本實(shí)用新型涉及冷卻結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種生化儀制冷盤的冷卻組件。

背景技術(shù)：

生化儀試劑盤儲藏溫度要求在2℃～8℃，現(xiàn)在一般采用通過將冷卻液冷卻到2℃左右，然后將冷卻液在制冷盤中循環(huán)從而達(dá)到對試劑盤的冷卻，這種方式因?yàn)樾枰惭b一臺制冷壓縮機(jī)系統(tǒng)從而使得成本很高；另一種是通過半導(dǎo)體制冷芯片對安裝試劑盤的制冷盤進(jìn)行直接冷卻，而對半導(dǎo)體制冷芯片的冷卻是通過內(nèi)含冷卻液體的吸熱盒對其進(jìn)行冷卻，這時(shí)的冷卻液體需要循環(huán)和散熱，這種方式的成本也較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種生化儀制冷盤的冷卻組件，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種生化儀制冷盤的冷卻組件，包括至少一個(gè)安裝于制冷盤的底面的制冷單元；每個(gè)制冷單元包括：由上之下依次設(shè)置的半導(dǎo)體制冷芯片、制冷分隔件和散熱器；一盤體連接部件將所述散熱器與所述制冷盤連接，且使所述半導(dǎo)體制冷芯片的制冷面與所述制冷盤的底面貼合，所述半導(dǎo)體制冷芯片的發(fā)熱面與所述制冷分隔件的頂面貼合，所述制冷分隔件的底面與所述散熱器的頂面貼合；一風(fēng)罩覆蓋于所述散熱器的外部，所述風(fēng)罩通過一罩體連接件與所述制冷盤連接，所述風(fēng)罩的底部設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，所述風(fēng)罩的側(cè)部上設(shè)有出風(fēng)口。

優(yōu)選地，當(dāng)制冷單元為至少兩個(gè)時(shí)，至少兩個(gè)所述制冷單元沿著所述制冷盤的周向均勻布置。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述制冷單元的數(shù)量為兩個(gè)時(shí)，兩個(gè)所述風(fēng)罩的出風(fēng)口的中心線垂直。

優(yōu)選地，所述風(fēng)罩的頂面與所述制冷盤的底面之間還設(shè)有保溫棉。

優(yōu)選地，所述的生化儀制冷盤的冷卻組件，還包括設(shè)置于每個(gè)所述風(fēng)罩的進(jìn)風(fēng)口上的風(fēng)扇。

優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體制冷芯片的制冷面上涂有導(dǎo)熱硅脂。

優(yōu)選地，所述盤體連接部件包括固定套和盤體緊固件，所述固定套穿過所述制冷盤，所述盤體緊固件穿過所述散熱器，所述固定套與所述盤體緊固件連接。

優(yōu)選地，所述制冷分隔件為制冷適配器。

優(yōu)選地，所述散熱器為翅片型散熱器。

本實(shí)用新型的生化儀制冷盤的冷卻組件，具有以下有益效果：

生化儀制冷盤的冷卻組件中，半導(dǎo)體制冷芯片對制冷盤制冷，半導(dǎo)體制冷芯片與散熱器之間通過制冷分隔件分隔開，以避免半導(dǎo)體制冷芯片與散熱器直接接觸，導(dǎo)致散熱器對半導(dǎo)體制冷芯片的影響；風(fēng)罩罩住散熱器，冷風(fēng)從風(fēng)罩的進(jìn)風(fēng)口對散熱器吹冷風(fēng)，冷風(fēng)在風(fēng)罩中與散熱器進(jìn)行熱交換后，冷風(fēng)的溫度上升，形成熱風(fēng)，該熱風(fēng)通過風(fēng)罩的出風(fēng)口排出，從而達(dá)到對半導(dǎo)體制冷芯片的發(fā)熱面進(jìn)行冷卻的效果，由于本實(shí)用新型中均為結(jié)構(gòu)件，因此其故障率低，同時(shí)降低了制造成本。

附圖說明

圖1顯示為生化儀制冷盤的冷卻組件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示為生化儀制冷盤的冷卻組件的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3顯示為生化儀制冷盤的冷卻組件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)號說明

100 制冷盤

200 制冷單元

210 半導(dǎo)體制冷芯片

220 制冷分隔件

230 散熱器

240 固定套

250 風(fēng)罩

251 進(jìn)風(fēng)口

252 出風(fēng)口

300 保溫棉

具體實(shí)施方式

以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。

請參閱附圖。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。

如圖1至圖3所示，本實(shí)施例的生化儀制冷盤的冷卻組件，包括至少一個(gè)安裝于制冷盤100的底面的制冷單元200；每個(gè)制冷單元200包括：由上之下依次設(shè)置的半導(dǎo)體制冷芯片210、制冷分隔件220和散熱器230；一盤體連接部件將散熱器230與制冷盤100連接，且使半導(dǎo)體制冷芯片210的制冷面與制冷盤100的底面貼合，半導(dǎo)體制冷芯片210的發(fā)熱面與制冷分隔件220的頂面貼合，制冷分隔件220的底面與散熱器230的頂面貼合；一風(fēng)罩250覆蓋于散熱器230的外部，風(fēng)罩250通過一罩體連接件與制冷盤100連接，風(fēng)罩250的底部設(shè)有進(jìn)風(fēng)口251，風(fēng)罩250的側(cè)部上設(shè)有出風(fēng)口252。

