專利名稱：電鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
[0001]本實用新型涉及一種電鍍裝置，且特別是涉及一種適于對基板進行電鍍制作工藝的電鍍裝置。
背景技術(shù)：
電鍍技術(shù)是一種發(fā)展已久的成膜技術(shù)，自其問世以來，即廣泛的應(yīng)用在各種不同用途與不同領(lǐng)域上。從早期以美觀為主的裝飾用途，如于容器表面上形成一具有光澤的薄膜，漸漸發(fā)展到現(xiàn)今應(yīng)用于高科技產(chǎn)業(yè)，如半導(dǎo)體的制作工藝中，是現(xiàn)今科技產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一項技術(shù)。在電鍍制作工藝中，為防止印刷電路板于傳送過程中搖晃，現(xiàn)有是利用滾輪裝置來夾持印刷電路板，使印刷電路板能維持在兩陽極的中間。然而，利用滾輪來夾持印刷電路板容易因滾輪碰撞印刷電路板，而對印刷電路板造成刮傷或損壞。此外，在印刷電路板的電鍍制作工藝中，當(dāng)電鍍液噴灑至印刷電路板的表面時，某些角度范圍的電鍍液會被滾輪阻擋住，此為滾輪的遮蔽現(xiàn)象。此遮蔽現(xiàn)象將導(dǎo)致印刷電路板表面受到電鍍液的作用不均，使得印刷電路板的電鍍不均勻。甚者，印刷電路板在現(xiàn)有的滾輪之間行進時，滾輪經(jīng)過的路徑，會在印刷電路板上形成痕跡，在電鍍制作工藝中，這些深陷的痕跡，可能會破壞印刷電路板上的電路圖形。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種電鍍裝置，其可提高電鍍的均勻度以及電鍍的良率。為達上述目的，本實用新型提出一種電鍍裝置，適于對一基板進行電鍍制作工藝。電鍍裝置包括一電鍍槽、一移動單元以及多個導(dǎo)向薄片。電鍍槽具有一第一陽極及一第二陽極，分別面對基板的相對兩電鍍面。移動單元連接電鍍槽，用以移動基板進入或進出電鍍槽。多個導(dǎo)向薄片成對設(shè)置于電鍍槽內(nèi)且導(dǎo)向薄片的軸向平行于第一陽極及第二陽極。當(dāng)基板進入電鍍槽時，導(dǎo)向薄片分別承靠于基板的兩電鍍面。在本實用新型的一實施例中，上述的各導(dǎo)向薄片為一薄膜。在本實用新型的一實施例中，上述的各導(dǎo)向薄片具有一刷狀接觸面，用于接觸基板。在本實用新型的一實施例中，上述的各導(dǎo)向薄片為一導(dǎo)向刷。在本實用新型的一實施例中，上述的各導(dǎo)向薄片的厚度介于O. 5毫米(mm)至I毫米(mm)之間。在本實用新型的一實施例中，上述的各導(dǎo)向薄片的材質(zhì)為聚丙烯(polypropylene,PP)、尼龍(nylon)、氟樹脂(fluorine resin)、聚乙烯樹脂(polyethyleneresin, PE resin)或氯乙烯樹月旨(polyvinyl chloride resin, PVCresin)。在本實用新型的一實施例中，上述的各導(dǎo)向薄片的一夾持方向垂直于對應(yīng)的該電鍍面。在本實用新型的一實施例中，上述的各導(dǎo)向薄片的一夾持方向不垂直于對應(yīng)的該電鍍面。在本實用新型的一實施例中，上述的電鍍裝置還包括多個噴嘴，設(shè)置于電鍍槽內(nèi)，用以對基板噴灑電鍍液。在本實用新型的一實施例中，上述的移動單元包括一夾持件，夾持基板的一上緣并用于移動基板。本實用新型的優(yōu)點在于，基于上述，本實用新型的電鍍裝置以導(dǎo)向薄片夾持基板，使基板在被移動單元傳送的過程中，其位置能保持在兩陽極之間。由于導(dǎo)向薄片的厚度較薄，故可避免導(dǎo)向薄片擾動電鍍液及擾動正電荷的電鍍金屬離子的電流線流向，更可減少 電鍍液被導(dǎo)向薄片擋住而導(dǎo)致基板電鍍不均勻的情形，因此可提升電鍍的品質(zhì)及電鍍良率。此外，由于導(dǎo)向薄片輕薄且具有彈性，故當(dāng)基板于傳送過程中搖晃時，導(dǎo)向薄片不致撞擊基板的表面，進而對基板造成化學(xué)刮傷或損毀。因此，本實用新型確實可提升電鍍良率以及電鍍的均勻度，更可減少基板的損傷。為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

圖1是本實用新型的一實施例的一種電鍍裝置的俯視示意圖；圖2是圖1的電鍍裝置的側(cè)視示意圖；圖3是本實用新型的另一實施例的一種電鍍裝置的俯視示意圖；圖4是圖3的電鍍裝置的側(cè)視示意圖；圖5是本實用新型的另一實施例的一種電鍍裝置的俯視示意圖；圖6是圖5的電鍍裝置的側(cè)視示意圖。主要元件符號說明100、100a、IOOb 電鍍裝置110:電鍍槽112:第一陽極114:第二陽極120 :移動單元130、130a、130b :導(dǎo)向薄片200 :基板210、220:電鍍面ED:夾持方向
