專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體制冷裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
半導(dǎo)體制冷裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體制冷裝置。
背景技術(shù)：
[0002]半導(dǎo)體制冷又稱(chēng)熱電制冷，或者溫差電制冷，它是利用“帕爾帖效應(yīng)”的一種制冷方法。半導(dǎo)體制冷方法通常以一塊40毫米見(jiàn)方、4毫米厚的半導(dǎo)體芯片通過(guò)高效環(huán)形雙層熱管散熱及傳導(dǎo)技術(shù)和自動(dòng)變壓變流控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)制冷，被喻為世界最小的“壓縮機(jī)”。利用半導(dǎo)體制冷方法制冷的冰箱成為半導(dǎo)體制冷冰箱，也可以稱(chēng)之為電子冰箱。半導(dǎo)體制冷冰箱具有下列優(yōu)點(diǎn):[0003]1、無(wú)機(jī)械傳動(dòng)部件、無(wú)磨損、無(wú)噪音、壽命長(zhǎng)；[0004]2、無(wú)需制冷劑制冷(壓縮式和吸收式都需要)，因而環(huán)保；[0005]3、耗電量低(在IOOff以下，耗電量只有壓縮式和吸收式的一半)、效率高。[0006]然而，現(xiàn)有的半導(dǎo)體制冷冰箱存在不便于維修、批量性生產(chǎn)效率低等缺陷。實(shí)用新型內(nèi)容[0007]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種便于組裝的半導(dǎo)體制冷裝置。[0008]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，提供一種半導(dǎo)體制冷裝置，包括箱體、半導(dǎo)體制冷模組及第一罩蓋，所述半導(dǎo)體制冷模組包括半導(dǎo)體制冷晶片及第一散熱器，所述第一散熱器安裝在所述半導(dǎo)體制冷晶片上，所述第一散熱器插設(shè)在所述箱體中，其包括第一配合結(jié)構(gòu)，所述第一罩蓋位于所述箱體中，其包括第二配合結(jié)構(gòu)，所述第二配合結(jié)構(gòu)與所述第一配合結(jié)構(gòu)卡扣，將所述第一罩蓋安裝在所述第一散熱器上，并將所述半導(dǎo)體制冷模組安裝在所述箱體上。[0009]進(jìn)一步地，所述半導(dǎo)體制冷晶片具有熱面和冷面；所述第一散熱器包括第一基座和第一散熱片；所述第一基座與所述半導(dǎo)體制冷晶片的所述冷面接觸；所述第一散熱片設(shè)置在所述第一基座上；所述第一配合結(jié)構(gòu)為形成在所述第一散熱片或所述第一基座上的插槽、孔或凸起結(jié)構(gòu)；所述第二配合結(jié)構(gòu)為能夠與所述第一配合結(jié)構(gòu)卡扣的凸起結(jié)構(gòu)、插槽或孔。[0010]進(jìn)一步地，所述第一罩蓋還包括本體和側(cè)壁；所述側(cè)壁設(shè)置在所述本體的兩端；所述第二配合結(jié)構(gòu)形成在所述側(cè)壁上。[0011]進(jìn)一步地，所述第一罩蓋還包限位部；所述限位部形成在所述的每一側(cè)壁的自由端，并抵頂所述箱體的內(nèi)表面。[0012]進(jìn)一步地，所述限位部為垂直地設(shè)置在所述的每一側(cè)壁自由端上并朝向所述第一散熱器外部延伸的折邊，或?yàn)樗龅拿恳粋?cè)壁的自由端的端面。[0013]進(jìn)一步地，所述第一罩蓋還包括設(shè)在所述限位部與所述側(cè)壁之間的加強(qiáng)筋。[0014]進(jìn)一步地，所述本體與所述第一散熱片隔設(shè)置；所述半導(dǎo)體制冷裝置還包括設(shè)置在所述第一散熱片與所述本體之間的第一散熱風(fēng)扇；所述本體上設(shè)有與所述第一風(fēng)扇相對(duì)的通風(fēng)孔。[0015]進(jìn)一步地，所述半導(dǎo)體制冷模組還包括設(shè)置在所述第一散熱器與所述半導(dǎo)體制冷晶片連接處的隔熱層。[0016]進(jìn)一步地，所述半導(dǎo)體制冷模組還包括第二散熱器、第二風(fēng)扇和第二罩蓋；所述第二散熱器與所述半導(dǎo)體制冷晶片的所述熱面接觸；所述第二風(fēng)扇安裝在所述第二散熱器與所述第二罩蓋之間。[0017]進(jìn)一步地，所述箱體包括安裝孔；所述第一散熱器穿過(guò)所述安裝孔而位于所述箱體中。[0018]本實(shí)用新型一實(shí)施例中的半導(dǎo)體制冷裝置如冰箱通過(guò)第二配合結(jié)構(gòu)與第一配合結(jié)構(gòu)相互卡扣方式可方便、快捷地將半導(dǎo)體制冷模組與箱體組裝在一起，減少了螺絲的使用，有助于提高生產(chǎn)效率，同時(shí)也方便維修。[0019]上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


