本發(fā)明涉及一種浸涂片式元器件外電極的方法。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，隨著微電子電路表面貼裝技術(shù)(SMT)的應(yīng)用和不斷完善，高性能及輕、薄、短、小成為衡量電子整機(jī)產(chǎn)品的重要標(biāo)志，而要使電子設(shè)備小型化，首先要考慮電子元器件的小型化。小型化后，產(chǎn)品對(duì)外電極的精度、外觀、可靠性要求也提出了新的高度。元器件尺寸小型化后，端電極尺寸、間距也越來(lái)越小，特別是公制0603、0402等極小尺寸的出現(xiàn)，如采用常規(guī)浸涂工藝其外電極精度、平直性、棱角涂層厚度達(dá)不到要求，加之電極流掛、擴(kuò)散所形成的月牙、毛刺會(huì)導(dǎo)致片式元器件外觀、電性及可靠性不良。另一方面，由于某些電子產(chǎn)品的特殊性能及特定運(yùn)用領(lǐng)域，片式元器件必須采用大尺寸結(jié)構(gòu)才能滿(mǎn)足要求，常規(guī)浸涂工藝會(huì)導(dǎo)致側(cè)面電極層流掛嚴(yán)重形成較大月牙，使片式元器件產(chǎn)生寄生電容而致其電性下降；常規(guī)浸涂工藝還會(huì)導(dǎo)致端面涂層過(guò)厚、尖頭凸起及棱角涂層過(guò)薄，使片式元器成本增加、尺寸、外觀、焊接性、可靠性不良。片式元器件常規(guī)外電極浸涂工藝是以浸涂機(jī)不銹鋼盤(pán)為平臺(tái)，在不銹鋼盤(pán)上刮出一定厚度的電極漿膜，然后浸涂機(jī)構(gòu)攜帶裝載有片式元器件的載具做垂直升降運(yùn)動(dòng)，使片式元器件端頭浸入、離開(kāi)電極漿膜，通過(guò)電極漿料粘附在片式元器件端頭形成。目前常規(guī)浸涂工藝存在如下諸多缺點(diǎn)：1.因片式元器件棱角表面能小，側(cè)面表面能大，而漿料在表面能大的部位浸潤(rùn)爬升高，表面能小的棱角部位浸潤(rùn)爬升低，從而導(dǎo)致元器件側(cè)面外電極呈月牙狀不良。當(dāng)片式元器件磁導(dǎo)率較大、尺寸較小時(shí)，電鍍過(guò)程月牙狀電極存在尖端放電效應(yīng)，會(huì)加速鍍層向片式元器件磁體延伸，嚴(yán)重時(shí)造成兩外電極相連，造成產(chǎn)品短路不良；2.浸涂過(guò)程漿料自身包覆有空氣，或因產(chǎn)品端面不平整、漿料對(duì)磁體浸潤(rùn)不充分導(dǎo)致磁體/漿料界面包裹有空氣。當(dāng)片式元器件再以垂直方式離開(kāi)漿料液面時(shí)，在漿料的流動(dòng)性、重力及大氣壓力作用下，漿料及包裹的空氣被擠壓至片式元器件端頭中部，導(dǎo)致片式元器件外電極凸起呈尖頭狀或包裹的空氣膨脹、爆破呈現(xiàn)氣泡、針孔，造成產(chǎn)品外觀、焊接性、可靠性不良；3.因片式元器件形狀及漿料表面張力的作用，片式元器件棱角粘附漿料太少，導(dǎo)致棱角電極涂層薄、漏涂，造成產(chǎn)品外觀、可靠性下降或不良

傳統(tǒng)上解決上述問(wèn)題的辦法是：

1、通過(guò)提高漿料觸變指數(shù)、黏度及調(diào)整浸涂參數(shù)來(lái)改善外電極月牙、凸起及棱角涂層薄，不但花費(fèi)大量時(shí)間和物力成本，且工藝穩(wěn)定性、改善效果、重現(xiàn)性差；

2、通過(guò)磁體表面疏水改性處理，使片式元器件表面具備疏水特性，降低電極漿料在產(chǎn)品表面能高部位的潤(rùn)濕、擴(kuò)散、流掛程度，達(dá)到改善外電極月牙狀不良，雖然改善效果理想，但其處理成本高昂、作業(yè)環(huán)境惡劣污染嚴(yán)重，且處理產(chǎn)品范圍受限；

