專利名稱：半導(dǎo)體制冷器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制冷技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種噪音及能耗低的半導(dǎo)體制冷器。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體致冷器(TEC,Thermoelectric Cooler)是利用半導(dǎo)體材料的拍爾帖效應(yīng)制成。所謂珀?duì)柼?yīng)，是指當(dāng)直流電流通過(guò)兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時(shí)，其一端吸熱，另一端放熱的現(xiàn)象。目前，重?fù)诫s的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導(dǎo)體材料。TEC依靠其內(nèi)部的熱電制冷芯片(TEM, Thermoelectric module)來(lái)“搬運(yùn)”熱量， 其冷端與熱端分別產(chǎn)生低溫區(qū)域和高溫區(qū)域。TEM又稱熱電致冷器或熱電致冷模塊，是由許多微小而有效的熱泵組成的半導(dǎo)體器件。通過(guò)施加一個(gè)低壓直流電源，熱量從TEM的一面轉(zhuǎn)移到另一面，從而產(chǎn)生TEM —面變熱另一面變冷的現(xiàn)象。由于該現(xiàn)象完全可逆，所以，當(dāng)直流電源極性改變時(shí)，會(huì)使熱量向相反的方向轉(zhuǎn)移。因此，TEM可被應(yīng)用于既需要致冷又需要致熱的特定場(chǎng)合。為了使TEC持續(xù)正常工作并使其散熱能力盡量大，需要擴(kuò)散TEM的低溫區(qū)域和高溫區(qū)域，使TEM的冷端與熱端之間的溫差盡量小，在應(yīng)用到戶外機(jī)柜上時(shí)的具體做法是使 TEM的冷端溫度與安裝該TEC的戶外機(jī)柜的柜內(nèi)溫度盡量均衡，并且使熱端溫度盡量接近外部環(huán)境溫度。目前，為平衡TEM的冷端與安裝該TEC的戶外機(jī)柜的柜內(nèi)、熱端與外部環(huán)境之間的溫差，通常采用的方法是在冷端與熱端各配置風(fēng)扇，當(dāng)風(fēng)扇配置適當(dāng)時(shí)，可正常發(fā)揮TEM 的功效，但是，其缺點(diǎn)是噪音比較大，并且風(fēng)扇增加了能耗。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種噪音小且能耗低的半導(dǎo)體制冷器。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提出一種半導(dǎo)體制冷器，包括熱電制冷芯片，所述熱電制冷芯片具有熱端及冷端，其特征在于，所述熱電制冷芯片安裝在戶外機(jī)柜的外壁上， 所述熱端或冷端配置有熱管；或者，所述熱端和冷端均配置有熱管。優(yōu)選地，所述熱電制冷芯片的熱端位于所述戶外機(jī)柜的柜外側(cè)，所述熱電制冷芯片的冷端位于所述戶外機(jī)柜的柜內(nèi)側(cè)。優(yōu)選地，該半導(dǎo)體制冷器還包括導(dǎo)熱密封體，所述導(dǎo)熱密封體具有位于所述戶外機(jī)柜的柜內(nèi)的內(nèi)側(cè)部及位于所述戶外機(jī)柜的柜外的外側(cè)部；所述內(nèi)側(cè)部及外側(cè)部夾持所述熱電制冷芯片，所述熱電制冷芯片的熱端的熱管固定在所述導(dǎo)熱密封體的外側(cè)部；所述內(nèi)側(cè)部與外側(cè)部固定連接。優(yōu)選地，所述冷端的熱管固定在所述導(dǎo)熱密封體的內(nèi)側(cè)部。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱密封體為鋁材質(zhì)，所述導(dǎo)熱密封體的外側(cè)部與熱端的熱管一體鑄造成型；所述導(dǎo)熱密封體的內(nèi)側(cè)部與冷端的熱管一體鑄造成型。