專利名稱：電磁加熱鍋爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電磁加熱裝置，具體地說是一種電磁加熱鍋爐。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的鍋爐是通過型煤、天然氣或油等在燃燒室里燃燒發(fā)熱供能，這種方式的缺點是能源利用率低、污染環(huán)境嚴(yán)重，并且明火加熱存在較大的安全隱患。隨著節(jié)能降耗的推廣，近年發(fā)展起來的電磁加熱方式由于能源利用率高，且安全可靠，備受推崇。但目前市面上無論是利用盤式線圈還是外繞式線圈進(jìn)行電磁感應(yīng)加熱，設(shè)計上均是單側(cè)加熱器加熱， 造成較大的資源浪費，尤其對于鍋爐等大容積加熱裝置；并且目前大多數(shù)鍋爐或沒有測溫控溫裝置，或采用按壓力容器的設(shè)計方法另置溫度表，其測溫方法較為粗放、精密度低且沒有自動控溫功能，人工調(diào)節(jié)溫度既降低了工作效率又導(dǎo)致部分能量不必要的消耗，且存在一定的安全隱患。另外，目前鍋爐的減壓裝置多為排氣減壓閥，安裝復(fù)雜且只可用于氣體減壓，當(dāng)鍋爐內(nèi)水量過多且升溫較快時容易溢水，仍存在一定的安全問題。

實用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實用新型的目的在于提供一種節(jié)能環(huán)保、能夠自動測溫控溫且安全性能好的鍋爐。為了達(dá)到上述目的，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的電磁加熱鍋爐，包括鍋爐體、電磁加熱溫控系統(tǒng)及減壓泡，其中所述鍋爐體呈“III”型，包括出水口、進(jìn)水口及加熱室，所述加熱室為設(shè)置在鍋爐體內(nèi)部的空腔，其壁設(shè)有隔熱層，所述隔熱層外表面設(shè)有加熱板，所述加熱板為導(dǎo)磁不銹鋼加熱板，即其采用導(dǎo)磁不銹鋼材質(zhì)；所述電磁加熱溫控系統(tǒng)包括電磁加熱溫控裝置、電磁線圈和測溫傳感器，所述電磁線圈是采用耐高溫金屬線材繞制成的水冷圓管型導(dǎo)線，環(huán)繞于所述加熱室外部，并與所述電磁加熱溫控裝置相連，所述電磁加熱溫控裝置輸出交流高頻電流至所述電磁線圈，產(chǎn)生交變磁場使加熱室產(chǎn)生渦流發(fā)熱；所述測溫傳感器設(shè)于所述加熱室內(nèi)部，并與所述電磁加熱溫控裝置相連，用于探測加熱室的溫度，電磁加熱溫控裝置采集測溫傳感器測得的溫度值，并根據(jù)該測溫值調(diào)整交流高頻電流的輸出，其包括調(diào)整輸出交流高頻電流的大小或調(diào)整通斷；所述電磁加熱溫控裝置設(shè)于鍋爐體表面進(jìn)水口一側(cè)；所述減壓泡設(shè)于所述鍋爐體內(nèi)的加熱室頂部，所述減壓泡為高彈性橡膠減壓泡， 即其采用高彈性橡膠材質(zhì)。當(dāng)鍋爐體內(nèi)部壓力小于或等于8MP時，所述減壓泡處于原始舒張狀態(tài)；隨著加熱的進(jìn)行溫度的升高，當(dāng)鍋爐體內(nèi)壓力超過8MP時，所述減壓泡受壓收縮體積減小，從而使鍋爐體內(nèi)相對體積增大，壓力降低至安全限以內(nèi)。所述減壓泡在溫度降低壓力減小至8MP及其以下后可恢復(fù)原狀。進(jìn)一步的，所述電磁加熱溫控裝置包括微處理器模塊MCU、溫度檢測模塊、交流高頻輸出模塊、AC/DC交直流轉(zhuǎn)換電路模塊以及電源，其中[0009]所述電源與AC/DC交直流轉(zhuǎn)換電路模塊相連供電，其用于為所述電磁加熱溫控裝置提供電能，將輸入的交流電輸出至所述AC/DC交直流轉(zhuǎn)換電路模塊轉(zhuǎn)換為直流電；所述微處理器模塊MCU與交流高頻輸出模塊相連控制，所述交流高頻輸出模塊與電磁線圈相連輸出交流高頻電流，即交流高頻輸出模塊在所述微處理器模塊MCU控制下， 將直流電轉(zhuǎn)換為電磁加熱所需的交流高頻電流輸出至所述電磁線圈；所述鍋爐體內(nèi)的測溫傳感器與溫度檢測模塊相連測溫，所述溫度檢測模塊與微處理器模塊MCU相連反饋溫度值，即溫度檢測模塊與鍋爐體內(nèi)的測溫傳感器相連接，用于檢測獲得測溫傳感器的測溫值，并將該測溫值反饋給所述微處理器模塊MCU，微處理器模塊 MCU根據(jù)所接收的測溫值，用于控制調(diào)整所述交流高頻輸出模塊的輸出電流大小，或者根據(jù)需要調(diào)整是否停止或啟動輸出交流高頻電流。進(jìn)一步的，所述電磁加熱溫控裝置還包括設(shè)有輸入控制參數(shù)及查看加熱溫度的界面的觸摸屏、將通過觸摸屏界面輸入的控制信息輸出至微處理器模塊MCU的可編程計算機(jī)控制器PCC，以及溫度值達(dá)到預(yù)設(shè)告警條件時進(jìn)行告警提示的告警電路。