熱敏電阻組件及具有其的電磁爐的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種熱敏電阻組件及具有其的電磁爐。熱敏電阻組件包括支架和設(shè)置在支架上方的熱敏電阻，熱敏電阻為貼片型熱敏電阻，熱敏電阻組件還包括平板，熱敏電阻設(shè)置在平板的上表面。根據(jù)本實(shí)用新型，當(dāng)上述的熱敏電阻組件應(yīng)用于電磁爐時(shí)，由于該熱敏電阻為貼片型熱敏電阻，不存在鐵質(zhì)的引腳，因此可避免鐵質(zhì)的引腳切割磁場引起的熱敏電阻自身發(fā)熱的問題，提高熱敏電阻檢測溫度的準(zhǔn)確性，從而提高了電磁爐的使用性能。
【專利說明】熱敏電阻組件及具有其的電磁爐
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種熱敏電阻組件及具有其的電磁爐。
【背景技術(shù)】
[0002]電磁爐是一種高效節(jié)能廚具，其打破了傳統(tǒng)的明火烹調(diào)方式，采用磁場感應(yīng)電流的加熱原理，通過電磁線圈產(chǎn)生磁場、當(dāng)把含鐵質(zhì)的鍋具放置在電磁爐的微晶板表面時(shí)，鍋具即切割磁力線而在鍋具底部金屬部分產(chǎn)生電流(即渦流)，從而使鍋底發(fā)熱，達(dá)到烹調(diào)的目的。
[0003]電磁爐的線圈盤中間設(shè)置有熱敏電阻，該熱敏電阻緊貼在微晶板底面，用于檢測微晶板下表面溫度。現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，熱敏電阻10為圓柱型，且該圓柱型熱敏電阻的軸向兩端設(shè)置有鐵質(zhì)的引腳20。上述熱敏電阻10與導(dǎo)線40之間的連接是通過銅鈕帶30直接壓接成“η”形狀。上述連接方式中，線圈盤工作產(chǎn)生的磁場會切割鐵質(zhì)的引腳20，導(dǎo)致熱敏電阻的引腳20產(chǎn)生熱量，易導(dǎo)致熱敏電阻10檢測微晶板下表面溫度不準(zhǔn)確的問題，從而影響電磁爐使用性能。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型目的在于提供一種熱敏電阻組件及具有其的電磁爐，可以提高熱敏電阻檢測溫度的準(zhǔn)確性。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種熱敏電阻組件，包括:支架和設(shè)置在支架上方的熱敏電阻，熱敏電阻為貼片型熱敏電阻，熱敏電阻組件還包括平板，熱敏電阻設(shè)置在平板的上表面。
[0006]進(jìn)一步地，平板具有相對設(shè)置的第一平面、第二平面以及貫通所述第一平面和所述第二平面的兩個(gè)通孔，其中，各所述通孔的內(nèi)周壁以及位于所述第一平面的孔口四周、位于所述第二平面的孔口四周均設(shè)置有不含鐵質(zhì)的金屬層。
[0007]進(jìn)一步地,金屬層為銅箔。
[0008]進(jìn)一步地，熱敏電阻組件還包括導(dǎo)線，熱敏電阻與平板通過焊接方式連接，導(dǎo)線與平板通過焊接方式連接。
[0009]進(jìn)一步地，支架具有凹槽，平板設(shè)置在凹槽內(nèi)。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，提供了一種電磁爐，包括熱敏電阻組件，熱敏電阻組件為前述的熱敏電阻組件。
[0011]進(jìn)一步地，電磁爐還包括線圈盤，支架還具有環(huán)形槽，支架通過環(huán)形槽與線圈盤卡接配合。
[0012]進(jìn)一步地，線圈盤具有與環(huán)形槽配合設(shè)置的凸起，支架通過環(huán)形槽與凸起的配合與線圈盤連接。
[0013]進(jìn)一步地，電磁爐還包括微晶板，熱敏電阻緊貼在微晶板的下表面。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的熱敏電阻組件及具有其的電磁爐，熱敏電阻組件包括支架、設(shè)置在支架上方的熱敏電阻和平板，熱敏電阻為貼片型熱敏電阻，熱敏電阻設(shè)置在平板的上表面。由于該熱敏電阻為貼片型熱敏電阻，不存在鐵質(zhì)的引腳，因此可避免鐵質(zhì)的引腳切割磁場引起的熱敏電阻自身發(fā)熱的問題，提高熱敏電阻檢測溫度的準(zhǔn)確性，當(dāng)上述的熱敏電阻組件應(yīng)用于電磁爐時(shí)，可提高電磁爐的使用性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]構(gòu)成本申請的一部分的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的熱敏電阻和導(dǎo)線連接的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的熱敏電阻組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的熱敏電阻組件的部分結(jié)構(gòu)示意圖；以及