[0012]優(yōu)選地，該半導(dǎo)體制冷器還包括風(fēng)扇，所述風(fēng)扇固定在所述導(dǎo)熱密封體的內(nèi)側(cè)部或外側(cè)部。優(yōu)選地，所述熱電制冷芯片外封裝有陶瓷層，所述陶瓷層與所述導(dǎo)熱密封體通過(guò)導(dǎo)熱娃膠粘接。優(yōu)選地，該半導(dǎo)體制冷器還包括隔熱橡膠體，所述隔熱橡膠體設(shè)置在所述導(dǎo)熱密封體的內(nèi)側(cè)部與外側(cè)部之間除熱電制冷芯片之外的間隙內(nèi)。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱密封體的內(nèi)側(cè)部與外側(cè)部通過(guò)螺釘固定連接，所述隔熱橡膠體被所述導(dǎo)熱密封體夾緊固定。優(yōu)選地，所述熱管為若干根，在所述密封導(dǎo)熱體的內(nèi)側(cè)部或外側(cè)部并排設(shè)置，每根熱管對(duì)應(yīng)一個(gè)所述熱電制冷芯片。本實(shí)用新型提出的一種半導(dǎo)體制冷器，通過(guò)在熱電制冷芯片的熱端或冷端配置熱管，或者同時(shí)在熱電制冷芯片的熱端及冷端配置熱管，利用熱管的良好傳熱能力分別擴(kuò)散 TEC熱端的高溫區(qū)域和冷端的低溫區(qū)域，由于熱管自身不耗能，且無(wú)噪音，使得半導(dǎo)體制冷器噪音小，且能耗低。

圖I是本實(shí)用新型半導(dǎo)體制冷器第一實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及在戶外機(jī)柜上的安裝示意圖；圖2是本實(shí)用新型半導(dǎo)體制冷器第二實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及在戶外機(jī)柜上的安裝示意圖；圖3是本實(shí)用新型半導(dǎo)體制冷器第三實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及在戶外機(jī)柜上的安裝示意圖。為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型實(shí)施例解決方案主要是在熱電制冷芯片的熱端或冷端配置熱管，或者同時(shí)在熱電制冷芯片的熱端及冷端配置熱管，利用熱管的良好傳熱能力分別擴(kuò)散TEC熱端的高溫區(qū)域和冷端的低溫區(qū)域，以降低半導(dǎo)體制冷器的噪音及能耗。請(qǐng)參照?qǐng)DI所示，圖I是本實(shí)用新型半導(dǎo)體制冷器一實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及在戶外機(jī)柜上的安裝示意圖。本實(shí)用新型提出的一種半導(dǎo)體制冷器2，該半導(dǎo)體制冷器2安裝在戶外機(jī)柜上，其包括熱電制冷芯片21和導(dǎo)熱密封體22，熱電制冷芯片21安裝在戶外機(jī)柜的外壁I上，根據(jù)實(shí)際需要可以設(shè)置多個(gè)熱電制冷芯片21，每個(gè)熱電制冷芯片21具有熱端 211及冷端212，即每個(gè)熱電制冷芯片21的兩側(cè)面中，其中一側(cè)面為熱端211，另一面為冷端 212，多個(gè)熱電制冷芯片21的熱端211構(gòu)成本實(shí)施例半導(dǎo)體制冷器2的熱端，多個(gè)熱電制冷芯片212的冷端212構(gòu)成本實(shí)施例半導(dǎo)體制冷器2的冷端。其中，熱電制冷芯片21的熱端211位于戶外機(jī)柜的柜外側(cè)，熱電制冷芯片21的冷端212位于戶外機(jī)柜的柜內(nèi)側(cè)。熱電制冷芯片21通過(guò)導(dǎo)熱密封體22擱置在戶外機(jī)柜的外壁I上，本實(shí)施例在熱電制冷芯片21的熱端211和冷端212分別配置有熱管23、24。熱電制冷芯片21的熱端211和冷端212所配置的熱管23、24分別設(shè)置在導(dǎo)熱密封體22的內(nèi)外兩側(cè)。