生化儀制冷盤的冷卻組件中，半導(dǎo)體制冷芯片210對制冷盤100制冷，半導(dǎo)體制冷芯片210與散熱器230之間通過制冷分隔件220分隔開，以避免半導(dǎo)體制冷芯片210與散熱器230直接接觸，導(dǎo)致散熱器230對半導(dǎo)體制冷芯片210的影響；風(fēng)罩250罩住散熱器230，冷風(fēng)從風(fēng)罩250的進(jìn)風(fēng)口251對散熱器230吹冷風(fēng)，冷風(fēng)在風(fēng)罩250中與散熱器230進(jìn)行熱交換后，冷風(fēng)的溫度上升，形成熱風(fēng)，該熱風(fēng)通過風(fēng)罩250的出風(fēng)口252排出，從而達(dá)到對半導(dǎo)體制冷芯片210的發(fā)熱面進(jìn)行冷卻的效果，由于本生化儀制冷盤的冷卻組件中均為結(jié)構(gòu)件，因此其故障率低，同時(shí)降低了制造成本。

本實(shí)施例中，半導(dǎo)體制冷芯片210的制冷面與制冷盤100的底面為緊密貼合，半導(dǎo)體制冷芯片210的發(fā)熱面與制冷分隔件220的頂面為緊密貼合，制冷分隔件220的底面與散熱器230的頂面為緊密貼合。

由于半導(dǎo)體制冷芯片210很薄，如果將半導(dǎo)體制冷芯片210直接與散熱器230接觸，則散熱器230的熱量將有一部分反傳給制冷盤100，從而影響到制冷盤100的制冷效果；在半導(dǎo)體制冷芯片210與散熱器230之間增加一個(gè)制冷分隔件220，這就能夠在保證散熱的前提下加大了散熱器230和制冷盤100間的距離，從而消除了熱量反傳的現(xiàn)象，因此保證了制冷盤100的制冷效果。

由于半導(dǎo)體制冷芯片210的制冷面與制冷盤100的底面貼合，使得制冷效率更高，半導(dǎo)體制冷芯片210的發(fā)熱面與制冷分隔件220的頂面貼合，制冷分隔件220的底面與散熱器230的頂面貼合，使得傳熱效率更高。

本實(shí)施例中，制冷盤100上用于放置試劑盤。

為了使制冷單元200對制冷盤100的冷卻更均勻，當(dāng)制冷單元200為至少兩個(gè)時(shí)，至少兩個(gè)制冷單元200沿著制冷盤100的周向均勻布置。

為了使結(jié)構(gòu)更緊湊，當(dāng)制冷單元200的數(shù)量為兩個(gè)時(shí)，兩個(gè)風(fēng)罩250的出風(fēng)口252的中心線垂直。

風(fēng)罩250通過一罩體連接件與制冷盤100連接，該結(jié)構(gòu)使風(fēng)罩250與制冷盤100穩(wěn)定地連接。罩體連接件為螺釘。

風(fēng)罩250的頂面與制冷盤100的底面之間還設(shè)有保溫棉300，保溫棉300起到保溫效果。

的生化儀制冷盤的冷卻組件，還包括設(shè)置于每個(gè)風(fēng)罩250的進(jìn)風(fēng)口251上的風(fēng)扇。

半導(dǎo)體制冷芯片210的制冷面上涂有導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂能夠提高導(dǎo)熱效率。

盤體連接部件包括固定套240和盤體緊固件，固定套240穿過制冷盤100，盤體緊固件穿過散熱器230，固定套240與盤體緊固件連接。固定套240的底面上設(shè)有內(nèi)螺紋孔，盤體緊固件為螺釘，螺釘穿入內(nèi)螺紋孔中，螺釘與固定套240的內(nèi)螺紋孔連接。本實(shí)施例中，由于散熱器230為矩形，為了連接的穩(wěn)定性，固定套240和盤體緊固件均為四個(gè)，四個(gè)盤體緊固件分別穿過散熱器230的四個(gè)角，每個(gè)盤體緊固件分別與相應(yīng)的盤體緊固件連接。

制冷分隔件220為制冷適配器。制冷適配器的作用就是在保證散熱的前提下，加大散熱器230和制冷盤100之間的距離。

散熱器230為翅片型散熱器230，翅片型散熱器230為常用結(jié)構(gòu)，使用方便。

綜上，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。

上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。