專利名稱:電涌保護(hù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型總體上涉及一種電涌保護(hù)器，具體地涉及使用電阻體對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行過(guò)電壓保護(hù)的電涌保護(hù)器。
背景技術(shù)：
電涌保護(hù)器是一種保護(hù)裝置，主要設(shè)計(jì)用于在電子設(shè)備發(fā)生瞬態(tài)過(guò)電壓時(shí)，并聯(lián)連接電子設(shè)備以分流瞬態(tài)過(guò)電壓，從而保護(hù)該電子設(shè)備不因突然施加其上的過(guò)電壓而受損。
如圖1所示，常規(guī)電涌保護(hù)器(10)包含電阻體(11)，包括陶瓷芯(111)和導(dǎo)電膜 (112)，該導(dǎo)電膜沉積在整個(gè)陶瓷芯上；兩個(gè)蓋(13)；開(kāi)口(14)；封裝電阻體、蓋和開(kāi)口的玻璃管(15)；以及充入玻璃管內(nèi)部的氖氣。常規(guī)電涌保護(hù)器還提供兩條引線(161和162)，引線各自附在玻璃管兩端中的一端和兩個(gè)封裝以上元件的圓盤(pán)(171和17 之中的一個(gè)上。 此類(lèi)常規(guī)電涌保護(hù)器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)困難，要求玻璃管和兩個(gè)圓盤(pán)具有同樣的膨脹系數(shù)，因此不適于實(shí)際使用。
因此，行業(yè)上需要一種改進(jìn)的電涌保護(hù)器，包含簡(jiǎn)化的結(jié)構(gòu)并具有吸收瞬態(tài)電壓的優(yōu)越性能。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型涉及一種電涌保護(hù)器，包含電阻體，包括陶瓷芯和導(dǎo)電膜，該導(dǎo)電膜沉積在陶瓷芯上完全包封陶瓷芯；兩個(gè)蓋，各自封住電阻體的一端；在電阻體中部切出的開(kāi)口，將電阻體表面分為兩部分；填充在開(kāi)口中的多孔層；以及涂覆的絕緣層，用于保護(hù)多孔層、開(kāi)口和電阻體。
進(jìn)--步地，所述導(dǎo)電膜為金屬膜、碳膜、金屬氧化物膜或金屬釉膜。[0007]進(jìn)--步地，使用陶瓷顆粒填充所述多孔層。[0008]進(jìn)--步地，所述絕緣層由環(huán)氧樹(shù)脂制成。[0009]進(jìn)--步地，如果為所述蓋上每個(gè)都有引線，則所述絕緣層涂覆成完全包封蓋。[0010]進(jìn)--步地，所述陶瓷顆粒為石英砂。


圖1示出了常規(guī)電涌保護(hù)器的結(jié)構(gòu)；
圖2示出了本實(shí)用新型的電涌保護(hù)器的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)(不含引線)；
圖3示出了本實(shí)用新型的電涌保護(hù)器的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)(含引線)。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，電涌保護(hù)器00)包含電阻體(21)，包括陶瓷芯011)和由金屬膜、碳膜、金屬氧化物膜或金屬釉膜構(gòu)成的導(dǎo)電膜012)，該導(dǎo)電膜沉積在陶瓷芯上完全包封陶瓷芯；兩個(gè)蓋(23)，各自封住電阻體的一端；在電阻體中部切出的開(kāi)口(M)，將電阻體表面分為兩部分；開(kāi)口中的多孔層(25)，填充有陶瓷顆粒，如石英砂；以及涂覆的環(huán)氧樹(shù)脂絕緣層( )，包封多孔層和除兩個(gè)蓋之外的電阻體。提供該優(yōu)選實(shí)施例用于使用表面貼裝技術(shù)(SMT)安裝。
如圖3所示，電涌保護(hù)器(30)包含電阻體(31)，包括陶瓷芯(311)和由金屬膜、碳膜、金屬氧化物膜或金屬釉膜構(gòu)成的導(dǎo)電膜(312)，該導(dǎo)電膜沉積在陶瓷芯上完全包封陶瓷芯；兩個(gè)蓋(33)，各自封住電阻體的一端；在電阻體中部切出的開(kāi)口(34)，將電阻體表面分為兩部分；開(kāi)口中的多孔層(35)，填充有陶瓷顆粒，如石英砂；以及涂覆的環(huán)氧樹(shù)脂絕緣層 (36)，覆蓋多孔層、電阻體和兩個(gè)蓋(3；3)。在每一個(gè)蓋(3 上提供一條引線(371和372)， 并且絕緣層(36)還覆蓋兩個(gè)蓋。
可被本實(shí)用新型的電涌保護(hù)器吸收的瞬態(tài)電壓為200伏，1000伏，甚至更高。本實(shí)用新型的電涌保護(hù)器接通電壓的不同規(guī)格可以通過(guò)調(diào)整開(kāi)口的寬度和陶瓷顆粒的密度實(shí)現(xiàn)。當(dāng)接通時(shí)，火花在多孔層的孔洞中行進(jìn)，而不受絕緣層的阻礙。
利用本實(shí)用新型，使用與制造傳統(tǒng)電阻相同的生產(chǎn)設(shè)備能容易地生產(chǎn)本實(shí)用新型的電涌保護(hù)器。如果需要保護(hù)的電子設(shè)備容易受到200伏或1000伏、甚至更高的瞬態(tài)電壓， 本實(shí)用新型的電涌保護(hù)器將以有效而可靠的方式分流該過(guò)電壓，從而以安全的方式保護(hù)電子設(shè)備。
權(quán)利要求
1.一種電涌保護(hù)器，其特征在于，包含電阻體，包括陶瓷芯和導(dǎo)電膜，該導(dǎo)電膜沉積在陶瓷芯上完全包封陶瓷芯；兩個(gè)蓋，各自封住電阻體的一端；在電阻體中部切出的開(kāi)口， 將電阻體表面分為兩部分；填充在開(kāi)口中的多孔層；以及涂覆的絕緣層，用于保護(hù)多孔層和電阻體。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電涌保護(hù)器，其特征在于，所述導(dǎo)電膜為金屬膜、碳膜、金屬氧化物膜或金屬釉膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電涌保護(hù)器，其特征在于，使用陶瓷顆粒填充所述多孔層。
4.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電涌保護(hù)器，其特征在于，所述絕緣層由環(huán)氧樹(shù)脂制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電涌保護(hù)器，其特征在于，如果為所述蓋上每個(gè)都有引線，則所述絕緣層涂覆成完全包封蓋。
6.根據(jù)權(quán)利要求
3所述的電涌保護(hù)器，其特征在于，所述陶瓷顆粒為石英砂。
專利摘要
一種電涌保護(hù)器，包含電阻體，包括陶瓷芯和導(dǎo)電膜，該導(dǎo)電膜沉積在陶瓷芯上完全包封陶瓷芯；兩個(gè)蓋，各自封住電阻體的一端；在電阻體中部切出的開(kāi)口，將電阻體表面分為兩部分；填充在開(kāi)口中的多孔層；以及涂覆的絕緣層，用于保護(hù)多孔層和電阻體。
文檔編號(hào)H01T4/12GKCN202258605SQ201090000662
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年1月21日
發(fā)明者李尚祐 申請(qǐng)人:李尚祐導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan