專利名稱：銅回收法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及從刻蝕過程中回收刻蝕液的技術(shù)領(lǐng)域，在刻蝕過程中帶有銅鍍層的印刷電路板用堿性的刻蝕液刻蝕，然后用水清洗。從這樣的刻蝕液回收銅以及回收刻蝕液本身都是已知的，但在這方面，本發(fā)明涉及的銅回收方法是全新的，并且是十分有益的。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在，電子設(shè)備主要由被焊接在印刷電路板上的各種元件組成。這些印刷電路板的制造已快速增長。高級的電子設(shè)備，如計算機，要求十分復(fù)雜的印刷電路板，因此出現(xiàn)了專門的印刷電路板制造行業(yè)。
印刷電路板由一塊基料制成的板組成，該基料常常是塑料材料，例如環(huán)氧樹脂。這塊板的兩面都涂有薄銅層(例如，約15-20μm)。
例如，可以用以下方式制造這些印刷電路板。根據(jù)預(yù)設(shè)的式樣，在板上鉆不同尺寸的洞以在兩面之間形成通道，也為了能在所形成的孔洞上安裝元件。之后，所有表面都覆著一層厚度約2-4μm銅，并且所用的是化學(xué)方法，而不是電化學(xué)方法。因為洞壁由不可能使用電化學(xué)電鍍的材料組成(例如環(huán)氧樹脂)，所以必須這樣做。結(jié)果，得到完整、連續(xù)的銅表面，該表面隨后可用電化學(xué)電鍍來涂覆。
制造印刷電路板的下一個步驟是制得所希望的導(dǎo)電圖形。為這一目的，在不需要銅的表面涂一層絕緣保護膜，并將這些電路板放入稱之為電鍍的生產(chǎn)線上。該生產(chǎn)線由許多不同的槽組成，電路板浸入槽中。
在其中一個槽液中，裸露的銅表面上覆著另外一層銅以得到所希望的導(dǎo)體厚度，之后，同一表面上再覆著一層錫，這層錫在隨后的刻蝕中起保護作用。
這之后，進行所述印刷電路板的刻蝕，通常是用堿性溶液刻蝕。優(yōu)選，這些堿性溶液是氨的和含游離氨的，也可是一種或多種的銨鹽(如NH4Cl，NH4HCO3)?？涛g時，印刷電路板上的銅層裸露在溶液中，于是銅從印刷電路板的表面去除。槽液中的銅含量逐漸升高至刻蝕速度急劇降低的程度，該槽液不再能用。通常，銅含量的上限是約150-170g/l，這取決于槽液的組成。刻蝕之后，印刷電路板用水清洗干凈。
然后，這些電路板傳送去剝除錫并涂上清漆、蠟等。
在這一類過程中，刻蝕液的再生法在EP-Bl-0005415中已知。該方法可直接與刻蝕過程相聯(lián)系，并且包括將刻蝕液迅速再生重新用于刻蝕過程，而銅從刻蝕液中被萃取除去。該方法同時處理漂洗水，使其隨后能以環(huán)境適合的方式排放。將從刻蝕液以及優(yōu)選也從清洗水中萃取的銅通過電解回收成金屬銅。
另外，成功電鍍(即具有令人滿意的表面均勻性和令人滿意的孔的覆層等等)的一個條件(結(jié)合以前用于電鍍的商用方法)是加入一些不同的化學(xué)藥品。然而，這些化學(xué)藥品與萃取所用試劑在某種程度上不相容，因此，按照現(xiàn)有技術(shù)必須除去這些化學(xué)藥品，這增加了方法的復(fù)雜性并使其更昂貴，因此根據(jù)本發(fā)明，已發(fā)現(xiàn)，如果電鍍在特定條件下進行，特別是脈沖電鍍，在本發(fā)明的方法中可以減少或完全取消這些化學(xué)藥品的使用。根據(jù)本發(fā)明已發(fā)現(xiàn)，用本發(fā)明的這一新方法可以達到的結(jié)果與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)所達到的結(jié)果至少同樣良好，這就產(chǎn)生費用和環(huán)境兩方面巨大的優(yōu)勢。除了該方法更簡單和更便宜的事實，本發(fā)明方法也可以是完全封閉過程或連續(xù)過程，其中該電鍍步驟也包括在先有技術(shù)的刻蝕和回收方法中。