[0019]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的熱敏電阻組件安裝于電磁爐的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]附圖標(biāo)記:1、支架；2、熱敏電阻；3、平板；4、導(dǎo)線；11、凹槽；12、環(huán)形槽；5、線圈盤。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0022]如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的熱敏電阻組件包括支架1、設(shè)置在支架I上方的熱敏電阻2和平板3。
[0023]如圖3所示，其中，熱敏電阻2為貼片型熱敏電阻，熱敏電阻2設(shè)置在平板3的上表面。通過上述設(shè)置，當(dāng)該熱敏電阻組件應(yīng)用于電磁爐時(shí)，由于該熱敏電阻2沒有鐵質(zhì)的引腳，可避免電磁爐工作時(shí)的磁場切割鐵質(zhì)的引腳引起的熱敏電阻自身發(fā)熱的問題，提高熱敏電阻檢測溫度的準(zhǔn)確性。因此，可以提高電磁爐的使用性能。
[0024]如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例中，熱敏電阻組件還包括導(dǎo)線4。其中，導(dǎo)線4與平板3通過焊接方式連接。熱敏電阻2與平板3通過焊接方式連接。
[0025]本實(shí)用新型的實(shí)施例中，具體地，平板3具有相對設(shè)置的第一平面、第二平面以及貫通上述第一平面和第二平面的兩個(gè)通孔。其中，各通孔的內(nèi)周壁以及位于第一平面的孔口四周、位于第二平面的孔口四周均設(shè)置有非鐵質(zhì)的金屬層。
[0026]例如本實(shí)施例中優(yōu)選地，金屬層為銅箔。因銅箔電阻較小，便于焊接。
[0027]貼片型的熱敏電阻通過焊接方式與第一平面固定連接，焊接完成后熱敏電阻覆蓋住上述兩個(gè)通孔。
[0028]導(dǎo)線4的一端伸入上述通孔并與貼片型熱敏電阻的下表面抵接。導(dǎo)線4通過上述通孔與印制電路板焊接連接。設(shè)置該通孔可以讓導(dǎo)線4與平板3的焊接更牢固。
[0029]優(yōu)選地，平板3為PCB (Printed Circuit Board)板，即印制電路板。上述設(shè)置中，通過使用印制電路板與熱敏電阻2進(jìn)行連接，不僅對熱敏電阻2起到了支撐作用，而且減少了人工壓線的繁瑣。
[0030]當(dāng)然，在未給出的實(shí)施例中，只要是能滿足上述支撐作用和提供導(dǎo)線4和熱敏電阻2之間電路連接功能的平板都可以作為本實(shí)用新型實(shí)施例的平板3。
[0031]本實(shí)用新型的實(shí)施例中，導(dǎo)線4包括第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線。支架I還包括用于第一導(dǎo)線穿過的第一孔和用于第二導(dǎo)線穿過的第二孔。第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線的一端分別與平板3通過焊接方式連接。
[0032]如圖2所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例中，支架I具有凹槽11，平板3設(shè)置在凹槽11內(nèi)。優(yōu)選地，支架I由硅膠制作而成。上述設(shè)置中，支架I對平板3和熱敏電阻2起到了支撐作用。
[0033]本實(shí)用新型的實(shí)施例中，還提供了一種電磁爐，包括熱敏電阻組件。其中，熱敏電阻組件為前述的熱敏電阻組件。
[0034]如圖4所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例中，電磁爐還包括線圈盤5。如圖2所示，支架I還具有環(huán)形槽12，支架I通過環(huán)形槽12與線圈盤5卡接配合。
