印刷電路基板及其制造裝置和制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種僅通過鍍敷進(jìn)行圖案形成而不需要蝕刻的印刷電路基板及其制造裝置和制造方法。通過第1以及第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在第1以及第2DLC圖案帶的表面形成第1以及第2電路圖案鍍敷層，對(duì)第1以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥之間供給前述印刷電路基板用基材，通過該第1以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥使在該第1以及第2DLC圖案帶的表面形成的第1以及第2電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在該印刷電路基板用基材的雙面，從而形成雙面印刷電路基板，通過印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)對(duì)形成了該電路圖案的雙面印刷電路基板進(jìn)行收納。
【專利說明】印刷電路基板及其制造裝置和制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路基板，尤其涉及一種雙面印刷電路基板以及適于該雙面印刷電路基板的制造的制造裝置和制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路基板，根據(jù)其層數(shù)，大致分為僅在絕緣基板的單面形成了電路的單面印刷電路基板、在雙面形成了電路的雙面印刷電路基板、以及在多層形成了電路的多層印刷電路基板。以往部件元件簡(jiǎn)易且電路圖案也簡(jiǎn)單，從而使用單面印刷電路基板，但最近，電路的復(fù)雜度增加，對(duì)高密度化以及小型化電路的要求也增加，從而使用雙面印刷電路基板或多層印刷電路基板的情況較為普遍。作為雙面印刷電路基板的材料使用最多的是，在絕緣物的兩側(cè)薄薄地形成了鍍銅層的覆銅箔層壓板(專利文獻(xiàn)I)。
[0003]印刷電路基板，根據(jù)基材的材質(zhì)，分類為剛型、柔型以及將剛型和柔型混合而成的剛-柔型。剛型印刷電路基板，是指公知的被固定的印刷電路基板。另一方面，柔型印刷電路基板具有柔軟性，被使用于在電子設(shè)備等中需要在彎曲或者折曲狀態(tài)下安裝印刷電路基板的情況。進(jìn)而，在如打印機(jī)的打印頭那樣被驅(qū)動(dòng)的部分，需要進(jìn)行電連結(jié)的情況下，也被使用作為一種連接器。
[0004]剛-柔型印刷電路基板，是一種剛型印刷電路基板通過柔型印刷電路基板而連結(jié)的形式的印刷電路基板，可實(shí)現(xiàn)更精巧的電路的制作，能夠減少電連接，可靠性高。因此，多使用于航空宇宙、軍事用裝備中。進(jìn)而，最近，還被使用于折疊型便攜式電話的彎折的部分的電連接。剛-柔型印刷電路基板，由于使材質(zhì)彼此不同的原板結(jié)合來進(jìn)行制作，因此存在生產(chǎn)效率低、要求特殊的技術(shù)這種困難，但隨著電子制品的功能的多樣化以及小型化，使用的頻度在增加。
[0005]印刷電路基板的制造時(shí)，在使電路圖案的設(shè)計(jì)完成之后，將該設(shè)計(jì)完成的電路圖案形成在基板上的方法有多種多樣，但任一種電路圖案形成方法都以蝕刻和鍍敷為基礎(chǔ)。即，適當(dāng)?shù)厥褂迷搩烧撸允怪媳灰蟮母鞣N基板的性質(zhì)以及經(jīng)濟(jì)條件(專利文獻(xiàn)2?4)。然而，在進(jìn)行鍍敷之后進(jìn)行蝕刻的情況下，由于根據(jù)蝕刻的良好與否決定電路圖案的良好與否，因此需要進(jìn)行非常精密的蝕刻，耗費(fèi)進(jìn)行蝕刻所需要的相應(yīng)的時(shí)間和成本。因而，期待僅通過鍍敷來形成電路圖案，而不需要蝕刻的電路圖案形成方法，但現(xiàn)狀是尚未開發(fā)出僅通過鍍敷來進(jìn)行圖案形成，而不需要蝕刻的印刷電路基板的制造裝置、方法。
[0006]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-171032號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開2004-214590號(hào)公報(bào)
[0010]專利文獻(xiàn)3:日本特開2004-273915號(hào)公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)4:日本特開2009-158707號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]發(fā)明要解決的技術(shù)課題
[0013]本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題點(diǎn)而作出，其目的在于提供一種僅通過鍍敷來進(jìn)行圖案形成而不需要蝕刻的印刷電路基板及其制造裝置和制造方法。
[0014]本申請(qǐng)的 申請(qǐng)人:，針對(duì)通過DLC(類金剛石)對(duì)凹版制版輥等進(jìn)行圖案形成的方法進(jìn)行了開發(fā)研究，通過采用DLC可實(shí)現(xiàn)精度非常高且微細(xì)的圖案形成，并作為例如日本特愿2011-11141以及日本特愿2012-120058而提出，著眼于將采用該DLC進(jìn)圖案形成的技術(shù)應(yīng)用于印刷電路基板的制造，反復(fù)進(jìn)行精心研究，完成了本發(fā)明。
[0015]用于解決課題的技術(shù)手段
[0016]為了解決上述課題，本發(fā)明的雙面印刷電路基板制造裝置，其特征在于，包含:
[0017]第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)，其具有:第I鍍敷單元，該第I鍍敷單元包含收納了鍍敷液的第I鍍敷槽；第IDLC圖案帶，該第IDLC圖案帶浸潰在該第I鍍敷槽的鍍敷液中，來在該第IDLC圖案帶的表面形成第I電路圖案鍍敷層，并且該第IDLC圖案帶設(shè)置為可轉(zhuǎn)動(dòng)；和第I圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元，該第I圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元包含第I壓接轉(zhuǎn)印輥，該第I壓接轉(zhuǎn)印輥使所述第IDLC圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)，且在印刷電路基板用基材的一個(gè)面壓接轉(zhuǎn)印所述第I電路圖案鍍敷層；
[0018]第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)，其具有:第2鍍敷單元，該第2鍍敷單元包含收納鍍敷液且從所述第I鍍敷槽隔開規(guī)定間隔而設(shè)置的第2鍍敷槽；第2DLC圖案帶，該第2DLC圖案帶浸潰在該第2鍍敷槽的鍍敷液中，來在該第2DLC圖案帶的表面形成第2電路圖案鍍敷層，并且該第2DLC圖案帶設(shè)置為可轉(zhuǎn)動(dòng)；和第2圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元，該第2圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元包含第2壓接轉(zhuǎn)印輥，該第2壓接轉(zhuǎn)印輥使該第2DLC圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)并且與所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥對(duì)置設(shè)置，且在印刷電路基板用基材的另一個(gè)面壓接轉(zhuǎn)印所述第2電路圖案鍍敷層；
