電鍍方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電鍍方法。電鍍方法提供一線路基板，線路基板上已形成有一線路層，且線路層暴露出部分線路基板；形成一電鍍種子層于線路基板上，電鍍種子層覆蓋線路層以及被線路層所暴露出的部分線路基板；形成一光致抗蝕層于電鍍種子層上，光致抗蝕層暴露出部分電鍍種子層；移除未被光致抗蝕層所覆蓋的部分電鍍種子層，而暴露出線路層的一部分；以光致抗蝕層為電鍍罩幕，電鍍一表面保護層于線路層的部分上。
【專利說明】電鍍方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電鍍方法，且特別是有關(guān)于一種無需額外增加電鍍導線及其配置空間的電鍍方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著電子技術(shù)的日新月異，以及高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢邁進。在此趨勢之下，由于線路板具有布線細密、組裝緊湊及性能良好等優(yōu)點，因此線路板便成為承載多個電子元件以及使這些電子元件彼此電性連接的主要媒介之一。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，在制作線路板時，通常會在其外部的線路層及圖案化防焊層制作完成之后，再在線路層所形成的許多接墊的表面電鍍一抗氧化層，例如一鎳金層，以防止由銅制成的這些接墊的表面氧化，并可增加這些接墊在焊接時的接合強度。而且，以電鍍的方式形成抗氧化層具有形成速度快的優(yōu)點。
[0004]為了對這些接墊的表面進行電鍍制程，這些接墊可分別連接至一電鍍導線，進而與外部的電源相互電性連接。并且，在電鍍完成抗氧化層之后，再切除電鍍導線或切斷電鍍導線與這些接墊的連接，以使這些接墊彼此之間電性絕緣。然而，電鍍導線會占用線路板上有限的線路布局空間(layout space)，并降低線路層的線路布局的自由度。再者，如果在電鍍抗氧化層后以酸性或堿性蝕刻制程來移除電鍍導線，則易造成抗氧化層層下方的線路層產(chǎn)生鉆蝕(under cut)問 題。此外，由于抗氧化層是全面性地且大面積的形成在基板上，因此后續(xù)制程的防焊層會與抗氧化層有大面積的接觸。然而，抗氧化層與防焊層之間的結(jié)合力較差，故，易產(chǎn)生抗剝(peeling)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種電鍍方法，不需額外增加電鍍導線及其配置空間，可使線路基板在線路布局上具有較大的自由度。
[0006]本發(fā)明提出一種電鍍方法，其包括以下步驟:提供一線路基板，線路基板上已形成有一線路層，且線路層暴露出部分線路基板。形成一電鍍種子層于線路基板上，其中電鍍種子層覆蓋線路層以及被線路層所暴露出的部分線路基板。形成一光致抗蝕層于電鍍種子層上，光致抗蝕層暴露出部分電鍍種子層。移除未被光致抗蝕層所覆蓋的部分電鍍種子層，而暴露出線路層的一部分。以光致抗蝕層為電鍍罩幕，電鍍一表面保護層于線路層的部分上。
[0007]在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路基板包括一單層線路基板、一雙層線路基板或一多層線路基板。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，上述的形成電鍍種子層的方法包括物理沉積法或化學沉積法。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，上述的電鍍種子層的材質(zhì)包括金屬、導電高分子或?qū)щ娛0010]在本發(fā)明的一實施例中，上述的形成光致抗蝕層的方法包括貼附光致抗蝕劑干膜(dry film)或涂布液態(tài)光致抗蝕。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，上述的移除未被光致抗蝕層所覆蓋的部分電鍍種子層的方法包括蝕刻法。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，上述的表面保護層包括一銀層、一錫層、一鎳金層或一鈀金層。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，上述的電鍍方法還包括:電鍍表面保護層于線路層的部分上之后，移除光致抗蝕層及光致抗蝕層下方的電鍍種子層，以暴露出線路層以及被線路層暴露出的部分線路基板。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，上述的移除光致抗蝕層及光致抗蝕層下方的電鍍種子層的方法包括:通過一堿性去膜液或一酸性去膜液去除光致抗蝕層，而暴露出光致抗蝕層下方的電鍍種子層；以及通過一蝕刻法來移除電鍍種子層。[0015]在本發(fā)明的一實施例中，上述的電鍍方法，還包括:在形成電鍍種子層于線路基板上之前，形成一活化層于線路基板上，其中活化層直接覆蓋線路層以及被線路層所暴露出的部分線路基板上；以及在移除光致抗蝕層及光致抗蝕層下方的電鍍種子層之后，移除活化層以暴露出活化層下方的線路層以及被線路層暴露出的部分線路基板。