以下說明中將體現(xiàn)本發(fā)明的進一步優(yōu)點。
在這方面，可參見Processing of Advanced Materials(1994)9，pp 148-154中已知的印刷電路板的脈沖電鍍，但是該出版物沒有以任何形式公開或甚至暗示該技術(shù)可結(jié)合入本發(fā)明所涉及類型的方法中，甚至很少在本發(fā)明的相同環(huán)境中并得到相同的結(jié)果。
因此，本發(fā)明的方法是從刻蝕過程中的堿性的，優(yōu)選含氨的刻蝕液中回收銅的方法，該刻蝕過程中電鍍有銅的印刷電路板用堿性刻蝕液刻蝕，然后用水清洗，堿性刻蝕液中的部分銅含量通過用含有一種試劑的有機溶液萃取除去，該試劑與銅形成絡(luò)合物，該絡(luò)合物可用所述有機溶液萃取，該堿性刻蝕液再循環(huán)以用于新一次刻蝕，在再萃取步驟中將含銅的有機溶液與一種酸，優(yōu)選硫酸的水溶液接觸，這樣使銅從有機溶液中進入水溶液中，并將該有機溶液從再萃取步驟中循環(huán)到新一次萃取中。本發(fā)明方法的特征在于將從再萃取步驟得到的含銅酸性溶液轉(zhuǎn)移到銅回收步驟中，優(yōu)選電解產(chǎn)生金屬銅的步驟中；在從含銅酸性溶液回收銅之前，將該含銅酸性溶液分流一部分；和調(diào)節(jié)所述液流的銅含量，以使其低于所述用于銅回收操作的酸性溶液的銅含量；以及將所述的已調(diào)節(jié)的銅含量的液流再循環(huán)到用它來電鍍電路板的操作中。
根據(jù)本方法的一個優(yōu)選實施方案，銅也可用一種含有一種試劑的有機溶液從刻蝕過程的清洗水中萃取除去，該試劑可以與銅形成能被所述有機溶液萃取的絡(luò)合物。
上述方法的一個實施方案包括，將用于清洗水的同一種有機溶液用于堿性刻蝕液中，并首先將銅從堿性刻蝕液中除去，然后將所得的含銅有機溶液與清洗水接觸，并隨后將該有機溶液進行所述的再萃取。
所述方法的另一個實施方案包括，將用于清洗水的同一種有機溶液用于堿性刻蝕液，并首先將銅從堿性刻蝕液中除去，然后將所得的含銅有機溶液和堿性刻蝕液接觸，并隨后將該有機溶液進行所述的再萃取。
本發(fā)明方法的一個特別優(yōu)選的實施方案可以按照封閉過程進行，其中將已電鍍的印刷電路板用所述的堿性刻蝕液刻蝕，并將來自電鍍的酸性溶液用于再萃取步驟。最優(yōu)選，將銅回收操作所用的酸性溶液再循環(huán)到一個或多個再萃取步驟中。
根據(jù)本發(fā)明已發(fā)現(xiàn)，如果所述液流這樣調(diào)節(jié)可以達到優(yōu)異的效果，即所述液流銅含量所述酸性溶液銅含量的比＞0.3∶1，優(yōu)選＞0.5∶1。根據(jù)本發(fā)明方法的一個特別優(yōu)選的實施方案這樣調(diào)節(jié)該液流，即所述比例在0.6∶1-0.95∶1范圍內(nèi)，最優(yōu)選0.75∶1-0.95∶1。
