專利名稱：薄帶連鑄結(jié)晶輥表面電鍍工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種薄帶連鑄結(jié)晶輥表面電鍍工裝。
背景技術(shù)：
薄帶連鑄技術(shù)是冶金及材料研究領(lǐng)域內(nèi)的一項前沿技術(shù)，它改變了傳統(tǒng)冶金行業(yè) 中薄型鋼材的生產(chǎn)過程。結(jié)晶輥是整個薄帶連鑄生產(chǎn)線中的核心設(shè)備，結(jié)晶輥的質(zhì)量和狀態(tài)是影響薄帶連 鑄生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。結(jié)晶輥表面要承受冷熱疲勞、應(yīng)力變形、高溫氧化、鋼液和保護渣導(dǎo)致 的化學(xué)腐蝕、以及軋制拉坯對其產(chǎn)生的摩擦與磨損。因而，為了提高結(jié)晶輥使用壽命、薄帶 連鑄生產(chǎn)效率和薄帶產(chǎn)品質(zhì)量，需在結(jié)晶輥表面鍍覆一層金屬鍍層。該金屬鍍層一方面可 以調(diào)節(jié)結(jié)晶輥的熱傳遞系數(shù)，以使輥面上的熱交換過程更加均勻高效，另一方面還可以對 結(jié)晶輥本體進行保護，減輕澆鑄時產(chǎn)生的熱應(yīng)力和機械應(yīng)力對結(jié)晶輥的損傷，避免軋制拉 坯對結(jié)晶輥的磨損；同時表面性能的改善，延長了結(jié)晶輥的使用壽命，降低了薄帶連鑄生產(chǎn) 成本、提高了薄帶連鑄的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。結(jié)晶輥表面的金屬鍍層需要其熱學(xué)性能、力學(xué)性能和組織結(jié)構(gòu)等均勻一致，以保 證鑄帶產(chǎn)品質(zhì)量。因此，該金屬鍍層需要在電鍍生長沉積的過程中保持均勻一致。但在結(jié)晶 輥的電鍍過程中，由于存在尖端放電、近端放電效應(yīng)，使得工件上的電流并不是均勻分布， 尤其是對于面積大、有棱角、而且需要對與輥面處于不同平面的兩端側(cè)面也同時均勻施鍍 的結(jié)晶輥，電流分布更加不均勻；在電流密度高的部位，鍍層生長速度快，電流密度低的部 位，鍍層生長速度慢，導(dǎo)致所得鍍層的各處性能難以均勻，嚴(yán)重影響了結(jié)晶輥的鍍層性能和 質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種薄帶連鑄結(jié)晶輥表面電鍍工裝，結(jié)晶 輥表面電鍍時，利用本工裝可以使電流在輥面和兩側(cè)端面各處均勻分布，尤其在輥邊緣棱 角處不易產(chǎn)生電流集中，最終獲得厚度均勻、應(yīng)力小、抗冷熱疲勞性能良好的鍍層，保證了 結(jié)晶輥鍍層的性能和質(zhì)量。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型薄帶連鑄結(jié)晶輥表面電鍍工裝包括圓環(huán)形絕緣 板、第一絕緣圓筒和第二絕緣圓筒，所述第一絕緣圓筒外徑與所述絕緣板內(nèi)徑一致并垂直 設(shè)于絕緣板的內(nèi)圈，所述第二絕緣圓筒外徑與所述絕緣板外徑一致并垂直設(shè)于絕緣板的外 圈，所述第二絕緣圓筒外徑和所述絕緣板外徑大于結(jié)晶輥輥徑，所述第一絕緣圓筒和第二 絕緣圓筒分別設(shè)于所述絕緣板的兩側(cè)，所述第一絕緣圓筒的內(nèi)徑與結(jié)晶輥軸徑過盈配合。為進一步確保電鍍電流的均勻分布，上述絕緣板沿圓周方向開有長槽使絕緣板形 成外圓環(huán)板和內(nèi)圓環(huán)板，所述外圓環(huán)板和內(nèi)圓環(huán)板通過若干筋條連接。由于本實用新型薄帶連鑄結(jié)晶輥表面電鍍工裝采用了上述技術(shù)方案，即在圓環(huán)形 絕緣板兩側(cè)分別設(shè)有絕緣圓筒，一個絕緣圓筒垂直設(shè)于絕緣板的內(nèi)圈，另一個絕緣板設(shè)于絕緣板外圈，位于絕緣板內(nèi)圈的絕緣套筒與結(jié)晶輥軸徑過盈配合，位于絕緣板外圈的絕緣 套筒大于結(jié)晶輥輥徑；結(jié)晶輥表面電鍍時，利用本工裝可以使電流在輥面和兩側(cè)端面各處 均勻分布，尤其在輥邊緣棱角處不易產(chǎn)生電流集中，最終獲得厚度均勻、應(yīng)力小、抗冷熱疲 勞性能良好的鍍層，保證了結(jié)晶輥鍍層的性能和質(zhì)量。
