一種防擴散恒溫恒濕箱的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種防擴散恒溫恒濕箱，包括箱體和送風電機，所述送風電機與送風通道連接，所述送風通道設(shè)置于箱體的左右兩側(cè)，所述送風管道靠近箱體內(nèi)側(cè)的一端設(shè)置有柵格板；所述箱體內(nèi)的左右兩側(cè)各設(shè)置有若干個定位孔，所述定位孔分別在箱體內(nèi)的左右兩側(cè)沿豎向排列，所述擱物架包括外圍框體、以及設(shè)置于外圍框體中部的若干支撐桿，所述外圍框體掛接于掛鉤上，所述掛鉤通過定位孔與箱體連接；在不影響測試正常進程的基礎(chǔ)上、保證了待測芯片的穩(wěn)定性，并且通過擱物架、收納盒相結(jié)合的方式，更加易于待測芯片的存放、收納。
【專利說明】一種防擴散恒溫恒濕箱
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種芯片測試裝置，特別涉及一種防擴散恒溫恒濕箱。
【背景技術(shù)】
[0002]恒溫恒濕箱的主要作用是提供一個溫度、濕度恒定的環(huán)境，在電子元件的研發(fā)及測試驗證過程中，恒溫恒濕箱是進測試的必不可少的檢測設(shè)備。現(xiàn)有的恒溫恒濕箱一般包括箱體以及設(shè)于箱體內(nèi)的網(wǎng)架，該箱體內(nèi)設(shè)有具有開口的容置空間，該容置空間可保持內(nèi)部恒溫、恒濕，在該容置空間的箱體的相對兩側(cè)壁上，設(shè)有一系列對應設(shè)置的突起，用于支撐網(wǎng)架。
[0003]然而，現(xiàn)有的恒溫恒濕箱的不足之處在于:在測試微小顆粒狀芯片時，微小顆粒狀芯片極易被箱體內(nèi)的風吹得四處散落，這樣不僅帶來不必要的麻煩，而且會影響測試的正常進行。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種能夠避免微小顆粒狀待測芯片在箱體內(nèi)被風吹得四處散落的防擴散恒溫恒濕箱。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了以下技術(shù)方案:
[0006]一種防擴散恒溫恒濕箱，包括箱體和送風電機，所述送風電機與送風通道連接，所述送風通道設(shè)置于箱體的左右兩側(cè)，所述送風管道靠近箱體內(nèi)側(cè)的一端設(shè)置有柵格板；所述箱體內(nèi)的左右兩側(cè)各設(shè)置有若干個定位孔，所述定位孔分別在箱體內(nèi)的左右兩側(cè)沿豎向排列，所述擱物架包括外圍框體、以及設(shè)置于外圍框體中部的若干支撐桿，所述外圍框體掛接于掛鉤上，所述掛鉤通過定位孔與箱體連接；所述擱物架上設(shè)置有若干個用于容納待測芯片的收納盒，所述收納盒包括殼體和設(shè)置于殼體上的封蓋，所述封蓋上設(shè)置有若干個柵格網(wǎng)孔。
[0007]采用這樣的結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置有柵格網(wǎng)孔的收納盒、以及在通風管道靠近箱體內(nèi)側(cè)的一端設(shè)置柵格板的方式，在對待測芯片提供恒溫恒濕測試條件的同時，避免了細小的待測芯片因風吹起而四處散落，在不影響測試正常進程的基礎(chǔ)上、保證了待測芯片的穩(wěn)定性，并且通過擱物架、收納盒相結(jié)合的方式，更加易于待測芯片的存放、收納。
[0008]優(yōu)選的，所述箱體由聚氯乙烯外層和石棉保溫內(nèi)層組成，所述石棉保溫內(nèi)層的內(nèi)表面設(shè)置有溫度傳感器和濕度傳感器，所述聚氯乙烯外層的外表面上設(shè)置有溫度顯示器和濕度顯示器；所述溫度傳感器的溫度信號輸出端連接溫度顯示器的溫度信號輸入端，所述濕度傳感器的濕度信號輸出端連接濕度顯示器的濕度信號輸入端。采用這樣的結(jié)構(gòu)，更有利于箱體為待測芯片提供穩(wěn)定的恒溫恒濕測試條件，并且便于操作人員在箱體直觀獲取箱體內(nèi)的測試參數(shù)條件。
[0009]優(yōu)選的，所述箱體的正面設(shè)置有箱門，所述箱門與箱體之間設(shè)置有密封條。這樣的結(jié)構(gòu)，使得箱體內(nèi)部恒溫恒濕的測試環(huán)境更加穩(wěn)定。[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:通過設(shè)置有柵格網(wǎng)孔的收納盒、以及在通風管道靠近箱體內(nèi)側(cè)的一端設(shè)置柵格板的方式，在對待測芯片提供恒溫恒濕測試條件的同時，避免了細小的待測芯片因風吹起而四處散落，在不影響測試正常進程的基礎(chǔ)上、保證了待測芯片的穩(wěn)定性，并且通過擱物架、收納盒相結(jié)合的方式，更加易于待測芯片的存放、收納。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖中標記:箱體一I ;聚氯乙烯外層一Ia ;石棉保溫內(nèi)層一Ib ;送風電機一2 ;送風通道一3 ;柵格板一4 ;定位孔一5 ;擱物架一6 ;外圍框體一6a ;支撐桿一6b ;掛鉤一6c ;收納盒一7 ;殼體一7a ;封蓋一7b ;柵格網(wǎng)孔一7c。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步的說明。
