一種加熱電器用微晶板的固定結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種加熱電器用微晶板的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于包括設(shè)置在爐體上的環(huán)狀支架、環(huán)形鉤扣、板狀微晶板，環(huán)形鉤扣包括環(huán)形板、鉤頭下翻的環(huán)形鉤、下端上翻的截面呈倒L形的環(huán)形扣，環(huán)形扣的上端環(huán)形平板鑲嵌進(jìn)環(huán)形鉤內(nèi)，板狀微晶板的周邊鑲嵌在環(huán)形扣的上翻的下端及下翻的鉤頭的下面間。本發(fā)明與已有技術(shù)相比，具有可靠的、能有效防止微晶板脫落的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】—種加熱電器用微晶板的固定結(jié)構(gòu)
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】:
本發(fā)明涉及一種家電用的微晶板固定結(jié)構(gòu)。
[0002]【背景技術(shù)】:
如圖1、2所示，目前大家公知的電陶爐、電陶爐等產(chǎn)品一般均常用微晶板作為鍋具的支撐面，同時(shí)起著絕緣防護(hù)的作用，具體的結(jié)構(gòu)方案如圖1:在托盤2A上有微晶板定位臺(tái)階2A1，裝配時(shí)先在微晶板定位臺(tái)階2A1上涂好硅酮膠，然后將微晶板5放置于微晶板定位臺(tái)階2A1上，這樣，微晶板5便在硅酮膠的粘結(jié)作用下將微晶板5粘結(jié)在托盤2A的微晶板定位臺(tái)階2A1上。然而，此種固定方式存在以下不足:1、由于微晶板的表面較光滑，硅酮膠與微晶板的粘結(jié)度不高，又由于微晶板的表面存在灰塵與臟污致使粘結(jié)效果下降，導(dǎo)致微晶板常有脫落的現(xiàn)象發(fā)生；2、粘結(jié)微晶板用的硅酮膠在高溫的作用下會(huì)老化，故粘結(jié)效果會(huì)下降，同樣出現(xiàn)微晶板脫落的現(xiàn)象；3、由于微晶板的固定方式不可靠，引起微晶板的脫落，因而導(dǎo)致產(chǎn)品的帶電體露出，在安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)中是不允許存在的，因?yàn)閹щ婓w將直接對(duì)人體造成傷害，給用戶帶來安全的隱患。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種可靠的、能有效防止微晶板脫落的加熱電器用微晶板的固定結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，包括設(shè)置在爐體上的環(huán)狀支架、設(shè)置在環(huán)狀支架內(nèi)側(cè)邊緣的環(huán)形鉤扣、設(shè)置在環(huán)形鉤扣內(nèi)的板狀微晶板，環(huán)形鉤扣包括鉤頭下翻的環(huán)形鉤、下端上翻的截面呈倒L形的環(huán)形扣，環(huán)形扣的上端環(huán)形平板鑲嵌進(jìn)環(huán)形鉤內(nèi)，板狀微晶板的周邊鑲嵌在環(huán)形扣的上翻的下端及下翻的鉤頭的下面間。
[0005]這里，為了增強(qiáng)環(huán)形鉤扣連接在環(huán)狀支架上的剛性及方便環(huán)形扣的定位，在環(huán)狀支架與環(huán)形鉤間連接有向上傾斜的環(huán)形板，環(huán)形鉤與向上傾斜的環(huán)形板上邊緣連接。這樣，環(huán)形扣被向上傾斜的環(huán)形板限制在環(huán)形鉤內(nèi)。
[0006]加工時(shí)，先在一環(huán)形板上沖壓出向上傾斜的環(huán)形板及與向上傾斜的環(huán)形板上邊緣連接的環(huán)形平板，將另一環(huán)形板沖壓成下端上翻的截面呈倒L形的環(huán)形扣，將下端上翻的截面呈倒L形的環(huán)形扣的上端環(huán)形平板靠在向上傾斜的環(huán)形板的內(nèi)側(cè)并使環(huán)形扣的上端環(huán)形平板上面貼在與向上傾斜的環(huán)形板上邊緣連接的環(huán)形平板的下面，通過沖壓工藝使與向上傾斜的環(huán)形板上邊緣連接的環(huán)形平板的內(nèi)側(cè)邊緣下翻形成鉤頭，將環(huán)形扣的上端環(huán)形平板固定，將板狀微晶板放置在鉤頭的下面并使板狀微晶板四邊的上面貼在鉤頭的下面，通過沖壓工藝使截面呈倒L形的環(huán)形扣的豎板的下端向內(nèi)側(cè)上翻，將板狀微晶板固定。
