本申請要求2014年4月15日提交的美國臨時專利申請No.61/979,564的權益及優(yōu)先權，該臨時申請通過全文引用并入本文。領域根據(jù)至少選定的實施方式，本發(fā)明涉及導電的、透明的、半透明的和/或反光的聚合物膜或材料，用于這種膜或材料的基底，制造這種基底、膜或材料的方法，和/或使用這種基底、膜或材料的方法。根據(jù)至少選定的實施方式，本發(fā)明涉及導電的膜或材料，優(yōu)選導電的透明膜或材料，新的或改進的用于這種膜的多孔或微孔基底，制造這種導電膜或材料的方法，和/或使用這種膜、材料或基底的方法。背景用于各種分離和/或擴散用途的微孔膜已被深入地探究和開發(fā)。微孔膜，例如，被廣泛地用于空氣和水的過濾用途以及電池構造中的隔板薄膜。多種單層或多層的微孔聚合物膜被北卡羅萊納州夏洛特市的Celgard有限責任公司制造并銷售。通常，很多微孔膜的絕緣性能和有機結構使得其不適合用于導電用途和涉及高溫、氧化和其他腐蝕性環(huán)境的用途。技術實現(xiàn)要素：根據(jù)至少選定的實施方式，本發(fā)明可滿足使微孔膜適合導電用途和/或涉及高溫、氧化和/或其他腐蝕性環(huán)境的用途的上述需求，和/或涉及導電的、透明的、半透明的、部分反光的和/或反光的聚合物膜或材料，用于這種膜或材料的基底，制造這種基底、膜和/或材料的方法，和/或使用這種基底、膜和/或材料的方法。根據(jù)至少選定的實施方式，本發(fā)明涉及導電的膜或材料，優(yōu)選導電的透明或半透明膜或材料，新的或改進的用于這種膜的多孔或微孔基底，制造這種導電膜或材料的方法，和/或使用這種膜、材料或基底的方法。在一個方面，本文所描述的膜或微孔膜顯示出適合電學和/或光學用途的復合結構和性能。在一些實施方式中，本文所描述的復合膜包括或包含：微孔聚合物基體或基底，其具有相互連接的孔結構和折射率；以及導電涂層，其沉積在微孔聚合物基體一個或多個表面上。復合膜可進一步包括或包含在聚合物基體或基底的孔結構中的填充材料。填充材料優(yōu)選具有與聚合物基體的折射率基本匹配的折射率。進一步地，具有本文所描述的結構的復合膜可以是透明的或基本透明的。在另一方面，本發(fā)明提供含有本文所描述的復合膜的光電設備。在一些實施方式中，光電設備為觸摸屏設備，其含有顯示器和設置于顯示器上的復合膜，該復合膜優(yōu)選包括或包含具有相互連接的孔結構和折射率的微孔聚合物基體或基底。微孔聚合物基體的一個或多個表面上沉積有導電涂層。在設置于顯示器表面的情形下，復合膜可以是或者可以被制造成透明的或基本透明的。在更進一步的方面，本文描述了制造復合膜的方法。在一些實施方式中，制造復合膜的方法包括：提供具有相互連接的孔結構和折射率的微孔聚合物基體或基底，以及在微孔基體的一個或多個表面上沉積導電涂層或材料。進一步地，可在聚合物基體的孔結構中沉積填充材料，填充材料具有與聚合物基體的折射率基本匹配的折射率。這種填充材料可在沉積導電或反光涂層或材料之前、過程中或之后添加。在下文的詳細描述中，將更詳細地描述本發(fā)明的上述及其他方面、目的或?qū)嵤┓绞?。附圖說明圖1為根據(jù)本文所描述的一實施方式的微孔聚合物基體或基底的表面掃描電鏡(SEM)圖像。圖2為根據(jù)本文所描述的另一實施方式的微孔聚合物基體的表面SEM圖像。圖3為根據(jù)本文所描述的又一實施方式的微孔聚合物基體的表面SEM圖像。圖4為根據(jù)本文所描述的一多層實施方式的微孔聚合物基體的橫截面SEM圖像，該微孔聚合物基體包含多層結構，該圖顯示了組成和形貌上的梯度。圖5包括并排比較的影像，左邊為白色的未被涂覆(未被金屬化)的膜的表面或側面，右邊為同一個膜或材料的被金屬化或涂覆的另一面，其有金屬質(zhì)感、有光澤或反光，該膜或材料具有根據(jù)本發(fā)明特定實施方式的微孔聚合物基體。