如上所述，本方法的一個特別先進的實施方案表明所述電鍍以脈沖電鍍形式進行。在這方面，脈沖電鍍是指用極性反轉(zhuǎn)和/或電流強度脈沖改變所進行的電鍍。這用合適的整流設(shè)備就可完成。變化的脈沖和/或極性反轉(zhuǎn)可以是規(guī)則或不規(guī)則的波形，適用方形的。就此技術(shù)而言，有關(guān)信息可檢索自上述有關(guān)常規(guī)脈沖電鍍的出版物，但是根據(jù)本發(fā)明可發(fā)現(xiàn)，在特定條件下能得到有益的結(jié)果。這些條件總結(jié)如下。
脈沖電鍍優(yōu)選在波形脈沖的脈沖長度為1-500ms，優(yōu)選10-50ms內(nèi)進行。在這些脈沖的情況下，可使脈沖長度在所述范圍內(nèi)變化，或使用大部分相同或完全相同的波峰和波谷的脈沖長度，即分別具有最大和最小電流強度，或選擇分別為+-電壓和-電壓的最大電流強度的波形脈沖，優(yōu)選方形脈沖的時間周期。
優(yōu)選，印刷電路板在脈沖電鍍中作為陰極的時間周期調(diào)節(jié)為1-200s范圍內(nèi)的值，特別是10-100s。
印刷電路板在脈沖電鍍中作為陽極的時間周期優(yōu)選調(diào)節(jié)為0.1-20s范圍內(nèi)的值，特別是1-10s。
印刷電路板在脈沖電鍍中作為陰極的時間周期內(nèi)，最大電流強度適宜為10A/dm2，優(yōu)選5A/dm2并最優(yōu)選3/dm2。
印刷電路板在脈沖電鍍中作為陽極的時間周期內(nèi)，最大電流強度適宜為40A/dm2，優(yōu)選10A/dm2并最優(yōu)選5/dm2。
通常，印刷電路板作為陽極的平均電流強度比印刷電路板作為陰極的平均電流強度大一些。
根據(jù)本發(fā)明，進而發(fā)現(xiàn)如果將再循環(huán)到電鍍中的液流的銅含量調(diào)節(jié)到5-100g/l范圍內(nèi)，優(yōu)選10-50g/l，更優(yōu)選15-30g/l，最優(yōu)選20-25g/l，可以獲得優(yōu)異的結(jié)果。
在進行這樣調(diào)節(jié)的情況下，已發(fā)現(xiàn)通過加入再萃取步驟中的酸，調(diào)節(jié)將再循環(huán)到電鍍中的液流的銅含量，這樣的效果極佳。
作為一條規(guī)律，優(yōu)選在銅回收操作中所用的酸溶液的銅含量是同樣的數(shù)量級，然而對所述液流的銅含量與所述酸溶液的銅含量的比進行了重要的創(chuàng)造性的調(diào)節(jié)。銅回收操作適宜采用電解回收金屬銅的操作，但不是必須。這種類型電解的詳細情況可檢索現(xiàn)有技術(shù)。
一般，酸濃度，或用于再萃取的酸的陰離子濃度調(diào)節(jié)到25-500g/l，優(yōu)選50-200g/l范圍內(nèi)的值，當優(yōu)選的酸是硫酸時，該陰離子優(yōu)選硫酸根。用于銅回收操作的酸溶液和用于電鍍的液流的兩種情況都是如此，另外這更適于具有大部分或完全相同的酸含量。
本發(fā)明的方法的另一種變化表現(xiàn)在鍍銅之后轉(zhuǎn)換電鍍電極極性，如果萃取所得的銅的數(shù)量少于電鍍所需的數(shù)量，那么先前所鍍的銅可用作銅的緩沖儲備。
如上所述，本發(fā)明的另一個巨大優(yōu)勢在于本發(fā)明的新方法可以進行脈沖電鍍，而不必使用先前用于印刷電路板的非脈沖電鍍中的任何類型的添加劑。當然，除了獲得極大經(jīng)濟效益這一事實，它也有益于在所述類型的銅回收過程中，以所述先進方式進行的完整電鍍。