[0007]本發(fā)明由于采用了在環(huán)狀支架上設(shè)置由向上傾斜的環(huán)形板、環(huán)形鉤、環(huán)形扣并將板狀微晶板設(shè)置在環(huán)形鉤、環(huán)形扣間，因此具有既能有效地、可靠地防止微晶板脫落，同時(shí)，又能低成本地、快速地、高效地進(jìn)行加工制造的優(yōu)點(diǎn)。
[0008]【專利附圖】

【附圖說明】:
圖1為已有技術(shù)的結(jié)構(gòu)不意圖；
圖2為圖1的A點(diǎn)的局部放大圖； 圖3為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為圖3B點(diǎn)的局部放大圖。
[0009]圖中1、內(nèi)鍋；2、托盤；3、外殼；4、控制盒；5、板狀微晶板；6、爐盤；7、環(huán)形鉤扣；7a、向上傾斜的環(huán)形板；7b、鉤頭；7c、環(huán)形鉤；7d、下端；7e、環(huán)形扣；7f、上端環(huán)形平板；8、環(huán)狀支架。
[0010]【具體實(shí)施方式】:
現(xiàn)結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述:
如圖3、4所示，本發(fā)明包括設(shè)置在爐體的托盤3上的向內(nèi)側(cè)傾斜的環(huán)狀支架8、設(shè)置在環(huán)狀支架8內(nèi)側(cè)邊緣的環(huán)形鉤扣7、設(shè)置在環(huán)形鉤扣7內(nèi)的板狀微晶板5，環(huán)形鉤扣7包括向上傾斜的環(huán)形板7a、與向上傾斜的環(huán)形板7a上邊緣連接的且鉤頭7b下翻的環(huán)形鉤7c、下端7d上翻的截面呈倒L形的環(huán)形扣7e，環(huán)形扣7e的上端環(huán)形平板7f鑲嵌進(jìn)環(huán)形鉤7c內(nèi)并被向上傾斜的環(huán)形板7a限制在環(huán)形鉤7c內(nèi)，板狀微晶板5的周邊鑲嵌在環(huán)形扣7e的上翻的下端7d及下翻的鉤頭7b的下面間。
[0011]環(huán)狀支架8、向上傾斜的環(huán)形板7a、環(huán)形鉤7c是用金屬板(鋼板或者不銹鋼板)整體加工而成，下端7d上翻的截面呈倒L形的環(huán)形扣7e是用金屬板(鋼板或者不銹鋼板)整體加工而成。
【權(quán)利要求】
1.一種加熱電器用微晶板的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于包括設(shè)置在爐體上的環(huán)狀支架、設(shè)置在環(huán)狀支架內(nèi)側(cè)邊緣的環(huán)形鉤扣、設(shè)置在環(huán)形鉤扣內(nèi)的板狀微晶板，環(huán)形鉤扣包括鉤頭下翻的環(huán)形鉤、下端上翻的截面呈倒L形的環(huán)形扣，環(huán)形扣的上端環(huán)形平板鑲嵌進(jìn)環(huán)形鉤內(nèi)，板狀微晶板的周邊鑲嵌在環(huán)形扣的上翻的下端及下翻的鉤頭的下面間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱電器用微晶板的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于在環(huán)狀支架與環(huán)形鉤間連接有向上傾斜的環(huán)形板，環(huán)形鉤與向上傾斜的環(huán)形板上邊緣連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱電器用微晶板的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于環(huán)狀支架、向上傾斜的環(huán)形板、環(huán)形鉤是用金屬板整體加工而成，下端上翻的截面呈倒L形的環(huán)形扣是用金屬板整體加工而成。
【文檔編號(hào)】F24C15/10GK103471148SQ201310442156
【公開日】2013年12月25日 申請(qǐng)日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】楊云, 陸流 申請(qǐng)人:陸流