3、通過(guò)調(diào)整漿料參數(shù)、浸涂、烘干、固化參數(shù)改善電極針孔、氣泡不良，但其制程影響因素多，不易時(shí)時(shí)監(jiān)控，其改善效果及穩(wěn)定性較差。。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種浸涂片式元器件外電極的方法，在浸涂過(guò)程中，浸涂機(jī)構(gòu)攜帶片式元器件在電極漿膜中作上升、下降運(yùn)動(dòng)及前、后、左、右平移獨(dú)立或組合運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步地：

包括浸涂電極步驟和浸涂修葺步驟；所述浸涂電極步驟中，先使片式元器件端頭浸入電極漿膜，稍作停留使片式元器件側(cè)面獲得固定高度的外電極，再提升適當(dāng)高度，然后浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)片式元器件做前、后、左、右平移獨(dú)立或組合運(yùn)動(dòng)；所述浸涂修葺步驟中，先使片式元器件提升離開(kāi)電極漿膜，浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)片式元器件端頭再次浸入電極漿膜，然后浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)片式元器件做前、后、左、右平移獨(dú)立或組合運(yùn)動(dòng)；接著，浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件進(jìn)行同步向前/向后和向上的組合弧形移動(dòng)，直至片式元器件端頭完全離開(kāi)電極漿膜。

包括以下步驟：

裝料步驟：將需浸涂外電的片式元器件豎立裝入浸涂載具，使產(chǎn)品保持直立狀態(tài)并固定；

上料步驟：將裝載有片式元器件的浸涂載具安裝固定在浸涂機(jī)的浸涂機(jī)構(gòu)上，啟動(dòng)攜帶運(yùn)動(dòng)模式的浸涂程序，浸涂機(jī)刮刀在漿盤(pán)上刮出一定厚度的漿膜，厚度0.05-0.5mm；

浸涂電極步驟：浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具下降，使片式元器件端頭浸入漿膜，稍作停留使片式元器件側(cè)面獲得固定高度的外電極。浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具提升適當(dāng)高度，高度0.03-0.2mm，然后浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件做前、后、左、右平移運(yùn)動(dòng)推升漿料，平移距離0.02-5.0mm，平移速度0.01-0.1mm/s；

浸涂修葺步驟：浸涂電極步驟完成后，浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件提升離開(kāi)漿盤(pán)，浸涂機(jī)刮刀再次在漿盤(pán)上刮出適當(dāng)漿料膜厚，厚度0-0.4mm。浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具下降，使片式元器件端頭浸入漿膜，并使片式元器件端面與漿盤(pán)保持一定距離，距離0-0.2mm，然后浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件做前、后、左、右平移運(yùn)動(dòng)，平移距離0.02-5.0mm，平移速度0.01-0.1mm/s；通過(guò)漿盤(pán)、片式元器件端面擠壓、摩擦將包裹空氣排除及削平端面電極，同時(shí)推升棱角漿料；接著，浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件同步向前、向上進(jìn)行組合弧形移動(dòng)，線(xiàn)速度0.01-0.1mm/s，直至片式元器件端頭完全離開(kāi)漿盤(pán)漿膜。