在影響電鍍的其它因素中，可提及來自刻蝕液的堿性物質(zhì)含量和來自萃取的有機物的含量。根據(jù)本發(fā)明已發(fā)現(xiàn)，如果電鍍前，在再循環(huán)到脈沖電鍍的液流中，所述堿性物質(zhì)含量和/或所述有機物含量減少，并優(yōu)選消除，那么在本發(fā)明的方法中可以達到優(yōu)異的效果。
根據(jù)本發(fā)明，這種減少可以在本發(fā)明的方法中的不同階段進行，但一個特別優(yōu)選的實施方案表明了通過將一個或多個獨立的水清洗步驟結(jié)合用于萃取的設(shè)備來實現(xiàn)所述的減少。優(yōu)選在萃取過程的最后一步之前，并入這樣的水清洗步驟。
所述減少也可以通過使用一個或多個過濾器完成，優(yōu)選木炭和/或超濾過濾器。這些過濾器可置于該過程的不同位置，但是它們有利的位置在單獨回路中，該回路由再循環(huán)到電鍍中的液流來體現(xiàn)。
本發(fā)明方法的另一個先進實施方案體現(xiàn)在，電鍍前，優(yōu)選通過一個或多個過濾器，特別是超濾過濾器從再循環(huán)到脈沖電鍍中的液流將膠態(tài)的銅除去。
結(jié)合附圖所示實施方案，進行如下更詳細的描述，混合沉降裝置已用于先有的萃取技術(shù)。然而，根據(jù)本發(fā)明已發(fā)現(xiàn)，如果這些混合沉降裝置被一個或多個的萃取器完全或部分代替，那么在電鍍中能達到特別有利的效果。當然，這些萃取器是公知的，但是已發(fā)現(xiàn)它們在本發(fā)明中產(chǎn)生有利的結(jié)果。萃取器本質(zhì)上是這樣一種裝置，在混合沉降裝置中上述沉降器被離心機或其它從外部提供能量的分離裝置所代替，而沉降器本質(zhì)上是基于使用重力。
圖1示意性顯示本發(fā)明的一個實施方案，圖2示意性的顯示另一個混合沉降裝置的實施方案，該裝置包括在圖1所示裝置中。
圖1所示裝置所包括的元件及其功能總結(jié)如下。
所要刻蝕的電路板用傳送帶33傳送通過刻蝕池28，然后通過清洗池34?？涛g液用泵32從容器30通過導(dǎo)管31泵入刻蝕池28中的開孔管29中，并噴灑在所要刻蝕的電路板上。水用泵38從容器36通過導(dǎo)管37泵入清洗池34中的開孔管35中，并噴灑在所要清洗的電路板上。通過導(dǎo)管39供應(yīng)清水。
用過的刻蝕液通過導(dǎo)管1泵入帶有第一萃取步驟2，第二萃取步驟3和再萃取步驟4的混合沉降裝置。
在第一萃取步驟中，該槽液與由導(dǎo)管5供入的一種有機溶液接觸。所得到的殘液通入用于分離未分離出的有機液滴的沉降裝置7，之后，在存入緩沖罐9之前，通過帶活性炭的過濾器8。再生的溶液10被再循環(huán)到刻蝕過程中。
在第二萃取步驟3中，從混合沉降器2通過導(dǎo)管11提供的有機萃取液與從容器36通過導(dǎo)管12提供的清洗水接觸。
從混合沉降器3中通過導(dǎo)管14提供該有機溶液。從所述混合沉降器3中通過導(dǎo)管13提供清洗水。通過導(dǎo)管15向該清洗水加入氫氧化鈉，并將所得到的堿水通入帶有垂直管44的容器16中。該管44在頂部和底部都有開口，并裝有加熱元件45，用它將管中的水煮沸。管44帶有支管46，該支管伸入沉降容器17中。在管44中，氨從沸水中排出，這產(chǎn)生氫氧化銅沉淀。沸騰使得管44內(nèi)的水平面上升，這使水通過支管46溢流到沉降容器17中。沉淀的氫氧化銅在沉降容器17局部形成一層47。水可通過導(dǎo)管18從沉降器17中流出。