[0020]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中半導(dǎo)體制冷裝置的箱體的示意圖。[0021]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中半導(dǎo)體制冷裝置的半導(dǎo)體制冷模組的示意圖。[0022]圖3為圖2中半導(dǎo)體制冷模組的冷散熱器與冷面風(fēng)罩的組裝示意圖。
具體實(shí)施方式
[0023]為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0024]圖1所示為本實(shí)用新型一實(shí)施例中半導(dǎo)體制冷裝置的箱體100的示意圖。圖2所示為本實(shí)用新型一實(shí)施例中半導(dǎo)體制冷裝置的半導(dǎo)體制冷模組200的示意圖。其中，半導(dǎo)體制冷模組200可安裝在箱體100上，并可通過(guò)“帕爾帖效應(yīng)”對(duì)箱體100制冷。本實(shí)用新型一實(shí)施例中的半導(dǎo)體制冷裝置可用于冰箱、抽濕機(jī)、電子酒柜、電子冰箱、車(chē)載冰箱、制冷冰包等產(chǎn)品中。[0025]具體地，如圖1所示，箱體100包括安裝壁120和多個(gè)側(cè)壁130。多個(gè)側(cè)壁130設(shè)置在安裝壁120的邊緣上并與安裝壁120共同圍成箱體100。箱體100的具體形狀可根據(jù)具體的應(yīng)用情況進(jìn)行調(diào)整；例如，當(dāng)半導(dǎo)體制冷裝置用于冰箱時(shí)，箱體100可以為冰箱的箱體。此外，安裝壁120上設(shè)有一個(gè)安裝孔122 ;安裝孔122貫穿安裝壁120而與箱體100內(nèi)部空間140連通，用以安裝導(dǎo)體制冷模組200。[0026]如圖2和圖3所示，半導(dǎo)體制冷模組200包括帕爾帖元件或半導(dǎo)體制冷晶片210、第一散熱器220、第一風(fēng)扇230、第一罩蓋240、第二散熱器250、第二風(fēng)扇260(如圖3所不)、第二罩蓋270和隔熱層280。[0027]其中，半導(dǎo)體制冷晶片210可根據(jù)“帕爾帖效應(yīng)”制冷，具有一個(gè)熱面和一個(gè)相反的冷面。[0028]第一散熱器220包括第一基座221和第一散熱片223。第一基座221與半導(dǎo)體制冷晶片210的冷面接觸，從而被半導(dǎo)體制冷晶片210冷卻。多個(gè)第一散熱片223大致垂直地設(shè)置在第一基座221上，用以冷卻周?chē)慕橘|(zhì)如空氣等。第一風(fēng)扇230安裝在第一散熱片223上，用以加速第一散熱片223周?chē)慕橘|(zhì)如空氣等與第一散熱片223之間的熱交換效果。[0029]此外，如圖3所示，第一散熱器220還包括第一配合結(jié)構(gòu)225。在圖3所示的實(shí)施例中，第一配合結(jié)構(gòu)225可以為形成在第一散熱片223上的插槽或孔。在其他實(shí)施中，第一配合結(jié)構(gòu)225也可以為形成在第一基座221上的插槽或孔。在其他實(shí)施例中，第一配合結(jié)構(gòu)225還可以為形成在第一基座221或第一散熱片223上的凸起結(jié)構(gòu)。第一配合結(jié)構(gòu)225主要用于安裝第一罩蓋240。[0030]如圖2和圖3所示，第一罩蓋240可為塑膠件，可用于將半導(dǎo)體制冷模組200安裝在箱體100上，還可用于保護(hù)第一風(fēng)扇230。第一罩蓋240包括本體241、側(cè)壁242、限位部243、加強(qiáng)結(jié)構(gòu)244和第二配合結(jié)構(gòu)245。本體241與第一散熱片223間隔設(shè)置,且第一風(fēng)扇230設(shè)置在本體241與第一散熱片223之間。