圖6為圖5的被金屬化的膜或材料的影像，其被置于消費者的電子設備(特別是黑莓設備)的顯示器屏幕上，金屬化的膜或材料的被填充的部分是透明或半透明的(左邊的部分，透過這部分顯示出了屏幕)，未被填充的部分(右邊的部分，其仍在設備屏幕上)是不透明且反光的，在這部分，設備屏幕沒有透過材料顯示出來。圖7為圖5的被金屬化的膜或材料的金屬化表面的表面SEM圖像，放大倍數(shù)為1000倍。圖8為圖5的被金屬化的膜或材料的金屬化表面的表面SEM圖像，放大倍數(shù)為5000倍。圖9為圖5的被金屬化的膜或材料的金屬化表面的表面SEM圖像，放大倍數(shù)為20000倍。圖10包括根據(jù)本文所描述的實施方式的裸膜在涂覆前的(A)俯視圖和(B)橫截面圖；由于膜中的孔隙，膜的外觀是不透明的、白色的(或藍色的)，并且是電絕緣的。圖11包括圖10的膜在一面被涂覆導電涂層(這種涂層在圖11中是紅色的)后的(A)俯視圖和(B)橫截面圖；由于膜的孔隙和導電涂層的結合，這種膜看起來不透明且有光澤(反光)，并且在金屬化表面上是導電的。圖12包括圖11的膜在孔被填充后的(A)俯視圖和(B)橫截面圖(填充材料在圖12中是綠色的)；由于膜中的孔已被填充，這種膜看起來是透明的和/或半透明的，并且因為具有導電涂層(在圖12是紅色的)而仍然導電。圖13包括圖12的膜被圖12中的同種填充材料過度填充后的(A)俯視圖和(B)橫截面圖(填充材料在圖13中是綠色的)；由于孔中的填充材料，這種膜看起來是透明的和/或半透明的。區(qū)域1和2因為具有導電涂層而仍是導電的。詳細說明本文所描述的實施方式可以通過參考下面的發(fā)明詳述和實施例以及它們前后的描述得到更好的理解。但是，本文描述的原理、設備和方法不限于發(fā)明詳述部分和實施例中的具體實施方式。應當認識到的是，這些實施方式僅僅是對本發(fā)明原則的說明。本領域的技術人員可以容易地在不背離本發(fā)明精神和范圍的情況下對其進行多種修改和調(diào)整。本文所描述的復合膜可表現(xiàn)為允許其在多種用途下被使用的構造，這些用途包括電子設備和光學用途。優(yōu)選地，本文所描述的復合膜包含微孔聚合物基體、基底或薄膜，這些基體、基底或薄膜具有互相連接的孔結構和折射率，并且在微孔聚合物基體的一個或多個表面上沉積有導電涂層。復合膜可進一步包含在聚合物基體孔結構中的填充材料，這種填充材料具有與聚合物基體的折射率基本匹配的折射率。關于具體的成分，優(yōu)選的復合膜包含具有互相連接的孔結構的微孔聚合物基體或基底。微孔基體可由多種聚合物材料制造。例如，微孔基體可由一種或多種聚烯烴(PO)制成，包括聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或其共聚物?；蛘撸⒖谆w可由聚酰胺、聚酯、聚砜(如聚醚砜(PES))、纖維素或含氟聚合物(包括聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)和/或聚四氟乙烯(PTFE))制成。除聚合物組分外，微孔基體可表現(xiàn)為多種物理構造和形貌。在一些實施方式中，微孔基體由一層聚合物材料形成，從而產(chǎn)生單層構造。微孔基體也可包含多層聚合物材料。只要不違背本發(fā)明的目的，可用任意數(shù)量的聚合物層形成微孔基體。例如，微孔基體可為雙層、三層或多層構造。表I為本發(fā)明所描述的復合膜的微孔聚合物基體提供了多種非限制性的構造。表I選定的非限定性的微孔聚合物基體構造本文所描述的微孔基體的聚合物層也可表現(xiàn)為多種形貌。在一些實施方式中，聚合物層的形貌是在制造層的過程中形成的。例如，可通過干法拉伸工藝形成聚合物層；其中，孔是通過在加工方向(MD)拉伸無孔的半結晶的被擠出的聚合物組分而形成的。