具體地，上述導(dǎo)熱密封體22為片狀，具有位于戶外機(jī)柜的柜內(nèi)的內(nèi)側(cè)部222，以及位于該戶外機(jī)柜的柜外的外側(cè)部221 ;上述內(nèi)側(cè)部222及外側(cè)部221分別從戶外機(jī)柜的外壁I的內(nèi)外兩側(cè)將熱電制冷芯片21夾持住，同時(shí)，熱電制冷芯片21的熱端211的熱管23 固定在導(dǎo)熱密封體22的外側(cè)部221，熱電制冷芯片21的冷端212的熱管24固定在導(dǎo)熱密封體22的內(nèi)側(cè)部222，內(nèi)側(cè)部222與外側(cè)部221固定連接，比如，可以通過(guò)螺釘?shù)冗B接件將上述內(nèi)側(cè)部222及外側(cè)部221固定連接。對(duì)應(yīng)多個(gè)熱電制冷芯片21，在導(dǎo)熱密封體22的內(nèi)外兩側(cè)部222、221上的熱管24、 23為多根，在密封導(dǎo)熱體22的內(nèi)側(cè)部222及外側(cè)部221并排設(shè)置，具體地，在熱電制冷芯片 21的冷端212，每根熱管24對(duì)應(yīng)一個(gè)熱電制冷芯片21 ;在熱電制冷芯片21的熱端211，每根熱管23對(duì)應(yīng)一個(gè)熱電制冷芯片21。本實(shí)施例中導(dǎo)熱密封體22為鋁材質(zhì)，在密封良好時(shí)，可以使戶外機(jī)柜的防護(hù)等級(jí)能做得很高。該導(dǎo)熱密封體22的外側(cè)部221與熱電制冷芯片21的熱端211的熱管23可以一體鑄造成型，導(dǎo)熱密封體22的內(nèi)側(cè)部222與熱電制冷芯片21的冷端212的熱管24可以一體鑄造成型。在其他實(shí)施方式中，導(dǎo)熱密封體22與上述熱管23、24的連接方式也可以不采用一體鑄造成型，比如可以通過(guò)螺釘、鉚釘?shù)冗B接件將熱管23、24固定安裝在導(dǎo)熱密封體22上。本實(shí)施例采用熱管23、24代替現(xiàn)有的在半導(dǎo)體制冷器2兩端配置風(fēng)扇的方式，利用熱管23、24的良好傳熱能力分別擴(kuò)散半導(dǎo)體制冷器2熱端的高溫區(qū)域和冷端的低溫區(qū)域。由于熱管23、24自身不耗能，也基本沒(méi)有噪音，而且熱電制冷芯片21也基本沒(méi)有噪音， 從而使得半導(dǎo)體制冷器2的噪音低，能耗小。此外，為了保護(hù)熱電制冷芯片21不受損傷，通常采用陶瓷封裝熱電制冷芯片21， 即在熱電制冷芯片21外封裝有陶瓷層(圖中未示出)，該陶瓷層與導(dǎo)熱密封體22可以通過(guò)導(dǎo)熱硅膠粘接。在導(dǎo)熱密封體22夾持熱電制冷芯片21后，導(dǎo)熱密封體22的內(nèi)側(cè)部222與外側(cè)部 221之間除熱電制冷芯片21之外的間隙采用隔熱橡膠體(圖中未示出)進(jìn)行隔熱及密封， 該隔熱橡膠體與導(dǎo)熱密封體22可以通過(guò)螺釘?shù)冗B接件固定連接，還可以通過(guò)粘膠劑粘接， 或其它方式固定連接。本實(shí)施例通過(guò)同時(shí)在熱電制冷芯片21的熱端211及冷端212配置熱管23、24，利用熱管23、24的良好傳熱能力分別擴(kuò)散半導(dǎo)體制冷器熱端的高溫區(qū)域和冷端的低溫區(qū)域， 由于熱管23、24自身不耗能，且無(wú)噪音，使得半導(dǎo)體制冷器噪音低，且能耗小。如圖2所示，圖2是本實(shí)用新型半導(dǎo)體制冷器第二實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及在戶外機(jī)柜上的安裝示意圖。本實(shí)施例與上述第一實(shí)施例相似，其區(qū)別之處在于本實(shí)施例只在熱電制冷芯片21的熱端211配置熱管23，而在熱電制冷芯片21的冷端212依然采用現(xiàn)有的配置風(fēng)扇的方式，并將風(fēng)扇固定在導(dǎo)熱密封體22的內(nèi)側(cè)部222。