[0016]在本發(fā)明的一實施例中，上述的活化層的材質(zhì)包括鈀。
[0017]在本發(fā)明的一實施例中，上述的電鍍方法，還包括:在移除光致抗蝕層及光致抗蝕層下方的電鍍種子層之后，形成一防焊層，其中防焊層至少覆蓋被暴露出線路層上以及被線路層暴露出的部分線路基板上。
[0018]基于上述，本發(fā)明是先于線路基板上形成電鍍種子層，以全面性電性連接線路層。接著，再以電鍍種子層上的光致抗蝕層作為蝕刻罩幕及電鍍罩幕而定義出一電鍍區(qū)域(即后續(xù)形成表面保護層的位置)。之后，通過電鍍種子層于電鍍區(qū)域電鍍表面保護層而完成在線路層上電鍍制程。因此，本發(fā)明無須先在線路層中形成現(xiàn)有的電鍍導線，即可在線路層所欲形成接墊的表面上形成表面保護層。這樣一來，本發(fā)明的電鍍方法不需額外增加電鍍導線及其配置空間，可使線路基板在線路布局上具有較大的自由度。
[0019]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并結(jié)合附圖作詳細說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1A至圖1H示出本發(fā)明的一實施例的一種電鍍方法的剖面示意圖；
[0021]圖2A與圖2B示出為本發(fā)明多個實施例中的電鍍方法中所采用不同類型的線路基板的剖面示意圖；
[0022]圖3示出為本發(fā)明的另一實施例的一種電鍍方法的局部步驟的剖面示意圖。
[0023]附圖標記說明:
[0024]110a、110b、110c:線路基板；
[0025]111a:上表面；
[0026]112a、112b、112c:核心介電層；
[0027]113a:下表面；[0028]114a、114c:第一銅箔層；
[0029]116a:第二銅箔層；
[0030]117c:介電層；
[0031]118b:銅箔層；
[0032]120a、120b:電鍍種子層；
[0033]122:部分；
[0034]130:電鍍種子層；
[0035]135:活化層；
[0036]140:光致抗蝕層；
[0037]150:表面保護層；
[0038]160:防焊層。
【具體實施方式】
[0039]圖1A至圖1H示出本發(fā)明的一實施例的一種電鍍方法的剖面示意圖。依照本實施例的電鍍方法的制作步驟，首先，提供一線路基板110a，其中線路基板IlOa上已形成有一線路層120a，且線路層120a暴露出部分線路基板110a。更具體來說，本實施例的線路基板IlOa是由一核心介電層112a、一第一銅箔層114a、一第二銅箔層116a以及一貫穿第一銅箔層114a與第二銅箔層116a的貫孔115a所組成。核心介電層112a位于第一銅箔層114a與第二銅箔層116a之間，且線路基板IlOa具有彼此相對的一上表面Illa與一下表面113a。也就是說，本實施例的線路基板IlOa實質(zhì)上為一雙層線路基板。此處，線路層120a覆蓋第一銅箔層114a、第二銅箔層116a以及貫孔115a的內(nèi)壁并暴露出部分第一銅箔層114a與部分第二銅箔層116a。如圖1A所示，線路層120a暴露出線路基板IlOa的部分上表面Illa與部分下表面113a。
[0040]圖2A與圖2B示出為本發(fā)明多個實施例中的電鍍方法中所采用不同類型的線路基板的剖面示意圖。當然，在其他實施例中，請參考圖2A，線路基板IlOb也可為一單層線路基板，意即線路基板IlOb是由一核心介電層112b與一銅箔層114b所組成。此處，線路層120b覆蓋銅箔層114b且暴露出部分銅箔層114b?；蛘呤?，請參考圖2B，線路基板IlOc也可為一多層線路基板，意即線路基板IlOc是由一核心介電層112c、多層銅箔層114c、多層介電層117c以及一貫穿核心介電層112c、銅箔層114c及介電層117c的貫孔115c所組成，且銅箔層114c與核心介電層112c及介電層117c交替排列，而線路層120b覆蓋在此兩層的銅箔層114c上及貫孔115c的內(nèi)壁。因此，圖1A所示的線路基板IlOa的結(jié)構(gòu)形態(tài)僅為舉例說明，并非限定本發(fā)明。