圖1為一種微孔聚合物基體的SEM圖像，基體由經(jīng)歷了干法拉伸過程的單層聚丙烯形成。如圖1所示，該具體的聚丙烯基體表現(xiàn)出拉長的或類似狹縫形狀的相互連接的孔結構。該相互連接的孔結構在基體的更厚的、纖維狀的聚丙烯結構上是連續(xù)的。也可通過濕法工藝或相轉移工藝形成聚合物層；其中，聚合物組分被與增塑劑混合并被擠出。通過除去增塑劑，孔在聚合物材料中形成。同樣可在MD和/或橫向(TD)上拉伸聚合物材料。圖2為一種微孔聚合物基體的SEM圖像，基體由經(jīng)歷了濕法工藝的單層聚乙烯形成。該聚乙烯基體也表現(xiàn)出在纖維狀的聚乙烯結構上連續(xù)的相互連接的孔結構。與圖1所示的圖像不同，圖2所示的孔形狀更圓。不過，如今也有通過干法拉伸工藝(例如，含有對無孔前體進行雙軸向拉伸步驟的工藝)形成的同樣具有更圓形狀的孔的聚合物基體材料。與圖1相比，圖2中的聚乙烯纖維結構有更多的重疊，從而產(chǎn)生了類似蕾絲的外觀。另外，可通過顆粒拉伸工藝形成聚合物層；其中，聚合物組分被與顆?；旌喜⒈粩D出。在拉伸過程中，當聚合物組分與顆粒之間的界面斷裂時，孔在聚合物組分中形成。美國專利US6,057,061和US6,080,507中對通過顆粒拉伸工藝形成多孔聚合物層有更詳細的記載，其內(nèi)容通過全文引用并入本文。圖3為一種微孔聚合物基體的SEM圖像，基體由經(jīng)歷了顆粒拉伸工藝的單層聚丙烯形成。如圖3所示，基體具有因MD拉伸而產(chǎn)生的相互連接的橢圓形孔結構。進一步地，本文所描述的復合膜的聚合物基體可表現(xiàn)為雙軸取向的多孔結構，如美國專利申請US2007/0196638及系列號為13/044,708的美國專利申請中所描述的那些膜，這兩篇申請中的內(nèi)容各自通過全文引用并入本文。另外，還可使用非拉伸多孔膜，如鑄造膜、織造或非織造層等。如前所述，微孔聚合物基體可由多個聚合物層形成。在一些實施方式中，由于通過同樣的干法拉伸工藝、濕法工藝或顆粒拉伸工藝制成，多個聚合物層表現(xiàn)出類似的形貌?；蛘?，當一個層或多個層是由不同的工藝制成時，多個聚合物層可顯示出混合形貌。本文中的具體實施方式考慮了由干法拉伸工藝、濕法工藝或顆粒拉伸工藝制成的聚合物層的任意組合。例如，表I中所列構造中的各單個層可表現(xiàn)為選自干法拉伸工藝、濕法工藝或顆粒拉伸工藝制成的形貌中的不同形貌。因此，本文所描述的復合膜的聚合物基體可表現(xiàn)出組分和形貌上的梯度。圖4為根據(jù)一種實施方式的微孔聚合物基體的橫截面SEM圖像，該微孔聚合物基體包含多層結構，該圖顯示了組成和形貌上的梯度。圖4的微孔基體具有PP/PE/PP結構，其中PE層表現(xiàn)出不同于其兩側的PP層的形貌。本文所描述的微孔基體的單個聚合物層可通過包括層合、共擠出或其他粘合機制的若干技術連在一起。除前述結構以外，微孔聚合物基體還可為各種非織造結構，包括紡粘、熔紡、熔噴、水刺等。在一些實施方式中，微孔聚合物基體具有在0.010μm至50μm范圍內(nèi)的平均孔徑。在一些實施方式中，平均孔徑為0.1μm至1.0μm。在一些實施方式中，平均孔徑為0.1μm至0.6μm。進一步地，微孔聚合物基體可具有表II列出的厚度。表II微孔聚合物基體的厚度(μm)1-1002-404-305-206-12另外，微孔基體可具有超過40％的孔隙率。在一些實施方式中，微孔膜具有40-95％的孔隙率。如本文所述，復合膜的微孔聚合物基體具有折射率。在一些實施方式中，微孔聚合物基體可具有約1.40至約1.60范圍內(nèi)的折射率。在一些實施方式中，為約1.48至1.52。例如，由聚丙烯制成的微孔膜可表現(xiàn)出1.49的折射率，而由聚乙烯制成的微孔膜可表現(xiàn)出1.50的折射率。當微孔基體是由多個聚合物層制成時，各聚合物層可具有相同或基本相同的折射率。