技術(shù)編號：8048797
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及PCB制作領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB背鉆加工方法。 背景技術(shù)在PCB制作過程中，需要對通孔進行沉銅電鍍形成導(dǎo)電層，來實現(xiàn)內(nèi)層電路板間的電連接。背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成信號傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等，給信號帶來“失真”。目前PCB背鉆的一鉆孔徑都在0. 35mm以上， 且背鉆刀徑比一鉆孔徑大0. 25mm以上，否則受背鉆對位能力限制會出現(xiàn)背鉆偏位，或背鉆排屑困難導(dǎo)致背鉆堵孔不良問題，導(dǎo)致孔間距(pitch)lmm以下的密集孔背鉆困難，無法進一步提高背鉆板的精細設(shè)計。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。