具體實施方式
圖1是依照本實用新型的一實施例的一種電鍍裝置的俯視示意圖。圖2是圖1的電鍍裝置的側(cè)視示意圖。請同時參照圖1及圖2，在本實施例中，電鍍裝置100適于對一基板200進行電鍍制作工藝?；?00例如為印刷電路板或半導(dǎo)體晶片，但本發(fā)明并不局限于此。電鍍裝置100包括一電鍍槽110、一移動單元120以及多個導(dǎo)向薄片130。電鍍槽110具有一第一陽極112及一第二陽極114，分別面對基板200的相對兩電鍍面210、220。詳細而言，電鍍的制作工藝包括將基板200耦接于陰極(圖未繪示)，而電鍍槽110的第一陽極112及第二陽極114分別耦接電鍍金屬，其中，電鍍金屬包括金(Au)、銅(Cu)、鋁(Al)、鈦鎢合金(TiW)、鈦(Ti)、或鉻(Cr)等材料。當(dāng)施予陰極與陽極間一外加電壓時，陽極112、114的電鍍金屬會析出帶正電荷的電鍍金屬離子，而耦接陰極的基板200的表面則會聚集帶負電荷的電子。此帶正電荷的電鍍金屬離子會被電子所帶的負電荷所吸弓丨，并以電鍍槽110內(nèi)的電鍍液做為介質(zhì)而流向基板200的表面。其中，正電荷的電鍍金屬離子的電流線以虛線繪示于圖1中。當(dāng)電鍍金屬離子抵達基板200的表面時，便會與電子結(jié)合而形成金屬原子，并沉積于基板200的表面，形成電鍍金屬層。當(dāng)電鍍金屬完全析出或是停止施加外加電壓時，電鍍反應(yīng)便停止。承上述，電鍍裝置100的導(dǎo)向薄片130成對設(shè)置于電鍍槽110內(nèi)，且導(dǎo)向薄片130的軸向平行于第一陽極112及第二陽極114。在本實施例中，各導(dǎo)向薄片130為一薄膜(thinfilm)。當(dāng)基板200進入電鍍槽110時，導(dǎo)向薄片130分別承靠于基板200的兩電鍍面210、220，以共同夾持基板200，使基板200在被移動單元120傳送的過程中，其位置能保持在第一陽極112及第二陽極114之間。在本實施例中，電鍍裝置100更可包括多個噴嘴(未繪示)噴嘴，其設(shè)置于電鍍槽110內(nèi)，用以對基板200噴灑電鍍液，而移動單元120包括一夾持件，用以夾持基板200的一上緣。實際而言，各導(dǎo)向薄片130的厚度介于O. 5毫米(mm)至I毫米(mm)之間，以避免導(dǎo)向薄片130擾動電鍍液，影響電鍍的品質(zhì)，更可減少導(dǎo)向薄片130對基板200的遮蔽作用。導(dǎo)向薄片130材質(zhì)包括聚丙烯(polypropylene, PP)、尼龍(nylon)、氟樹脂(fluorineresin)、聚乙j；希申對月旨(polyethylene resin,PE resin)或氣乙j；希申對月旨(polyvinyl chlorideresin, PVC resin)或其他耐酸堿性的材質(zhì),本發(fā)明并對導(dǎo)向薄片130的材質(zhì)加以限制,只要其具有抗電鍍液的酸堿性的特質(zhì)即可。任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，皆可依實際設(shè)計需求而自行決定導(dǎo)向薄片130的材質(zhì)。如上述的配置，電鍍裝置100以導(dǎo)向薄片130夾持基板200，由于導(dǎo)向薄片130的厚度較薄，故可避免導(dǎo)向薄片130擾動電鍍液及擾動正電荷的電鍍金屬離子的電流線流向，更可減少電鍍液被導(dǎo)向薄片130擋住而導(dǎo)致基板200電鍍不均勻的情形，因此可提升電鍍的品質(zhì)及電鍍良率。此外，由于導(dǎo)向薄片130輕薄且具有彈性，故當(dāng)基板于傳送過程中搖晃時，導(dǎo)向薄片130不致撞擊基板200的表面，進而對基板200造成化學(xué)刮傷或損毀。圖3是依照本實用新型的另一實施例的一種電鍍裝置的俯視示意圖。圖4是圖3的電鍍裝置的側(cè)視示意圖。本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實施例，本實施例不再重復(fù)贅述。本實施例的電鍍裝置IOOa與前述實施例的電鍍裝置100大致相似，惟在本實施例中，各導(dǎo)向薄片130a為一薄膜，且具有刷狀接觸面，適于接觸基板200。刷狀接觸面是由薄膜切割而形成。導(dǎo)向薄片130a的刷狀接觸面提供導(dǎo)向薄片130a額外的彈性，使其更不易在與基板200碰撞時刮傷基板200。此外，各導(dǎo)向薄片130a的一夾持方向ED垂直于基板200的對應(yīng)的電鍍面210/220，以共同夾持基板200，使基板200在被移動單元120傳送的過程中，其位置能保持在第一陽極112及第二陽極114之間。圖5是依照本實用新型的另一實施例的一種電鍍裝置的俯視示意圖。圖6是圖5的電鍍裝置的側(cè)視示意圖。