本發(fā)明涉及陶瓷屑除去裝置。

背景技術(shù)：

1、作為制造層疊陶瓷電容器等電子部件的方法，已知有如下的方法：對(duì)將燒成前的陶瓷材料成形為片狀的陶瓷生片進(jìn)行層疊，并進(jìn)行加壓成形，之后進(jìn)行燒成/單片化，由此一次大量生產(chǎn)小型的電子部件。

2、通常，為了提高操作性，將陶瓷生片形成于成為支承體的樹(shù)脂膜(也稱為支承膜)的表面，并且在使用時(shí)將其從支承膜的表面剝離。

3、在將陶瓷生片從支承膜剝離時(shí)，有時(shí)在支承膜的表面殘留陶瓷生片的一部分。為了對(duì)這樣的支承膜進(jìn)行再利用，需要進(jìn)行清掃(除去)作為陶瓷生片的殘?jiān)奶沾尚嫉墓ば颉?/p>

4、例如，在專利文獻(xiàn)1中，公開(kāi)了包括使第1粘合輥與樹(shù)脂膜接觸來(lái)使附著于樹(shù)脂膜的附著物附著于第1粘合輥的膜清掃工序的剝離膜的再利用方法。

5、在先技術(shù)文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2010-005597號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問(wèn)題

2、然而，近年來(lái)，隨著電子部件的小型化，正在推進(jìn)陶瓷生片的薄膜化。若陶瓷生片薄膜化則操作性下降，因此為了抑制該情況，有時(shí)提高陶瓷生片與支承膜之間的保持力。

3、因此，在專利文獻(xiàn)1所記載的方法中，有時(shí)陶瓷生片與支承膜之間的保持力強(qiáng)，不能完全地除去作為陶瓷生片的殘?jiān)奶沾尚肌?/p>

4、本發(fā)明是為了解決上述的問(wèn)題而完成的，目的在于，提供能夠容易地將作為陶瓷生片的殘?jiān)奶沾尚紡闹С心さ谋砻娉サ奶沾尚汲パb置。

5、用于解決問(wèn)題的手段

6、本發(fā)明的陶瓷屑除去裝置的特征在于，具備：輸送機(jī)構(gòu)，輸送包括支承膜和附著于上述支承膜的表面的作為陶瓷生片的殘?jiān)奶沾尚嫉哪ぃ焕鋮s機(jī)構(gòu)，對(duì)上述陶瓷屑進(jìn)行冷卻；以及剝離機(jī)構(gòu)，將冷卻了的上述陶瓷屑從上述支承膜剝離。

7、發(fā)明效果

8、根據(jù)本發(fā)明，能夠容易地將作為陶瓷生片的殘?jiān)奶沾尚紡闹С心さ谋砻娉ァ?/p>

技術(shù)特征：

1.一種陶瓷屑除去裝置，其特征在于，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷屑除去裝置，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷屑除去裝置，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的陶瓷屑除去裝置，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的陶瓷屑除去裝置，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷屑除去裝置，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一項(xiàng)所述的陶瓷屑除去裝置，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷屑除去裝置，其中，

技術(shù)總結(jié)
提供一種陶瓷屑除去裝置，能夠容易地將作為陶瓷生片的殘?jiān)奶沾尚紡闹С心さ谋砻娉?。陶瓷屑除去裝置(100)的特征在于，具備：輸送包括支承膜(3)和附著于上述支承膜(3)的表面(3a)的作為陶瓷生片的殘?jiān)奶沾尚?7)的膜(1)的輸送機(jī)構(gòu)(20)、對(duì)上述陶瓷屑(7)進(jìn)行冷卻的冷卻機(jī)構(gòu)(30)、以及將冷卻了的上述陶瓷屑(7)從上述支承膜(3)剝離的剝離機(jī)構(gòu)(40)。

技術(shù)研發(fā)人員：堀谷敏幸
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2