本發(fā)明涉及印刷電路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種低磁高抗環(huán)境性的pcb板及其制備方法。

背景技術(shù)：

pcb板，又稱印刷電路板，是電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐，用于實(shí)現(xiàn)電子元器件之間電氣連接的功能。采用pcb板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

目前市面通用的馬達(dá)hpcb板（馬達(dá)剛性印刷電路板）均為韓國(guó)提供，在中國(guó)市場(chǎng)十多年的使用過程中均采用普通的鎳金工藝，即在pcb板上鍍鎳層以提高pcb板的耐磨性能。當(dāng)鎳鍍層厚度較薄時(shí)，耐磨性不佳，使得馬達(dá)在使用過程中的壽命較短。為保證馬達(dá)的使用壽命，通常的做法是在加工時(shí)將鎳鍍層厚度增加，以保障pcb板的磨損時(shí)長(zhǎng)，因鍍鎳工藝中含有磁性，當(dāng)鎳鍍層厚度越厚，磁性越大，而馬達(dá)的底部有一個(gè)磁缸，一旦組裝完成后，其磁缸會(huì)對(duì)hpcb板產(chǎn)生吸力導(dǎo)致馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)不暢。所以，傳統(tǒng)的馬達(dá)hpcb板的鎳鍍層難以同時(shí)保證耐磨性和馬達(dá)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種能兼顧耐磨性和馬達(dá)使用性能的pcb板及其制備工藝。

本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：

一種pcb板，包括pcb板基體，所述pcb板基體的表面鍍有鎳磷鍍層，所述鎳磷鍍層中含有86-90%的鎳和10%-14%的磷。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鎳磷鍍層中含有89-90%的鎳和10%-11%的磷。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述pcb板為馬達(dá)hpcb板。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鎳磷鍍層的表面還覆有鍍金層。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鎳磷鍍層的厚度為160-400μm。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鍍金層的厚度為0.2-0.5μm。

本發(fā)明還提供了一種如上所述的pcb板的制備工藝，包括以下步驟：

對(duì)pcb板基體進(jìn)行鍍前處理；

配制電鍍液，所述電鍍液中含有鎳鹽和次磷酸；

采用所述電鍍液對(duì)所述pcb板基體進(jìn)行鍍鎳，得到具有鎳磷鍍層的pcb板；

在所述具有鎳磷鍍層的pcb板的表面進(jìn)行鍍金；

將鍍金后的所述pcb板回爐加熱。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述回爐加熱的溫度是240-360℃。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鎳鹽為硫酸鎳或氯化鎳。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述電鍍液中含鎳100-300g/l、次磷酸25-30g/l。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述電鍍液的ph為2.2-2.4。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述電鍍液中還含有硼酸、添加劑kozo-810a和光亮劑kozo-810b。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鍍金的時(shí)間為35-40min。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述對(duì)pcb板基體進(jìn)行鍍前處理包括對(duì)pcb板基體進(jìn)行脫脂出油、微蝕、水洗、酸洗。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明提供了一種pcb板及其制備方法，pcb板包括pcb板基體，所述pcb板基體的表面鍍有鎳磷鍍層，所述鎳磷鍍層中含有86-90%的鎳和10%-14%的磷，鎳磷合金具有良好的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)，具有強(qiáng)耐腐蝕性、強(qiáng)耐磨性、高強(qiáng)度、高硬度、高導(dǎo)電性，而且具有優(yōu)秀的磁性屏蔽性；pcb板的制備方法在采用含鎳、磷的電鍍液完成鍍鎳工藝后，再鍍金，再加熱使得其分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化達(dá)到更優(yōu)的耐磨損效果。因?yàn)殒嚵缀辖鹁哂猩鲜鎏匦?，所以在pcb板上鍍鎳磷合金，可以將鍍層做到160-400μm，采用本發(fā)明所述制備方法可以在鍍金層厚度減小的情況下，使得馬達(dá)的使用壽命提升一倍以上，降低了鍍金的成本。