[0036]具體地，如圖2所示，熱電制冷芯片21的熱端211位于戶外機(jī)柜的柜外側(cè)，熱電制冷芯片21的冷端212位于戶外機(jī)柜的柜內(nèi)側(cè)。熱電制冷芯片21通過(guò)導(dǎo)熱密封體22擱置在戶外機(jī)柜的外壁I上，在熱電制冷芯片21的熱端211配置有熱管23，在熱電制冷芯片21的冷端212配置風(fēng)扇。上述導(dǎo)熱密封體22為片狀，具有位于戶外機(jī)柜的柜內(nèi)的內(nèi)側(cè)部222，以及位于該戶外機(jī)柜的柜外的外側(cè)部221 ;上述內(nèi)側(cè)部222及外側(cè)部221分別從戶外機(jī)柜的外壁I的內(nèi)外兩側(cè)將熱電制冷芯片21夾持住，同時(shí)，熱電制冷芯片21的熱端211的熱管23固定在導(dǎo)熱密封體22的外側(cè)部221，熱電制冷芯片21的冷端212的風(fēng)扇固定在導(dǎo)熱密封體22的內(nèi)側(cè)部222，內(nèi)側(cè)部222與外側(cè)部221固定連接，比如，可以通過(guò)螺釘?shù)冗B接件將上述內(nèi)側(cè)部 222及外側(cè)部221固定連接。對(duì)應(yīng)多個(gè)熱電制冷芯片21，在導(dǎo)熱密封體22的外側(cè)部221上的熱管23為多根，在密封導(dǎo)熱體22的外側(cè)部221并排設(shè)置，每根熱管23對(duì)應(yīng)一個(gè)熱電制冷芯片21。本實(shí)施例中導(dǎo)熱密封體22為鋁材質(zhì)，在密封良好時(shí)，可以使戶外機(jī)柜的防護(hù)等級(jí)能做得很高。該導(dǎo)熱密封體22的外側(cè)部221與熱電制冷芯片21的熱端211的熱管23可以一體鑄造成型。在其他實(shí)施方式中，導(dǎo)熱密封體22與上述熱管23的連接方式也可以不采用一體鑄造成型，比如可以通過(guò)螺釘、鉚釘?shù)冗B接件將熱管23固定安裝在導(dǎo)熱密封體22 上。此外，為了保護(hù)熱電制冷芯片21不受損傷，通常采用陶瓷封裝熱電制冷芯片21， 即在熱電制冷芯片21外封裝有陶瓷層(圖中未示出)，該陶瓷層與導(dǎo)熱密封體22可以通過(guò)導(dǎo)熱硅膠粘接。在導(dǎo)熱密封體22夾持熱電制冷芯片21后，導(dǎo)熱密封體22的內(nèi)側(cè)部222與外側(cè)部 221之間除熱電制冷芯片21之外的間隙采用隔熱橡膠體(圖中未示出)進(jìn)行隔熱及密封， 該隔熱橡膠體與導(dǎo)熱密封體22可以通過(guò)螺釘?shù)冗B接件固定連接，還可以通過(guò)粘膠劑粘接， 或其它方式固定連接。本實(shí)施例通過(guò)在熱電制冷芯片21的熱端211配置熱管23，在熱電制冷芯片21的冷端212配置風(fēng)扇,利用熱管23的良好傳熱能力并結(jié)合熱電制冷芯片21冷端212的風(fēng)扇， 分別擴(kuò)散半導(dǎo)體制冷器熱端的高溫區(qū)域和冷端的低溫區(qū)域，由于熱管23自身不耗能，且無(wú)噪音，使得半導(dǎo)體制冷器噪音低，且能耗小。相比第一實(shí)施例，本實(shí)施例此種實(shí)施方式，同樣也可以減小半導(dǎo)體制冷器2的能耗，并降低半導(dǎo)體制冷器2的噪音，只是這種方式產(chǎn)生的效果不如圖I所示的半導(dǎo)體制冷器 2兩端都用熱管23、24代替風(fēng)扇的方式效果好。如圖3所示，圖3是本實(shí)用新型半導(dǎo)體制冷器第三實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及在戶外機(jī)柜上的安裝示意圖。本實(shí)施例與上述第一實(shí)施例相似，其區(qū)別之處在于本實(shí)施例只在熱電制冷芯片21的冷端212配置熱管24，而在熱電制冷芯片21的熱端211依然采用現(xiàn)有的配置風(fēng)扇的方式，并將風(fēng)扇固定在導(dǎo)熱密封體22的外側(cè)部221。