本發(fā)明涉及家用電器領(lǐng)域，尤其涉及一種微波爐。

背景技術(shù)：

微波爐在加熱食物時(shí)，食物中的水分會蒸發(fā)到烹飪室的空間內(nèi)，改變烹飪室內(nèi)的水蒸氣濃度。由于整個(gè)加熱過程都在同一功率下完成，則當(dāng)微波爐內(nèi)水蒸氣減少后，微波爐仍使用相同大小的功率加熱，容易導(dǎo)致某些食物內(nèi)部的水分子大量蒸發(fā)流失，導(dǎo)致食物過于干燥、變硬，影響口感。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提供一種微波爐。

本發(fā)明實(shí)施方式的微波爐包括：

用于容納待烹飪食物的烹飪腔，所述烹飪腔的側(cè)壁上設(shè)有腔體出風(fēng)口；

微波發(fā)生裝置，所述微波發(fā)生裝置用于向所述烹飪腔內(nèi)發(fā)射微波；

濕度傳感器，所述濕度傳感器設(shè)置在所述腔體出風(fēng)口處，所述濕度傳感器的電阻隨著附著其上的水蒸氣的變化而變化；及

控制器，所述控制器與所述濕度傳感器及所述微波發(fā)生裝置連接，用于控制所述微波發(fā)生裝置的加熱功率并根據(jù)所述濕度傳感器的電阻變化按照預(yù)定方式調(diào)整所述微波發(fā)生裝置的加熱功率。

在某些實(shí)施方式中，所述濕度傳感器的電阻隨著附著其上的水蒸氣的增加而減小。

在某些實(shí)施方式中，所述濕度傳感器的電阻減小時(shí)，所述控制器控制所述微波發(fā)生裝置的加熱功率降低。

在某些實(shí)施方式中，所述濕度傳感器的電阻隨著附著其上的水蒸氣的減少而增大。

在某些實(shí)施方式中，所述濕度傳感器的電阻增大時(shí)，所述控制器控制所述微波發(fā)生裝置的加熱功率增高。

在某些實(shí)施方式中，所述濕度傳感器包括外殼及罩設(shè)在所述外殼內(nèi)的熱敏電阻，所述外殼開設(shè)有多個(gè)穿孔。

在某些實(shí)施方式中，所述微波爐還包括導(dǎo)風(fēng)罩，所述導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置在所述側(cè)壁上并位于所述腔體出風(fēng)口處，所述濕度傳感器安裝在所述導(dǎo)風(fēng)罩上。

在某些實(shí)施方式中，所述微波爐還包括罩設(shè)在所述側(cè)壁上的外罩，所述導(dǎo)風(fēng)罩安裝在所述外罩和所述側(cè)壁之間。

在某些實(shí)施方式中，所述腔體出風(fēng)口包括呈陣列式排列的多個(gè)通孔。

在某些實(shí)施方式中，所述控制器包括：

存儲模塊，所述存儲模塊用于存儲預(yù)定電阻值范圍；

獲取模塊，所述獲取模塊用于獲取所述濕度傳感器的電阻值；

比較模塊，所述比較模塊用于將所述獲取模塊獲取的電阻值與預(yù)定電阻值范圍進(jìn)行比較；

控制模塊，所述控制模塊用于在所述獲取模塊獲取的電阻值超出所述預(yù)定電阻值范圍時(shí)調(diào)整所述加熱功率。

本發(fā)明實(shí)施方式中的微波爐設(shè)有濕度傳感器，烹飪腔內(nèi)的水蒸氣附著到濕度傳感器上，水蒸氣的蒸發(fā)凝結(jié)會改變濕度傳感器的電阻阻值，控制器根據(jù)濕度傳感器變化的電阻阻值來調(diào)整微波發(fā)生裝置的加熱功率，從而調(diào)整烹飪腔內(nèi)水蒸氣的濃度，避免食物在加熱時(shí)加熱功率過大導(dǎo)致食物水分蒸發(fā)過多，口感變硬；也避免了加熱時(shí)加熱功率過小，導(dǎo)致食物加熱時(shí)間延長從而水分蒸發(fā)過多，口感變硬。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明一實(shí)施方式的微波爐的的立體組裝示意圖。

