)載值記錄可表示計(jì)算裝置102自每日午后八點(diǎn)至午后十點(diǎn)多消耗30％的功率。相應(yīng)地，在預(yù)期峰值時(shí)間期間機(jī)殼底板118中產(chǎn)生更多熱的情況下，冷卻風(fēng)扇能率系統(tǒng)100在自午后八點(diǎn)至午后十點(diǎn)使風(fēng)扇能率增加一預(yù)定量。

根據(jù)一些實(shí)施例，風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)100可將機(jī)殼底板118劃分為一或多個(gè)冷卻區(qū)域(未繪示)，用于風(fēng)扇能率的更精確控制。例如，內(nèi)部溫度較高的冷卻區(qū)域可具有比內(nèi)部溫度較低的另一冷卻區(qū)域更高的風(fēng)扇能率。此外，一或多個(gè)冷卻風(fēng)扇(例如104、106及108)可根據(jù)對(duì)應(yīng)冷卻區(qū)域而被分為不同風(fēng)扇組。根據(jù)一些實(shí)施例，基于與特定冷卻區(qū)域關(guān)聯(lián)的一或多個(gè)因數(shù)(例如功率負(fù)載值、溫度)，不同風(fēng)扇組的風(fēng)扇能率可能是不同的。

圖2是根據(jù)一些實(shí)施例的風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)200的實(shí)例的方塊圖。如圖2所示，計(jì)算裝置202可包括以下各項(xiàng)：至少一個(gè)CPU(例如204)、一或多個(gè)數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置(例如206、208或210)、可包括風(fēng)扇能率管理器218的服務(wù)控制器216、可包括功率計(jì)228的電源供給單元220(Power Supply Unit，PSU)，以及一或多個(gè)風(fēng)扇能率控制器(例如222、224或226)，其中每一個(gè)可控制冷卻風(fēng)扇(未繪示)的速度。

根據(jù)一些實(shí)施例，服務(wù)控制器216可為嵌入式及獨(dú)立的微處理器，該微處理器具有不同于計(jì)算裝置202(例如Linux)的操作系統(tǒng)(例如適用智能平臺(tái)管理接口(Intelligent Platform Management Interface，IPMI)的操作系統(tǒng))。服務(wù)控制器216可具有獨(dú)立于計(jì)算裝置202的電源供應(yīng)。服務(wù)控制器216的實(shí)例是基板管理控制器(BMC)。根據(jù)一些實(shí)施例，服務(wù)控制器216可自電源供給單元220的功率計(jì)228接收功率負(fù)載數(shù)據(jù)，功率負(fù)載數(shù)據(jù)與一或多個(gè)熱產(chǎn)生組件(例如CPU 204、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置206、208或210)關(guān)聯(lián)?；诠β守?fù)載數(shù)據(jù)，服務(wù)控制器216可基于系統(tǒng)負(fù)載值與對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇能率之間的預(yù)定關(guān)系，藉由使用風(fēng)扇能率管理器218來(lái)決定一或多個(gè)冷卻風(fēng)扇的風(fēng)扇能率。

此外，所決定的風(fēng)扇能率可對(duì)應(yīng)于由服務(wù)控制器216產(chǎn)生的風(fēng)扇能率命令。風(fēng)扇能率命令的實(shí)例包括PWM信號(hào)，該P(yáng)WM信號(hào)具有與風(fēng)扇功率電平成比例的占空比(Duty cycle)(例如低PWM占空比對(duì)應(yīng)于低風(fēng)扇功率)。此外，服務(wù)控制器216可使得一或多個(gè)風(fēng)扇在對(duì)應(yīng)于風(fēng)扇能率的風(fēng)扇速度下操作，藉由傳送風(fēng)扇能率命令至風(fēng)扇能率控制器222、224或226。此外，風(fēng)扇能率控制器222、224或226可根據(jù)風(fēng)扇能率電平命令來(lái)調(diào)整風(fēng)扇速度。

根據(jù)一些實(shí)施例，風(fēng)扇能率控制器(例如222、224及226)可發(fā)送風(fēng)扇速度轉(zhuǎn)速計(jì)(Tachometer)信號(hào)至服務(wù)控制器216，以提供風(fēng)扇速度反饋。風(fēng)扇速度轉(zhuǎn)速計(jì)信號(hào)可表示冷卻風(fēng)扇是否正在運(yùn)行及其速度。

