一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于通信及電力行業(yè)的機(jī)柜溫控設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)及其制備方法，主要用于通信戶外電池柜及通信機(jī)房?jī)?nèi)電池倉(cāng)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體空調(diào)體積小、重量輕，其制冷是通過半導(dǎo)體芯片來實(shí)現(xiàn)的，無制冷機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件，無冷媒，無泄漏，環(huán)保且可靠性高，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信及電力行業(yè)的戶外機(jī)柜上。半導(dǎo)體空調(diào)結(jié)構(gòu)主要包括有:內(nèi)風(fēng)扇、外風(fēng)扇、內(nèi)散熱片、外散熱片、半導(dǎo)體制冷芯片以及鈑金外殼和控制板等，參見圖1-2。目前，現(xiàn)有在通信及電力行業(yè)所使用的半導(dǎo)體制冷空調(diào)，其內(nèi)散熱片和外散熱片均為普通鋁擠型散熱片，參見圖3-4，這種普通鋁擠型散熱片的傳熱效率很低(約為202W/m*°C)，因此制約了半導(dǎo)體空調(diào)的整體制冷量，即需要較多數(shù)量的半導(dǎo)體制冷芯片來保證制冷量，抬升了半導(dǎo)體空調(diào)的成本，不利于推向市場(chǎng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)及其制備方法，通過將空調(diào)內(nèi)外散熱片與熱管技術(shù)結(jié)合來，利用真空熱管的超高熱傳導(dǎo)率，提高散熱片的傳熱效率，可提高半導(dǎo)體空調(diào)的制冷量，或降低空調(diào)中半導(dǎo)體制冷芯片的使用數(shù)量，降低制造成本。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的第一種技術(shù)方案是:一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)，包括內(nèi)散熱片和外散熱片，該內(nèi)散熱片和外散熱片上均附著有半導(dǎo)體制冷芯片，所述內(nèi)散熱片或外散熱片均包括片狀底座，該底座的一側(cè)面上垂直伸出若干用于散熱的翅片，底座的另一側(cè)面上從一邊向另一邊開設(shè)有真空熱管安裝槽，該真空熱管安裝槽中過盈配合嵌入有真空熱管，在所述真空熱管安裝槽的槽壁和真空熱管的外緣之間還設(shè)置有導(dǎo)熱膏；所述半導(dǎo)體制冷芯片位于底座上具有真空熱管安裝槽的一側(cè)面，且所述半導(dǎo)體制冷芯片在底座上的投影與真空熱管安裝槽中的真空熱管相交。
[0005]進(jìn)一步的，所述真空熱管安裝槽的槽截面為D形。
[0006]進(jìn)一步的，所述每一底座上中線兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有兩組真空熱管安裝槽，每組真空熱管安裝槽包括緊鄰的兩條真空熱管安裝槽，每條真空熱管安裝槽中安裝有一根真空熱管，且每組真空熱管安裝槽中的真空熱管上均勻布置有兩個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片。
[0007]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱膏為導(dǎo)熱硅膠。
[0008]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的第二種技術(shù)方案是:一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)的制備方法，所述半導(dǎo)體空調(diào)包括內(nèi)散熱片和外散熱片，該內(nèi)散熱片和外散熱片上均附著有半導(dǎo)體制冷芯片，首先，在內(nèi)散熱片和外散熱片的底座一側(cè)面上從一邊向另一邊機(jī)加工開設(shè)真空熱管安裝槽；
下一步，在該真空熱管安裝槽中放入導(dǎo)熱膏；
最后，使用壓力機(jī)將真空熱管嵌入真空熱管安裝槽中，且使真空熱管的外緣接觸導(dǎo)熱膏。
[0009]進(jìn)一步的，所述真空熱管安裝槽的槽截面為D形。
[0010]進(jìn)一步的，所述每一底座上中線兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有兩組真空熱管安裝槽，每組真空熱管安裝槽包括緊鄰的兩條真空熱管安裝槽，每條真空熱管安裝槽中安裝有一根真空熱管，且每組真空熱管安裝槽中的真空熱管上均勻布置有兩個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片。
[0011]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱膏為導(dǎo)熱硅膠。
[0012]本發(fā)明的工作原理是:半導(dǎo)體空調(diào)的內(nèi)散熱片或外散熱片片狀底座的一側(cè)面上垂直伸出的翅片，用以快速散熱，通過機(jī)加工，在鋁擠型散熱片底座上預(yù)先加工出微型真空熱管安裝槽，然后將高導(dǎo)熱性硅膠與微型真空熱管放入安裝槽內(nèi)，通過壓力機(jī)將熱管嵌入安裝槽內(nèi)。