[0019]印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)，其具有:印刷電路基板用基材供給單元，該印刷電路基板用基材供給單元設(shè)置在所述第I鍍敷槽與所述第2鍍敷槽之間，且供給印刷電路基板用基材；電路圖案壓接轉(zhuǎn)印單元，該電路圖案壓接轉(zhuǎn)印單元具有所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥，且使電路圖案壓接轉(zhuǎn)印在從所述印刷電路基板用基材供給單元對(duì)所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥之間供給的印刷電路基板用基材的雙面；和印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)，其對(duì)形成了所述電路圖案的印刷電路基板進(jìn)行收納，
[0020]通過所述第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)以及所述第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶的表面形成第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層，對(duì)所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥之間供給所述印刷電路基板用基材，通過所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥使在所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶的表面形成的第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的雙面，從而形成雙面印刷電路基板，通過所述印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)對(duì)形成了所述電路圖案的雙面印刷電路基板進(jìn)行收納。
[0021]優(yōu)選采用如下構(gòu)成:為了在所述第I鍍敷液以及所述第2鍍敷液中浸潰所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶之前，進(jìn)行浸潰在脫模處理劑中的前處理，并接著進(jìn)行水洗，而在所述第I鍍敷單元以及所述第2鍍敷單元中，在第I鍍敷槽以及第2鍍敷槽之前分別設(shè)置對(duì)脫模處理劑進(jìn)行收納的第I脫模處理劑槽和第2脫模處理劑槽以及用于進(jìn)行水洗的第I水槽和第2水槽。。
[0022]最好在所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥與印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)之間設(shè)置表背定位傳感器，使得在通過使第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的雙面從而形成了印刷電路基板之后，能夠相對(duì)于在形成了所述第I電路圖案鍍敷層以及所述第2電路圖案鍍敷層的所述印刷電路基板用基材的雙面中的一個(gè)面預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記，根據(jù)該雙面中的另一個(gè)面的位置檢測(cè)信號(hào)，進(jìn)行對(duì)該另一個(gè)面壓接轉(zhuǎn)印了圖案帶鍍敷層的圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元的位置補(bǔ)正。
[0023]另外，優(yōu)選在所述印刷電路基板用基材的雙面涂布紫外線硬化性粘合劑，在所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥與印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)之間設(shè)置紫外線照射裝置，在使第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層隔著所述紫外線硬化性粘合劑壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的雙面之后，通過所述紫外線照射裝置照射紫外線，從而使所述紫外線硬化性粘合劑硬化，使所述第I電路圖案鍍敷層以及所述第2電路圖案鍍敷層牢固地粘著來形成所述雙面印刷電路基板。
[0024]本發(fā)明的雙面印刷電路基板制造方法是采用本發(fā)明的雙面印刷電路基板裝置的方法，其特征在于，包括:
[0025]通過所述第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)以及所述第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶的表面形成第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層的工序；以及
[0026]對(duì)第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥之間供給所述印刷電路基板用基材，通過所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥使在所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶的表面形成的第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的雙面，從而形成雙面印刷電路基板的工序。
[0027]本發(fā)明的雙面印刷電路基板，是采用本發(fā)明裝置制造的雙面印刷電路基板，其特征在于，
[0028]通過所述第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)以及所述第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶的表面形成第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層，
[0029]對(duì)第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥之間供給所述印刷電路基板用基材，通過所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥使在所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶的表面形成的第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的雙面，由此制造出所述雙面印刷電路基板。
[0030]本發(fā)明的印刷電路基板制造裝置，其特征在于，包含:
[0031]圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)，其具有:鍍敷單元，該鍍敷單元包含收納了鍍敷液的鍍敷槽；DLC圖案帶，該DLC圖案帶浸潰在所述鍍敷槽的鍍敷液中，來在該DLC圖案帶的表面形成電路圖案鍍敷層，并且該DLC圖案帶設(shè)置為可轉(zhuǎn)動(dòng)；圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元，該圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元包含壓接轉(zhuǎn)印輥，該壓接轉(zhuǎn)印輥使所述DLC圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)，并且將所述電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在印刷電路基板用基材的一個(gè)面；和按壓輥，該按壓輥與所述壓接轉(zhuǎn)印輥對(duì)置設(shè)置；和