除微孔聚合物基體外，本文所描述的優(yōu)選的復合膜包含沉積于微孔基體一個或多個表面上的導電涂層。導電涂層可被涂覆在微孔聚合物基體的一面或雙面上。進一步地，在一些實施方式中，導電涂層滲透進基體的孔結構中，進而涂覆孔結構的表面。在涂覆孔表面的情形中，聚合物基體的孔結構被保留而不被導電涂層堵塞。在一些實施方式中，導電涂層為分子尺度，具有埃或納米量級的厚度。此外，導電涂層可在微孔聚合物基體的一個或多個表面上被圖案化。導電涂層可包含任何不違背本發(fā)明目的的導電材料。導電涂層可由金屬或合金組分形成。在一種實施方式中，導電涂層選自鋁、銅、鎳、金、其他貴金屬及其合金。此外，所述導電涂層可以由透光性導電氧化物形成，包括銦錫氧化物(ITO)、鎵銦錫氧化物(GITO)、鋅銦錫氧化物(ZITO)、氟摻雜錫氧化物或摻雜的鋅氧化物。或者，導電涂層可為有機材料?？捎弥T如石墨、石墨烯、碳納米顆粒和/或?qū)щ娋酆衔镱惖鹊膶щ娪袡C材料來提供導電層。導電聚合物類可包括本身導電的聚合物，其可被摻雜，并且其可包括但不限于聚噻吩、聚對苯撐、聚丁二炔、聚乙炔、聚對苯撐乙烯、聚苯胺及其衍生物?？筛鶕?jù)若干因素來選擇導電層的組分。這些因素包括期望的層的導電性和/或期望的復合膜的光學性能。在一些實施方式中，導電層具有小于等于1-500Ω/sq的薄層電阻；或者在一些實施方式中，為1-20Ω/sq。本文所描述的復合膜可進一步包含在微孔聚合物基體的孔結構中的填充材料。填充材料優(yōu)選具有與聚合物基體的折射率基本匹配的折射率。在一些實施方式中，填充材料被加進微孔聚合物基體的孔結構中，以使復合膜具有期望的光學清晰度性能。填充材料的加入，例如，可進一步提高復合膜的光學清晰度，從而使膜透明或基本透明。在微孔基體是由多個聚合物層形成的實施方式中，可對聚合物層進行系數(shù)匹配，由此使得填充材料的折射率與各聚合物層匹配或基本匹配。例如，可對多層構造中的PP和PE層進行系數(shù)匹配，從而使各層與填充材料的折射率相適合。具有所需折射率的合適的填充材料可為固態(tài)或半固態(tài)。在一些實施方式中，例如，填充材料為粘合劑；在一些實施方式中，為光學粘性填充材料。除了能賦予期望的光學性能外，粘性填充材料可促進將本文所描述的復合膜結合進各種光電設備(包括觸摸屏設備)?？赏ㄟ^若干技術將填充材料結合進微孔聚合物基體的相互連接的孔結構中。在一些實施方式中，使填充材料流進孔結構中，然后使其固化或提高其粘度，從而將其變成基本不可流動的狀態(tài)。在一些實施方式中，本文所描述的復合膜表現(xiàn)出在450nm至750nm之間(覆蓋可見光的波長)至少約90％或至少約95％的光學透明度。進一步地，在一些實施方式中，本文所描述的復合膜是有彈性的。復合膜的彈性可允許其用于包括柔性觸摸屏設備的柔性光電設備中。在另一個方面，本發(fā)明提供含有本文所描述的復合膜的光電設備。在一些實施方式中，光電設備為觸摸屏設備，其包含顯示器和位于顯示器上的復合膜,該復合膜包含微孔聚合物基體，基體具有相互連接的孔結構和折射率。微孔聚合物基體的一個或多個表面上沉積有一層或多層導電涂層。復合膜可進一步包含填充材料，該填充材料具有與聚合物基體的折射率基本匹配的折射率?；蛘?，可以這樣選擇填充材料，使其具有與玻璃鏡片基本匹配或是適合觸摸屏設備的折射率。因此，在一些實施方式中，取決于光學上的優(yōu)先考慮因素，可將填充材料的折射率選擇成或是更接近于微孔聚合物基體中的聚合物的折射率，或是更接近于制造玻璃鏡片的材料的折射率，或是適合觸摸屏或設備等。使填充材料的折射率與觸摸屏設備的玻璃組件相匹配可以提高抗反光性能。設置于顯示器上的復合膜可具有本文所描述的任何構造和/或性能。另外，可以有一個或多個復合膜層。例如，電容和電阻觸摸屏均可采用兩層透明導電材料。