[0014]本實用新型的實施方式不限于以下實施例，在不脫離本實用新型宗旨的前提下做出的各種變化均屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
[0015]如圖1所示，本實施例一種防擴散恒溫恒濕箱，包括箱體I和送風電機2，送風電機2與送風通道3連接，送風通道3設(shè)置于箱體I的左右兩側(cè)，送風管道靠近箱體I內(nèi)側(cè)的一端設(shè)置有柵格板4 ;箱體I內(nèi)的左右兩側(cè)各設(shè)置有若干個定位孔5，定位孔5分別在箱體I內(nèi)的左右兩側(cè)沿豎向排列，擱物架6包括外圍框體6a、以及設(shè)置于外圍框體6a中部的若干支撐桿6,外圍框體6a掛接于掛鉤6c上,掛鉤6c通過定位孔5與箱體I連接；擱物架6上設(shè)置有若干個用于容納待測芯片的收納盒7，收納盒7包括殼體7a和設(shè)置于殼體7a上的封蓋7b，封蓋7b上設(shè)置有若干個柵格網(wǎng)孔7c，箱體I由聚氯乙烯外層Ia和石棉保溫內(nèi)層Ib組成，石棉保溫內(nèi)層Ib的內(nèi)表面設(shè)置有溫度傳感器和濕度傳感器，聚氯乙烯外層Ia的外表面上設(shè)置有溫度顯示器和濕度顯示器；溫度傳感器的溫度信號輸出端連接溫度顯示器的溫度信號輸入端，濕度傳感器的濕度信號輸出端連接濕度顯示器的濕度信號輸入端。采用這樣的結(jié)構(gòu)，更有利于箱體I為待測芯片提供穩(wěn)定的恒溫恒濕測試條件，并且便于操作人員在箱體I直觀獲取箱體I內(nèi)的測試參數(shù)條件，箱體I的正面設(shè)置有箱門，箱門與箱體I之間設(shè)置有密封條，通過設(shè)置有柵格網(wǎng)孔7c的收納盒7、以及在通風管道靠近箱體I內(nèi)側(cè)的一端設(shè)置柵格板4的方式，在對待測芯片提供恒溫恒濕測試條件的同時，避免了細小的待測芯片因風吹起而四處散落，在不影響測試正常進程的基礎(chǔ)上、保證了待測芯片的穩(wěn)定性，并且通過擱物架6、收納盒7相結(jié)合的方式，更加易于待測芯片的存放、收納。
[0016]本實用新型并不局限于前述的【具體實施方式】。本實用新型擴展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組
口 ο
【權(quán)利要求】
1.一種防擴散恒溫恒濕箱，包括箱體和送風電機，所述送風電機與送風通道連接，其特征在于:所述送風通道設(shè)置于箱體的左右兩側(cè)，所述送風管道靠近箱體內(nèi)側(cè)的一端設(shè)置有柵格板；所述箱體內(nèi)的左右兩側(cè)各設(shè)置有若干個定位孔，所述定位孔分別在箱體內(nèi)的左右兩側(cè)沿豎向排列，所述箱體內(nèi)設(shè)置有擱物架，所述擱物架包括外圍框體、以及設(shè)置于外圍框體中部的若干支撐桿，所述外圍框體掛接于掛鉤上，所述掛鉤通過定位孔與箱體連接；所述擱物架上設(shè)置有若干個用于容納待測芯片的收納盒，所述收納盒包括殼體和設(shè)置于殼體上的封蓋，所述封蓋上設(shè)置有若干個柵格網(wǎng)孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防擴散恒溫恒濕箱，其特征在于:所述箱體由聚氯乙烯外層和石棉保溫內(nèi)層組成，所述石棉保溫內(nèi)層的內(nèi)表面設(shè)置有溫度傳感器和濕度傳感器，所述聚氯乙烯外層的外表面上設(shè)置有溫度顯示器和濕度顯示器；所述溫度傳感器的溫度信號輸出端連接溫度顯示器的溫度信號輸入端，所述濕度傳感器的濕度信號輸出端連接濕度顯示器的濕度信號輸入端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防擴散恒溫恒濕箱，其特征在于:所述箱體的正面設(shè)置有箱門，所述箱門與箱體之間設(shè)置有密封條。
【文檔編號】B01L7/00GK203737269SQ201420134230
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年3月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月24日
【發(fā)明者】王銳, 柳虎, 楊敏, 邱勇 申請人:成都先進功率半導體股份有限公司