[0032]印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)，其具有:印刷電路基板用基材供給單元，該印刷電路基板用基材供給單元設(shè)置在所述鍍敷槽的側(cè)方，且對(duì)印刷電路基板用基材進(jìn)行供給；電路圖案壓接轉(zhuǎn)印單元，該電路圖案壓接轉(zhuǎn)印單元具有所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥，且使電路圖案壓接轉(zhuǎn)印在從所述印刷電路基板用基材供給單元對(duì)所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥之間供給的印刷電路基板用基材的單面；和印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)，該印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)對(duì)形成了所述電路圖案的印刷電路基板進(jìn)行收納，
[0033]通過所述圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在所述DLC圖案帶的表面形成電路圖案鍍敷層，對(duì)所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥之間供給所述印刷電路基板用基材，通過所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥使在所述DLC圖案帶的表面形成的電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的單面，從而形成印刷電路基板，通過所述印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)對(duì)形成了所述電路圖案的印刷電路基板進(jìn)行收納。
[0034]最好為了在所述鍍敷液中浸潰所述DLC圖案帶之前，進(jìn)行浸潰在脫模處理劑中的前處理，并接著進(jìn)行水洗，而在所述鍍敷單元中在鍍敷槽之前設(shè)置對(duì)脫模處理劑進(jìn)行收納的脫模處理劑槽以及用于進(jìn)行水洗的水槽。
[0035]另外，最好在所述印刷電路基板用基材的一個(gè)面涂布紫外線硬化性粘合劑，在所述壓接轉(zhuǎn)印輥與印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)之間設(shè)置紫外線照射裝置，在使電路圖案鍍敷層隔著所述紫外線硬化性粘合劑壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的單面之后，通過所述紫外線照射裝置照射紫外線，從而使所述紫外線硬化性粘合劑硬化，使所述電路圖案鍍敷層牢固地粘著來形成所述印刷電路基板。
[0036]本發(fā)明的印刷電路基板制造方法，是采用本發(fā)明的印刷電路基板制造裝置的方法，其特征在于，包括:
[0037]通過所述圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在所述DLC圖案帶的表面形成電路圖案鍍敷層的工序；和
[0038]對(duì)所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥之間供給所述印刷電路基板用基材，通過所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥使在所述DLC圖案帶的表面形成的電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的單面，從而形成印刷電路基板的工序。
[0039]本發(fā)明的印刷電路基板，是采用本發(fā)明裝置制造的印刷電路基板，其特征在于，
[0040]通過所述圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在所述DLC圖案帶的表面形成電路圖案鍍敷層，
[0041]對(duì)所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥之間供給所述印刷電路基板用基材，通過所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥使在所述DLC圖案帶的表面形成的電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的單面，由此制造出所述印刷電路基板。
[0042]發(fā)明效果
[0043]根據(jù)本發(fā)明，在印刷電路基板的制造時(shí)，能夠僅通過鍍敷來進(jìn)行圖案形成而不需要蝕刻，與現(xiàn)有的制造方法相比，能夠大幅實(shí)現(xiàn)時(shí)間的節(jié)約以及成本的降低，且實(shí)現(xiàn)能夠得到圖案的精度也良好的印刷電路基板的優(yōu)異效果，尤其適于雙面印刷電路基板的制造。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0044]圖1是表示本發(fā)明的雙面印刷電路基板制造裝置的簡(jiǎn)要側(cè)面的說明圖。
[0045]圖2是表示基于第IDLC圖案帶(pattern belt)的印刷電路基板的電路圖案的形成步驟的示意說明圖，(a)表示在DLC圖案帶的凹部收納了鍍敷液的狀態(tài)，(b)表示將在DLC圖案帶的凹部形成的鍍敷層轉(zhuǎn)印在印刷電路基板基材上的狀態(tài)，以及Ce)表示在印刷電路基板基材上轉(zhuǎn)印電路圖案鍍敷層來制造印刷電路基板的狀態(tài)。
[0046]圖3是表示鍍敷槽的溢出部的主要部分的概括說明圖。
[0047]圖4是表示本發(fā)明的單面印刷電路基板制造裝置的簡(jiǎn)要側(cè)面的說明圖。
[0048]圖5是示意性表示本發(fā)明中采用的DLC圖案帶的制造工序的說明圖，(a)是在圖案帶基材的表面涂布了感光劑的狀態(tài)的主要部分剖面圖，(b)是使感光劑進(jìn)行曝光/顯影來形成了抗蝕圖案的狀態(tài)的主要部分剖面圖，(c)是在圖案帶基材以及抗蝕圖案的表面形成了 DLC被覆膜的狀態(tài)的主要部分剖面圖，(d)是表示將抗蝕圖案以及抗蝕圖案表面的DLC被覆膜去除，使DLC圖案殘留形成在圖案帶基材上的狀態(tài)的主要部分剖面圖。
[0049]圖6是表示DLC圖案帶的制造工序的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0050]以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明，但這些實(shí)施方式是例示性地示出的實(shí)施方式，當(dāng)然，只要不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想，還可進(jìn)行各種變形。
[0051]圖1中，符號(hào)10是本發(fā)明涉及的雙面印刷電路基板制造裝置，具有:對(duì)置設(shè)置的第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)12A、第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)12B以及印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)14。
[0052]上述第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)12A，具有包含收納了鍍敷液M的第I鍍敷槽20A的第I鍍敷單元22A。該第I鍍敷槽20A具有溢出部24 (圖3)，構(gòu)成為，在鍍敷處理的過程中，始終使鍍敷液M溢出，來將鍍敷液M的液面始終保持在規(guī)定的高度。
