專利名稱：用于水下生態(tài)修復(fù)的水草培養(yǎng)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種水草培養(yǎng)模塊，尤其涉及一種用于水下生態(tài)修復(fù)的水草培養(yǎng)模塊。
背景技術(shù)：
在水體生態(tài)修復(fù)中，沉水植物(生長(zhǎng)在水下的水草，指生長(zhǎng)于河川、湖泊等底部且不露出水面的水生植物)的引入是非常重要的環(huán)節(jié)。只有水下的水草成活并旺盛生長(zhǎng)，水體才開(kāi)始生態(tài)恢復(fù)從而提高水質(zhì)。而水下的水草的種植本身是一個(gè)比較困難和消耗勞動(dòng)時(shí)間的工作，對(duì)于施工現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境要求比較高的水體(比如游客比較多的公園水體或房地產(chǎn)中的水體)往往不希望看到工人在長(zhǎng)時(shí)間施工，對(duì)于比較大的水面也往往難以在水草生長(zhǎng)的最適宜期間(比如夏季種的4月生長(zhǎng)期)完成全部種植任務(wù)。所以，在水體生態(tài)修復(fù)工程中，需要一種快速完成水草種植的方法。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于水下生態(tài)修復(fù)的水草培養(yǎng)模塊，其可避免因?yàn)樗莘N植帶來(lái)的施工時(shí)間長(zhǎng)、施工現(xiàn)場(chǎng)泥水多的不利影響，本實(shí)用新型可以在水草培養(yǎng)基地完成水草的模塊化培養(yǎng)并在生態(tài)修復(fù)工程施工現(xiàn)場(chǎng)快速完成水草的種植，大大縮短施工時(shí)間。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種用于水下生態(tài)修復(fù)的水草培養(yǎng)模塊， 該水草培養(yǎng)模塊由底墊、中間水草種植營(yíng)養(yǎng)層、頂墊及鋪設(shè)在頂墊上的水草組成；所述底墊與所述頂墊相比要更厚更密；所述底墊、中間水草種植營(yíng)養(yǎng)層和頂墊采用縫合方式連接。所述底墊為棉花墊或稻草墊；所述頂墊為棉花墊或稻草墊；所述底墊的厚度為 1-2厘米，所述頂墊的厚度為0. 1-0. 5厘米；所述水草種植營(yíng)養(yǎng)層為肥沃的塘泥層，所述水草種植營(yíng)養(yǎng)層的厚度為3-10厘米。所述底墊、中間水草種植營(yíng)養(yǎng)層和頂墊采用縫合方式連接，該水草培養(yǎng)模塊的周邊為縫合區(qū)域。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果在于本實(shí)用新型將水草培養(yǎng)進(jìn)行模塊化整合，僅僅稍微增加水草培養(yǎng)的成本和工作量，但將水草運(yùn)輸和種植步驟大大簡(jiǎn)化，提高了整體生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本。對(duì)于大水面的水體生態(tài)修復(fù)工程和對(duì)施工現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境要求高的工程，本實(shí)用新型具有決定性的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

圖1是本實(shí)用新型用于水下生態(tài)修復(fù)的水草培養(yǎng)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的A-A剖面圖。圖1和圖2中，1是水草種植平臺(tái)，2是縫合區(qū)域，3是頂墊，4是水草種植營(yíng)養(yǎng)層，5 是底墊。
具體實(shí)施方式
以下通過(guò)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明如圖1或圖2所示，本實(shí)用新型提供一種用于水下生態(tài)修復(fù)的水草培養(yǎng)模塊，該水草培養(yǎng)模塊由底墊5、中間水草種植營(yíng)養(yǎng)層4、頂墊3及鋪設(shè)在頂墊3上的水草組成；優(yōu)選地，底墊5為棉花墊或稻草墊；頂墊3為棉花墊或稻草墊；水草種植營(yíng)養(yǎng)層4為肥沃的塘泥層；底墊5與頂墊3相比要更厚更密，底墊5的厚度優(yōu)選為1-2厘米，頂墊3的厚度優(yōu)選為 0. 1-0. 5厘米，水草種植營(yíng)養(yǎng)層4的厚度優(yōu)選為3-10厘米；底墊5、中間水草種植營(yíng)養(yǎng)層4 和頂墊3采用縫合方式連接(可采用麻繩等材料進(jìn)行縫合)，該水草培養(yǎng)模塊的周邊為縫合區(qū)域2。