圖2是本圖1中微波爐的立體分解示意圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施方式的濕度傳感器的立體示意圖。

圖4是本發(fā)明實(shí)施方式的控制器的功能模塊圖。

主要元件符號說明：

微波爐100；

烹飪腔10、頂壁11、底壁12、前壁13、外罩15、側(cè)壁16、腔體出風(fēng)口161、通孔1612；

導(dǎo)風(fēng)罩20、基板22、側(cè)板24；

微波發(fā)生裝置30；

濕度傳感器40、外殼42、上表面422、穿孔424、底部426、延伸部428、安裝孔429、熱敏電阻44、螺釘46；

控制器50、存儲模塊52、獲取模塊54、比較模塊56、控制模塊58。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施方式”、“某些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。

請參閱圖1-圖3，本發(fā)明實(shí)施方式提供的微波爐100，包括烹飪腔10、導(dǎo)風(fēng)罩20、微波發(fā)生裝置30、濕度傳感器40和控制器50。微波發(fā)生裝置30設(shè)置在烹飪腔10外部，用于向烹飪腔10內(nèi)產(chǎn)生發(fā)射微波以加熱收容在烹飪腔10內(nèi)的食物。本發(fā)明實(shí)施方式中，微波發(fā)生裝置30包括磁控管。

導(dǎo)風(fēng)罩20和濕度傳感器40設(shè)置在烹飪腔10外，微波發(fā)生裝置30和控制器50設(shè)置在烹飪腔10內(nèi)。

烹飪腔10呈長方體結(jié)構(gòu)，包括頂壁11、底壁12、前壁13和三個(gè)側(cè)壁16。頂壁11與底壁12分別位于烹飪腔10相背的兩側(cè)，前壁13位于設(shè)置有能夠打開或關(guān)閉的門的一側(cè)，三個(gè)側(cè)壁16依次相接后與前壁13形成一個(gè)閉合的環(huán)，三個(gè)側(cè)壁16均連接頂壁11與底壁12。頂壁11、底壁12、前壁13和三個(gè)側(cè)壁16共同形成所述烹飪腔10。

在某些實(shí)施方式中，烹飪腔10可能是其他形狀的結(jié)構(gòu)，例如：圓形腔、正方形腔、橢圓形腔、或者是正多邊形形狀的腔。

三個(gè)側(cè)壁16中任意一個(gè)側(cè)壁16上開設(shè)有腔體出風(fēng)口161，腔體出風(fēng)口161包括呈陣列式排列的多個(gè)通孔1612。側(cè)壁16和外罩15間隔。

濕度傳感器40設(shè)置在腔體出風(fēng)口161處，具體的，在腔體出風(fēng)口161處罩設(shè)有導(dǎo)風(fēng)罩20，濕度傳感器40安裝在導(dǎo)風(fēng)罩20靠近腔體出風(fēng)口161一側(cè)。導(dǎo)風(fēng)罩20包括基板22及自基板22的側(cè)邊向接近烹飪腔10方向延伸的三個(gè)側(cè)板24，三個(gè)側(cè)板24中的一個(gè)側(cè)板24通過螺紋連接、卡合、膠合、焊接等方式中之一或多種相組合的方式安裝在頂壁11上。

請結(jié)合圖3，濕度傳感器40包括外殼42和熱敏電阻44。外殼42的上表面422上設(shè)置有多個(gè)穿孔424。熱敏電阻44罩設(shè)在外殼42內(nèi)，熱敏電阻44的電阻隨著附著在外殼42上的水蒸氣的變化而變化。