[0053]26A是第IDLC圖案帶，在其表面設(shè)置通過后述的方法形成的凸?fàn)畹腄LC圖案28A，該DLC圖案28A以外的表面部分，成為能夠收納鍍敷液M的凹部30A。該第IDLC圖案帶26A被設(shè)置成可轉(zhuǎn)動(dòng)，并且若浸潰在該第I鍍敷槽20A的鍍敷液M中，則鍍敷液M被收納在上述凹部30A，如圖1以及圖2所清楚示出以及后述那樣，在第IDLC圖案帶26A的表面形成第I電路圖案鍍敷層MA。
[0054]32A是第I圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元，由在該第I鍍敷槽20A的兩側(cè)部設(shè)置的相對(duì)置的一對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)輥34A、36A以及第I壓接轉(zhuǎn)印輥38A組成，在這些輥34A、36A、38A卷繞該第IDLC圖案帶26A，通過對(duì)這些輥34A、36A、38A進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使該第IDLC圖案帶26A轉(zhuǎn)動(dòng)。該第I壓接轉(zhuǎn)印輥38A發(fā)揮作用使得在后述的印刷電路基板用基材40的一個(gè)面壓接轉(zhuǎn)印前述第I電路圖案鍍敷層MA。另外，37A是第I干燥單元，被設(shè)置成將從該轉(zhuǎn)動(dòng)輥36A向第I壓接轉(zhuǎn)印輥38A方向轉(zhuǎn)動(dòng)的第IDLC圖案帶26A包圍，且發(fā)揮作用使得對(duì)在該第IDLC圖案帶26A形成的第I電路圖案鍍敷層MA的干燥進(jìn)行促進(jìn)。
[0055]前述第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)12B，具有第2鍍敷單元22B，該第2鍍敷單元22B包含收納鍍敷液M且從前述第I鍍敷槽20A隔著規(guī)定間隔而設(shè)置的第2鍍敷槽20B。該第2鍍敷槽20B，被構(gòu)成為，與第I鍍敷槽20A的結(jié)構(gòu)同樣地，具有溢出部，但未圖示，在鍍敷處理過程中始終使鍍敷液M溢出，來將鍍敷液M的液面始終保持在規(guī)定的高度。26B是第2DLC圖案帶，在其表面設(shè)置通過后述的方法形成的凸?fàn)畹腄LC圖案28B，該DLC圖案28B以外的表面部分，成為能夠收納鍍敷液M的凹部30B。該第2DLC圖案帶26B被設(shè)置成可轉(zhuǎn)動(dòng)，且若被浸潰在該第2鍍敷槽20B的鍍敷液M中，則鍍敷液M收納在上述凹部30B，且在其表面形成第2電路圖案鍍敷層MB。
[0056]32B是第2圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元，由在該第2鍍敷槽20B的兩側(cè)部設(shè)置的相對(duì)置的一對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)輥34B、36B以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥38B組成，在這些輥34B、36B、38B卷繞該第2DLC圖案帶26B，通過對(duì)這些輥34B、36B、38B進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使該第2DLC圖案帶26B轉(zhuǎn)動(dòng)。該第2壓接轉(zhuǎn)印輥38B，發(fā)揮作用使得在后述的印刷電路基板用基材40的一個(gè)面壓接轉(zhuǎn)印前述第2電路圖案鍍敷層MB。另外，37B是第2干燥單元，被設(shè)置為對(duì)從該轉(zhuǎn)動(dòng)輥36B向第2壓接轉(zhuǎn)印輥38B方向轉(zhuǎn)動(dòng)的第2DLC圖案帶26B進(jìn)行包圍，且發(fā)揮作用使得對(duì)在該第2DLC圖案帶26B形成的第2電路圖案鍍敷層MB的干燥進(jìn)行促進(jìn)。
[0057]前述印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)14，具有:設(shè)置在前述第I鍍敷槽20A與第2鍍敷槽20B之間，且供給印刷電路基板用基材40的印刷電路基板用基材供給單元42。44是電路圖案壓接轉(zhuǎn)印單元，具有前述第I壓接轉(zhuǎn)印輥38A以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥38B，且發(fā)揮作用使得在從前述印刷電路基板用基材供給單元42對(duì)該第I壓接轉(zhuǎn)印輥38A以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥38B之間供給的印刷電路基板用基材40的雙面壓接轉(zhuǎn)印第I以及第2電路圖案鍍敷層MA、MB，并形成電路圖案。46是印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)，對(duì)形成了該電路圖案的印刷電路基板40M進(jìn)行纏繞收納。在圖1的圖示例中，示出了對(duì)印刷電路基板40M進(jìn)行纏繞來進(jìn)行收納的機(jī)構(gòu)，雖然只要是柔型的印刷電路基板便可進(jìn)行纏繞，但在剛型或剛-柔型的情況下有時(shí)難以進(jìn)行纏繞，當(dāng)然這種情況下就不必設(shè)置為纏繞結(jié)構(gòu)。
[0058]根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，來說明其作用。首先，通過前述第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)12A以及第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)12B，在前述第IDLC圖案帶26A以及第2DLC圖案帶26B的表面，形成第I電路圖案鍍敷層MA以及第2電路圖案鍍敷層MB。接著，對(duì)前述第I壓接轉(zhuǎn)印輥38A以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥38B之間供給前述印刷電路基板用基材40。
[0059]將在該第IDLC圖案帶26A以及第2DLC圖案帶26B的表面形成的第I電路圖案鍍敷層MA以及第2電路圖案鍍敷層MB通過前述第I壓接轉(zhuǎn)印輥38A以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥38B壓接轉(zhuǎn)印在該印刷電路基板用基材40的雙面，從而形成印刷電路基板40M。通過前述印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)14對(duì)形成了該電路圖案的雙面印刷電路基板40M進(jìn)行收納。
[0060]另外，本發(fā)明中，雖然將在該第IDLC圖案帶26A以及第2DLC圖案帶26B的表面形成的第I電路圖案鍍敷層MA以及第2電路圖案鍍敷層MB通過前述第I壓接轉(zhuǎn)印輥38A以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥38B壓接轉(zhuǎn)印在該印刷電路基板用基材40的雙面，從而形成印刷電路基板40M，但在將上述的電路圖案鍍敷層MA、MB壓接轉(zhuǎn)印在印刷電路基板用基材40時(shí)，為了該電路圖案鍍敷層MA、MB順暢地被轉(zhuǎn)印，優(yōu)選預(yù)先對(duì)該前述第I以及第2DLC圖案帶26A、26B通過脫模處理劑進(jìn)行處理。因而，為了在前述第I以及第2鍍敷液M、M中浸潰前述第I以及第2DLC圖案帶26A、26B之前，進(jìn)行浸潰在脫模處理劑中的前處理，并接著進(jìn)行水洗，優(yōu)選采用如下構(gòu)成:在前述第I以及第2鍍敷單元22A、22B中，在第I以及第2鍍敷槽20A、20B之前，分別設(shè)置對(duì)脫模處理劑進(jìn)行收納的第I脫模處理劑槽50A以及第2脫模處理劑槽50B以及用于進(jìn)行水洗的第I水槽52A以及第2水槽52B。54A是用于對(duì)從第I鍍敷層20A排出的形成了第I電路圖案鍍敷層MA的第IDLC圖案帶26A進(jìn)行水洗的第I水洗槽，54B是用于對(duì)從第2鍍敷層20B排出的形成了第2電路圖案鍍敷層MB的第2DLC圖案帶26B進(jìn)行水洗的第2水洗槽。
