用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒，它是城市道路設(shè)施埋裝路面窨井蓋的配套產(chǎn)品，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體(11)、防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底爿體(21)、上下爿防滲漏水夾墊用密封圈(31)、螺絲釘(41)、螺絲母(42)、網(wǎng)絡(luò)芯片(51)等，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體頂面(111)周邊頂面上吸附著磁性有形磁鐵(61)或磁性有形磁石(71)。本發(fā)明可廣泛適用于對(duì)城市道路設(shè)施路面窨井的損壞維修的即時(shí)預(yù)報(bào)等的信息網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)代化管理應(yīng)用，它有利于城市道路暢通，減少窨井事故發(fā)生，增加安全，它管理方便，社會(huì)效益明顯。
【專利說明】用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是一種城市道路設(shè)施埋裝路面窨井蓋的配套產(chǎn)品，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11、防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21、上下月防滲漏水夾墊用密封圈31、螺絲釘41、網(wǎng)絡(luò)芯片51等，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111周邊頂面上吸附著磁性有形磁鐵61。本發(fā)明可廣泛適用于對(duì)城市道路設(shè)施路面窨井的損壞維修即時(shí)預(yù)報(bào)等的信息網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)代化管理應(yīng)用，它有利于城市道路的暢通，減少窨井事故發(fā)生，增加安全，社會(huì)效益好。
【背景技術(shù)】
[0002]至目前止，在鐵質(zhì)等已裝地面窨井蓋底面上尚未有卡裝防水網(wǎng)絡(luò)芯片的裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，效果良好的本發(fā)明用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒技術(shù)。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]本發(fā)明用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11、頂月體頂面111、頂月體底面112、頂月體外周壁113、頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114、密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外周壁1111、密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外頂面1112、密封盒頂月體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間1121、密封盒頂爿體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)周壁1122和密封盒頂月體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)空底1123，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21、底月體頂面211、底月體底面212、底月體外周壁213和底爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔214，包括上下月防滲漏水夾墊用密封圈31、螺絲釘41、螺絲母42，包括網(wǎng)絡(luò)芯片51、網(wǎng)絡(luò)芯片頂面511、網(wǎng)絡(luò)芯片底面512和網(wǎng)絡(luò)芯片外周壁513，其特征是:在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111周邊頂面上吸附著磁性有形磁鐵61或在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111周邊頂面上吸附著磁性有形磁71。
[0006]本發(fā)明的有益效果是:
[0007]1、本發(fā)明可廣泛適用對(duì)于城市道路設(shè)施路面窨井的損壞維修的即時(shí)預(yù)報(bào)等的信息網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)代化管理應(yīng)用，它有利于城市道路暢道，減少窨井事故發(fā)生，增加安全，其社會(huì)效益明顯；
[0008]2、本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，造價(jià)低廉，實(shí)用效益好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11頂面朝上具體結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0010]圖2為防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11底面朝上具體結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0011]圖3為防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底爿體21具體結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0012]圖4為網(wǎng)絡(luò)芯片51具體結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0013]圖5為本發(fā)明第一種實(shí)施例總體結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖6為本發(fā)明第二種實(shí)施例總體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
[0016]在圖1防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11頂面朝上剖視圖上分別設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的頂爿體頂面111、頂月體底面112、頂月體外周壁113、頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111上設(shè)有密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外周壁1111和密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外頂面1112。
[0017]在圖2防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11底面朝上剖視圖上分別設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的頂爿體頂面111、頂月體底面112、頂月體外周壁113、頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體底面112中間部位上設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的密封盒頂月體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間1121、密封盒頂月體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)周壁1122和密封盒頂爿體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)空底1123。
[0018]在圖3防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21上設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的底月體頂面211、底爿體底面212、底月體外周壁213和底月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔214。
[0019]在圖4網(wǎng)絡(luò)芯片51圖上設(shè)有網(wǎng)絡(luò)芯片頂面511、網(wǎng)絡(luò)芯片底面512和網(wǎng)絡(luò)芯片外周壁513。
[0020]在圖5第一種實(shí)施例總體結(jié)構(gòu)示意圖上設(shè)有防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11上設(shè)有頂月體頂面111、頂月體外周壁113、頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111上設(shè)有密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外周壁1111和密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外頂面1112，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21上設(shè)有底月體底面212和底月體外周壁213，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體11和防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21上下月疊合的中間夾墊著上下月防滲漏水夾墊用密封圈31，在頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114和底月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔214和上下月防滲漏水夾墊用密封圈串裝通孔各個(gè)同位置通孔中串裝著螺絲釘41和緊固著螺絲母42，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111周邊頂面上吸附著磁性有形磁鐵61，在密封盒頂月體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間1121中卡裝著網(wǎng)絡(luò)芯片51，在網(wǎng)絡(luò)芯片51上設(shè)有網(wǎng)絡(luò)芯片頂面511和網(wǎng)絡(luò)芯片底面512和網(wǎng)絡(luò)芯片外周壁513。
[0021]在圖6第一種實(shí)施例總體結(jié)構(gòu)示意圖上設(shè)有防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11上設(shè)有頂月體頂面111、頂月體外周壁113、頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111上設(shè)有密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外周壁1111和密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外頂面1112，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21上設(shè)有底月體底面212和底月體外周壁213，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體11和防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21上下月疊合的中間夾墊著上下月防滲漏水夾墊用密封圈31，在頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114和底月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔214和上下月防滲漏水夾墊用密封圈串裝通孔各個(gè)同位置通孔中串裝著螺絲釘41和緊固著螺絲母42，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111周邊頂面上吸附著磁性有形磁石71，在密封盒頂月體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間1121中卡裝著網(wǎng)絡(luò)芯片51，在網(wǎng)絡(luò)芯片51上設(shè)有網(wǎng)絡(luò)芯片頂面511和網(wǎng)絡(luò)芯片底面512和網(wǎng)絡(luò)芯片外周壁513。
【權(quán)利要求】
1.一種用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體(11)、頂月體頂面(111)、頂月體底面(112)、頂月體外周壁(113)、頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔(114)、密封盒頂爿體頂面凸高形內(nèi)空間外周壁(1111)、密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外頂面(1112)、密封盒頂月體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間(1121)、密封盒頂月體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)周壁(1122)和密封盒頂月體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)空底(1123)，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體(21)、底月體頂面(211)、底月體底面(212)、底月體外周壁(213)和底月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔(214)，包括上下爿防滲漏水夾墊用密封圈(31)、螺絲釘(41)、螺絲母(42)，包括網(wǎng)絡(luò)芯片(51)、網(wǎng)絡(luò)芯片頂面(511)、網(wǎng)絡(luò)芯片底面(512)和網(wǎng)絡(luò)芯片外周壁(513)，其特征是:在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體頂面(111)周邊頂面上吸附著磁性有形磁鐵(61)或在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面(111)周邊頂面上吸附著磁性有形磁石(71)。
【文檔編號(hào)】E02D29/14GK103541374SQ201310469816
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月29日
【發(fā)明者】徐發(fā)達(dá) 申請(qǐng)人:徐發(fā)達(dá)