觸摸屏設備可指多種顯示器和/或控制屏中的任何一種，其可通過接觸屏幕的顯示區(qū)域而被操作，接觸包括用手指或手寫筆接觸。例如，觸摸屏可包括電阻觸摸屏、表面電容觸摸屏、投射式電容觸摸(PCT)觸摸屏、表面聲波(SAW)觸摸屏、紅外柵格觸摸屏、光學成像觸摸屏、擴散信號技術觸摸屏或聲音脈沖識別觸摸屏。電容觸摸屏可為互電容或自電容觸摸屏。此外，觸摸屏可為單觸或多觸屏。本文所描述的復合膜可為觸摸屏設備提供多種性能。例如，在一些實例中，本文所描述的復合膜作為觸摸屏設備或觸摸屏設備組件的保護性覆蓋層。在另一些實例中，復合膜作為導電層或是導電性涂層。在某些情形中，電傳導可發(fā)生在復合膜平面內(nèi)。進一步地，本文所描述的復合膜可用在觸摸屏結構中，來替代透明導電材料，比如涂覆有銦錫氧化物(ITO)的玻璃基底。在本文所描述的一些實例中，復合膜既作為保護性覆蓋層，也作為導電層或?qū)щ娦酝繉?。采用復合膜作為保護性覆蓋層和/或?qū)щ妼踊蛲繉涌捎兄诘謸跬饨缢帧⒂?、污垢或灰塵對觸摸屏的破壞。進一步地，在一些實施方式中，復合膜可提供前述一種或多種優(yōu)點，并同時表現(xiàn)出光學透明度和/或平面內(nèi)的導電性。在更進一步的方面，本文描述了制造復合膜的方法。在一些實施方式中，制造復合膜的方法包括：提供具有相互連接的孔結構和折射率的微孔聚合物基體，以及在微孔基體的一個或多個表面上沉積導電涂層。進一步地，可在聚合物基體的孔結構中沉積填充材料，該填充材料具有與聚合物基體的折射率基本匹配的折射率。根據(jù)本文所描述的方法制備的復合膜可具有以上詳述的任何構造和/或性能?？筛鶕?jù)如上所述的干法拉伸工藝、顆粒拉伸工藝或濕法工藝來提供具有相互連接的孔結構的微孔聚合物基體。此外，可將多個由這些工藝制成的多孔聚合物層結合在一起，以提供多層微孔聚合物基體?？筛鶕?jù)若干工藝來進行導電涂層的沉積。例如，在一些實施方式中，通過一種或多種物理氣相沉積(PVD)技術(如熱蒸發(fā)或濺射)來沉積金屬/合金導電涂層。此外，在一些實施方式中，有機導電涂層被旋涂(spincast)在微孔聚合物基體上。如本文所述，導電涂層可被涂覆在微孔聚合物基體的一面或雙面上。在一些實施方式中，導電涂層被在微孔聚合物基體的一個或多個表面上圖案化?？赏ㄟ^平板印刷、掩模和/或屏蔽技術中的一種或多種進行圖案化。進一步地，在一些實施方式中，導電涂層滲透進聚合物基體的孔結構中，從而涂覆孔結構的表面。在涂覆孔表面的情形中，聚合物基體的孔結構被保留而不被導電涂層堵塞。在一些實施方式中，導電涂層為分子尺度，具有?；蚣{米量級的厚度。如本文所述，填充材料可被沉積在聚合物基體的孔結構中，該填充材料具有與聚合物基體的折射率基本匹配的折射率。在一些實施方式中，填充材料可具有與玻璃鏡片或光電設備的其他光學組件相匹配的折射率。在一些實施方式中，使填充材料流入孔結構，并將其部分或全部固化?？稍诔练e導電涂層之前或之后將填充材料沉積在微孔聚合物基體的孔結構中。當在沉積導電涂層之前將填充材料置于孔結構中時，填充材料可被導電涂層覆蓋。在微孔聚合物基體的孔結構中置入填充材料可防止導電涂層沉積在孔結構的表面上?；蛘撸梢栽谝胩畛洳牧现笆箤щ娡繉映练e在孔結構的表面上。上述或其他實施方式將通過下面的非限制性實施例被更進一步說明。實施例1用金屬鋁通過氣相沉積工藝使Celgard2500微孔聚丙烯基體(25μm厚)的一表面金屬化，得到0-500Ω/sq之間的薄層電阻。金屬化過程可采用結合觸摸屏尋址技術的圖案化(掩模、絲網(wǎng)屏蔽等)進行。然后，可使金屬化了的微孔基體與填充材料結合，以得到具有期望的光學清晰度性能的復合膜。在這種情況下，可使用具有與聚丙烯基體相匹配的折射率的光學粘合劑(即來自諾蘭制品的NOA148)，以同時填充基體并提供粘住觸摸屏玻璃表面以及底部支撐層的粘性。