外殼42的底部426設(shè)置有延伸部428，延伸部428上設(shè)置有供螺紋連接的安裝孔429。濕度傳感器40安裝在導(dǎo)風(fēng)罩20的基板22的接近烹飪腔10的表面上并與腔體出風(fēng)口161對準(zhǔn)。本實(shí)施方式中，濕度傳感器40通過螺釘46穿過安裝孔429并螺合在基板22上而固定在導(dǎo)風(fēng)罩20上。在其他實(shí)施方式中，濕度傳感器40可通過螺紋連接、卡合、膠合、焊接等方式中之一或多種相組合的方式安裝在導(dǎo)風(fēng)罩20的基板22上。

請結(jié)合圖2，控制器50與濕度傳感器40及微波發(fā)生裝置30均電連接，控制器50用于控制微波發(fā)生裝置30的加熱功率并根據(jù)濕度傳感器40的電阻變化按照預(yù)定方式調(diào)整微波發(fā)生裝置30的加熱功率。

具體來講，濕度傳感器40的電阻隨著附著其上的水蒸氣的增加而減小，隨著附著其上的水蒸氣的減少而增大。當(dāng)濕度傳感器40的電阻減小時(shí)，控制器50控制微波發(fā)生裝置30的加熱功率降低。當(dāng)濕度傳感器40的電阻增大時(shí)，控制器50控制微波發(fā)生裝置30的加熱功率增高。

具體的，在微波爐100加熱放置在烹飪腔10內(nèi)的食物的過程中，食物中的水分會不斷的蒸發(fā)而進(jìn)入烹飪腔10內(nèi)，烹飪腔10內(nèi)的水蒸氣通過烹飪腔10側(cè)壁上的腔體出風(fēng)口161排出烹飪腔10外，由于濕度傳應(yīng)器40安裝在腔體出風(fēng)口161處，濕度傳應(yīng)器40的外殼42的上表面422上設(shè)置有多個(gè)穿孔424，水蒸氣穿過穿孔424附著在熱敏電阻44上，水蒸氣遇到溫度較低的熱敏電阻44時(shí)將凝結(jié)成水，從而放出凝結(jié)熱，熱敏電阻44吸收凝結(jié)熱后，其溫度上升而電阻變小，完成濕度大小信號到電信號的轉(zhuǎn)變，最后再將電流信號反饋給控制器50，控制器50收到電流信號后降低微波發(fā)生裝置30的加熱功率，實(shí)現(xiàn)低功率微波加熱以減少食物水分流失。

反之，當(dāng)微波發(fā)生裝置30的加熱功率降低后，加熱食物產(chǎn)生的水蒸氣的量減少，熱敏電阻44吸收凝結(jié)熱減少，熱敏電阻44溫度降低而電阻變大，控制器50收到電流信號后提高微波發(fā)生裝置30的加熱功率，以實(shí)現(xiàn)快速烹飪。

控制器50包括存儲模塊52、獲取模塊54、比較模塊56和控制模塊58。

存儲模塊52用于存儲預(yù)定電阻值范圍。通常情況下，預(yù)定電阻值范圍在微波爐100出廠時(shí)即存儲到存儲模塊52中，無需用戶設(shè)定。在其他實(shí)施方式中，預(yù)定電阻值范圍可以通過輸入裝置，例如觸摸顯示屏，即時(shí)輸入設(shè)定。輸入裝置可以安裝在用戶易于接觸的位置，如此，用戶在加熱不同的菜時(shí)，可以自主輸入設(shè)定不同的預(yù)定電阻值范圍，以保證不同的菜能在合適的水蒸氣濃度下完成加熱。

獲取模塊54用于實(shí)時(shí)獲取濕度傳感器40中熱敏電阻44隨著附著在外殼42上的水蒸氣的變化而變化的電阻值。

比較模塊56用于將獲取到的濕度傳感器40的電阻阻值與預(yù)定電阻值范圍進(jìn)行比較，從而判斷電阻阻值是否超出預(yù)定電阻值范圍。

控制模塊58用于在獲取模塊54獲取的電阻值超出預(yù)定電阻值范圍時(shí)按照預(yù)定方式調(diào)整微波發(fā)生裝置30的加熱功率，以控制烹飪腔10內(nèi)食物蒸發(fā)的水蒸氣濃度處于合理水平。