[0035]在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，線圈盤5具有與環(huán)形槽12配合設(shè)置的凸起。支架I通過環(huán)形槽12與凸起的配合與線圈盤5連接。
[0036]本實(shí)用新型的實(shí)施例中，電磁爐還包括微晶板。其中，熱敏電阻2在支架I的支撐作用下，緊貼在微晶板的下表面，以便檢測電磁爐微晶板下表面的溫度。
[0037]本實(shí)用新型及本實(shí)用新型的實(shí)施例中，微晶板指的是制作電磁爐時(shí)所用的微晶玻璃板。
[0038]通過上述設(shè)置，熱敏電阻2感應(yīng)溫度產(chǎn)生的電壓波動信號通過導(dǎo)線4傳遞到電磁爐的控制裝置，以便控制裝置根據(jù)所檢測到的熱敏電阻2兩端的電壓差值，判斷電磁爐微晶板下表面溫度。
[0039]從以上的描述可以看出，本實(shí)用新型的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了以下技術(shù)效果:熱敏電阻組件包括支架、設(shè)置在支架上方的熱敏電阻和平板，熱敏電阻為貼片型熱敏電阻，熱敏電阻設(shè)置在平板的上表面，由于熱敏電阻為貼片型熱敏電阻，可避免熱敏電阻自身發(fā)熱影響溫度檢測的問題。因此，可以提高熱敏電阻組件檢測溫度的準(zhǔn)確性；
[0040]進(jìn)一步，當(dāng)該熱敏電阻組件應(yīng)用于電磁爐時(shí)，可以提高電磁爐的安全性和控溫的精確性。
[0041]以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種熱敏電阻組件，包括支架(I)和設(shè)置在所述支架(I)上方的熱敏電阻(2)，其特征在于，所述熱敏電阻(2)為貼片型熱敏電阻，所述熱敏電阻組件還包括平板(3)，所述熱敏電阻(2)設(shè)置在所述平板(3)的上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻組件，其特征在于，所述平板(3)具有相對設(shè)置的第一平面、第二平面以及貫通所述第一平面和所述第二平面的兩個(gè)通孔，其中，各所述通孔的內(nèi)周壁以及位于所述第一平面的孔口四周、位于所述第二平面的孔口四周均設(shè)置有不含鐵質(zhì)的金屬層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏電阻組件，其特征在于，所述金屬層為銅箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻組件，其特征在于，所述熱敏電阻組件還包括導(dǎo)線(4)，所述熱敏電阻(2)與所述平板(3)通過焊接方式連接，所述導(dǎo)線(4)與所述平板(3)通過焊接方式連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的熱敏電阻組件，其特征在于，所述支架(I)具有凹槽(11)，所述平板⑶設(shè)置在所述凹槽(11)內(nèi)。
6.一種電磁爐，包括熱敏電阻組件，其特征在于，所述熱敏電阻組件為根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的熱敏電阻組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電磁爐，其特征在于，所述電磁爐還包括線圈盤(5)，所述支架⑴還具有環(huán)形槽(12)，所述支架⑴通過所述環(huán)形槽(12)與所述線圈盤(5)卡接配入口 ο
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電磁爐，其特征在于，所述線圈盤(5)具有與所述環(huán)形槽(12)配合設(shè)置的凸起，所述支架(I)通過所述環(huán)形槽(12)與所述凸起的配合與所述線圈盤(5)連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電磁爐，其特征在于，所述電磁爐還包括微晶板，所述熱敏電阻(2)緊貼在所述微晶板的下表面。
【文檔編號】F24C7/08GK203823838SQ201420257266
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年5月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月19日
【發(fā)明者】潘海元, 梁永恒 申請人:珠海格力電器股份有限公司