[0013]半導(dǎo)體制冷芯片在制冷時(shí)產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱片的底座傳至翅片，進(jìn)行傳熱擴(kuò)散，因?yàn)榕c真空熱管相交，即將內(nèi)外散熱片與熱管技術(shù)結(jié)合來，利用真空熱管的超高熱傳導(dǎo)率(約為105W/m*°C)，可提高內(nèi)外散熱片的傳熱效率，提高半導(dǎo)體空調(diào)制冷量，或降低半導(dǎo)體制冷芯片的使用數(shù)量。經(jīng)測(cè)算，經(jīng)過真空熱管的提升，半導(dǎo)體空調(diào)制冷量可提高約20%，或在同等制冷量的情況，可減少同型號(hào)半導(dǎo)體制冷芯片的使用數(shù)量。
[0014]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:本發(fā)明經(jīng)過簡(jiǎn)單的改造，即可有效提升半導(dǎo)體空調(diào)制冷量，或在同等制冷量的情況，可減少同型號(hào)半導(dǎo)體制冷芯片的使用數(shù)量，改造成本低，效果好，實(shí)用性廣。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
圖1為半導(dǎo)體空調(diào)的結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖2為圖1的側(cè)視圖。
[0017]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中的內(nèi)散熱片或外散熱片的主視圖。
[0018]圖4為圖3的A-A剖視圖。
[0019]圖5為本發(fā)明一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)實(shí)施例一中內(nèi)散熱片或外散熱片的主視圖。
[0020]圖6為圖5的B-B剖視圖。
[0021]圖7為圖6中的I處詳圖。
[0022]其中:1-半導(dǎo)體制冷芯片；2-底座；3-翅片；4_真空熱管安裝槽；5_真空熱管；
6-導(dǎo)熱膏；7_內(nèi)散熱片；8_外散熱片。
【具體實(shí)施方式】
[0023]實(shí)施例一:一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)，半導(dǎo)體空調(diào)的結(jié)構(gòu)參見圖1-2，包括空調(diào)鈑金外殼，設(shè)在外殼內(nèi)的內(nèi)風(fēng)機(jī)、內(nèi)散熱片7、外風(fēng)機(jī)和外散熱片8等。參見圖5-7，本實(shí)施例中的內(nèi)散熱片7和外散熱片8上均附著有半導(dǎo)體制冷芯片1，所述內(nèi)散熱片7或外散熱片8均包括片狀底座2，該底座2的一側(cè)面上垂直伸出若干用于散熱的翅片3，底座2的另一側(cè)面上從一邊向另一邊開設(shè)有真空熱管安裝槽4，該真空熱管安裝槽4中過盈配合嵌入真空熱管5，在所述真空熱管安裝槽4的槽壁和真空熱管5的外緣之間還設(shè)置有導(dǎo)熱膏6;所述半導(dǎo)體制冷芯片I位于底座2上具有真空熱管安裝槽4的一側(cè)面，且所述半導(dǎo)體制冷芯片I在底座2上的投影與真空熱管安裝槽4中的真空熱管5相交。
[0024]真空熱管安裝槽4的槽截面為D形，利于機(jī)加工，且方便嵌入真空熱管。
[0025]每一底座2上中線兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有兩組真空熱管安裝槽4，每組真空熱管安裝槽4包括緊鄰的兩條真空熱管安裝槽，每條真空熱管安裝槽中安裝有一根真空熱管5，且每組真空熱管安裝槽4中的真空熱管5上均勻布置有兩個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片I。為提升傳熱效率，還可以設(shè)置更多個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片I。
[0026]導(dǎo)熱膏6具體為導(dǎo)熱硅膠，為常用的導(dǎo)熱材料。
[0027]實(shí)施例二:一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)的制備方法，所述半導(dǎo)體空調(diào)包括內(nèi)散熱片7和外散熱片8，該內(nèi)散熱片7和外散熱片8上均附著有半導(dǎo)體制冷芯片1，
首先，在內(nèi)散熱片7和外散熱片8的底座2—側(cè)面上從一邊向另一邊機(jī)加工開設(shè)真空熱管安裝槽4;
下一步，在該真空熱管安裝槽4中放入導(dǎo)熱膏6;
最后，使用壓力機(jī)將真空熱管5嵌入真空熱管安裝槽4中，且使真空熱管5的外緣接觸導(dǎo)熱膏6。
[0028]所述真空熱管安裝槽4的槽截面為D形。
[0029]所述每一底座2上中線兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有兩組真空熱管安裝槽4，每組真空熱管安裝槽4包括緊鄰的兩條真空熱管安裝槽，每條真空熱管安裝槽中安裝有一根真空熱管5，且每組真空熱管安裝槽4中的真空熱管5上均勻布置有兩個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片I。
[0030]所述導(dǎo)熱膏6為導(dǎo)熱硅膠。