微波爐100啟動(dòng)后，微波發(fā)生裝置30開始工作產(chǎn)生微波給食物加熱，食物被加熱產(chǎn)生水蒸氣。烹飪腔10內(nèi)的水蒸氣過多時(shí)，濕度傳感器40中的熱敏電阻44上附著的水蒸氣增多，水蒸氣凝結(jié)放熱，引起熱敏電阻44阻值的變化，獲取模塊54獲取到濕度傳感器40中熱敏電阻44的電阻值，比較模塊56將電阻阻值與預(yù)定電阻值范圍進(jìn)行比較，當(dāng)電阻阻值小于預(yù)定電阻值的最小值，控制模塊58按照預(yù)定方式調(diào)整微波發(fā)生裝置30的功率，此時(shí)的預(yù)定方式即為減小微波發(fā)生裝置30的加熱功率，當(dāng)電阻阻值落入預(yù)定電阻值范圍，則控制模塊58不調(diào)整微波發(fā)生裝置30的加熱功率；或者烹飪腔10內(nèi)的水蒸氣較少時(shí)，濕度傳感器40中的熱敏電阻44上附著的水蒸氣減少，水蒸氣蒸發(fā)吸熱，引起熱敏電阻阻值的變化，獲取模塊54獲取到濕度傳感器40中熱敏電阻44的電阻值，比較模塊56將電阻阻值與預(yù)定電阻值范圍進(jìn)行比較，當(dāng)電阻阻值大于預(yù)定電阻值范圍的最大值，控制模塊58按照預(yù)定方式調(diào)整微波發(fā)生裝置30的功率，此時(shí)的預(yù)定方式即為增大加熱功率，當(dāng)電阻阻值落入預(yù)定電阻值范圍，則控制模塊58不調(diào)整微波發(fā)生裝置30的加熱功率。

本發(fā)明實(shí)施方式中的微波爐100在烹飪腔10的其中一個(gè)側(cè)壁16上對應(yīng)腔體出風(fēng)口161處設(shè)置一個(gè)濕度傳感器40，烹飪腔10內(nèi)的水蒸氣附著在濕度傳感器40上，水蒸氣的蒸發(fā)凝結(jié)給濕度傳感器40的電阻阻值帶來變化，控制器50根據(jù)濕度傳感器40的電阻阻值調(diào)整微波發(fā)生裝置30的加熱功率，從而調(diào)整烹飪腔10內(nèi)水蒸氣的濃度，避免食物在加熱時(shí)加熱功率過大導(dǎo)致食物水分蒸發(fā)過多，口感變硬；也避免了加熱時(shí)加熱功率過小，導(dǎo)致食物加熱時(shí)間延長從而水分蒸發(fā)過多，口感變硬。

另外，腔體出風(fēng)口161能有效避免烹飪腔10內(nèi)水蒸氣濃度過大，對微波爐100的內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)或者金屬結(jié)構(gòu)造成銹蝕。腔體出風(fēng)口161的多個(gè)通孔1612為烹飪腔10內(nèi)多余的水蒸氣能夠及時(shí)排出微波爐100提供了更多通道，且多個(gè)通孔1612增強(qiáng)了烹飪腔10內(nèi)的水蒸氣排出微波爐100時(shí)氣流流動(dòng)的平穩(wěn)性，避免了氣流紊亂對濕度傳感器40準(zhǔn)確測量烹飪腔10內(nèi)的水蒸氣濃度造成影響。

由于濕度傳感器40設(shè)置安裝在導(dǎo)風(fēng)罩20的基板22上，有利于水蒸氣進(jìn)入濕度傳感器40，保證檢測結(jié)果準(zhǔn)確。

在某些實(shí)施方式中，烹飪腔10內(nèi)設(shè)置有攪拌裝置。攪拌裝置包括多個(gè)扇葉狀物體，用于將微波發(fā)生裝置30產(chǎn)生的微波能均勻地散布到烹飪腔10內(nèi)。攪拌裝置通常采用金屬材料。