[0061]另外，最好在前述第I以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥38A、38B與印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)46之間設(shè)置表背定位傳感器55，使得在通過使第I電路圖案鍍敷層MA以及第2電路圖案鍍敷層MB壓接轉(zhuǎn)印在前述印刷電路基板用基材40的雙面從而形成了印刷電路基板40M之后，能夠相對(duì)于在形成了該第I電路圖案鍍敷層MA以及第2電路圖案鍍敷層MB的前述印刷電路基板用基材40的雙面中的一個(gè)面(例如，第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)12B側(cè)的面)上預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記(未圖示)，根據(jù)該雙面中的另一個(gè)面(例如，第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)12A側(cè)的面)的位置檢測(cè)信號(hào)，進(jìn)行對(duì)該另一個(gè)面壓接轉(zhuǎn)印了圖案帶鍍敷層的圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元(例如第I圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元32A)的位置補(bǔ)正。
[0062]進(jìn)而，最好在印刷電路基板用基材40的雙面預(yù)先涂布紫外線硬化性粘合劑，并如圖1所示，在前述第I以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥38A、38B與印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)46之間設(shè)置紫外線照射裝置60，在使第I以及第2電路圖案鍍敷層MA、MB隔著前述紫外線硬化性粘合劑壓接轉(zhuǎn)印在前述印刷電路基板用基材40的雙面之后，通過前述紫外線照射裝置60照射紫外線，從而使前述紫外線硬化性粘合劑硬化，使前述第I以及第2電路圖案鍍敷層MA、MB牢固地粘著來在前述印刷電路基板用基材40的雙面形成印刷電路基板40M。另外，關(guān)于紫外線硬化性粘合劑以及紫外線照射裝置60，能夠使用現(xiàn)有公知的裝置。
[0063]另外，進(jìn)一步，如果事先在涂布了前述紫外線硬化性粘合劑的印刷電路基板用基材40的涂布面粘貼脫模紙，并在到達(dá)前述第I以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥38A、38B之前將前述脫模紙剝離，則能夠防止前述紫外線硬化性粘合劑的涂布面附著在不希望的地方等。
[0064]另外，若在如上所述地形成了印刷電路基板40M之后，還在前述印刷電路基板40M的表面上粘貼脫模紙之后通過前述印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)46進(jìn)行收納，則能夠?qū)η笆鲇∷㈦娐坊?0M的表面進(jìn)行保護(hù)。
[0065]圖1中，56A是設(shè)置在第I鍍敷槽20A內(nèi)的第I鍍銅用不溶性陽(yáng)極，56B是設(shè)置在第2鍍敷槽20B內(nèi)的第2鍍銅用不溶性陽(yáng)極。58A是分別與該第I鍍銅用不溶性陽(yáng)極56A以及轉(zhuǎn)動(dòng)輥34A連接的第I整流器，58B是分別與該第2鍍銅用不溶性陽(yáng)極56B以及轉(zhuǎn)動(dòng)輥34B連接的第2整流器。
[0066]本發(fā)明的雙面印刷電路基板制造方法，是采用本發(fā)明的雙面印刷電路基板制造裝置10的方法，包括:
[0067]通過前述第I以及第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)12A、12B在前述第I以及第2DLC圖案帶26A、26B的表面形成第I以及第2電路圖案鍍敷層MA、MB的工序；以及
[0068]對(duì)第I以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥38A、38B之間供給前述印刷電路基板用基材40，使在該第I以及第2DLC圖案帶26A、26B的表面形成的第I以及第2電路圖案鍍敷層MA、MB通過前述第I以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥38A，38B壓接轉(zhuǎn)印在該印刷電路基板用基材40的雙面，從而形成雙面印刷電路基板40M的工序。
[0069]接著，采用圖4針對(duì)本發(fā)明的印刷電路基板制造裝置進(jìn)行說明。
[0070]圖4中，110是本發(fā)明的印刷電路基板制造裝置。該印刷電路基板制造裝置110，制造單面印刷電路基板，具有在如圖1所示的雙面印刷電路基板制造裝置10中將一方的圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)(例如，第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)12B)卸下后的結(jié)構(gòu)。
[0071]該印刷電路基板制造裝置110，具有圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)112以及印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)114。
[0072]前述圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)112，具有包含收納了鍍敷液M的鍍敷槽120在內(nèi)的鍍敷單元122。該鍍敷槽120，構(gòu)成為具有與如圖3所示的溢出部同樣的溢出部(未圖示)，在鍍敷處理過程中，始終使鍍敷液M溢出，將鍍敷液M的液面始終保持在規(guī)定的高度。126是DLC圖案帶，在其表面設(shè)置了通過后述的方法形成的凸?fàn)畹腄LC圖案128，該DLC圖案128以外的表面部分，成為能夠收納鍍敷液M的凹部130。該DLC圖案帶126被設(shè)置為可轉(zhuǎn)動(dòng)，且若浸潰在該鍍敷槽120的鍍敷液M中，則鍍敷液M收納在上述凹部130，在該DLC圖案帶126的表面形成電路圖案鍍敷層MA。
[0073]132是圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元，由在該鍍敷槽120的兩側(cè)部設(shè)置的相對(duì)置的一對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)輥134、136以及壓接轉(zhuǎn)印輥138組成，通過在這些輥134、136、138卷繞該DLC圖案帶126，并對(duì)這些輥134、136、138進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使該DLC圖案帶126轉(zhuǎn)動(dòng)。該壓接轉(zhuǎn)印輥138，發(fā)揮作用使得在后述的印刷電路基板用基材140的一個(gè)面壓接轉(zhuǎn)印前述電路圖案鍍敷層MA。141是與該壓接轉(zhuǎn)印輥對(duì)置設(shè)置的按壓輥。