具體地，如圖3所示，熱電制冷芯片21的熱端211位于戶外機(jī)柜的柜外側(cè)，熱電制冷芯片21的冷端212位于戶外機(jī)柜的柜內(nèi)側(cè)。熱電制冷芯片21通過(guò)導(dǎo)熱密封體22擱置在戶外機(jī)柜的外壁I上，在熱電制冷芯片21的熱端211配置風(fēng)扇，在熱電制冷芯片21的冷端212配置有熱管24。[0048]上述導(dǎo)熱密封體22為片狀，具有位于戶外機(jī)柜的柜內(nèi)的內(nèi)側(cè)部222，以及位于該戶外機(jī)柜的柜外的外側(cè)部221 ;上述內(nèi)側(cè)部222及外側(cè)部221分別從戶外機(jī)柜的外壁I的內(nèi)外兩側(cè)將熱電制冷芯片21夾持住，同時(shí)，熱電制冷芯片21的冷端212的熱管24固定在導(dǎo)熱密封體22的內(nèi)側(cè)部222，熱電制冷芯片21的熱端211的風(fēng)扇固定在導(dǎo)熱密封體22的外側(cè)部221，內(nèi)側(cè)部222與外側(cè)部221固定連接，比如，可以通過(guò)螺釘?shù)冗B接件將上述內(nèi)側(cè)部 222及外側(cè)部221固定連接。對(duì)應(yīng)多個(gè)熱電制冷芯片21，設(shè)置在導(dǎo)熱密封體22的內(nèi)側(cè)部222上的熱管24為多根，在密封導(dǎo)熱體22的內(nèi)側(cè)部222并排設(shè)置，每根熱管24對(duì)應(yīng)一個(gè)熱電制冷芯片21。本實(shí)施例中導(dǎo)熱密封體22為鋁材質(zhì)，在密封良好時(shí)，可以使戶外機(jī)柜的防護(hù)等級(jí)能做得很高。該導(dǎo)熱密封體22的內(nèi)側(cè)部222與熱電制冷芯片21的冷端212的熱管24可以一體鑄造成型。在其他實(shí)施方式中，導(dǎo)熱密封體22與上述熱管24的連接方式也可以不采用一體鑄造成型，比如可以通過(guò)螺釘、鉚釘?shù)冗B接件將熱管24固定安裝在導(dǎo)熱密封體22 上。此外，為了保護(hù)熱電制冷芯片21不受損傷，通常采用陶瓷封裝熱電制冷芯片21， 即在熱電制冷芯片21外封裝有陶瓷層(圖中未示出)，該陶瓷層與導(dǎo)熱密封體22可以通過(guò)導(dǎo)熱硅膠粘接。在導(dǎo)熱密封體22夾持熱電制冷芯片21后，導(dǎo)熱密封體22的內(nèi)側(cè)部222與外側(cè)部 221之間除熱電制冷芯片21之外的間隙采用隔熱橡膠體(圖中未示出)進(jìn)行隔熱及密封， 該隔熱橡膠體與導(dǎo)熱密封體22可以通過(guò)螺釘?shù)冗B接件固定連接，還可以通過(guò)粘膠劑粘接， 或其它方式固定連接。本實(shí)施例通過(guò)在熱電制冷芯片21的熱端211配置風(fēng)扇，在熱電制冷芯片21的冷端212配置熱管24，利用熱管24的良好傳熱能力并結(jié)合熱電制冷芯片21熱端211的風(fēng)扇， 分別擴(kuò)散半導(dǎo)體制冷器熱端的高溫區(qū)域和冷端的低溫區(qū)域，由于熱管24自身不耗能，且無(wú)噪音，使得半導(dǎo)體制冷器噪音低，且能耗小。相比第一實(shí)施例，本實(shí)施例此種實(shí)施方式，同樣也可以減小半導(dǎo)體制冷器2的能耗，并降低半導(dǎo)體制冷器2的噪音，只是這種方式產(chǎn)生的效果不如圖I所示的半導(dǎo)體制冷器 2兩端都用熱管23、24代替風(fēng)扇的方式效果好。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍， 凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體制冷器，包括熱電制冷芯片，所述熱電制冷芯片具有熱端及冷端，其特征在于，所述熱電制冷芯片安裝在戶外機(jī)柜的外壁上，所述熱端或冷端配置有熱管；或者，所述熱端和冷端均配置有熱管。