本技術(shù)涉及芯片制造領(lǐng)域，特別涉及一種芯片分選裝置。

背景技術(shù)：

1、分選是芯片制造過程中的一道重要的工序，通過對(duì)芯片的外觀和尺寸等指標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)不合格的芯片進(jìn)行篩選，保證和合格率，分選機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)分選工藝，也是芯片制造過程中必不可少的設(shè)備；

2、但現(xiàn)有的分選裝置，在進(jìn)行送料時(shí)，不能夠?qū)Χ鄠€(gè)芯片同時(shí)進(jìn)行投放，不能充分發(fā)揮出機(jī)械設(shè)備比人力更快，產(chǎn)量更高的優(yōu)勢(shì)，不利于提高生產(chǎn)效率，并且現(xiàn)有的分選裝置不能夠從垂直方向?qū)ν瓿蓪?duì)芯片的自動(dòng)放置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種芯片分選裝置，可以有效解決背景技術(shù)中的技術(shù)問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：

3、一種芯片分選裝置，包括機(jī)架，所述機(jī)架的內(nèi)側(cè)底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接托盤，且機(jī)架的頂部滑動(dòng)連接液壓桿，液壓桿的底部固定連接頂板，所述頂板的底部設(shè)有若干個(gè)置料機(jī)構(gòu)，所述置料機(jī)構(gòu)包括外殼一，所述外殼一的底部固定連接底板，所述外殼一的一側(cè)固定連接外殼二，且外殼一的前部滑動(dòng)連接擋板，所述外殼二的內(nèi)側(cè)滑動(dòng)連接頂塊，所述外殼一的一側(cè)底部固定連接導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱的外側(cè)滑動(dòng)連接推塊，所述外殼一一側(cè)底部活動(dòng)連接彈簧二的一端，所述彈簧二的另一端活動(dòng)連接推塊，所述頂塊的頂部固定連接彈簧三的底端，所述彈簧三的頂端固定連接外殼二內(nèi)側(cè)的頂部，所述頂塊的一側(cè)固定連接滑塊，所述頂塊的一側(cè)滑動(dòng)連接外殼二，且頂塊的另一側(cè)滑動(dòng)連接推塊。

4、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步方案，所述外殼一內(nèi)側(cè)頂部固定連接彈簧一的一端，所述彈簧一的另一端固定連接壓板的頂部。

5、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步方案，所述壓板的外形為矩形，且壓板大小與外殼一的橫截面相匹配。

6、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步方案，所述外殼二的一側(cè)開有貫通性的滑槽，所述滑塊的一端設(shè)有矩形凸起。

7、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步方案，所述頂塊的頂部開有圓孔，且頂塊的另一側(cè)為斜面。

8、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步方案，所述推塊的外形為l形，所述推塊的頂部開有圓孔，且推塊的底部一側(cè)為斜面。

9、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步方案，所述機(jī)架的頂部開有圓孔，若干個(gè)置料機(jī)構(gòu)呈放射狀均勻分布于頂板的底部。

10、本實(shí)用新型的有益效果如下：通過設(shè)置置料機(jī)構(gòu)，能夠通過簡(jiǎn)單的上下運(yùn)動(dòng)，自動(dòng)對(duì)芯片進(jìn)行放置，不需要人工進(jìn)行擺放，并且放置位置更加固定，減少位移偏差；

11、通過設(shè)置若干個(gè)均勻分布的置料機(jī)構(gòu)，能夠同時(shí)對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行放置，使單位時(shí)間內(nèi)，能夠放置更多的芯片，減少投料所需的時(shí)間，比于逐個(gè)投料的方式數(shù)量更多，效率更高，更有利于壓縮分選工藝所需的時(shí)間。

技術(shù)特征：

1.一種芯片分選裝置，其特征在于：包括機(jī)架(1)，所述機(jī)架(1)的內(nèi)側(cè)底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接托盤(2)，且機(jī)架(1)的頂部滑動(dòng)連接液壓桿(3)，液壓桿(3)的底部固定連接頂板(4)，所述頂板(4)的底部設(shè)有若干個(gè)置料機(jī)構(gòu)(5)，所述置料機(jī)構(gòu)(5)包括外殼一(6)，所述外殼一(6)的底部固定連接底板(7)，所述外殼一(6)的一側(cè)固定連接外殼二(8)，且外殼一(6)的前部滑動(dòng)連接擋板(9)，所述外殼二(8)的內(nèi)側(cè)滑動(dòng)連接頂塊(10)，所述外殼一(6)的一側(cè)底部固定連接導(dǎo)柱(13)，所述導(dǎo)柱(13)的外側(cè)滑動(dòng)連接推塊(14)，所述外殼一(6)一側(cè)底部活動(dòng)連接彈簧二(15)的一端，所述彈簧二(15)的另一端活動(dòng)連接推塊(14)，所述頂塊(10)的頂部固定連接彈簧三(16)的底端，所述彈簧三(16)的頂端固定連接外殼二(8)內(nèi)側(cè)的頂部，所述頂塊(10)的一側(cè)固定連接滑塊(17)，所述頂塊(10)的一側(cè)滑動(dòng)連接外殼二(8)，且頂塊(10)的另一側(cè)滑動(dòng)連接推塊(14)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片分選裝置，其特征在于：所述外殼一(6)內(nèi)側(cè)頂部固定連接彈簧一(11)的一端，所述彈簧一(11)的另一端固定連接壓板(12)的頂部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片分選裝置，其特征在于：所述壓板(12)的外形為矩形，且壓板(12)大小與外殼一(6)的橫截面相匹配。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片分選裝置，其特征在于：所述外殼二(8)的一側(cè)開有貫通性的滑槽，所述滑塊(17)的一端設(shè)有矩形凸起。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片分選裝置，其特征在于：所述頂塊(10)的頂部開有圓孔，且頂塊(10)的另一側(cè)為斜面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片分選裝置，其特征在于：所述推塊(14)的外形為l形，所述推塊(14)的頂部開有圓孔，且推塊(14)的底部一側(cè)為斜面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片分選裝置，其特征在于：所述機(jī)架(1)的頂部開有圓孔，若干個(gè)置料機(jī)構(gòu)(5)呈放射狀均勻分布于頂板(4)的底部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種芯片分選裝置，包括機(jī)架，所述機(jī)架的內(nèi)側(cè)底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接托盤，且機(jī)架的頂部滑動(dòng)連接液壓桿，液壓桿的底部固定連接頂板，所述頂板的底部設(shè)有若干個(gè)置料機(jī)構(gòu)，所述置料機(jī)構(gòu)包括外殼一，所述外殼一的底部固定連接底板，所述外殼一的一側(cè)固定連接外殼二，且外殼一的前部滑動(dòng)連接擋板，所述外殼二的內(nèi)側(cè)滑動(dòng)連接頂塊，所述外殼一的一側(cè)底部固定連接導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱的外側(cè)滑動(dòng)連接推塊，所述外殼一一側(cè)底部活動(dòng)連接彈簧二的一端，所述彈簧二的另一端活動(dòng)連接推塊，所述頂塊的頂部固定連接彈簧三的底端。本技術(shù)所述的一種芯片分選裝置，能夠同時(shí)放置多個(gè)芯片，提高上料效率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳陽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫市錫胡精密制造有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240202
技術(shù)公布日：2025/1/6