通過導(dǎo)管14輸入所述混合沉降裝置4中的該有機溶液與通過導(dǎo)管19提供的硫酸溶液接觸。通過導(dǎo)管20將酸溶液排出。
來自再萃取步驟的有機溶液通過導(dǎo)管5再循環(huán)到萃取銅的步驟中。
硫酸溶液通過導(dǎo)管20輸入帶有過濾器22(活性炭)的浮選槽21中。從水基液體分離的有機溶液液滴形成表面層42。有機液的最后殘留物在過濾器22中除去。該溶液通過導(dǎo)管40輸入儲存或緩沖罐23中。
從罐23中，部分從再萃取步驟中得到的含銅酸性溶液通過導(dǎo)管24和25泵入電解池26中，其中銅被電解回收在鈦陰極41上。電解液27再循環(huán)到罐23中。通過導(dǎo)管24泵出的部分該溶液通過導(dǎo)管19再循環(huán)到再萃取步驟4中。
罐23的第二部分溶液用泵101通過導(dǎo)管107以及通過顆粒過濾器102和木炭過濾器103泵入電鍍池112中。111表示用來電鍍的酸，而110表示用來循環(huán)用于電鍍的酸的泵。
電鍍池112由帶有脈沖和極性轉(zhuǎn)換的整流器109來控制。從電鍍池112，將用過的酸溶液通過泵104泵出，該泵由電鍍過程中的液位控制，并通過導(dǎo)管108泵回儲罐23中。用泵傳輸時，該溶液通過顆粒過濾器105和木炭過濾器106。
作為一條規(guī)則，應(yīng)檢測電鍍循環(huán)的銅含量，并在所述銅含量降低于預(yù)定值時，將電解循環(huán)中的電解質(zhì)加入電鍍液中。
圖1中混合沉降裝置2-4的另一種的實施方案顯示在圖2中，其中保留與圖1所示裝置相同的參考序號，該實施方案包括一個作為附加步驟的用水清洗的獨立步驟3A，這樣在液流中這部分水隨后分流用于電鍍，使來自刻蝕液以及可能萃取的物質(zhì)的量下降。否則，該混合沉降裝置將與圖1所示裝置作用一樣。
實施例根據(jù)附表1-3所述的詳細說明，在圖1所示類型的裝置中進行一系列實驗。
各池中加入來自所示類型回收裝置中的酸。將兩個尺寸為150×150mm的陽極懸置在電鍍池中。在兩陽極間根據(jù)在試驗結(jié)果中的樣板號清單放置電路板。該電路板的大小為100×100mm，并且每塊板的孔數(shù)為10。陽極和陰極之間的距離為100mm。
隨后，開始將酸循環(huán)并吸入空氣。吸入空氣是為了攪動刻蝕液，但這不總是必須的。開動整流器并按表中所述設(shè)置運行。10分鐘后，停止整流器，取出樣板并用水清洗。
從孔中央鋸開這些樣板并磨光鋸開的邊緣，以使其可能在顯微鏡下測量相對于表面涂層的孔內(nèi)涂層。一部分樣板用于彎曲試驗以確定該樣板的最大彎曲度。
脈沖曲線顯示了分別用于涂覆與溶解的時間周期和電流量。
就所得結(jié)果而言，特別要注意測得的彎曲值(至少約40％是極其良好的，因為通常必須使電路板的彎曲值為至少15-20％，并在特殊情況下約25-30％)。另一個要求是孔中涂層的滿意度，這種情況下所希望的聯(lián)接孔表面的比為1∶1，該比值以前經(jīng)常難以獲得或者至少要求在電鍍中加入大量并且是昂貴的各種添加劑。我們的試驗顯示我們可以達到3∶1，并從不小于1∶1。
由于在電鍍中省去添加劑或化學(xué)藥品，而產(chǎn)生的另一個本質(zhì)上的優(yōu)點在于所用的銅中沒有這些雜質(zhì)，這對銅的導(dǎo)電性具有有利的影響。