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體制冷器，其特征在于，所述熱電制冷芯片的熱端位于所述戶外機(jī)柜的柜外側(cè)，所述熱電制冷芯片的冷端位于所述戶外機(jī)柜的柜內(nèi)側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體制冷器，其特征在于，還包括導(dǎo)熱密封體，所述導(dǎo)熱密封體具有位于所述戶外機(jī)柜的柜內(nèi)的內(nèi)側(cè)部及位于所述戶外機(jī)柜的柜外的外側(cè)部；所述內(nèi)側(cè)部及外側(cè)部夾持所述熱電制冷芯片，所述熱電制冷芯片的熱端的熱管固定在所述導(dǎo)熱密封體的外側(cè)部；所述內(nèi)側(cè)部與外側(cè)部固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體制冷器，其特征在于，所述冷端的熱管固定在所述導(dǎo)熱密封體的內(nèi)側(cè)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體制冷器，其特征在于，所述導(dǎo)熱密封體為鋁材質(zhì)，所述導(dǎo)熱密封體的外側(cè)部與熱端的熱管一體鑄造成型；所述導(dǎo)熱密封體的內(nèi)側(cè)部與冷端的熱管一體鑄造成型。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體制冷器，其特征在于，還包括風(fēng)扇，所述風(fēng)扇固定在所述導(dǎo)熱密封體的內(nèi)側(cè)部或外側(cè)部。
7.根據(jù)權(quán)利要求3-6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制冷器，其特征在于，所述熱電制冷芯片外封裝有陶瓷層，所述陶瓷層與所述導(dǎo)熱密封體通過(guò)導(dǎo)熱硅膠粘接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體制冷器，其特征在于，還包括隔熱橡膠體，所述隔熱橡膠體設(shè)置在所述導(dǎo)熱密封體的內(nèi)側(cè)部與外側(cè)部之間除熱電制冷芯片之外的間隙內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體制冷器，其特征在于，所述導(dǎo)熱密封體的內(nèi)側(cè)部與外側(cè)部通過(guò)螺釘固定連接，所述隔熱橡膠體被所述導(dǎo)熱密封體夾緊固定。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體制冷器，其特征在于，所述熱管為若干根，在所述密封導(dǎo)熱體的內(nèi)側(cè)部或外側(cè)部并排設(shè)置，每根熱管對(duì)應(yīng)一個(gè)所述熱電制冷芯片。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種半導(dǎo)體制冷器，該半導(dǎo)體制冷器安裝在戶外機(jī)柜上，其包括熱電制冷芯片，該熱電制冷芯片安裝在戶外機(jī)柜的外壁上，熱電制冷芯片具有熱端及冷端，熱端或冷端配置有熱管；或者，熱端和冷端均配置有熱管。本實(shí)用新型通過(guò)在熱電制冷芯片的熱端或冷端配置熱管，或者同時(shí)在熱電制冷芯片的熱端及冷端配置熱管，利用熱管的良好傳熱能力分別擴(kuò)散TEC熱端的高溫區(qū)域和冷端的低溫區(qū)域，由于熱管自身不耗能，且無(wú)噪音，使得半導(dǎo)體制冷器噪音低，且能耗小。
文檔編號(hào)F25B21/02GK202350373SQ20112036982
公開日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月29日
發(fā)明者張智, 李志暉, 李曉輝 申請(qǐng)人:艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司