本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實施例，本實施例不再重復(fù)贅述。本實施例的電鍍裝置IOOb與前述實施例的電鍍裝置100大致相似，惟在本實施例中，各導(dǎo)向薄片130b為一導(dǎo)向刷，適于接觸基板200。導(dǎo)向刷提供導(dǎo)向薄片130b額外的彈性，使其更不易在與基板200碰撞時刮傷基板200。此外，各導(dǎo)向薄片130b的一夾持方向ED不垂直于基板200的對應(yīng)的電鍍面210/220，而與電鍍面210/220夾一不為直角的角度，以使基板200于運送過程中搖晃時，減小導(dǎo)向薄片130b對基板200的電鍍面210、220的沖擊。綜上所述，本實用新型的電鍍裝置以導(dǎo)向薄片夾持基 板，使基板在被移動單元傳送的過程中，其位置能保持在兩陽極之間。由于導(dǎo)向薄片的厚度較薄，故可避免導(dǎo)向薄片擾動電鍍液及擾動正電荷的電鍍金屬離子的電流線流向，更可減少電鍍液被導(dǎo)向薄片擋住而導(dǎo)致基板電鍍不均勻的情形，因此可提升電鍍的品質(zhì)及電鍍良率。此外，由于導(dǎo)向薄片輕薄且具有彈性，故當(dāng)基板于傳送過程中搖晃時，導(dǎo)向薄片不致撞擊基板的表面，進而對基板造成化學(xué)刮傷或損毀。因此，本實用新型確實可提升電鍍良率以及電鍍的均勻度，更可減少基板的損傷。
權(quán)利要求1.一種電鍍裝置，適于對一基板進行電鍍制作工藝，其特征在于，該電鍍裝置包括 電鍍槽，具有第一陽極及第二陽極，分別面對該基板的相對兩電鍍面； 移動單元，連接該電鍍槽，用以移動該基板進入或進出該電鍍槽；以及 多個導(dǎo)向薄片，成對設(shè)置于該電鍍槽內(nèi)，且該些導(dǎo)向薄片的軸向平行于該第一陽極及該第二陽極，當(dāng)該基板進入該電鍍槽時，該些導(dǎo)向薄片分別承靠于該基板的該兩電鍍面。
2.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，各該導(dǎo)向薄片為一薄膜。
3.如權(quán)利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，各該導(dǎo)向薄片具有一刷狀接觸面，用于接觸該基板。
4.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，各該導(dǎo)向薄片為一導(dǎo)向刷。
5.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，各該導(dǎo)向薄片的厚度介于0.5毫米(mm)至I毫米(mm)之間。
6.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，各該導(dǎo)向薄片的材質(zhì)為聚丙烯(polypropylene,PP)、尼龍(nylon)、氟樹脂(fluorine resin)、聚乙烯樹脂(polyethyleneresin, PE resin)或氯乙烯樹月旨(polyvinyl chloride resin, PVC resin)。
7.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，各該導(dǎo)向薄片的一夾持方向垂直于對應(yīng)的該電鍍面。
8.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，各該導(dǎo)向薄片的一夾持方向不垂直于對應(yīng)的該電鍍面。
9.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，該電鍍裝置還包括多個噴嘴，設(shè)置于該電鍍槽內(nèi)，用以對該基板噴灑該電鍍液。
10.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，該移動單元包括夾持件，夾持該基板的一上緣并用于移動該基板。
專利摘要本實用新型公開一種電鍍裝置，其適于對一基板進行電鍍制作工藝。電鍍裝置包括一電鍍槽、一夾持件以及多個導(dǎo)向薄片。電鍍槽具有一第一陽極及一第二陽極。夾持件用以夾持基板的一上緣。導(dǎo)向薄片成對設(shè)置于第一陽極及第二陽極，且具有一轉(zhuǎn)動軸。轉(zhuǎn)動軸垂直于一基板傳送方向。當(dāng)基板進入電鍍槽時，導(dǎo)向薄片分別承靠于基板的相對兩電鍍面，并沿著轉(zhuǎn)動軸轉(zhuǎn)動，以帶動基板沿基板傳送方向移動。
文檔編號C25D17/00GK202830212SQ20122031313
公開日2013年3月27日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月29日
發(fā)明者藤川治, 孫奇, 楊中賢, 楊偉雄 申請人:健鼎(無錫)電子有限公司