水下生態(tài)修復(fù)中的水草模塊化種植方法，具體包括如下步驟1、水草的模塊化培養(yǎng)如圖2所示，在水草培養(yǎng)基地采用底面平坦的泥底池塘或水泥池(即培養(yǎng)池)，先鋪設(shè)一層1-2厘米厚的可以在運(yùn)輸中承受整個(gè)水草模塊重量的棉花墊、稻草墊等材料作為底墊5，再鋪設(shè)一層3-10厘米的比較肥沃的塘泥等水草種植營(yíng)養(yǎng)材料作為水草種植營(yíng)養(yǎng)層4，最后鋪設(shè)一層0. 1-0. 5厘米厚的疏松的棉花墊、稻草墊等材料作為頂墊3，然后將水草鋪設(shè)在頂墊3上(即如圖1所示，將水草鋪設(shè)在水草種植平臺(tái)1上)， 注水至0. 5米深，待水草根系穿透上層棉花墊、稻草墊(即頂墊幻進(jìn)入泥層(即水草種植營(yíng)養(yǎng)層4)即可。按種植要求需要帶土種植的水草可以將水草帶泥鋪設(shè)在頂墊3上生長(zhǎng)。所述水草采用沉水植物，指生長(zhǎng)于河川、湖泊等底部且不露出水面的水生植物。2、水草的無(wú)土運(yùn)輸對(duì)于需要進(jìn)行底泥治理的生態(tài)修復(fù)工程現(xiàn)場(chǎng)，可以將模塊化培養(yǎng)的水草將上層棉花墊、稻草墊和水草一起整塊揭起，用水槍沖去多余的泥，將棉花墊、 稻草墊和水草一起卷起后打包運(yùn)輸至施工現(xiàn)場(chǎng)。3、水草的帶土運(yùn)輸對(duì)于原本是沙石底或水泥底的生態(tài)修復(fù)工程現(xiàn)場(chǎng)，可以將水草培養(yǎng)模塊整體移植過(guò)去，即將培養(yǎng)池水放光后將上下兩層棉花墊、稻草墊(即頂墊3、底墊5)用麻繩等材料進(jìn)行縫合(見(jiàn)圖1和圖2中的縫合區(qū)域2)，用水槍沖去表面淤泥并除去多余水分后，將整個(gè)水草培養(yǎng)模塊(底墊5、水草種植營(yíng)養(yǎng)層4、頂墊3和水草)卷起打包運(yùn)輸；或者直接將整個(gè)水草培養(yǎng)模塊移出培養(yǎng)池并縫合上下兩層棉花墊、稻草墊、用水槍沖去表面淤泥并除去多余水份后卷起打包運(yùn)輸至工程現(xiàn)場(chǎng)。4、水草的快速種植根據(jù)施工現(xiàn)場(chǎng)客觀情況和業(yè)主要求選擇合適的水草運(yùn)輸方式 (無(wú)土或帶土)將水草培養(yǎng)模塊運(yùn)輸至工程現(xiàn)場(chǎng)，將水草培養(yǎng)模塊放入現(xiàn)場(chǎng)水體中，攤開(kāi)并用石頭等物品固定在需要種植水草的位置，形成水下草皮。本實(shí)用新型通過(guò)水草的模塊化培養(yǎng)，在水草培養(yǎng)基地培養(yǎng)水草時(shí)使水草扎根在疏松的棉花墊、稻草墊或其他類似材料中，以壓縮水草運(yùn)輸和種植操作的操作時(shí)間。同時(shí)通過(guò)水草的無(wú)土運(yùn)輸和帶土運(yùn)輸來(lái)實(shí)現(xiàn)水草的快速種植。
權(quán)利要求1.一種用于水下生態(tài)修復(fù)的水草培養(yǎng)模塊，其特征在于，該水草培養(yǎng)模塊由底墊、中間水草種植營(yíng)養(yǎng)層、頂墊及鋪設(shè)在頂墊上的水草組成；所述底墊與所述頂墊相比要更厚更密； 所述底墊、中間水草種植營(yíng)養(yǎng)層和頂墊采用縫合方式連接。
2.如權(quán)利要求1所述的用于水下生態(tài)修復(fù)的水草培養(yǎng)模塊，其特征在于，所述底墊為棉花墊或稻草墊；所述頂墊為棉花墊或稻草墊；所述底墊的厚度為1-2厘米，所述頂墊的厚度為0. 1-0. 5厘米；所述水草種植營(yíng)養(yǎng)層為肥沃的塘泥層，所述水草種植營(yíng)養(yǎng)層的厚度為 3-10厘米。
3.如權(quán)利要求1所述的用于水下生態(tài)修復(fù)的水草培養(yǎng)模塊，其特征在于，所述底墊、中間水草種植營(yíng)養(yǎng)層和頂墊采用縫合方式連接，該水草培養(yǎng)模塊的周邊為縫合區(qū)域。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于水下生態(tài)修復(fù)的水草培養(yǎng)模塊，該水草培養(yǎng)模塊由底墊、中間水草種植營(yíng)養(yǎng)層、頂墊及鋪設(shè)在頂墊上的水草組成；所述底墊與所述頂墊相比要更厚更密；所述底墊、中間水草種植營(yíng)養(yǎng)層和頂墊采用縫合方式連接。本實(shí)用新型大大簡(jiǎn)化了水草運(yùn)輸和種植，大大縮短了水草種植時(shí)間，提高了整體生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)C02F3/32GK202107575SQ201120214418
公開(kāi)日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月22日
發(fā)明者何文輝 申請(qǐng)人:上海太和水環(huán)境科技發(fā)展有限公司