[0074]前述印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)114，具有設(shè)置在前述鍍敷槽120的側(cè)方(前述壓接轉(zhuǎn)印輥138所位于的一側(cè))，且供給印刷電路基板用基材140的印刷電路基板用基材供給單元142。144是電路圖案壓接轉(zhuǎn)印單元，具有前述壓接轉(zhuǎn)印輥138，且發(fā)揮作用使得電路圖案鍍敷層MA壓接轉(zhuǎn)印在從前述印刷電路基板用基材供給單元142對(duì)該壓接轉(zhuǎn)印輥138以及按壓輥141之間供給的印刷電路基板用基材140的單面，并形成電路圖案。146是印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)，對(duì)形成了該電路圖案的印刷電路基板140M進(jìn)行收納。
[0075]根據(jù)上述構(gòu)成來說明其作用。其特征在于，通過前述圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)112在前述DLC圖案帶126的表面形成電路圖案鍍敷層MA，對(duì)前述壓接轉(zhuǎn)印輥138以及按壓輥141之間供給前述印刷電路基板用基材140，通過使在該DLC圖案帶126的表面形成的電路圖案鍍敷層MA通過前述壓接轉(zhuǎn)印輥138以及按壓輥141壓接轉(zhuǎn)印在該印刷電路基板用基材140的單面，從而形成印刷電路基板140M，通過前述印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)114對(duì)形成了該電路圖案的印刷電路基板140M進(jìn)行收納。
[0076]另外，為了在將前述DLC圖案帶126浸潰于前述鍍敷液M之前，進(jìn)行浸潰在脫模處理劑中的前處理，并接著進(jìn)行水洗，最好在前述鍍敷單元122中在鍍敷槽120之前設(shè)置對(duì)脫模處理劑進(jìn)行收納的脫模處理劑槽150以及用于進(jìn)行水洗的水槽152。154是用于對(duì)從鍍敷槽120排出的形成了電路圖案鍍敷層MA的DLC圖案帶126進(jìn)行水洗的水洗槽。
[0077]進(jìn)而，最好在印刷電路基板用基材140的一個(gè)面預(yù)先涂布紫外線硬化性粘合劑，如圖4所示，在前述壓接轉(zhuǎn)印輥138與印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)146之間設(shè)置紫外線照射裝置60，在使電路圖案鍍敷層MA隔著前述紫外線硬化性粘合劑壓接轉(zhuǎn)印在前述印刷電路基板用基材140的一個(gè)面之后，通過前述紫外線照射裝置60照射紫外線，從而使前述紫外線硬化性粘合劑硬化，使電路圖案鍍敷層MA牢固地粘著，來在前述印刷電路基板用基材140的單面形成印刷電路基板140M。另外，關(guān)于紫外線硬化性粘合劑以及紫外線照射裝置60，使用現(xiàn)有公知的裝置。
[0078]另外，進(jìn)一步，如果事先在涂布了前述紫外線硬化性粘合劑的印刷電路基板用基材140的涂布面粘貼脫模紙，并在到達(dá)前述壓接轉(zhuǎn)印輥138之前將前述脫模紙剝離，則能夠防止前述紫外線硬化性粘合劑的涂布面附著在不希望的地方等。
[0079]另外，若在如上述那樣形成印刷電路基板140M之后，還在前述印刷電路基板140M的表面上粘貼脫模紙之后通過前述印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)146進(jìn)行收納，則能夠保護(hù)前述印刷電路基板140M的表面。
[0080]圖4中，156是設(shè)置在鍍敷槽120內(nèi)的鍍銅用不溶性陽(yáng)極。158是分別與該鍍銅用不溶性陽(yáng)極156以及轉(zhuǎn)動(dòng)輥134連接的整流器。[0081 ] 本發(fā)明的印刷電路基板制造方法，是采用本發(fā)明的印刷電路基板制造裝置的方法，包括:
[0082]通過前述圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在前述DLC圖案帶的表面形成電路圖案鍍敷層的工序；以及
[0083]對(duì)前述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥之間供給前述印刷電路基板用基材，使在該DLC圖案帶的表面形成的電路圖案鍍敷層通過前述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥壓接轉(zhuǎn)印在該印刷電路基板用基材的單面，從而形成印刷電路基板的工序。
[0084]關(guān)于本發(fā)明中使用的DLC圖案帶的制造方法，通過圖5以及圖6以下進(jìn)行說明。
[0085]首先，在基材帶212的表面涂布感光材料214 (圖5 (a)以及圖6的步驟300)。使感光材料214進(jìn)行曝光/顯影來形成抗蝕圖案216(圖5(b)以及圖6的步驟302)。作為感光材料所采用的感光性組合物，可以使用負(fù)型以及正型中的任一種，但優(yōu)選采用負(fù)型感光性組合物。
[0086]接著，在該基材帶212以及抗蝕圖案216的表面形成DLC被覆膜218 (圖5 (c)以及圖6的步驟304)。DLC被覆膜只要通過CVD (Chemical Vapor Deposit1n,化學(xué)氣相沉積)法或?yàn)R射法形成即可。
[0087]接著，使在該抗蝕圖案上形成的DLC被覆膜按每個(gè)該抗蝕圖案進(jìn)行剝離，在基材的表面形成凸?fàn)畹腄LC圖案220以及凹部222 (圖5 (d)以及圖6的步驟306)。如此便能夠制造DLC圖案帶224。能夠?qū)⒃摫恢圃斓腄LC圖案帶作為本發(fā)明中的DLC圖案帶26A、26B、126來使用。
[0088]符號(hào)說明
[0089]10:雙面印刷電路基板制造裝置、12A:第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)、12B:第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)、14:印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)、20A --第I鍍敷槽、20B:第2鍍敷槽、22A:第I鍍敷單元，22B:第2鍍敷單元、24:溢出部、26A:第IDLC圖案帶，26B:第2DLC圖案帶、28A:第IDLC圖案、28B:第2DLC圖案、30A:第I凹部、30B:第2凹部、32A --第I圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元、32B --第2圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元、34A、36A、34B、36B:轉(zhuǎn)動(dòng)輥、37A:第I干燥單元、37B:第2干燥單元、38A:第I壓接轉(zhuǎn)印輥，38B:第2壓接轉(zhuǎn)印輥、40:印刷電路基板用基材、40M:印刷電路基板、42:印刷電路基板用基材供給單元、44:電路圖案壓接轉(zhuǎn)印單元、46:印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)、50A --第I脫模處理劑槽、50B --第2脫模處理劑槽、52A --第I水槽、52B --第2水槽、54A --第I水洗槽，54B:第2水洗槽、55:表背定位傳感器、56A:第I鍍銅用不溶性陽(yáng)極、56B:第2鍍銅用不溶性陽(yáng)極、58A:第I整流器、58B --第2整流器、60:紫外線照射裝置、112:圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)、114:印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)、120:鍍敷槽、122:鍍敷單元、124:溢出部、126 =DLC圖案帶、128 =DLC圖案、130:凹部、134，136:轉(zhuǎn)動(dòng)輥、138:壓接轉(zhuǎn)印輥、140:印刷電路基板用基材、140M:印刷電路基板、141:按壓輥、142:印刷電路基板用基材供給單元、146:印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)、150:脫模處理劑槽、152:水槽、156:鍍銅用不溶性陽(yáng)極、212:基材帶、214:感光材料、216:抗蝕圖案、218:DLC被覆膜、220 =DLC圖案、222:凹部、224 =DLC圖案帶、M:鍍敷液、MA, MB:電路圖案鍍敷層。
