本技術(shù)涉及廢水回用處理，具體而言，涉及一種硅料清洗廢水回用裝置。

背景技術(shù)：

1、傳統(tǒng)的硅料清洗工藝是采用混酸清洗，然后使用純水漂洗，硅料經(jīng)混酸清洗后依次經(jīng)快排槽、純水過渡槽、超聲槽和熱浴槽漂洗后烘干，清洗過程中僅將部分超聲槽廢水循環(huán)至快排槽使用，其余廢水均直排至廢水站。

2、現(xiàn)在硅料清洗工藝已普遍由混酸清洗變更為試劑清洗，在硅料預(yù)處理環(huán)節(jié)把控更嚴(yán)，所以后期漂洗時硅料表面附帶的雜質(zhì)較少，使得漂洗后快排槽、純水過渡槽、超聲槽和熱浴槽等漂洗槽中排出的廢水水質(zhì)有很大改善，除含有硅粉外，部分離子的指標(biāo)優(yōu)于自來水，但是目前該廢水的處置方法仍沿用傳統(tǒng)混酸清洗的廢水處置方法，即將部分超聲槽廢水循環(huán)至快排槽使用，其余廢水直排至廢水站，漂洗廢水沒有得到很好的回用，存在水資源浪費的問題，且增加了水處理成本。

3、有鑒于此，特提出本實用新型。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種硅料清洗廢水回用裝置，該裝置可將快排槽、純水過渡槽、超聲槽和熱浴槽等漂洗槽中的漂洗廢水進(jìn)行回收處理，處理后輸送至預(yù)清洗機、冷卻塔等自來水需求工序，實現(xiàn)清洗機廢水的回收利用，降低其他工序自來水用量，減少水資源的浪費。

2、為了實現(xiàn)本實用新型的上述目的，特采用以下技術(shù)方案：

3、本實用新型提供了一種硅料清洗廢水回用裝置，包括第一處理單元和第二處理單元，所述第一處理單元的廢水入口與清洗機的快排槽的出水口連通，所述第一處理單元的出水口與預(yù)清洗機的進(jìn)水口連通，所述第二處理單元的廢水入口與所述清洗機的剩余漂洗槽的出水口連通，所述第二處理單元的出水口分別與所述預(yù)清洗機和冷卻塔的進(jìn)水口連通。

4、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述第一處理單元包括第一儲水罐，所述第一儲水罐內(nèi)設(shè)有第一沉降槽和第一收集槽，所述第一沉降槽和所述第一收集槽的上部連通，所述第一處理單元的廢水入口位于所述第一沉降槽內(nèi)，所述第一處理單元的出水口位于所述第一收集槽上，所述第一儲水罐的底部排污口與排污管路連通。

5、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述第二處理單元包括第二儲水罐，所述第二儲水罐內(nèi)設(shè)有第二沉降槽和第二收集槽，所述第二沉降槽和所述第二收集槽的上部連通，所述第二處理單元的廢水入口位于所述第二沉降槽內(nèi)，所述第二處理單元的出水口位于所述第二收集槽上，所述第二儲水罐的底部排污口與排污管路連通。

6、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述第一儲水罐的上部設(shè)有第一高位溢流管，所述第一高位溢流管與排污管路連通，所述第二儲水罐的上部通過第二高位溢流管與所述第一儲水罐的上部連通，所述第一高位溢流管與所述第一儲水罐的連接口低于所述第二高位溢流管與所述第一儲水罐的連接口。

7、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述第一處理單元向所述預(yù)清洗機的供水管路上設(shè)有第一電磁閥，所述第二處理單元向所述冷卻塔的供水管路上設(shè)有第二電磁閥，所述第二處理單元向所述預(yù)清洗機的供水管路上設(shè)有第三電磁閥。

8、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述第一儲水罐的出水側(cè)設(shè)有第一液位器，所述第二儲水罐的出水側(cè)設(shè)有第二液位器，所述第一液位器和所述第二液位器連接報警自控系統(tǒng)，所述報警自控系統(tǒng)與所述第一電磁閥、所述第二電磁閥和所述第三電磁閥信號連接。

9、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述第一儲水罐采用不銹鋼材質(zhì)，內(nèi)套pph材質(zhì)，所述第一儲水罐的廢水入口距罐底的高度為所述第一儲水罐高度的1/5-1/10。

10、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述第二儲水罐采用不銹鋼材質(zhì)，內(nèi)套pph材質(zhì)，所述第二儲水罐的廢水入口距罐底的高度為所述第二儲水罐高度的1/5-1/10。

11、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述第一處理單元的出水口和所述第二處理單元的出水口均設(shè)有精密過濾器。

12、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述快排槽和所述剩余漂洗槽的出水口均設(shè)有y型過濾器。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果為：