固化處理步驟：通過(guò)固化處理在片式元器件端頭獲得滿(mǎn)足要求的外電極。

所述浸涂載具為JIG板、硅膠板、薄膠板、不銹鋼板中的任何一種。

上料步驟中，將裝載有片式元器件的浸涂載具安裝固定在浸涂機(jī)的浸涂機(jī)構(gòu)上，其固定方式為卡槽鎖緊或真空吸附。

采用不銹鋼漿盤(pán)裝盛電極漿膜。

所述固化處理為烘干、燒結(jié)獨(dú)立或組合工藝的一種。

通過(guò)兩個(gè)以上的伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)浸涂機(jī)構(gòu)進(jìn)行前、后、左、右平移獨(dú)立或組合運(yùn)動(dòng)。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明提供了一種多向運(yùn)動(dòng)模式的浸涂方法，即在片式元器件浸涂外電極時(shí)，增加浸涂機(jī)構(gòu)上、下升降及前、后、左、右平移或組合運(yùn)動(dòng)模式，即浸涂機(jī)構(gòu)攜帶片式元器件做相關(guān)運(yùn)動(dòng)模式,在此運(yùn)動(dòng)過(guò)程中，片式元器件端頭通過(guò)與漿盤(pán)產(chǎn)生多向摩擦、擠壓，將其端頭漿料或漿料/磁體界面所包裹的空氣擠壓排除，進(jìn)而消除片式元器件浸涂外電極時(shí)包裹空氣造成的針孔氣泡不良。同時(shí)片式元器件端頭漿料被多向推升，使得片式元器件表面能低漿料浸潤(rùn)爬升不足的棱角粘附上漿料，而表面能高的側(cè)面漿料推升高度不變，可修復(fù)其棱邊與側(cè)面的電極高度差，從而消除片式元器件因表面能差異造成的月牙、毛刺狀電極。另外，多向平移過(guò)程可將片式元器件端頭大部分漿料排擠回粘至浸涂機(jī)漿盤(pán)，可削平片式元器件端頭圓弧狀凸起漿料，獲得平整的端面電極。在保證片式元器件獲得理想外電極質(zhì)量的同時(shí)大幅提升產(chǎn)品的焊接性、可靠性。本發(fā)明無(wú)需對(duì)電極漿料流變特性、涂布工藝做調(diào)試工作，也無(wú)需對(duì)作業(yè)人員進(jìn)行崗前培訓(xùn)，其操作簡(jiǎn)易方便，對(duì)人工無(wú)技能要求。浸涂機(jī)的浸涂機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)模式可通過(guò)計(jì)算機(jī)程序控制實(shí)現(xiàn)運(yùn)行模式高精度和全自動(dòng)化作業(yè)。

本發(fā)明的浸涂工藝對(duì)于徹底解決片式元器件外電極流掛、擴(kuò)散、尖頭、針孔、氣泡、棱角涂層薄不良有很大優(yōu)勢(shì)。不但避免片式元器件外電極月牙、尖頭、針孔、氣泡及棱角涂層薄的效果顯著，而且無(wú)污染、無(wú)額外成本增加，對(duì)產(chǎn)品無(wú)任何不良影響，能大幅提升產(chǎn)品外觀、焊接性、可靠性品質(zhì)，且易于操作滿(mǎn)足各種型號(hào)的產(chǎn)品。

附圖說(shuō)明

圖1為常規(guī)浸涂方法處理外電極的示意圖(圖中箭頭表示運(yùn)動(dòng)方向)。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的浸涂方法處理外電極的示意圖(圖中箭頭表示運(yùn)動(dòng)方向)。

圖3常規(guī)浸涂方法獲得的外電極外觀圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的浸涂方法獲得的外電極外觀圖。

具體實(shí)施方式

以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，下述說(shuō)明僅僅是示例性的，而不是為了限制本發(fā)明的范圍及其應(yīng)用。

參閱圖2，在一種實(shí)施例中，一種浸涂片式元器件外電極的方法，在浸涂過(guò)程中，浸涂機(jī)構(gòu)1攜帶片式元器件3在電極漿膜中作上升、下降運(yùn)動(dòng)及前、后、左、右平移獨(dú)立或組合運(yùn)動(dòng)。

參閱圖1，片式元器件3兩端在浸涂外電極時(shí)，通常是在浸涂機(jī)不銹鋼漿盤(pán)5上刮出特定厚度的電極漿膜4，然后通過(guò)浸涂機(jī)構(gòu)1攜帶浸涂載具2做升降運(yùn)動(dòng)，使片式元器件3端頭浸涂漿膜，電極漿料通過(guò)粘附作用在片式元器件端頭粘附一定高度和厚度的電極漿料，將片式元器件引出電極部位的端頭包覆起來(lái)然后通過(guò)固化得到與磁體結(jié)合牢固、致密的外電極。片式元器件坯體表面通常親水能力較強(qiáng)，且其磁體存在棱邊、棱角，因電極將料也為親水性流體，若直接實(shí)施特征1的過(guò)程，則電極漿料在重力、表面張力、大氣壓力作用下，片式元器件外電極易存在月牙8、尖頭9、針孔6、氣泡10及棱角7涂層薄的缺陷，如圖3所示。