[0031]實(shí)施例一和實(shí)施例二對(duì)現(xiàn)有半導(dǎo)體空調(diào)進(jìn)行簡(jiǎn)單的改造，即可有效提升半導(dǎo)體空調(diào)制冷量，或在同等制冷量的情況，可減少同型號(hào)半導(dǎo)體制冷芯片的使用數(shù)量，改造成本低，效果好，實(shí)用性廣。
[0032]上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明主要技術(shù)方案的精神實(shí)質(zhì)所做的修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)，包括內(nèi)散熱片(7)和外散熱片(8)，該內(nèi)散熱片(7)和外散熱片(8)上均附著有半導(dǎo)體制冷芯片(1)，其特征在于:所述內(nèi)散熱片(7)或外散熱片(8)均包括片狀底座(2)，該底座(2)的一側(cè)面上垂直伸出若干用于散熱的翅片(3)，底座(2)的另一側(cè)面上從一邊向另一邊開設(shè)有真空熱管安裝槽(4)，該真空熱管安裝槽(4)中過盈配合嵌入真空熱管(5)，在所述真空熱管安裝槽(4)的槽壁和真空熱管(5)的外緣之間還設(shè)置有導(dǎo)熱膏(6);所述半導(dǎo)體制冷芯片(I)位于底座(2)上具有真空熱管安裝槽(4)的一側(cè)面，且所述半導(dǎo)體制冷芯片(I)在底座(2)上的投影與真空熱管安裝槽(4)中的真空熱管(5)相交。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)，其特征在于:所述真空熱管安裝槽(4)的槽截面為D形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)，其特征在于:所述每一底座(2)上中線兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有兩組真空熱管安裝槽(4)，每組真空熱管安裝槽(4)包括緊鄰的兩條真空熱管安裝槽，每條真空熱管安裝槽中安裝有一根真空熱管(5)，且每組真空熱管安裝槽(4)中的真空熱管(5)上均勻布置有兩個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片(I)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)，其特征在于:所述導(dǎo)熱膏(6)為導(dǎo)熱硅膠。
5.一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)的制備方法，所述半導(dǎo)體空調(diào)包括內(nèi)散熱片(7)和外散熱片(8)，該內(nèi)散熱片(7)和外散熱片(8)上均附著有半導(dǎo)體制冷芯片(1)，其特征在于: 首先，在內(nèi)散熱片(7)和外散熱片(8)的底座(2) —側(cè)面上從一邊向另一邊機(jī)加工開設(shè)真空熱管安裝槽(4); 下一步，在該真空熱管安裝槽(4)中放入導(dǎo)熱膏(6)； 最后，使用壓力機(jī)將真空熱管(5)嵌入真空熱管安裝槽(4)中，且使真空熱管(5)的外緣接觸導(dǎo)熱膏(6)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)的制備方法，其特征在于:所述真空熱管安裝槽(4)的槽截面為D形。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)的制備方法，其特征在于:所述每一底座(2)上中線兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有兩組真空熱管安裝槽(4)，每組真空熱管安裝槽(4)包括緊鄰的兩條真空熱管安裝槽，每條真空熱管安裝槽中安裝有一根真空熱管(5)，且每組真空熱管安裝槽(4)中的真空熱管(5)上均勻布置有兩個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片(I)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)的制備方法，其特征在于:所述導(dǎo)熱膏(6)為導(dǎo)熱硅膠。
【專利摘要】一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)，其特征在于：內(nèi)散熱片或外散熱片均包括片狀底座，底座的一側(cè)面上垂直伸出若干用于散熱的翅片，底座的另一側(cè)面上從一邊向另一邊開設(shè)有真空熱管安裝槽，真空熱管安裝槽中過盈配合嵌入真空熱管；半導(dǎo)體制冷芯片在底座上的投影與真空熱管安裝槽中的真空熱管相交。一種熱管半導(dǎo)體空調(diào)的制備方法，首先，在內(nèi)散熱片和外散熱片的底座一側(cè)面上從一邊向另一邊機(jī)加工開設(shè)真空熱管安裝槽；下一步，在該真空熱管安裝槽中放入導(dǎo)熱膏；最后，使用壓力機(jī)將真空熱管嵌入真空熱管安裝槽中，且使真空熱管的外緣接觸導(dǎo)熱膏。本方案可提高半導(dǎo)體空調(diào)的制冷量，或降低半導(dǎo)體空調(diào)中半導(dǎo)體制冷芯片的使用數(shù)量，降低制造成本。
【IPC分類】F24F5-00, F24F13-30
【公開號(hào)】CN104833024
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510216802
【發(fā)明人】張偉
【申請(qǐng)人】蘇州海特溫控技術(shù)有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年4月30日