14、本實用新型通過第一處理單元和第二處理單元對硅料清洗機的各個漂洗槽中的廢水進(jìn)行處理，去除廢水中的硅粉，回用至預(yù)清洗機、冷卻塔等自來水需求工序，其中，快排槽中的廢水水質(zhì)比其余漂洗槽中的廢水水質(zhì)差，因此對其進(jìn)行分開處理，采用第一處理單元對快排槽中的廢水進(jìn)行處理，除去硅粉后回用至預(yù)清洗機中使用，采用第二處理單元對其余漂洗槽中的廢水進(jìn)行處理，除去硅粉后回用至預(yù)清洗機和/或?qū)λ|(zhì)要求較高的冷卻塔中使用，實現(xiàn)清洗機廢水的回收利用，降低其他工序自來水用量，減少水資源浪費。

技術(shù)特征：

1.一種硅料清洗廢水回用裝置，其特征在于，包括第一處理單元和第二處理單元，所述第一處理單元的廢水入口與清洗機的快排槽的出水口連通，所述第一處理單元的出水口與預(yù)清洗機的進(jìn)水口連通，所述第二處理單元的廢水入口與所述清洗機的剩余漂洗槽的出水口連通，所述第二處理單元的出水口分別與所述預(yù)清洗機和冷卻塔的進(jìn)水口連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅料清洗廢水回用裝置，其特征在于，所述第一處理單元包括第一儲水罐，所述第一儲水罐內(nèi)設(shè)有第一沉降槽和第一收集槽，所述第一沉降槽和所述第一收集槽的上部連通，所述第一處理單元的廢水入口位于所述第一沉降槽內(nèi)，所述第一處理單元的出水口位于所述第一收集槽上，所述第一儲水罐的底部排污口與排污管路連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅料清洗廢水回用裝置，其特征在于，所述第二處理單元包括第二儲水罐，所述第二儲水罐內(nèi)設(shè)有第二沉降槽和第二收集槽，所述第二沉降槽和所述第二收集槽的上部連通，所述第二處理單元的廢水入口位于所述第二沉降槽內(nèi)，所述第二處理單元的出水口位于所述第二收集槽上，所述第二儲水罐的底部排污口與排污管路連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅料清洗廢水回用裝置，其特征在于，所述第一儲水罐的上部設(shè)有第一高位溢流管，所述第一高位溢流管與排污管路連通，所述第二儲水罐的上部通過第二高位溢流管與所述第一儲水罐的上部連通，所述第一高位溢流管與所述第一儲水罐的連接口低于所述第二高位溢流管與所述第一儲水罐的連接口。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅料清洗廢水回用裝置，其特征在于，所述第一處理單元向所述預(yù)清洗機的供水管路上設(shè)有第一電磁閥，所述第二處理單元向所述冷卻塔的供水管路上設(shè)有第二電磁閥，所述第二處理單元向所述預(yù)清洗機的供水管路上設(shè)有第三電磁閥。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅料清洗廢水回用裝置，其特征在于，所述第一儲水罐的出水側(cè)設(shè)有第一液位器，所述第二儲水罐的出水側(cè)設(shè)有第二液位器，所述第一液位器和所述第二液位器連接報警自控系統(tǒng)，所述報警自控系統(tǒng)與所述第一電磁閥、所述第二電磁閥和所述第三電磁閥信號連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅料清洗廢水回用裝置，其特征在于，所述第一儲水罐采用不銹鋼材質(zhì)，內(nèi)套pph材質(zhì)，所述第一儲水罐的廢水入口距罐底的高度為所述第一儲水罐高度的1/5-1/10。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅料清洗廢水回用裝置，其特征在于，所述第二儲水罐采用不銹鋼材質(zhì)，內(nèi)套pph材質(zhì)，所述第二儲水罐的廢水入口距罐底的高度為所述第二儲水罐高度的1/5-1/10。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅料清洗廢水回用裝置，其特征在于，所述第一處理單元的出水口和所述第二處理單元的出水口均設(shè)有精密過濾器。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅料清洗廢水回用裝置，其特征在于，所述快排槽和所述剩余漂洗槽的出水口均設(shè)有y型過濾器。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及廢水回用處理技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種硅料清洗廢水回用裝置。包括第一處理單元和第二處理單元，所述第一處理單元的廢水入口與清洗機的快排槽的出水口連通，所述第一處理單元的出水口與預(yù)清洗機的進(jìn)水口連通，所述第二處理單元的廢水入口與所述清洗機的剩余漂洗槽的出水口連通，所述第二處理單元的出水口分別與所述預(yù)清洗機和冷卻塔的進(jìn)水口連通。該裝置可將快排槽、純水過渡槽、超聲槽和熱浴槽等漂洗槽中的漂洗廢水進(jìn)行回收處理，處理后輸送至預(yù)清洗機、冷卻塔等自來水需求工序，實現(xiàn)清洗機廢水的回收利用，降低其他工序自來水用量，減少水資源的浪費。

技術(shù)研發(fā)人員：王淑晶,陳赫,劉小根
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青海高景太陽能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240508
技術(shù)公布日：2024/12/26