以下結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進一步的詳細(xì)說明


圖1為本實用新型薄帶連鑄結(jié)晶輥表面電鍍工裝的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為
圖1的側(cè)視圖，圖3為本工裝安裝于結(jié)晶輥的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如
圖1和圖2所示，本實用新型薄帶連鑄結(jié)晶輥表面電鍍工裝包括圓環(huán)形絕緣板 1、第一絕緣圓筒2和第二絕緣圓筒3，所述第一絕緣圓筒2外徑與所述絕緣板1內(nèi)徑一致并 垂直設(shè)于絕緣板1的內(nèi)圈，所述第二絕緣圓筒3外徑與所述絕緣板1外徑一致并垂直設(shè)于 絕緣板1的外圈，所述第二絕緣圓筒3外徑和所述絕緣板1外徑大于結(jié)晶輥輥徑，所述第一 絕緣圓筒2和第二絕緣圓筒3分別設(shè)于所述絕緣板1的兩側(cè)，所述第一絕緣圓筒2的內(nèi)徑 與結(jié)晶輥軸徑過盈配合。為進一步確保電鍍電流的均勻分布，上述絕緣板1沿圓周方向開有長槽4使絕緣 板1形成外圓環(huán)板11和內(nèi)圓環(huán)板12，所述外圓環(huán)板11和內(nèi)圓環(huán)板12通過若干筋條13連 接，所述的若干筋條13用于支撐外圓環(huán)板11和內(nèi)圓環(huán)板12并保證工裝的剛性。視工藝要 求該若干筋條可以是二條、三條、四條等不限。如圖3所示，結(jié)晶輥表面電鍍時，將兩個本工裝的第一絕緣套筒2分別套于結(jié)晶輥 5兩端的軸徑并過盈配合，此時第二絕緣套筒3位于結(jié)晶輥5輥面上方，絕緣板1位于結(jié)晶 輥5端面，由于本工裝均為絕緣材料制成，因此有效避免了電鍍時尖端放電和近端放電效 應(yīng)，使得電鍍電流在輥面及端部側(cè)面各處均勻分布，尤其是在輥邊緣棱角處不易產(chǎn)生電流 集中，最終獲得厚度均勻、應(yīng)力小、抗冷熱疲勞性能良好的鍍層。有效防止結(jié)晶輥周邊毛刺 生長，保證了均勻電鍍電流的施鍍，提高了鍍層性能和質(zhì)量；同時絕緣板1表面開設(shè)的槽4 使得結(jié)晶輥5端面的鍍層得到了保證，保證了結(jié)晶輥整體表面鍍層的一致性。
權(quán)利要求一種薄帶連鑄結(jié)晶輥表面電鍍工裝，其特征在于本工裝包括圓環(huán)形絕緣板、第一絕緣圓筒和第二絕緣圓筒，所述第一絕緣圓筒外徑與所述絕緣板內(nèi)徑一致并垂直設(shè)于絕緣板的內(nèi)圈，所述第二絕緣圓筒外徑與所述絕緣板外徑一致并垂直設(shè)于絕緣板的外圈，所述第二絕緣圓筒外徑和所述絕緣板外徑大于結(jié)晶輥輥徑，所述第一絕緣圓筒和第二絕緣圓筒分別設(shè)于所述絕緣板的兩側(cè)，所述第一絕緣圓筒的內(nèi)徑與結(jié)晶輥軸徑過盈配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄帶連鑄結(jié)晶輥表面電鍍工裝，其特征在于所述絕緣板沿 圓周方向開有長槽使絕緣板形成外圓環(huán)板和內(nèi)圓環(huán)板，所述外圓環(huán)板和內(nèi)圓環(huán)板通過若干 筋條連接。
專利摘要本實用新型公開了一種薄帶連鑄結(jié)晶輥表面電鍍工裝，其在圓環(huán)形絕緣板兩側(cè)分別設(shè)有絕緣圓筒，一個絕緣圓筒垂直設(shè)于絕緣板的內(nèi)圈，另一個絕緣板設(shè)于絕緣板外圈，位于絕緣板內(nèi)圈的絕緣套筒與結(jié)晶輥軸徑過盈配合，位于絕緣板外圈的絕緣套筒大于結(jié)晶輥輥徑；結(jié)晶輥表面電鍍時，利用本工裝可以使電流在輥面和兩側(cè)端面各處均勻分布，尤其在輥邊緣棱角處不易產(chǎn)生電流集中，最終獲得厚度均勻、應(yīng)力小、抗冷熱疲勞性能良好的鍍層，保證了結(jié)晶輥鍍層的性能和質(zhì)量。
文檔編號C25D7/00GK201686760SQ201020191639
公開日2010年12月29日 申請日期2010年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月13日
發(fā)明者侯峰巖, 孫小平, 戴婷婷, 房鳴, 李朝雄, 楊磊, 王慶新, 譚興海, 黃麗 申請人:上海寶鋼設(shè)備檢修有限公司