本實(shí)用新型涉及微流控芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種雙面膠微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

微流控系統(tǒng),又稱微流控分析芯片、微全分析系統(tǒng)(μTAS)或芯片實(shí)驗(yàn)室,是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的一個(gè)重要分支。利用微細(xì)加工技術(shù)將微通道、微泵、微閥、微反應(yīng)器、微傳感器、微檢測(cè)器等各種功能單元集成在一塊微芯片上,通過(guò)控制溶液在其中的流動(dòng),來(lái)完成生物和化學(xué)等領(lǐng)域所涉及的樣品制備、混合、反應(yīng)、分離、檢測(cè)、生化分析等功能的微型分析系統(tǒng)。在藥物的微量注射、生物分析、微量化學(xué)分析與檢測(cè),微電子設(shè)備冷卻,微小衛(wèi)星儀態(tài)調(diào)整,便攜式燃料電池等領(lǐng)域均展現(xiàn)了良好的應(yīng)用前景。

現(xiàn)有的玻璃微流控芯片的制作大都是使用濕法刻蝕，激光刻蝕，等離子刻蝕。其中濕法刻蝕是使用HF腐蝕玻璃，HF有劇毒對(duì)操作人員與環(huán)境都很不友好；激光刻蝕出來(lái)的流道底部會(huì)不透明，對(duì)觀測(cè)流道會(huì)有影響；等離子刻蝕對(duì)設(shè)備和環(huán)境要求高。玻璃的鍵合一般使采用熱鍵和，熱鍵合需要將溫度加熱到玻璃的轉(zhuǎn)化溫度，鍵合時(shí)間需要幾個(gè)小時(shí)到十幾個(gè)小時(shí)。傳統(tǒng)的玻璃微流控芯片制造方法要求超凈環(huán)境，復(fù)雜的芯片加工設(shè)備與技術(shù)，以及繁瑣的、成功率不高的高溫鍵合程序，其加工只能在裝備精良的MEMS實(shí)驗(yàn)室完成，成本昂貴。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提出了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工方便且組裝快捷的雙面膠微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供了一種雙面膠微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：蓋片，所述蓋片的上設(shè)置有第一定位孔，所述蓋片上設(shè)置有多行并行間隔設(shè)置的通液孔組，每個(gè)通液孔組均包括多個(gè)并行間隔等距設(shè)置的通液孔；光學(xué)雙面膠，所述光學(xué)雙面膠上設(shè)置有與第一定位孔對(duì)應(yīng)的第二定位孔，所述光學(xué)雙面膠中部設(shè)置有微流道；基片，所述基片上設(shè)置有與第一定位孔和第二定位孔相對(duì)應(yīng)的第三定位孔；所述蓋片、光學(xué)雙面膠和基片從上至下依次排布，并通過(guò)第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔對(duì)位后通過(guò)螺絲固定，所述通液孔位于微流道的正上方。

在上述技術(shù)方案中，只需在光學(xué)雙面膠上開設(shè)微流道，無(wú)需在基片上開設(shè)微流道，如此一來(lái)，可以不使用HF在玻璃上刻蝕出微流道，可以減少對(duì)環(huán)境的污染，同時(shí)在光學(xué)雙面膠上加工微流道相較于在玻璃基片上加工微流道更為容易；蓋片、基片與中間的光學(xué)雙面膠分開并行加工，可以降低整體的制造時(shí)間；不需要無(wú)塵環(huán)境，在普通的實(shí)驗(yàn)室就可以制造；不需要光刻工藝，可以減少制造時(shí)間；不需要高溫鍵合，可以在常溫下制造，節(jié)約能源；本微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)使用光學(xué)雙面膠作為中間層可以了降低制造成本與制造難度；光學(xué)雙面膠本身就具有粘接性，可以直接將蓋片和基片粘接，簡(jiǎn)單快速；光學(xué)雙面膠是固態(tài)膠不會(huì)像液態(tài)的膠容易溢進(jìn)流道中。

優(yōu)選的，所述蓋片和基片均采用玻璃材質(zhì)。

優(yōu)選的，所述微流道為多個(gè)并排間隔等距設(shè)置的條形槽。

優(yōu)選的，所述蓋片、光學(xué)雙面膠和基片均采用方形結(jié)構(gòu)，所述第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔分別設(shè)置在方形蓋片、光學(xué)雙面膠和基片的四個(gè)端角上。將蓋片、光學(xué)雙面膠和基片設(shè)計(jì)成方形結(jié)構(gòu)，方便蓋片、光學(xué)雙面膠和基片之間的對(duì)位及快速組裝。