實施例2用ITO通過氣相沉積工藝對Celgard2500微孔聚丙烯基體(25μm厚)的一面進行處理，得到0-500Ω/sq之間的薄層電阻。濺射過程可采用結合觸摸屏尋址技術的圖案化(掩模、絲網(wǎng)屏蔽等)進行。然后，可使金屬化了的微孔基體與填充材料結合，以得到期望的光學清晰度性能。在這種情況下，可以使用具有與聚丙烯基體相匹配的折射率的光學粘合劑(即來自諾蘭制品的NOA148)，以同時填充基體并提供粘住觸摸屏玻璃表面以及底部支撐層的粘性。實施例3用金屬鋁通過氣相沉積工藝使Celgard2500微孔聚丙烯基體(25μm厚)的雙面金屬化，得到0-500Ω/sq之間的薄層電阻。金屬化過程可采用結合觸摸屏尋址技術的圖案化(掩模、絲網(wǎng)屏蔽等)進行。對“單層”電容觸摸屏構造，可采用雙面圖案化。然后，可使金屬化了的微孔基體與填充材料結合，以得到期望的光學清晰度性能。在這種情況下，可使用具有與聚丙烯基體相匹配的折射率的光學粘合劑(即來自諾蘭制品的NOA148)，以同時填充基體并提供粘住觸摸屏玻璃表面以及底部支撐層的粘性。實施例4用ITO通過氣相沉積工藝對Celgard2500微孔聚丙烯基體(25μm厚)的雙面進行處理，得到0-500Ω/sq之間的薄層電阻。濺射過程可采用結合觸摸屏尋址技術的圖案化(掩模、絲網(wǎng)屏蔽等)進行。對“單層”電容觸摸屏構造，可采用雙面圖案化。然后，可使金屬化了的微孔基體與填充材料結合，以得到期望的光學清晰度性能。在這種情況下，可使用具有與聚丙烯基體相匹配的折射率的光學粘合劑(即來自諾蘭制品的NOA148)，以同時填充基體并提供粘住觸摸屏玻璃表面以及底部支撐層的粘性。實施例5用金屬鋁通過氣相沉積工藝使CelgardEZ1590微孔聚丙烯基體(15μm厚)的一面金屬化，得到0-500Ω/sq之間的薄層電阻。金屬化過程可采用結合觸摸屏尋址技術的圖案化(掩模、絲網(wǎng)屏蔽等)進行。然后，可使金屬化了的微孔基體與填充材料結合，以得到期望的光學清晰度性能。在這種情況下，可使用具有與聚丙烯基體相匹配的折射率的光學粘合劑(即來自諾蘭制品的NOA148)，以同時填充基體并提供粘住觸摸屏玻璃表面以及底部支撐層的粘性。實施例6用ITO通過氣相沉積工藝對CelgardEZ1590微孔聚丙烯基體(15μm厚)的一面進行處理，得到0-500Ω/sq之間的薄層電阻。濺射過程可采用結合觸摸屏尋址技術的圖案化(掩模、絲網(wǎng)屏蔽等)進行。然后，可使金屬化了的微孔基體與填充材料結合，以得到期望的光學清晰度性能。在這種情況下，可使用具有與聚丙烯基體相匹配的折射率的光學粘合劑(即來自諾蘭制品的NOA148)，以同時填充基體并提供粘住觸摸屏玻璃表面以及底部支撐層的粘性。實施例7用金屬鋁通過氣相沉積工藝使CelgardEZ1590微孔聚丙烯基體(15μm厚)的雙面金屬化，得到0-500Ω/sq之間的薄層電阻。金屬化過程可采用結合觸摸屏尋址技術的圖案化(掩模、絲網(wǎng)屏蔽等)進行。對“單層”電容觸摸屏構造，可采用雙面圖案化。然后，可使金屬化了的微孔基體與填充材料結合，以得到期望的光學清晰度性能。在這種情況下，可使用具有與聚丙烯基體相匹配的折射率的光學粘合劑(即來自諾蘭制品的NOA148)，以同時填充基體并提供粘住觸摸屏玻璃表面以及底部支撐層的粘性。實施例8用ITO通過氣相沉積工藝對CelgardEZ1590微孔聚丙烯基體(15μm厚)的雙面進行處理，得到0-500Ω/sq之間的薄層電阻。濺射過程可采用結合觸摸屏尋址技術的圖案化(掩模、絲網(wǎng)屏蔽等)進行。對“單層”電容觸摸屏構造，可采用雙面圖案化。然后，可使金屬化了的微孔基體與填充材料結合，以得到期望的光學清晰度性能。在這種情況下，可使用具有與聚丙烯基體相匹配的折射率的光學粘合劑(即來自諾蘭制品的NOA148)，以同時填充基體并提供粘住觸摸屏玻璃表面以及底部支撐層的粘性。