本體241上設(shè)有與第一風(fēng)扇230相對(duì)的通風(fēng)孔 2411。[0031]兩個(gè)側(cè)壁242大致垂直地設(shè)置在本體241的兩端。在其他實(shí)施例中，多個(gè)側(cè)壁242可以沿著本體241的周緣設(shè)置且將第一散熱片223圍在其中。限位部243形成在每一側(cè)壁242的自由端。在圖3所示的實(shí)施例中，限位部243為大致垂直地設(shè)置在每一側(cè)壁242自由端上并朝向第一散熱器220外部延伸的折邊。在其他實(shí)施例中，可以將每一側(cè)壁的自由端的厚度增厚，限位部可以為每一側(cè)壁的加厚的自由端的端面。限位部243可抵頂箱體100的安裝壁120的內(nèi)表面，從而限定半導(dǎo)體制冷模組200與箱體100的相對(duì)位置。[0032]加強(qiáng)結(jié)構(gòu)244可以為設(shè)置在限位部243與限位部243所在側(cè)壁242之間的加強(qiáng)筋。[0033]第二配合結(jié)構(gòu)245可以與第一配合結(jié)構(gòu)225相互卡扣從而將第一罩蓋240安裝在第一散熱器230上，并進(jìn)而將半導(dǎo)體制冷模組200與箱體100組裝在一起(下文中將進(jìn)一步說(shuō)明)。在圖3所示的實(shí)施例中，第二配合結(jié)構(gòu)245可以為形成在側(cè)壁242上的凸起結(jié)構(gòu)。在其他實(shí)施例中，第二配合結(jié)構(gòu)245也可以為形成在側(cè)壁242上的插槽或孔。[0034]第二散熱器250包括第二基座251和第二散熱片253。第二基座251與半導(dǎo)體制冷晶片210的熱面接觸，從而吸收半導(dǎo)體制冷晶片210產(chǎn)生的熱量。多個(gè)第二散熱片253大致垂直地設(shè)置在第二基座251上，用以散發(fā)半導(dǎo)體制冷晶片210產(chǎn)生的熱量。第二風(fēng)扇260安裝在第二散熱片253上，用以加速第二散熱片253周?chē)慕橘|(zhì)如空氣等與第二散熱片253之間的熱交換效果。[0035]第二罩蓋270可用于保護(hù)第二散熱器250,并可以米用與第一罩蓋240相同或相似的方式安裝在第二散熱片253上。[0036]此外，為了充分利用半導(dǎo)體制冷晶片210冷卻第一散熱器220,可在第一散熱器220與半導(dǎo)體制冷晶片210連接處的周?chē)O(shè)置一層隔熱層280，例如可以為PU保溫隔熱層。[0037]上述為本實(shí)用新型一實(shí)施例中半導(dǎo)體制冷裝置的箱體100和半導(dǎo)體制冷模組200的具體結(jié)構(gòu)，下面簡(jiǎn)述箱體100和半導(dǎo)體制冷模組200的組裝方法。[0038]先將半導(dǎo)體制冷模組200中的上述元件(除了第一罩蓋240之外)組裝在一起，讓后將組裝在一起的半導(dǎo)體制冷模組200 (除了第一罩蓋240之外)中的第一散熱器220及第一散熱風(fēng)扇230通過(guò)箱體100上的安裝孔122插入到箱體100的內(nèi)部空間140中；之后，令第一罩蓋240上的第二配合結(jié)構(gòu)245與第一散熱器220上的第一配合結(jié)構(gòu)225相互卡扣，使第一罩蓋240安裝在第一散熱器230上，從而將半導(dǎo)體制冷模組200與箱體100組裝在一起。此時(shí)，限位部243可抵頂在箱體100的安裝壁120的內(nèi)表面，從而限定半導(dǎo)體制冷模組200與箱體100的相對(duì)位置，防止半導(dǎo)體制冷模組200相對(duì)于箱體100運(yùn)動(dòng)。[0039]綜上所述，本實(shí)用新型中的半導(dǎo)體制冷裝置如冰箱通過(guò)第二配合結(jié)構(gòu)245與第一配合結(jié)構(gòu)225相互卡扣方式可方便、快捷地將半導(dǎo)體制冷模組200與箱體100組裝在一起，減少了螺絲的使用，有助于提高生產(chǎn)效率，同時(shí)也方便維修。[0040]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體制冷裝置，包括箱體和半導(dǎo)體制冷模組，所述半導(dǎo)體制冷模組包括半導(dǎo)體制冷晶片及第一散熱器，所述第一散熱器安裝在所述半導(dǎo)體制冷晶片上，其特征在于，所述第一散熱器插設(shè)在所述箱體中，其包括第一配合結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體制冷模組還包括第一罩蓋，所述第一罩蓋位于所述箱體中，其包括第二配合結(jié)構(gòu)，所述第二配合結(jié)構(gòu)與所述第一配合結(jié)構(gòu)卡扣，將所述第一罩蓋安裝在所述第一散熱器上，并將所述半導(dǎo)體制冷模組安裝在所述箱體上。