而另一個本質(zhì)上的優(yōu)點是非常容易通過改變整流器的設(shè)置來調(diào)節(jié)該過程，以用于不同類型的印刷電路板。這在使用化學(xué)藥品時是不可能的，因為那種情況下要調(diào)節(jié)的液體體積很大。
表1
化學(xué)說明
樣板說明
電性說明
結(jié)果
表2
化學(xué)說明
樣板說明
電性說明
結(jié)果
表3
化學(xué)說明
樣板說明
電性說明
結(jié)果
權(quán)利要求
1.一種從刻蝕過程中的堿性刻蝕液，優(yōu)選氨的刻蝕液中回收銅的方法，該刻蝕方法中，電鍍銅的印刷電路板用堿性刻蝕液刻蝕，然后用水清洗，用含有試劑的有機溶液從該堿性刻蝕液中萃取除去銅，該試劑能與銅形成絡(luò)合物，該絡(luò)合物能被所述有機溶液萃取，將該堿性刻蝕液再循環(huán)到新一次的刻蝕中，將該含銅有機溶液在再萃取步驟中與一種酸(優(yōu)選硫酸)水溶液接觸，以使銅從該有機溶液進入該水溶液，并且將該有機溶液從再萃取步驟中再循環(huán)到新一次的萃取中，該方法的特征在于將從再萃取步驟得到的含銅酸性溶液轉(zhuǎn)移到銅回收操作，優(yōu)選為電解產(chǎn)生金屬銅的操作步驟中，在從含銅酸性溶液回收銅之前，將該含銅酸性溶液分流一部分，和調(diào)節(jié)所述液流的銅含量，以使其低于所述用于銅回收操作的酸性溶液的銅含量，以及將所述的不調(diào)節(jié)的銅含量的液流再循環(huán)到用它來電鍍電路板的操作中的步驟。
2.權(quán)利要求1的方法，其特征在于通過用含有試劑的有機溶液，從刻蝕過程的清洗水中萃取也可以除去銅，該試劑能與銅形成能用該有機溶液萃取的絡(luò)合物。
3.權(quán)利要求2的方法，其特征在于將用于清洗水的同一種有機溶液也用于堿性刻蝕液中，并首先從堿性刻蝕液中除去銅，然后將所得的含銅有機溶液與該清洗水接觸，并隨后將該有機溶液進行所述的再萃取。
4.權(quán)利要求1的方法，其特征在于將用于清洗水的同一種有機溶液也用于堿性刻蝕液，并首先從堿性刻蝕液中除去銅，然后將所得的含銅有機溶液與該刻蝕液接觸，并隨后將該有機溶液進行所述的再萃取。
5.上述權(quán)利要求任一項的方法，其特征在于可將其以封閉過程進行，在該過程中印刷電路板用所述的堿性刻蝕液刻蝕，并將電鍍所用的酸性溶液用于所述的再萃取步驟。
6.上述權(quán)利要求任一項的方法，其特征在于調(diào)整銅的濃度以使所述液流的銅含量所述酸性溶液的比值＞0.3∶1，優(yōu)選＞0.5∶1。
7.權(quán)利要求6的方法，其特征在于調(diào)節(jié)銅含量以使所述比例為0.60∶1-0.95∶1，優(yōu)選0.75∶1-0.95∶1。
8.上述權(quán)利要求任一項的方法，其特征在于以波形的，優(yōu)選方形的電流強度的脈沖電鍍的方式進行電鍍。
9.上述權(quán)利要求任一項的方法，其特征在于以極性轉(zhuǎn)換脈沖電鍍的方式進行電鍍。
10.權(quán)利要求8或9的方法，其特征在于可以用1-500ms，優(yōu)選10-50ms范圍的波形脈沖的脈沖長度進行脈沖電鍍。
11.權(quán)利要求8-10任一項的方法，其特征在于將印刷電路板作為脈沖電鍍的陰極的時間周期調(diào)節(jié)為1-200s，優(yōu)選10-100s范圍內(nèi)的值。