本方法在實(shí)施過(guò)程中，可通過(guò)對(duì)浸涂機(jī)構(gòu)1追加兩個(gè)伺服馬達(dá)，從而使浸涂機(jī)構(gòu)1實(shí)現(xiàn)前、后、左、右、上、下獨(dú)立或組合運(yùn)動(dòng)模式，如圖2所示。采用此浸涂方法制得的外電極，電極漿料不會(huì)在片式元器件端面形成月牙、尖頭、針孔、氣泡及棱角涂層薄的外電極，此種浸涂方法制得的外電極平直、飽滿(mǎn)美觀，如圖4所示，而不會(huì)使外電極形成月牙、尖頭、針孔、氣泡及棱角涂層薄。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，本方法包括浸涂電極步驟和浸涂修葺步驟；所述浸涂電極步驟中，先使片式元器件3端頭浸入電極漿膜4，稍作停留使片式元器件3側(cè)面獲得固定高度的外電極，再提升適當(dāng)高度，然后浸涂機(jī)構(gòu)1帶動(dòng)片式元器件3做前、后、左、右平移獨(dú)立或組合運(yùn)動(dòng)；所述浸涂修葺步驟中，先使片式元器件提升離開(kāi)電極漿膜4，浸涂機(jī)構(gòu)1帶動(dòng)片式元器件3端頭再次浸入電極漿膜，然后浸涂機(jī)構(gòu)1帶動(dòng)片式元器件3做前、后、左、右平移獨(dú)立或組合運(yùn)動(dòng)；接著，浸涂機(jī)構(gòu)1帶動(dòng)浸涂載具2使片式元器件進(jìn)行同步向前/向后和向上的組合弧形移動(dòng)，直至片式元器件3端頭完全離開(kāi)電極漿膜4。

實(shí)施完后，通過(guò)對(duì)外電極進(jìn)行干燥、固化獲得致密飽滿(mǎn)的外電極。當(dāng)然，在整個(gè)過(guò)程產(chǎn)品并沒(méi)有做任何改變，產(chǎn)品特性無(wú)任何改變。

實(shí)施例1

一種浸涂片式元器件外電極的方法，包括如下步驟：

步驟一：裝料

將需浸涂外電的片式元器件豎立裝入浸涂載具，使產(chǎn)品保持直立狀態(tài)并固定；

步驟二：上料

將裝載有片式元器件載具，水平安裝鎖緊在浸涂機(jī)的浸涂機(jī)構(gòu)上，啟動(dòng)浸涂程序，浸涂機(jī)構(gòu)攜帶載具翻轉(zhuǎn)180°，刮刀在不銹鋼盤(pán)上刮出0.05mm高度的漿；

步驟三：浸涂電極

浸涂機(jī)構(gòu)攜帶浸涂載具下降，使片式元器件端頭浸入漿膜，稍作停留使片式元器件側(cè)面粘附上電極漿料。浸涂機(jī)構(gòu)攜帶浸涂載具上升0.03mm，然后真空吸盤(pán)帶動(dòng)JIG板使片式元器件保持與不銹鋼漿盤(pán)水平方向做前、后、左、右各平移0.02mm，平移速度0.01mm/s；

步驟四：浸涂修葺

浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件提升離開(kāi)漿盤(pán)，浸涂機(jī)刮刀再次在漿盤(pán)上刮出0.01mm漿膜。浸涂機(jī)構(gòu)再次帶動(dòng)浸涂載具下降，使片式元器件端頭浸入漿膜，并使片式元器件端面與漿盤(pán)保持0mm距離，接著浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件做前、后、左、右平移運(yùn)動(dòng)，平移距離0.02mm，平移速度0.01mm/s；然后浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件同步向前、向上同步進(jìn)行弧形移動(dòng)，線(xiàn)速度0.01mm/s，直至片式元器件端頭完全離開(kāi)漿盤(pán)漿膜。最后通過(guò)固化處理在片式元器件端頭獲得滿(mǎn)足要求的外電極。

實(shí)施例2

一種浸涂片式元器件外電極的方法，包括如下步驟：

步驟一：裝料

將需浸涂外電的片式元器件豎立裝入浸涂載具，使產(chǎn)品保持直立狀態(tài)并固定；

步驟二：上料

將裝載有片式元器件載具，水平安裝鎖緊在浸涂機(jī)的浸涂機(jī)構(gòu)上，啟動(dòng)浸涂程序，浸涂機(jī)構(gòu)攜帶載具翻轉(zhuǎn)1800，刮刀在不銹鋼盤(pán)上刮出0.3mm高度的漿；

步驟三：浸涂電極

浸涂機(jī)構(gòu)攜帶浸涂載具下降，使片式元器件端頭浸入漿膜，稍作停留使片式元器件側(cè)面粘附上電極漿料。浸涂機(jī)構(gòu)攜帶浸涂載具上升0.12mm，然后真空吸盤(pán)帶動(dòng)JIG板使片式元器件保持與不銹鋼漿盤(pán)水平方向做前、后、左、右各平移3mm，平移速度0.06mm/s；