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷晶片具有熱面和冷面；所述第一散熱器包括第一基座和第一散熱片；所述第一基座與所述半導(dǎo)體制冷晶片的所述冷面接觸；所述第一散熱片設(shè)置在所述第一基座上；所述第一配合結(jié)構(gòu)為形成在所述第一散熱片或所述第一基座上的插槽、孔或凸起結(jié)構(gòu)；所述第二配合結(jié)構(gòu)為能夠與所述第一配合結(jié)構(gòu)卡扣的凸起結(jié)構(gòu)、插槽或孔。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于，所述第一罩蓋還包括本體和側(cè)壁；所述側(cè)壁設(shè)置在所述本體的兩端；所述第二配合結(jié)構(gòu)形成在所述側(cè)壁上。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于，所述第一罩蓋還包限位部；所述限位部形成在所述的每一側(cè)壁的自由端，并抵頂所述箱體的內(nèi)表面。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于，所述限位部為垂直地設(shè)置在所述的每一側(cè)壁自由端上并朝向所述第一散熱器外部延伸的折邊，或?yàn)樗龅拿恳粋?cè)壁的自由端的端面。
6.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于，所述第一罩蓋還包括設(shè)在所述限位部與所述側(cè)壁之間的加強(qiáng)筋。
7.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于，所述本體與所述第一散熱片隔設(shè)置；所述半導(dǎo)體制冷裝置還包括設(shè)置在所述第一散熱片與所述本體之間的第一散熱風(fēng)扇；所述本體上設(shè)有與所述第一風(fēng)扇相對(duì)的通風(fēng)孔。
8.如權(quán)利要求2至7中任何一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷模組還包括設(shè)置在所述第一散熱器與所述半導(dǎo)體制冷晶片連接處的隔熱層。
9.如權(quán)利要求2至7中任何一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷模組還包括第二散熱器、第二風(fēng)扇和第二罩蓋；所述第二散熱器與所述半導(dǎo)體制冷晶片的所述熱面接觸；所述第二風(fēng)扇安裝在所述第二散熱器與所述第二罩蓋之間。
10.如權(quán)利要求1至7中任何一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于，所述箱體包括安裝孔；所述第一散熱器穿過(guò)所述安裝孔而位于所述箱體中。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體制冷裝置，包括箱體、半導(dǎo)體制冷模組及第一罩蓋，半導(dǎo)體制冷模組包括半導(dǎo)體制冷晶片及第一散熱器，第一散熱器安裝在半導(dǎo)體制冷晶片上，第一散熱器插設(shè)在箱體中，其包括第一配合結(jié)構(gòu)，第一罩蓋位于箱體中，其包括第二配合結(jié)構(gòu)，第二配合結(jié)構(gòu)與第一配合結(jié)構(gòu)卡扣，將第一罩蓋安裝在第一散熱器上，并將半導(dǎo)體制冷模組安裝在箱體上。上述半導(dǎo)體制冷裝置通過(guò)第二配合結(jié)構(gòu)與第一配合結(jié)構(gòu)相互卡扣方式可方便、快捷地將半導(dǎo)體制冷模組與箱體組裝在一起，減少了螺絲的使用，有助于提高生產(chǎn)效率，同時(shí)也方便維修。
文檔編號(hào)F25B21/04GK202973650SQ20122058197
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月7日
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