12.權(quán)利要求8-11任一項的方法，其特征在于將印刷電路板作為脈沖電鍍的陽極的時間周期調(diào)節(jié)為0.1-20s，優(yōu)選1-10s范圍內(nèi)的值。
13.權(quán)利要求8-12任一項的方法，其特征在于印刷電路板作為脈沖電鍍陰極的時間周期內(nèi)，最大電流強度為10A/dm2，優(yōu)選5A/dm2，并最優(yōu)選3A/dm2。
14.權(quán)利要求8-13任一項的方法，其特征在于印刷電路板作為脈沖電鍍陽極的時間周期內(nèi)，最大電流強度為40A/dm2，優(yōu)選10A/dm2，并最優(yōu)選5A/dm2。
15.上述權(quán)利要求任一項的方法，其特征在于通過加入來自再萃取步驟的酸，調(diào)節(jié)再循環(huán)到電鍍中的液流的銅含量。
16.上述權(quán)利要求任一項的方法，其特征在于將再循環(huán)到電鍍中的液流的銅含量調(diào)節(jié)到5-100g/l，優(yōu)選10-50g/l范圍內(nèi)的值。
17.權(quán)利要求16的方法，其特征在于調(diào)節(jié)所述銅含量至15-30g/l，優(yōu)選20-25g/l范圍內(nèi)的值。
18.上述權(quán)利要求任一項的方法，其特征在于在用于電鍍的液流中，調(diào)節(jié)所用酸，優(yōu)選硫酸的陰離子濃度到25-250g/l，優(yōu)選50-200g/l范圍內(nèi)的值。
19.上述權(quán)利要求任一項的方法，其特征在于在銅回收操作中所用酸的陰離子濃度與電鍍操作中的濃度基本相同。
20.權(quán)利要求8-19任一項的方法，其特征在于進行脈沖電鍍時，不加入用于印刷電路板的非脈沖電鍍的任何類型的添加劑。
21.上述權(quán)利要求任一項的方法，其特征在于減少來自刻蝕液的堿性物質(zhì)(優(yōu)選氨)的濃度和/或降低來自萃取再循環(huán)到電鍍的液流的有機物質(zhì)含量，這是在將其加入所述電鍍之前進行的。
22.權(quán)利要求21的方法，其特征在于通過采用一個或多個獨立的水清洗步驟并與用于萃取的設(shè)備相結(jié)合的手段完成所述的降低。
23.權(quán)利要求21或22的方法，其特征在于通過一個或多個過濾器，優(yōu)選木炭過濾器和/或超濾過濾器來完成所述的降低。
24.上述權(quán)利要求任一項的方法，其特征在于在電鍍前，優(yōu)選通過一個或多個過濾器，特別是超濾過濾器將膠體的銅從再循環(huán)到電鍍的液流中除去。
25.上述權(quán)利要求任一項的方法，其特征在于將一個或多個通過從外部輸入能量進行分離的這一類型的萃取器用作萃取用設(shè)備。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種從刻蝕過程中的堿性刻蝕液回收銅的方法,該過程中,鍍銅的印刷電路板用堿性刻蝕液刻蝕,然后用水清洗,而銅用一種有機溶液萃取除去,銅又從該有機溶液被再萃取到一種酸性溶液中。將所述酸性溶液輸入回收銅的操作,例如電解中,但在所述銅回收前分流出液流,將其中的銅含量調(diào)節(jié)到低于用于銅回收的酸性溶液的銅含量值,并將其用于印刷電路板的電鍍。
文檔編號C25D21/00GK1342218SQ0080451
公開日2002年3月27日 申請日期2000年1月14日 優(yōu)先權(quán)日1999年3月2日
發(fā)明者R·帕喬利克, G·利德默 申請人:梅舍控股公司