本發(fā)明涉及一種鉆機(jī)底盤機(jī)構(gòu)，本發(fā)明尤其是涉及一種能夠增大鉆機(jī)施工范圍的底盤機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

當(dāng)今社會(huì)，人們?cè)絹碓街匾暤叵峦寥赖奈廴締栴}，采集地下信息，并針對(duì)性的治理地下污染成為一個(gè)擺在人們眼前需要解決的問題。取樣鉆機(jī)的誕生就能夠解決這個(gè)采集地下信息的問題。但是取樣鉆機(jī)由于自身的重量，會(huì)破壞施工現(xiàn)場(chǎng)的地面，如破壞花壇等，造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、在施工時(shí)盡量少破壞土壤面積的能夠增大鉆機(jī)施工范圍的底盤機(jī)構(gòu)。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述能夠增大鉆機(jī)施工范圍的底盤機(jī)構(gòu)，包括履帶底盤、直線滑軌、油缸底座、油缸、滑塊、動(dòng)力底盤架、油缸接頭座與鉆架安裝座；在履帶底盤的上表面固定有直線滑軌與油缸底座，在直線滑軌內(nèi)滑動(dòng)安裝有滑塊，在滑塊上固定有動(dòng)力底盤架，在動(dòng)力底盤架上固定有油缸接頭座與鉆架安裝座，在油缸底座上鉸接有油缸，油缸的活塞桿端部與油缸接頭座相鉸接。

所述直線滑軌包括上壓板、中間板、下壓板、上墊板與下墊板；下壓板固定在履帶底盤的上表面，在下壓板的上表面從下往上依次固定下墊板、中間板、上墊板與上壓板，上墊板與下墊板之間形成與滑塊相配合的軌道槽。

本發(fā)明以油缸為動(dòng)力，動(dòng)力底盤架通過兩側(cè)軌道可以在履帶底盤組件上滑行，而鉆架、取樣動(dòng)力頭部分都安裝在動(dòng)力底盤架上，可以實(shí)現(xiàn)鉆架及取樣動(dòng)力頭相對(duì)與底盤進(jìn)行前后移動(dòng)。本發(fā)明所述的用于多功能環(huán)境勘察鉆機(jī)上，解決了鉆機(jī)在不破壞地面的情況下，增大了鉆機(jī)取樣施工的范圍。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的主視圖。

圖2是本發(fā)明的俯視圖。

圖3是本發(fā)明中動(dòng)力底盤架的主視圖。

圖4是本發(fā)明中動(dòng)力底盤架的俯視圖。

圖5是本發(fā)明中履帶底盤的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是圖5的a—a剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

該能夠增大鉆機(jī)施工范圍的底盤機(jī)構(gòu)，包括履帶底盤1、直線滑軌2、油缸底座3、油缸4、滑塊5、動(dòng)力底盤架6、油缸接頭座7與鉆架安裝座8；在履帶底盤1的上表面固定有直線滑軌2與油缸底座3，在直線滑軌2內(nèi)滑動(dòng)安裝有滑塊5，在滑塊5上固定有動(dòng)力底盤架6，在動(dòng)力底盤架6上固定有油缸接頭座7與鉆架安裝座8，在油缸底座3上鉸接有油缸4，油缸4的活塞桿端部與油缸接頭座7相鉸接。

所述直線滑軌2包括上壓板2.1、中間板2.2、下壓板2.3、上墊板2.4與下墊板2.5；下壓板2.3固定在履帶底盤1的上表面，在下壓板2.3的上表面從下往上依次固定下墊板2.5、中間板2.2、上墊板2.4與上壓板2.1，上墊板2.4與下墊板2.5之間形成與滑塊5相配合的軌道槽。

工作時(shí)，油缸4的伸縮，帶動(dòng)動(dòng)力底盤架6沿著直線滑軌2在履帶底盤1上進(jìn)行前后移動(dòng)，使鉆架組件9也前后移動(dòng)，這樣使得鉆機(jī)在不進(jìn)入花壇等，可以進(jìn)行取樣、修井施工，增大了鉆機(jī)的施工范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種能夠增大鉆機(jī)施工范圍的底盤機(jī)構(gòu)，包括履帶底盤、直線滑軌、油缸底座、油缸、滑塊、動(dòng)力底盤架、油缸接頭座與鉆架安裝座；在履帶底盤的上表面固定有直線滑軌與油缸底座，在直線滑軌內(nèi)滑動(dòng)安裝有滑塊，在滑塊上固定有動(dòng)力底盤架，在動(dòng)力底盤架上固定有油缸接頭座與鉆架安裝座，在油缸底座上鉸接有油缸，油缸的活塞桿端部與油缸接頭座相鉸接。本發(fā)明所述的用于多功能環(huán)境勘察鉆機(jī)上，解決了鉆機(jī)在不破壞地面的情況下，增大了鉆機(jī)取樣施工的范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：俞超;于峰;賈紹寬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫市鉆通工程機(jī)械有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.26
技術(shù)公布日：2017.09.15