當(dāng)w(p)<8%時(shí)，鎳磷鍍層屬磁性鍍層，當(dāng)10%<w(p)<14%時(shí)，鎳磷鍍層不屬于磁性鍍層，當(dāng)w(p)>14%時(shí)，鎳磷鍍層形成磁性抗體，熱處理不超過200℃時(shí)鍍層結(jié)構(gòu)不受影響，在240-360℃時(shí)鍍層結(jié)構(gòu)發(fā)生明顯的變化，形成nisp顆粒，硬度層明顯提升。

鎳磷鍍層結(jié)構(gòu)與含磷量有關(guān)，w（p）為1％的鎳磷合金是過飽和固溶體結(jié)晶的非平衡合金，w（p）為3％時(shí)鍍層晶粒就顯著細(xì)化，當(dāng)w（p）為10％以上時(shí)鍍層是單相的非晶態(tài)合金，沒有晶界等缺陷，也不存在偏析現(xiàn)象，穩(wěn)定性很好，腐蝕性極高。鎳磷鍍層的耐腐蝕性較鍍鎳層更優(yōu)，且隨鎳磷鍍層中含磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)（w（p））的增加而提高，w（p）為10％-11％時(shí)鎳磷鍍層腐蝕性最好。因?yàn)殒嚵缀辖鹪跓崽幚砗髸?huì)發(fā)生晶化轉(zhuǎn)變，由均一單相的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)殒嚲w與nip兩相組織，可使得鍍層的耐磨損性能進(jìn)一步提升。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

實(shí)施例1：

本發(fā)明提供了一種馬達(dá)hpcb板，包括pcb板基體，所述pcb板基體的表面鍍有鎳磷鍍層，所述鎳磷鍍層中含有86%的鎳和14%的磷，所述鎳磷鍍層的厚度為200μm。

鎳磷合金具有良好的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)，具有強(qiáng)耐腐蝕性、強(qiáng)耐磨性、高強(qiáng)度、高硬度、高導(dǎo)電性，而且具有優(yōu)秀的磁性屏蔽性。本發(fā)明提供的pcb板在表面鍍有鎳磷鍍層，可以提高pcb板的耐腐蝕性能、耐磨性能、強(qiáng)度、硬度，相比較傳統(tǒng)的鎳鍍層，可以在鍍金層厚度減小的情況下，使得馬達(dá)的使用壽命提升一倍以上，降低了鍍金的成本。而且該鍍層不具有磁性，馬達(dá)的磁缸不會(huì)對(duì)hpcb板產(chǎn)生吸力，也避免了鍍層導(dǎo)致馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)不暢的問題。當(dāng)w(p)<8%時(shí)，鎳磷鍍層屬磁性鍍層，當(dāng)10%<w(p)<14%時(shí)，鎳磷鍍層不屬于磁性鍍層，當(dāng)w(p)>14%時(shí)，鎳磷鍍層形成磁性抗體。

鎳磷鍍層結(jié)構(gòu)與含磷量有關(guān)，w（p）為1％的鎳磷合金是過飽和固溶體結(jié)晶的非平衡合金，w（p）為3％時(shí)鍍層晶粒就顯著細(xì)化，當(dāng)w（p）為10％以上時(shí)鍍層是單相的非晶態(tài)合金，沒有晶界等缺陷，也不存在偏析現(xiàn)象，穩(wěn)定性很好，腐蝕性極高。鎳磷鍍層的耐腐蝕性較鍍鎳層更優(yōu)，且隨鎳磷鍍層中含磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)（w（p））的增加而提高，w（p）為10％-11％時(shí)鎳磷鍍層腐蝕性最好。

該馬達(dá)hpcb板的制備工藝包括以下步驟：對(duì)pcb板基體進(jìn)行脫脂出油、微蝕、水洗、酸洗等鍍前處理；配制電鍍液，所述電鍍液中含有硫酸鎳342g/l、次磷酸25g/l、硼酸15g/l、添加劑kozo-810a180g/l和光亮劑kozo-810b220g/l，并采用硫酸調(diào)節(jié)ph至2.2；采用所述電鍍液對(duì)所述pcb板基體進(jìn)行鍍鎳，加熱電鍍液至65℃，將pcb板作為陰極，加入陽極材料，電鍍35min，得到具有鎳磷鍍層的pcb板，再在鎳磷鍍層上進(jìn)行鍍金，所述鎳磷鍍層的厚度為160μm，所述鍍金層的厚度為0.5μm；將完成電鍍的所述pcb板260℃回爐加熱1h。

pcb板的制備方法在采用含鎳、磷的電鍍液完成鍍金工藝后，再回爐加熱會(huì)發(fā)生晶化轉(zhuǎn)變，由均一單相的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)殒嚲w與nip兩相組織，可使得鍍層的耐磨損性能進(jìn)一步提升。熱處理不超過200℃時(shí)鍍層結(jié)構(gòu)不受影響，在240-360℃時(shí)鍍層結(jié)構(gòu)發(fā)生明顯的變化，形成nisp顆粒，硬度層明顯提升，耐磨性能提升。