根據(jù)一些實(shí)施例，利用功率負(fù)載數(shù)據(jù)以決定風(fēng)扇能率可消除在僅依賴溫 度以調(diào)整風(fēng)扇速度情況的延遲或等待時(shí)間，因?yàn)樵黾拥墓β守?fù)載值通常在增加的溫度之前發(fā)生。此外，利用功率負(fù)載數(shù)據(jù)決定風(fēng)扇能率，特別地實(shí)用于裝備少量或沒(méi)有溫度感測(cè)器的智能程度較低的計(jì)算裝置。圖3是根據(jù)一些實(shí)施例的風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)300的另一實(shí)例的方塊圖。如圖3所示，計(jì)算裝置302可包括以下各項(xiàng)：至少一個(gè)CPU(例如304)、一或多個(gè)數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置(例如306、308或310)、可包括風(fēng)扇能率管理器318的服務(wù)控制器316、可包括功率計(jì)328的電源供給單元320(PSU)，一或多個(gè)溫度感測(cè)器(例如312及314)及一或多個(gè)風(fēng)扇能率控制器(例如322、324或326)，每一風(fēng)扇能率控制器可控制冷卻風(fēng)扇(未繪示)的速度。

根據(jù)一些實(shí)施例，服務(wù)控制器316(例如BMC)可接收至少一個(gè)類型的風(fēng)扇速度因數(shù)數(shù)據(jù)，該風(fēng)扇速度因數(shù)數(shù)據(jù)與一或多個(gè)熱產(chǎn)生組件關(guān)聯(lián)(例如CPU 304、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置306、308或310)。該類型的風(fēng)扇速度因數(shù)數(shù)據(jù)包括由電源供給單元320的功率計(jì)328提供的功率負(fù)載數(shù)據(jù)、由溫度感測(cè)器312或314(例如熱二極管溫度感測(cè)器)提供的溫度數(shù)據(jù)、由歷史數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置(未繪示)提供的熱散逸歷史，及其他類型的可用以決定風(fēng)扇速度的數(shù)據(jù)。部分地基于一個(gè)類型的速度因數(shù)數(shù)據(jù)，服務(wù)控制器316可藉由使用風(fēng)扇能率管理器318，基于用于估計(jì)風(fēng)扇能率的多因數(shù)計(jì)算(Multi-factor calculation)來(lái)決定一或多個(gè)冷卻風(fēng)扇的風(fēng)扇能率。此外，風(fēng)扇能率可符合風(fēng)扇能率命令。風(fēng)扇能率命令的實(shí)例包括PWM占空比，該P(yáng)WM占空比與風(fēng)扇功率電平成比例(例如低PWM占空比對(duì)應(yīng)于低風(fēng)扇功率)。此外，服務(wù)控制器316可使得一或多個(gè)風(fēng)扇在對(duì)應(yīng)于風(fēng)扇能率的風(fēng)扇速度下操作，藉由發(fā)送風(fēng)扇能率命令至風(fēng)扇能率控制器322、324或326。此外，風(fēng)扇能率控制器322、324或326可根據(jù)風(fēng)扇能率命令來(lái)調(diào)整風(fēng)扇速度。

根據(jù)一些實(shí)施例，依據(jù)溫度感測(cè)器312或314的功能，溫度數(shù)據(jù)可能是CPU芯片溫度，機(jī)殼底板內(nèi)部溫度或環(huán)境溫度。

圖4是根據(jù)一些實(shí)施例的表示系統(tǒng)功率負(fù)載值與風(fēng)扇能率之間的相關(guān)性的圖表，其中系統(tǒng)功率負(fù)載值以瓦特(Watt)為單位量測(cè)，風(fēng)扇能率以百分比為單位量測(cè)。如圖4所示，系統(tǒng)總負(fù)載與風(fēng)扇能率實(shí)質(zhì)上是線性關(guān)系。例如，200～400瓦特的系統(tǒng)總負(fù)載需要約30％的風(fēng)扇能率以將溫度維持在預(yù)定范圍內(nèi)(例如25℃至55℃)。400～600瓦特的系統(tǒng)總負(fù)載需要約50％的風(fēng)扇能率，而600～800瓦特的系統(tǒng)總負(fù)載則需要約70％的風(fēng)扇能率，800～1000 瓦特的系統(tǒng)總負(fù)載需要約90％的風(fēng)扇能率，及1000以上瓦特的系統(tǒng)總負(fù)載需要約100％的風(fēng)扇能率?？紤]一或多個(gè)風(fēng)扇速度因數(shù)的其他相關(guān)性或計(jì)算模型可用以決定風(fēng)扇能率。