實施例9用金屬鋁通過氣相沉積工藝使CelgardK2045微孔聚乙烯基體(20μm厚)的一面金屬化，得到0-500Ω/sq之間的薄層電阻。金屬化過程可采用結合觸摸屏尋址技術的圖案化(掩模、絲網(wǎng)屏蔽等)進行。圖案可被施于聚合物基體的一個或多個表面上，包括孔表面。然后，可使金屬化了的微孔基體與填充材料結合，以得到期望的光學清晰度性能。在這種情況下，可使用具有與聚丙烯基體相匹配的折射率的光學粘合劑(即來自諾蘭制品的NOA148)，以同時填充基體并提供粘住觸摸屏玻璃表面以及底部支撐層的粘性。實施例10用ITO通過氣相沉積工藝對CelgardK2045微孔聚乙烯基體(20μm厚)的一面進行處理，得到0-500Ω/sq之間的薄層電阻。濺射過程可采用結合觸摸屏尋址技術的圖案化(掩模、絲網(wǎng)屏蔽等)進行。然后，可使金屬化了的微孔基體與填充材料結合，以得到期望的光學清晰度性能。在這種情況下，可以使用具有與聚丙烯基體相匹配的折射率的光學粘合劑(即來自諾蘭制品的NOA148)，以同時填充基體并提供粘住觸摸屏玻璃表面以及底部支撐層的粘性。實施例11用金屬鋁通過氣相沉積工藝使CelgardK2045微孔聚乙烯基體(20μm厚)的雙面金屬化，得到0-500Ω/sq之間的薄層電阻。金屬化過程可采用結合觸摸屏尋址技術的圖案化(掩模、絲網(wǎng)屏蔽等)進行。對“單層”電容觸摸屏結構，可采用雙面圖案化。然后，可使金屬化了的微孔基體與填充材料結合，以得到期望的光學清晰度性能。在這種情況下，可使用具有與聚丙烯基體相匹配的折射率的光學粘合劑(即來自諾蘭制品的NOA148)，以同時填充基體并提供粘住觸摸屏玻璃表面以及底部支撐層的粘性。實施例12用ITO通過氣相沉積工藝對CelgardK2045微孔聚乙烯基體(20μm厚)的雙面進行處理，得到0-500Ω/sq之間的薄層電阻。濺射過程可采用結合觸摸屏尋址技術的圖案化(掩模、絲網(wǎng)屏蔽等)進行。對“單層”電容觸摸屏構造，可采用雙面圖案化。然后，可使金屬化了的微孔基體與填充材料結合，以得到期望的光學清晰度性能。在這種情況下，可使用具有與聚丙烯基體相匹配的折射率的光學粘合劑(即來自諾蘭制品的NOA148)，以同時填充基體并提供粘住觸摸屏玻璃表面以及底部支撐層的粘性。實施例13前述任何一種多孔聚合物基體均可通過熱金屬化、濺射、化學接枝、化學鍍、聚合等過程在一面或雙面進行導電涂覆?？捎糜趯щ姷奈镔|(zhì)為金屬，如金、銀、鋁、鎳、銅、鉑、鈀、鐵等。此外，可使用這些金屬或其他金屬的合金。ITO以及它的其他變體(各種摻雜鋅氧化物或錫氧化物)尤其有用。也可用類似的方式對本身導電的聚合物表面進行圖案化。聚噻吩、聚對苯撐、聚丁二炔、聚乙炔、聚對苯撐乙烯(poly(paraphenylenevinylene))等是導電聚合物的一些種類，其可在表面進行化學接枝或者用氣相沉積方法或溶液印刷方法進行圖案化，以提供所需的導電性。將來，可以使用諸如碳納米管、碳富勒烯和石墨烯等其他材料作為導電材料。實施例14在制造觸摸屏的連續(xù)工藝中，可包括被金屬化或圖案化的在一面或雙面均具有導電表面的微孔聚合物基體?？蓪⒈唤饘倩幕w卷圖案化，并運送至觸摸屏制造商。所述制造商可使用預圖案化的卷并將該薄膜施于玻璃鏡片上。由于連續(xù)基底在填充/粘附前是不透明的，因此可以從基體卷直接完成此步操作，并且很容易對齊。當在玻璃鏡片上完成對齊后，在薄膜的背面涂布上折射率相匹配的光學粘合劑(與多孔基體或者選定玻璃鏡片的折射率相匹配)。由于薄膜是高度多孔的，因此可以僅在一面涂覆粘合劑，并通過機械誘導使其滲透或透過，從而使多孔材料的兩面同時具有粘性。以這種方式，可以在工藝中省去一個粘合步驟。根據(jù)至少選定的實施方式、方面或目的，本發(fā)明涉及聚合物膜、導電膜、導電的透明膜、新的或改進的用于這種膜的基底、制造這種膜的方法和/或使用這種膜或基底的方法。