[0041]接著，請參考圖1B，形成一電鍍種子層130于線路基板IlOa上，其中電鍍種子層130覆蓋線路層120a以及被線路層120a所暴露出的部分線路基板110a。在本實施例中，形成電鍍種子層130的方法例如是物理沉積法或化學沉積法，而電鍍種子層130的材質(zhì)例如是金屬、導電高分子、導電石墨或其它足以導電的材料。舉例來說，本實施例的電鍍種子層130例如是一化學銅層，以有助于后續(xù)進行電鍍制程。此處，電鍍種子層130的厚度可介于 15 微英寸(micro-1nches)至 20 微英寸(micro-1nches)之間。
[0042]圖3示出為本發(fā)明的另 一實施例的一種電鍍方法的局部步驟的剖面示意圖。需說明的是，若電鍍種子層130為一化學銅層，則在形成電鍍種子層130于線路基板IlOa上之前，請參考圖3，可先形成一活化層135于線路基板IlOa上，其中活化層135是直接覆蓋線路層120a、被線路層120a所暴露出的部分線路基板IlOa以及貫孔115a的內(nèi)壁。此處，活化層135的材質(zhì)包括鈀，其中活化層135除了可提供電鍍種子層150沉積的介質(zhì)外，也因同時沉積在線路基板110上，因而可增加后續(xù)電鍍種子層130與線路基板I IOa及線路層120a之間的結(jié)合力。當然，此形成活化層135的步驟為一選擇性的步驟，而使用者可依據(jù)所選擇的電鍍種子層130的材質(zhì)來選擇是否進行此形成步驟，在此并不加以限制。
[0043]接著，請參考圖1C，形成一光致抗蝕層140于電鍍種子層130上，其中光致抗蝕層140暴露出部分電鍍種子層130。此處，形成光致抗蝕層140的方法例如是貼附光致抗蝕劑干膜(dry film)或涂布液態(tài)光致抗蝕，且光致抗蝕層140的型態(tài)例如是正型光致抗蝕或負型光致抗蝕。
[0044]接著，請參考圖1D，移除未被光致抗蝕層140所覆蓋的部分電鍍種子層130，而暴露出線路層120a的一部分122。需說明的是，被暴露出的線路層120a的部分122可視為一接墊，且此接墊所在的位置則可定義為一電鍍區(qū)域。此處，移除未被光致抗蝕層140所覆蓋的部分電鍍種子層130的方法為蝕刻法，如酸性氯銅蝕刻法或堿性氨銅蝕刻法，而所采用的蝕刻液例如是硫酸/雙氧水蝕刻液、硫代硫酸鈉/硫酸蝕刻液或硫代硫酸銨/硫酸蝕刻液，在此并不加以限制。 [0045]接著，請參考圖1E，以光致抗蝕層140為電鍍罩幕，電鍍一表面保護層150于線路層120a的部分122 (請參考圖1D)上。此處，表面保護層150包括一銀層、一錫層、一鎳金層或一鈀金層，在此并不加以限制。
[0046]由于本實施例是先于線路基板IlOa上形成電鍍種子層130，以全面性電性連接線路層120a。接著，再以電鍍種子層130上的光致抗蝕層140作為蝕刻罩幕及電鍍罩幕而定義出電鍍區(qū)域(即后續(xù)形成表面保護層150的位置)。之后，通過電鍍種子層130于電鍍區(qū)域電鍍表面保護層150而完成在線路層120a上電鍍制程。因此，本實施例無須先在線路層120a中形成現(xiàn)有的電鍍導線，即可在線路層120a所欲形成接墊的表面上形成表面保護層150。如此一來，本實施例的電鍍方法不需額外增加電鍍導線及其配置空間，可使線路基板IlOa在線路布局上具有較大的自由度。此外，需說明的是，在本實施例中，僅形成一次光致抗蝕層140，因此元件之間不會有對位精準度的問題產(chǎn)生。
[0047]接著，請參考圖1F，移除光致抗蝕層140，以暴露出電鍍種子層130，其中移除光致抗蝕層140的方法例如是通過化學法或物理法，化學法如一堿性去膜液或一酸性去膜液。物理法如電漿法,激光法等,來去除光致抗蝕層140。
[0048]之后，請參考圖1G，移除電鍍種子層130，以暴露出線路層120a以及被線路層120a暴露出的部分線路基板110a。意即，線路層120a及線路基板IlOa的部分上表面Illa與部分下表面113a被暴露出來。此處，移除電鍍種子層130的方法為一蝕刻法，可包括化學法及物理法，化學蝕刻法例如酸性氯銅蝕刻法或堿性氨銅蝕刻法，而所采用的蝕刻液例如是硫酸/雙氧水蝕刻液、硫代硫酸鈉/硫酸蝕刻液或硫代硫酸銨/硫酸蝕刻液，在此并不加以限制。物理法例如電漿法，激光法或其蝕刻物理法。需說明的是，若有形成圖3的活化層135，則在移除光致抗蝕層140及光致抗蝕層140下方的電鍍種子層130之后，并移除活化層135以暴露出活化層135下方的線路層120a以及被線路層120a暴露出的部分線路基板IlOa0
[0049]最后，請參考圖1H，在移除光致抗蝕層140及光致抗蝕層140下方的電鍍種子層130之后，形成一防焊層160，其中防焊層160至少覆蓋被暴露出線路層120a上以及被線路層120a暴露出的部分線路基板IlOa上，以保護線路層120a與線路基板110a。此處，如圖1H所示，防焊層160可還延伸配置于表面保護層150上，其中防焊層160僅一小部分與表面保護層150接觸。