圖5是根據(jù)一些實(shí)施例用于風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)的示例性流程圖500。應(yīng)理解，除非另有說(shuō)明，否則在多個(gè)實(shí)施例的范疇的情況下，可能存在以類似或替代性次序或同時(shí)執(zhí)行的額外、更少或替代性的步驟。在步驟502中，服務(wù)控制器可接收與熱產(chǎn)生組件關(guān)聯(lián)的功率負(fù)載數(shù)據(jù)。例如，功率負(fù)載數(shù)據(jù)可由電源供給單元的功率計(jì)提供。

在步驟504中，服務(wù)控制器可至少部分地基于功率負(fù)載數(shù)據(jù)來(lái)決定與一或多個(gè)風(fēng)扇關(guān)聯(lián)的風(fēng)扇能率。例如，功率負(fù)載值可基于預(yù)定線性關(guān)系與對(duì)應(yīng)風(fēng)扇能率相關(guān)(例如400～600瓦特的功率負(fù)載數(shù)據(jù)需要約50％的風(fēng)扇能率)。

在步驟506中，服務(wù)控制器可使得一或多個(gè)風(fēng)扇在對(duì)應(yīng)于風(fēng)扇能率的風(fēng)扇速度下操作。例如，在決定風(fēng)扇能率之后，服務(wù)控制器可發(fā)送風(fēng)扇能率命令至與一或多個(gè)風(fēng)扇關(guān)聯(lián)的至少一個(gè)風(fēng)扇能率控制器，該風(fēng)扇能率命令用以表示該風(fēng)扇能率。根據(jù)一些實(shí)施例，風(fēng)扇能率命令可為PWM信號(hào)，該信號(hào)具有與風(fēng)扇能率成比例的占空比(例如高PWM占空比對(duì)應(yīng)于高風(fēng)扇能率電平)。

圖6是根據(jù)一些實(shí)施例的用于風(fēng)扇能率控制系統(tǒng)的另一示例性流程圖600。應(yīng)理解，除非另有說(shuō)明，否則在符合多個(gè)實(shí)施例的范疇的情況下，可能存在以類似或替代性次序或同時(shí)執(zhí)行的額外、更少或替代性的步驟。在步驟602中，服務(wù)控制器可接收與多個(gè)熱產(chǎn)生組件關(guān)聯(lián)的數(shù)個(gè)類型的風(fēng)扇速度因數(shù)數(shù)據(jù)。例如，風(fēng)扇速度因數(shù)數(shù)據(jù)包括由電源供給單元提供的功率負(fù)載數(shù)據(jù)、由一或多個(gè)溫度感測(cè)器提供的溫度數(shù)據(jù)，或由儲(chǔ)存介質(zhì)提供的熱散逸歷史中的至少一個(gè)。

在步驟604中，服務(wù)控制器可至少部分地基于一或多個(gè)類型的風(fēng)扇速度因數(shù)數(shù)據(jù)來(lái)決定與一或多個(gè)風(fēng)扇關(guān)聯(lián)的風(fēng)扇能率。例如，功率負(fù)載值可基于預(yù)定線性關(guān)系與對(duì)應(yīng)風(fēng)扇能率相關(guān)(例如400～600瓦特的功率負(fù)載數(shù)據(jù)需要約50％的風(fēng)扇能率)。

在步驟606中，服務(wù)控制器可使得風(fēng)扇在對(duì)應(yīng)于風(fēng)扇能率的風(fēng)扇速度下操作。例如，在決定風(fēng)扇能率之后，服務(wù)控制器可將風(fēng)扇能率命令發(fā)送至與風(fēng)扇關(guān)聯(lián)的一個(gè)風(fēng)扇能率控制器，該風(fēng)扇能率命令用以表示該風(fēng)扇能率電平。 根據(jù)一些實(shí)施例，風(fēng)扇能率命令可為PWM，該P(yáng)WM具有與風(fēng)扇能率成比例的占空比(例如高PWM占空比對(duì)應(yīng)于高風(fēng)扇能率電平)。此外，根據(jù)一些實(shí)施例，一或多個(gè)風(fēng)扇中的每一個(gè)位于計(jì)算裝置的一或多個(gè)冷卻區(qū)域，其中每一區(qū)域用以與個(gè)別的風(fēng)扇能率關(guān)聯(lián)。