【權(quán)利要求】
1.一種雙面印刷電路基板制造裝置，其特征在于，包含: 第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)，其具有:第I鍍敷單元，該第I鍍敷單元包含收納了鍍敷液的第I鍍敷槽；第IDLC圖案帶，該第IDLC圖案帶浸潰在該第I鍍敷槽的鍍敷液中，來在該第IDLC圖案帶的表面形成第I電路圖案鍍敷層，并且該第IDLC圖案帶設(shè)置為可轉(zhuǎn)動(dòng)；和第I圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元，該第I圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元包含第I壓接轉(zhuǎn)印輥，該第I壓接轉(zhuǎn)印輥使所述第IDLC圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)，且在印刷電路基板用基材的一個(gè)面壓接轉(zhuǎn)印所述第I電路圖案鍍敷層； 第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)，其具有:第2鍍敷單元，該第2鍍敷單元包含收納鍍敷液且從所述第I鍍敷槽隔開規(guī)定間隔而設(shè)置的第2鍍敷槽；第2DLC圖案帶，該第2DLC圖案帶浸潰在該第2鍍敷槽的鍍敷液中，來在該第2DLC圖案帶的表面形成第2電路圖案鍍敷層，并且該第2DLC圖案帶設(shè)置為可轉(zhuǎn)動(dòng)；和第2圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元，該第2圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元包含第2壓接轉(zhuǎn)印輥，該第2壓接轉(zhuǎn)印輥使該第2DLC圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)并且與所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥對(duì)置設(shè)置，且在印刷電路基板用基材的另一個(gè)面壓接轉(zhuǎn)印所述第2電路圖案鍍敷層；以及 印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)，其具有:印刷電路基板用基材供給單元，該印刷電路基板用基材供給單元設(shè)置在所述第I鍍敷槽與所述第2鍍敷槽之間，且供給印刷電路基板用基材；電路圖案壓接轉(zhuǎn)印單元，該電路圖案壓接轉(zhuǎn)印單元具有所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥，且使電路圖案壓接轉(zhuǎn)印在從所述印刷電路基板用基材供給單元對(duì)所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥之間供給的印刷電路基板用基材的雙面；和印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)，該印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)對(duì)形成了所述電路圖案的印刷電路基板進(jìn)行收納， 通過所述第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)以及所述第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶的表面形成第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層，對(duì)所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥之間供給所述印刷電路基板用基材，通過所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥使在所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶的表面形成的第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的雙面，從而形成雙面印刷電路基板，通過所述印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)對(duì)形成了所述電路圖案的雙面印刷電路基板進(jìn)行收納。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印刷電路基板制造裝置，其特征在于， 為了在所述第I鍍敷液以及所述第2鍍敷液中浸潰所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶之前，進(jìn)行浸潰在脫模處理劑中的前處理，并接著進(jìn)行水洗，而在所述第I鍍敷單元以及所述第2鍍敷單元中，在第I鍍敷槽以及第2鍍敷槽之前分別設(shè)置對(duì)脫模處理劑進(jìn)行收納的第I脫模處理劑槽和第2脫模處理劑槽以及用于進(jìn)行水洗的第I水槽和第2水槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙面印刷電路基板制造裝置，其特征在于， 在所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥與印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)之間設(shè)置表背定位傳感器，使得在通過使第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的雙面從而形成了印刷電路基板之后，能夠相對(duì)于在形成了所述第I電路圖案鍍敷層以及所述第2電路圖案鍍敷層的所述印刷電路基板用基材的雙面中的一個(gè)面預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記，根據(jù)該雙面中的另一個(gè)面的位置檢測(cè)信號(hào)，進(jìn)行對(duì)該另一個(gè)面壓接轉(zhuǎn)印了圖案帶鍍敷層的圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元的位置補(bǔ)正。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的雙面印刷電路基板制造裝置，其特征在于， 在所述印刷電路基板用基材的雙面涂布紫外線硬化性粘合劑，在所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥與印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)之間設(shè)置紫外線照射裝置，在使第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層隔著所述紫外線硬化性粘合劑壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的雙面之后，通過所述紫外線照射裝置照射紫外線，從而使所述紫外線硬化性粘合劑硬化，使所述第I電路圖案鍍敷層以及所述第2電路圖案鍍敷層牢固地粘著來形成所述雙面印刷電路基板。