在一個方面，本文所描述的微孔膜顯示出適合電學和/或光學用途的復合結構和性能。在一些實施方式中，本文所描述的復合膜包括微孔聚合物基體或基底，基體或基底具有相互連接的孔結構和折射率以及沉積于微孔聚合物基體一個或多個表面上的導電涂層。在其他一些實施方式中，孔被填充，并且膜是基本透明的。根據(jù)至少特定的實施方式、方面或目的，本發(fā)明涉及導電的、透明的、半透明的和/或反光的聚合物膜或材料，用于這種膜或材料的基底，制造這種基底、膜或材料的方法，和/或使用這種基底、膜或材料的方法。根據(jù)至少特定的實施方式，本發(fā)明涉及導電的膜或材料，優(yōu)選導電的透明膜或材料，新的或改進的用于這種膜的多孔或微孔基底，制造這種導電膜或材料的方法，和/或使用這種膜、材料或基底的方法。膜和/或材料可以是導電的和/或反光的，例如，取決于沉積材料、沉積方式、孔是否保持開放或未被填充和/或諸如此類的。例如，在圖5和圖6中，金屬化了的一面被在多孔薄膜、基體或基底的表面上用鋁金屬化、涂覆、處理或沉積，并提供了導電性和反光性(見圖6右側陰暗的、如鏡子般的表面，作為例子，其膜中的孔未被填充)。如果鋁以圖案形式沉積(如平行線)，則會有導電性但可能不反光。同樣，特定的非導電性涂層材料可能提供不具導電性的反光性。而且，可通過用特定量的具有特定折射率的材料填充孔來改變或調(diào)整反光和/或不透明程度與透明和/或半透明程度的相對關系。圖5為膜或材料(EZ2090)的白色的未被涂覆(未被金屬化)的表面或側面與金屬化或涂覆的有金屬質(zhì)感、有光澤或反光面并排比較的影像，該膜或材料具有根據(jù)本發(fā)明特定實施方式的微孔聚合物基體。盡管圖5只顯示了被金屬化的一面，但應該理解，一面或者雙面均可以被金屬化，并且孔可以被填充或不填充。圖5、7、8和9顯示了未被填充的孔。圖6顯示了具有被填充的孔的區(qū)域。根據(jù)圖6的特定實施例，用含有約62％乙醇的洗手液混合物填充孔。也可以用油、IPA、溶劑、聚合物、聚合物和溶劑的混合物等來填充孔，以使其清晰或透明。優(yōu)選的填充材料是那些在特定用途中起作用并且當膜的孔被填充材料填充時能使膜透明或幾乎透明的填充材料。圖6為圖5的金屬化的膜或材料(EZ2090)的影像，其被置于消費者的電子設備(特別是黑莓設備)的顯示器屏幕上，金屬化的膜或材料的被填充的部分是透明或半透明的，未被填充的部分是不透明且反光的。圖7為圖5的被金屬化的膜或材料(EZ2090)的金屬化表面的表面SEM圖像，放大倍數(shù)為1000倍。圖8為圖5的被金屬化的膜或材料的金屬化表面的表面SEM圖像，放大倍數(shù)為5000倍。圖9為圖5的被金屬化的膜或材料的金屬化表面的表面SEM圖像，放大倍數(shù)為20000倍。幾乎看不見纖維上的小鋁片。根據(jù)至少選定的實施方式、目的或方面，本發(fā)明可滿足使微孔膜適合導電用途和/或涉及高溫、氧化和/或其他腐蝕性環(huán)境的用途的需求，和/或涉及導電的、透明的、半透明的、部分反光的、和/或反光的聚合物膜或材料，用于這種膜或材料的基底，制造這種基底、膜和/或材料的方法，和/或使用這種基底、膜和/或材料的方法。根據(jù)至少選定的實施方式，本發(fā)明涉及導電的膜或材料，優(yōu)選導電的透明或半透明膜或材料，新的或改進的用于這種膜的多孔或微孔基底，制造這種導電膜或材料的方法，和/或使用這種膜、材料或基底的方法。為了滿足本發(fā)明的多種目的，對本發(fā)明的各種實施方式進行了描述。應當認識到的是，這些實施方式僅僅是本發(fā)明原則的說明。本領域的技術人員可以容易地在不背離本發(fā)明精神和范圍的情況下，對其進行多種修改和調(diào)整。當前第1頁1 2 3