專利名稱：一種減少濕法電積銅過程的酸霧裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到濕法電積銅處理工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種減少濕法電積銅過程的酸霧裝置。
背景技術(shù)：
電積是從含銅溶液中提取金屬銅的主要方法。電積過程如下陰極過程Cu2+在·極片上獲得電子面析出金屬銅Cu2+-2E=Cu，E=O. 34V陽極過程在陽極上進(jìn)行水解析O2，H20-2E=1/202+203+2H+電積就是在陰極上沉積銅而在陽極上，由于水解而析出O2的過程，反應(yīng)式為Cu2++H20=Cu+1/202+2H.每沉積I克分子銅產(chǎn)生I克分子硫酸；由于有氧氣產(chǎn)生，且溶液中含有約150-180g/L的硫酸，所以在電積過程中氧氣的逸出，形成大量的酸霧，影響工作環(huán)境。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)在電積過程中，形成大量酸霧影響工作環(huán)境，給操作工人造成身體隱患的技術(shù)問題，提供一種有效減少酸霧逸出、能提供良好工作環(huán)境的酸霧裝置。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型采取了以下的技術(shù)方案一種減少濕法電積銅過程的酸霧裝置，包括有密閉罩設(shè)在電解槽上的密閉罩，在密閉罩內(nèi)、電解槽中間設(shè)有至少一個(gè)抽風(fēng)管道，該抽風(fēng)管道分別與風(fēng)機(jī)和外界的吸收噴淋系統(tǒng)連接。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)通過簡(jiǎn)易的密閉抽酸霧裝置，大大減少了逸出的酸霧。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容做進(jìn)一步詳細(xì)說明。實(shí)施例請(qǐng)參閱圖I所示，一種減少濕法電積銅過程的酸霧裝置，包括有密閉罩設(shè)在電解槽2上的密閉罩1，在密閉罩I內(nèi)、電解槽2中間設(shè)有至少一個(gè)抽風(fēng)管道3，該抽風(fēng)管道3分別與風(fēng)機(jī)4和外界的吸收噴淋系統(tǒng)連接。通過噴淋系統(tǒng)吸收并處理酸霧。上列詳細(xì)說明是針對(duì)本實(shí)用新型可行實(shí)施例的具體說明，該實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡未脫離本實(shí)用新型所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本案的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種減少濕法電積銅過程的酸霧裝置，其特征在于包括有密閉罩設(shè)在電解槽(2)上的密閉罩(1)，在密閉罩(I)內(nèi)、電解槽(2)中間設(shè)有至少一個(gè)抽風(fēng)管道(3)，該抽風(fēng)管道(3)分別與風(fēng)機(jī)(4)和外界的吸收噴淋系統(tǒng)連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種減少濕法電積銅過程的酸霧裝置,包括有密閉罩設(shè)在電解槽上的密閉罩，在密閉罩內(nèi)、電解槽中間設(shè)有至少一個(gè)抽風(fēng)管道，該抽風(fēng)管道分別與風(fēng)機(jī)和外界的吸收噴淋系統(tǒng)連接。通過簡(jiǎn)易的密閉抽酸霧裝置，大大減少了逸出的酸霧。
文檔編號(hào)C25C7/06GK202688461SQ20122036439
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月25日
發(fā)明者林慶緒, 侯意全 申請(qǐng)人:陽江市聯(lián)邦金屬化工有限公司