5.一種雙面印刷電路基板制造方法，是采用權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的雙面印刷電路基板制造裝置的雙面印刷電路基板制造方法，其特征在于，包括: 通過所述第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)以及所述第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶的表面形成第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層的工序；以及 對(duì)第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥之間供給所述印刷電路基板用基材，通過所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及所述第2壓接轉(zhuǎn)印輥使在所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶的表面形成的第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的雙面，從而形成雙面印刷電路基板的工序。
6.一種雙面印刷電路基板，是采用權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的雙面印刷電路基板制造裝置制造的雙面印刷電路基板，其特征在于， 通過所述第I圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)以及所述第2圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶的表面形成第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層， 對(duì)第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥之間供給所述印刷電路基板用基材，通過所述第I壓接轉(zhuǎn)印輥以及第2壓接轉(zhuǎn)印輥使在所述第IDLC圖案帶以及所述第2DLC圖案帶的表面形成的第I電路圖案鍍敷層以及第2電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的雙面，由此制造出所述雙面印刷電路基板。
7.—種印刷電路基板制造裝置，其特征在于，包含: 圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)，其具有:鍍敷單元，該鍍敷單元包含收納了鍍敷液的鍍敷槽；DLC圖案帶，該DLC圖案帶浸潰在所述鍍敷槽的鍍敷液中，來在該DLC圖案帶的表面形成電路圖案鍍敷層，并且該DLC圖案帶設(shè)置為可轉(zhuǎn)動(dòng)；圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元，該圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)單元包含壓接轉(zhuǎn)印輥，該壓接轉(zhuǎn)印輥使所述DLC圖案帶轉(zhuǎn)動(dòng)，并且將所述電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在印刷電路基板用基材的一個(gè)面；和按壓輥，該按壓輥與所述壓接轉(zhuǎn)印輥對(duì)置設(shè)置；和 印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)，其具有:印刷電路基板用基材供給單元，該印刷電路基板用基材供給單元設(shè)置在所述鍍敷槽的側(cè)方，且對(duì)印刷電路基板用基材進(jìn)行供給；電路圖案壓接轉(zhuǎn)印單元，該電路圖案壓接轉(zhuǎn)印單元具有所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥，且使電路圖案壓接轉(zhuǎn)印在從所述印刷電路基板用基材供給單元對(duì)所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥之間供給的印刷電路基板用基材的單面；和印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)，該印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)對(duì)形成了所述電路圖案的印刷電路基板進(jìn)行收納， 通過所述圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在所述DLC圖案帶的表面形成電路圖案鍍敷層，對(duì)所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥之間供給所述印刷電路基板用基材，通過所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥使在所述DLC圖案帶的表面形成的電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的單面，從而形成印刷電路基板，通過所述印刷電路基板形成收納機(jī)構(gòu)對(duì)形成了所述電路圖案的印刷電路基板進(jìn)行收納。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路基板制造裝置，其特征在于， 為了在所述鍍敷液中浸潰所述DLC圖案帶之前，進(jìn)行浸潰在脫模處理劑中的前處理，并接著進(jìn)行水洗，而在所述鍍敷單元中在鍍敷槽之前設(shè)置對(duì)脫模處理劑進(jìn)行收納的脫模處理劑槽以及用于進(jìn)行水洗的水槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的印刷電路基板制造裝置，其特征在于， 在所述印刷電路基板用基材的一個(gè)面涂布紫外線硬化性粘合劑，在所述壓接轉(zhuǎn)印輥與印刷電路基板收納機(jī)構(gòu)之間設(shè)置紫外線照射裝置，在使電路圖案鍍敷層隔著所述紫外線硬化性粘合劑壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的單面之后，通過所述紫外線照射裝置照射紫外線，從而使所述紫外線硬化性粘合劑硬化，使所述電路圖案鍍敷層牢固地粘著來形成所述印刷電路基板。
10.一種印刷電路基板制造方法，是采用權(quán)利要求7-9中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造裝置的印刷電路基板制造方法，其特征在于，包括: 通過所述圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在所述DLC圖案帶的表面形成電路圖案鍍敷層的工序；和 對(duì)所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥之間供給所述印刷電路基板用基材，通過所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥使在所述DLC圖案帶的表面形成的電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的單面，從而形成印刷電路基板的工序。
11.一種印刷電路基板，是采用權(quán)利要求7-9中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造裝置制造的印刷電路基板，其特征在于， 通過所述圖案帶鍍敷機(jī)構(gòu)在所述DLC圖案帶的表面形成電路圖案鍍敷層， 對(duì)所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥之間供給所述印刷電路基板用基材，通過所述壓接轉(zhuǎn)印輥以及按壓輥使在所述DLC圖案帶的表面形成的電路圖案鍍敷層壓接轉(zhuǎn)印在所述印刷電路基板用基材的單面，由此制造出所述印刷電路基板。
【文檔編號(hào)】C25D1/10GK104137657SQ201380011045
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2013年6月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月22日
【發(fā)明者】重田龍男 申請(qǐng)人:株式會(huì)社新克