本實(shí)用新型提供的一種雙面膠微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)的有益效果在于：

(1)本雙面膠微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)加工方便、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且組裝快捷；

(2)本雙面膠微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)只需在光學(xué)雙面膠上開設(shè)微流道，無(wú)需在基片上開設(shè)微流道，如此一來(lái)，可以不使用HF在玻璃上刻蝕出微流道，可以減少對(duì)環(huán)境的污染，同時(shí)在光學(xué)雙面膠上加工微流道相較于在玻璃基片上加工微流道更為容易；

(3)本雙面膠微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)中的蓋片、基片與中間的光學(xué)雙面膠分開并行加工，可以降低整體的制造時(shí)間；

(4)本雙面膠微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)中的光學(xué)雙面膠本身就具有粘接性，可以直接將蓋片和基片粘接，簡(jiǎn)單快速，而且光學(xué)雙面膠是固態(tài)膠不會(huì)像液態(tài)的膠容易溢進(jìn)流道中。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、蓋片；2、光學(xué)雙面膠；3、基片；11、通液孔；12、第一定位孔；21、微流道；22、第二定位孔；31、第三定位孔。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。本領(lǐng)域普通人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

實(shí)施例：一種雙面膠微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)。

參照?qǐng)D1所示，一種雙面膠微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：蓋片1，所述蓋片1的上設(shè)置有第一定位孔12，所述蓋片1上設(shè)置有兩行并行間隔設(shè)置的通液孔組，每個(gè)通液孔組均包括多個(gè)并行間隔等距設(shè)置的通液孔11；光學(xué)雙面膠2，所述光學(xué)雙面膠2上設(shè)置有與第一定位孔12對(duì)應(yīng)的第二定位孔22，所述光學(xué)雙面膠2中部設(shè)置有微流道21，所述微流道21為多個(gè)并排間隔等距設(shè)置的條形槽，但是微流道21的形狀不僅限于此；基片3，所述基片3上設(shè)置有與第一定位孔12和第二定位孔22相對(duì)應(yīng)的第三定位孔31；所述蓋片1、光學(xué)雙面膠2和基片3從上至下依次排布，并通過(guò)第一定位孔12、第二定位孔22和第三定位孔31對(duì)位后通過(guò)螺絲固定，所述通液孔11位于微流道21的正上方，所述蓋片1和基片3均采用玻璃材質(zhì)。

本實(shí)用新型的工作原理是：在具體的加工組裝過(guò)程中，只需在光學(xué)雙面膠2上開設(shè)微流道21，無(wú)需在基片3上開設(shè)微流道21，如此一來(lái)，可以不使用HF在玻璃基片3上刻蝕出微流道21，可以減少對(duì)環(huán)境的污染，同時(shí)在光學(xué)雙面膠2上加工微流道21相較于在玻璃基片3上加工微流道21更為容易；蓋片1、基片3與中間的光學(xué)雙面膠2分開并行加工，可以降低整體的制造時(shí)間；不需要無(wú)塵環(huán)境，在普通的實(shí)驗(yàn)室就可以制造；不需要光刻工藝，可以減少制造時(shí)間；不需要高溫鍵合，可以在常溫下制造，節(jié)約能源；本微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)使用光學(xué)雙面膠2作為中間層可以了降低制造成本與制造難度；光學(xué)雙面膠2本身就具有粘接性，可以直接將蓋片1和基片3粘接，簡(jiǎn)單快速；光學(xué)雙面膠2是固態(tài)膠不會(huì)像液態(tài)的膠容易溢進(jìn)流道中。

參照?qǐng)D1所示，所述蓋片1、光學(xué)雙面膠2和基片3均采用方形結(jié)構(gòu)，所述第一定位孔12、第二定位孔22和第三定位孔31分別設(shè)置在方形蓋片1、光學(xué)雙面膠2和基片3的四個(gè)端角上。將蓋片1、光學(xué)雙面膠2和基片3設(shè)計(jì)成方形結(jié)構(gòu)，方便蓋片1、光學(xué)雙面膠2和基片3之間的對(duì)位及快速組裝。

以上所述為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，但本實(shí)用新型不應(yīng)局限于該實(shí)施例和附圖所公開的內(nèi)容，所以凡是不脫離本實(shí)用新型所公開的精神下完成的等效或修改，都落入本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。