圖7是根據(jù)一些實(shí)施例的計(jì)算裝置的計(jì)算平臺(tái)700，用于實(shí)施圖1～6的系統(tǒng)及程序。計(jì)算平臺(tái)700包括總線724，該總線724將子系統(tǒng)與裝置互連，如：服務(wù)控制器或基板控制器702、處理器704、儲(chǔ)存裝置714、系統(tǒng)存儲(chǔ)器726、網(wǎng)絡(luò)接口710及電源供給單元708。處理器704可利用一或多個(gè)中央處理單元(CPU)實(shí)現(xiàn)，例如由英特爾公司制造的CPU，或一或多個(gè)虛擬處理器，及CPU與虛擬處理器的任何組合。計(jì)算平臺(tái)700經(jīng)由輸入及輸出裝置與輸入裝置706及顯示器712交換表示輸入及輸出的數(shù)據(jù)，這些裝置及顯示器包括但不限于：鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、聲音輸入(例如語(yǔ)音轉(zhuǎn)換文字裝置)、使用者接口、顯示器、監(jiān)視器、游標(biāo)、觸摸感應(yīng)顯示器、液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)或發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)顯示器，及其他輸入輸出相關(guān)裝置。

根據(jù)一些實(shí)例，計(jì)算平臺(tái)700藉由處理器704執(zhí)行特定操作，從而執(zhí)行儲(chǔ)存在系統(tǒng)存儲(chǔ)器726中的一或多個(gè)指令的一或多個(gè)序列。計(jì)算平臺(tái)700可實(shí)現(xiàn)為主從式配置、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(Peer-to-peer)配置中的服務(wù)器裝置或客戶端裝置，或作為任何移動(dòng)計(jì)算裝置，包括智能型電話與其類似物。這些指令或數(shù)據(jù)可從另一計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，如儲(chǔ)存裝置714，讀取至系統(tǒng)存儲(chǔ)器726。在一些實(shí)例中，硬接線(Hard-wired)電路系統(tǒng)可用于替代軟件指令或與軟件指令結(jié)合以用于實(shí)施。指令可嵌入軟件或固件。用語(yǔ)“計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)”指任何有形介質(zhì)，該有形介質(zhì)參與提供指令至處理器704，以用于執(zhí)行。該種介質(zhì)可具有眾多形式，包括但不限于非易失性介質(zhì)及易失性介質(zhì)。非易失性介質(zhì)包括例如光盤(pán)或磁盤(pán)，及其類似物。易失性介質(zhì)包括動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器，如系統(tǒng)存儲(chǔ)器726。

計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的常見(jiàn)形式包括，例如：軟盤(pán)、軟性磁盤(pán)、硬盤(pán)、磁帶、任何其他磁性介質(zhì)、只讀光盤(pán)(CD-ROM)、任何其他光學(xué)介質(zhì)、穿孔卡、紙帶、具有孔洞圖案的任何其他實(shí)體介質(zhì)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Random Access Memory，RAM)、可編程只讀存儲(chǔ)器(Programmable Read Only Memory，PROM)、可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM)、快閃可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(FLASH-EPROM)、任何其他存儲(chǔ)器芯片或盒式磁帶，或計(jì)算機(jī)可讀的任何其他介質(zhì)。可進(jìn)一步藉由使用傳輸介質(zhì)發(fā)送或接收指令。用語(yǔ)“傳輸介質(zhì)”可包括任何有形或無(wú)形介質(zhì)，該介質(zhì)能夠儲(chǔ)存、編碼或承載用于由機(jī)器執(zhí)行的指令，及該介質(zhì)包括數(shù)字或模擬通訊信號(hào)，或其他無(wú)形介質(zhì)以促進(jìn)該種指令的通訊。傳輸介質(zhì)包括同軸電纜、銅線及光纖，包括用于發(fā)送計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)信號(hào)的總線724的導(dǎo)線。

如實(shí)例所示，系統(tǒng)存儲(chǔ)器726可包括各種模塊，這些模塊包括可執(zhí)行指令，以實(shí)施本文中描述的功能性。如實(shí)例所示，系統(tǒng)存儲(chǔ)器726包括日志管理器(Log manager)、日志緩沖器(Log buffer)或日志儲(chǔ)存庫(kù)(Log repository)，每一個(gè)可用以提供本文中描述的一或多個(gè)功能。

盡管前述實(shí)例已相當(dāng)詳細(xì)地進(jìn)行描述以實(shí)現(xiàn)明確理解的目的，但上述發(fā)明技術(shù)并非限定于所提供的細(xì)節(jié)。有眾多實(shí)施上述發(fā)明技術(shù)的可替代方式。所揭示的實(shí)例僅以說(shuō)明為目的，而不具有限制性。