實(shí)施例2：

本發(fā)明提供了一種馬達(dá)hpcb板，包括pcb板基體，所述pcb板基體的表面鍍有鎳磷鍍層，所述鎳磷鍍層中含有92%的鎳和8%的磷，所述鎳磷鍍層的厚度為350μm。

該馬達(dá)hpcb板的制備工藝包括以下步驟：對(duì)pcb板基體進(jìn)行脫脂出油、微蝕、水洗、酸洗等鍍前處理；配制電鍍液，所述電鍍液中含有硫酸鎳264g/l、次磷酸27g/l、硼酸14g/l、添加劑kozo-810a220g/l和光亮劑kozo-810b180g/l，并采用硫酸調(diào)節(jié)ph至2.3；采用所述電鍍液對(duì)所述pcb板基體進(jìn)行鍍鎳，加熱電鍍液至65℃，將pcb板作為陰極，加入陽極材料，電鍍40min，得到具有鎳磷鍍層的pcb板，再在鎳磷鍍層上進(jìn)行鍍金，所述鎳磷鍍層的厚度為200μm，所述鍍金層的厚度為0.3μm；將完成電鍍的所述pcb板260℃回爐加熱2h。

實(shí)施例3：

本發(fā)明提供了一種馬達(dá)hpcb板，包括pcb板基體，所述pcb板基體的表面鍍有鎳磷鍍層，所述鎳磷鍍層中含有90%的鎳和10%的磷，所述鎳磷鍍層的厚度為250μm。

該馬達(dá)hpcb板的制備工藝包括以下步驟：對(duì)pcb板基體進(jìn)行脫脂出油、微蝕、水洗、酸洗等鍍前處理；配制電鍍液，所述電鍍液中含有氯化鎳280g/l、次磷酸30g/l、硼酸15g/l、添加劑kozo-810a200g/l和光亮劑kozo-810b220g/l，并采用硫酸調(diào)節(jié)ph至2.4；采用所述電鍍液對(duì)所述pcb板基體進(jìn)行鍍鎳，加熱電鍍液至65℃，將pcb板作為陰極，加入陽極材料，電鍍35min，得到具有鎳磷鍍層的pcb板，再在鎳磷鍍層上進(jìn)行鍍金，所述鎳磷鍍層的厚度為280μm，所述鍍金層的厚度為0.4μm；將完成電鍍的所述pcb板260℃回爐加熱1h。

實(shí)施例4：

本發(fā)明提供了一種馬達(dá)hpcb板，包括pcb板基體，所述pcb板基體的表面鍍有鎳磷鍍層，所述鎳磷鍍層中含有89%的鎳和11%的磷，所述鎳磷鍍層的厚度為300μm。

該馬達(dá)hpcb板的制備工藝包括以下步驟：對(duì)pcb板基體進(jìn)行脫脂出油、微蝕、水洗、酸洗等鍍前處理；配制電鍍液，所述電鍍液中含有氯化鎳330g/l、次磷酸30g/l、硼酸12g/l、添加劑kozo-810a180g/l和光亮劑kozo-810b200g/l，并采用硫酸調(diào)節(jié)ph至2.3；采用所述電鍍液對(duì)所述pcb板基體進(jìn)行鍍鎳，加熱電鍍液至65℃，將pcb板作為陰極，加入陽極材料，電鍍38min，得到具有鎳磷鍍層的pcb板，再在鎳磷鍍層上進(jìn)行鍍金，所述鎳磷鍍層的厚度為400μm，所述鍍金層的厚度為0.2μm；將完成電鍍的所述pcb板260℃回爐加熱1h。