[0050]綜上所述，本發(fā)明是先于線路基板上形成電鍍種子層，以全面性電性連接線路層。接著，再以電鍍種子層上的光致抗蝕層作為蝕刻罩幕及電鍍罩幕而定義出一電鍍區(qū)域(即后續(xù)形成表面保護層的位置)。之后，通過電鍍種子層于電鍍區(qū)域電鍍表面保護層而完成在線路層上電鍍制程。因此，本發(fā)明無須先在線路層中形成現(xiàn)有的電鍍導線，即可在線路層所欲形成接墊的表面上形成表面保護層。如此一來，本發(fā)明的電鍍方法不需額外增加電鍍導線及其配置空間，可使線路基板在線路布局上具有較大的自由度。此外，由于本發(fā)明并無設(shè)置電鍍導線，因此可避免現(xiàn)有線路層出現(xiàn)的鉆蝕問題以及防焊層與抗氧化層之間出現(xiàn)的抗剝問題，故本發(fā)明的電鍍方法可具有較佳的制程合格率。
[0051]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。`
【權(quán)利要求】
1.一種電鍍方法，其特征在于，包括: 提供一線路基板，該線路基板上已形成有一線路層，且該線路層暴露出部分該線路基板； 形成一電鍍種子層于該線路基板上，其中該電鍍種子層覆蓋該線路層以及被該線路層所暴露出的部分該線路基板； 形成一光致抗蝕層于該電鍍種子層上，該光致抗蝕層暴露出部分該電鍍種子層； 移除未被該光致抗蝕層所覆蓋的部分該電鍍種子層，而暴露出該線路層的一部分；以及 以該光致抗蝕層為電鍍罩幕，電鍍一表面保護層于該線路層的該部分上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，該線路基板包括一單層線路基板、一雙層線路基板或一多層線路基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，形成該電鍍種子層的方法包括物理沉積法或化學沉積法。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，該電鍍種子層的材質(zhì)包括金屬、導電聞分子或?qū)щ娛?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，形成該光致抗蝕層的方法包括貼附光致抗蝕劑干膜或涂布液態(tài)光 致抗蝕劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，移除未被該光致抗蝕層所覆蓋的部分該電鍍種子層的方法包括蝕刻法。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，該表面保護層包括一銀層、一錫層、一鎳金層或一IE金層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，還包括: 電鍍該表面保護層于該線路層的該部分上之后，移除該光致抗蝕層及該光致抗蝕層下方的該電鍍種子層，以暴露出該線路層以及被該線路層暴露出的部分該線路基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電鍍方法，其特征在于，移除該光致抗蝕層及該光致抗蝕層下方的該電鍍種子層的方法包括: 通過一堿性去膜液或一酸性去膜液去除該光致抗蝕層，而暴露出該光致抗蝕層下方的該電鍍種子層；以及 通過一蝕刻法而移除該電鍍種子層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電鍍方法，其特征在于，還包括: 在形成該電鍍種子層于該線路基板上之前，形成一活化層于該線路基板上，其中該活化層直接覆蓋該線路層以及被該線路層所暴露出的部分該線路基板上；以及 在移除該光致抗蝕層及該光致抗蝕層下方的該電鍍種子層之后，移除該活化層以暴露出該活化層下方的該線路層以及被該線路層暴露出的部分該線路基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電鍍方法，其特征在于，該活化層的材質(zhì)包括鈀。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電鍍方法，其特征在于，還包括: 在移除該光致抗蝕層及該光致抗蝕層下方的該電鍍種子層之后，形成一防焊層，其中該防焊層至少覆蓋被暴露出該線路層上以及被該線路層暴露出的部分該線路基板上。
【文檔編號】C25D5/02GK103866362SQ201310025411
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年1月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月10日
【發(fā)明者】楊敏華, 郭紀恩, 黃睿勛 申請人:博智電子股份有限公司