步驟四：浸涂修葺

浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件提升離開(kāi)漿盤(pán)，浸涂機(jī)刮刀再次在漿盤(pán)上刮出0.25mm漿膜。浸涂機(jī)構(gòu)再次帶動(dòng)浸涂載具下降，使片式元器件端頭浸入漿膜，并使片式元器件端面與漿盤(pán)保持0.12mm距離，接著浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件做前、后、左、右平移運(yùn)動(dòng)，平移距離0.05mm，平移速度0.06mm/s；然后浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件同步向前、向上同步進(jìn)行弧形移動(dòng)，線(xiàn)速度0.05mm/s，直至片式元器件端頭完全離開(kāi)漿盤(pán)漿膜。最后通過(guò)固化處理在片式元器件端頭制得滿(mǎn)足要求的外電極。

實(shí)施例3

一種浸涂片式元器件外電極的方法，包括如下步驟：

步驟一：裝料

將需浸涂外電的片式元器件豎立裝入浸涂載具，使產(chǎn)品保持直立狀態(tài)并固定；

步驟二：上料

將裝載有片式元器件載具，水平安裝鎖緊在浸涂機(jī)的浸涂機(jī)構(gòu)上，啟動(dòng)浸涂程序，浸涂機(jī)構(gòu)攜帶載具翻轉(zhuǎn)1800，刮刀在不銹鋼盤(pán)上刮出0.5mm高度的漿；

步驟三：浸涂電極

浸涂機(jī)構(gòu)攜帶浸涂載具下降，使片式元器件端頭浸入漿膜，稍作停留使片式元器件側(cè)面粘附上電極漿料。浸涂機(jī)構(gòu)攜帶浸涂載具上升0.2mm，然后真空吸盤(pán)帶動(dòng)JIG板使片式元器件保持與不銹鋼漿盤(pán)水平方向做前、后、左、右各平移5mm，平移速度0.1mm/s；

步驟四：浸涂修葺

浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件提升離開(kāi)漿盤(pán)，浸涂機(jī)刮刀再次在漿盤(pán)上刮出0.4mm漿膜。浸涂機(jī)構(gòu)再次帶動(dòng)浸涂載具下降，使片式元器件端頭浸入漿膜，并使片式元器件端面與漿盤(pán)保持0.2mm距離，接著浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件做前、后、左、右平移運(yùn)動(dòng)，平移距離5mm，平移速度0.1mm/s；然后浸涂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)浸涂載具使片式元器件同步向前、向上同步進(jìn)行弧形移動(dòng)，線(xiàn)速度0.1mm/s，直至片式元器件端頭完全離開(kāi)漿盤(pán)漿膜。最后通過(guò)固化處理在片式元器件端頭制得滿(mǎn)足要求的外電極。

此方法簡(jiǎn)易可行，計(jì)算機(jī)程序自動(dòng)控制過(guò)程穩(wěn)定高效，且無(wú)需額外追加成本。只需在浸涂機(jī)的浸涂機(jī)構(gòu)追加兩個(gè)伺服馬達(dá)，使浸涂機(jī)的浸涂機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)前、后、左、右、上、下獨(dú)立或組合運(yùn)動(dòng)模式，此運(yùn)動(dòng)模式可與浸涂程序整合統(tǒng)一，實(shí)現(xiàn)連續(xù)自動(dòng)化作業(yè)提高效率。當(dāng)然浸涂機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)模式參數(shù)與浸涂程序整合統(tǒng)一后，其參數(shù)經(jīng)設(shè)定、保存，則無(wú)需頻繁修改參數(shù)及另外調(diào)取程序，僅需調(diào)取對(duì)應(yīng)浸涂程序即可，且設(shè)備操作、工藝維護(hù)非常簡(jiǎn)便。所使用的伺服馬達(dá)部件，市場(chǎng)上極易獲取，且無(wú)需做重新設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，只需進(jìn)行簡(jiǎn)單組裝、調(diào)試導(dǎo)入浸涂程序即可。由于只需在浸涂過(guò)程增加浸涂機(jī)構(gòu)平行、弧形移動(dòng)運(yùn)動(dòng)模式，處理方式簡(jiǎn)易方便、周期短、環(huán)保無(wú)污染，投入少收效高。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體/優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，其還可以對(duì)這些已描述的實(shí)施方式做出若干替代或變型，而這些替代或變型方式都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。