其中觸摸屏，用于供用戶通過觸摸屏對整個電磁加熱溫控系統(tǒng)進(jìn)行控制，用戶通過界面輸入控制參數(shù)，查看當(dāng)前加熱溫度；可編程計算機(jī)控制器PCC，用于將用戶通過觸摸屏輸入的控制信息輸出至所述微處理器模塊MCU，實現(xiàn)用戶對整個電磁加熱溫控系統(tǒng)的控制；告警電路，當(dāng)溫度值達(dá)到預(yù)設(shè)告警條件時，對用戶進(jìn)行告警提示。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型電磁加熱鍋爐的有益效果在于采用電磁加熱方式供能，節(jié)能環(huán)保，且水電分離，安全可靠；電磁線圈外周環(huán)設(shè)加熱板，可充分利用電磁能源，并提高加熱效率；具有自動測溫控溫功能，節(jié)省人力、提高工作效率及安全系數(shù)；內(nèi)置減壓泡通過壓縮體積來減小壓力，裝卸簡單、安全性高。

圖1為本實用新型電磁加熱鍋爐的結(jié)構(gòu)剖示圖；圖2是本實用新型的電磁加熱溫控系統(tǒng)的流程圖。其中1為鍋爐體，11為出水口，12為進(jìn)水口，13為加熱室，131為加熱板，132為隔熱層，2為電磁加熱溫控系統(tǒng)，21為電磁線圈，22為測溫傳感器，23為電磁加熱溫控裝置，3 為減壓泡。
具體實施方式
實施例如圖1和圖2所示，電磁加熱鍋爐，包括鍋爐體1、電磁加熱溫控系統(tǒng)2及減壓泡 3，其中所述鍋爐體1呈“III”型，包括出水口 11、進(jìn)水口 12及加熱室13，所述加熱室13 為設(shè)置在鍋爐體1內(nèi)部的空腔，其壁設(shè)有隔熱層132，所述隔熱層132表面設(shè)有加熱板131， 所述加熱板131為導(dǎo)磁不銹鋼材質(zhì)；[0024]所述電磁加熱溫控系統(tǒng)2包括電磁線圈21、測溫傳感器22及電磁加熱溫控裝置 23，所述電磁線圈21是采用耐高溫金屬線材繞制成的水冷圓管型導(dǎo)線，環(huán)繞所述加熱室13 內(nèi)部，并與所述電磁加熱溫控裝置23相連；所述測溫傳感器22設(shè)于所述鍋爐體1內(nèi)部，并與所述電磁加熱溫控裝置23相連；所述電磁加熱溫控裝置23設(shè)于鍋爐體1表面進(jìn)水口 12 一側(cè)；所述減壓泡3設(shè)于所述鍋爐體1內(nèi)部且位于所述加熱13室頂部，為高彈性橡膠材質(zhì)；所述電磁加熱溫控裝置，包括微處理器模塊MCU、溫度檢測模塊、交流高頻輸出模塊、AC/DC交直流轉(zhuǎn)換電路模塊以及電源，其中所述電源用于為所述電磁加熱溫控裝置提供電能，市電從電源輸入后，輸出至所述AC/DC交直流轉(zhuǎn)換電路模塊轉(zhuǎn)換為直流電，直流電輸出至交流高頻輸出模塊；所述交流高頻輸出模塊在微處理器模塊MCU控制下，將直流電轉(zhuǎn)換為電磁加熱所需的交流高頻電流，并輸出至所述電磁線圈21 ；所述溫度檢測模塊與加熱室上的測溫傳感器相連接，用于獲得測溫傳感器22的測溫值，并將該測溫值反饋給微處理器模塊MCU ；所述微處理器模塊MCU作為整個電磁加熱溫控系統(tǒng)2的控制核心，來對整個系統(tǒng)進(jìn)行控制，其中配置有用于測溫控溫的軟件系統(tǒng)，可根據(jù)所接收的測溫值，控制調(diào)整交流高頻輸出模塊的輸出電流大小，或者根據(jù)需要停止或啟動輸出交流高頻電流。 所述電磁加熱溫控裝置還包括觸摸屏，用于供用戶通過觸摸屏對整個電磁加熱溫控系統(tǒng)2進(jìn)行控制，用戶通過界面輸入控制參數(shù)，查看當(dāng)前加熱溫度；可編程計算機(jī)控制器PCC，用于將用戶通過觸摸屏輸入的控制信息輸出至所述微處理器模塊MCU，實現(xiàn)用戶對整個電磁加熱溫控系統(tǒng)2的控制；告警電路，當(dāng)溫度值達(dá)到預(yù)設(shè)告警條件時，對用戶進(jìn)行告警提示。顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無法對所有的實施方式予以窮舉。 凡是屬于本實用新型的技術(shù)方案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護(hù)范圍之列。
權(quán)利要求1.電磁加熱鍋爐，其特征在于包括鍋爐體(1)、電磁加熱溫控系統(tǒng)(2)及減壓泡(3)， 其中所述鍋爐體(1)呈“III”型，包括出水口(11)、進(jìn)水口(12)及加熱室(13)，所述加熱室 (13)為設(shè)置在鍋爐體(1)內(nèi)部的空腔，其壁設(shè)有隔熱層(132)，所述隔熱層(132)外表面設(shè)有加熱板(131)；所述電磁加熱溫控系統(tǒng)(2 )包括電磁線圈(21)、測溫傳感器(22 )及電磁加熱溫控裝置 (23 )，所述電磁線圈(21)環(huán)繞于所述加熱室(13 )空腔內(nèi)，并與所述電磁加熱溫控裝置(23 ) 相連；所述測溫傳感器(22)設(shè)于所述鍋爐體(1)內(nèi)部，并與所述電磁加熱溫控裝置(23)相連；所述電磁加熱溫控裝置(23)設(shè)于鍋爐體(1)表面進(jìn)水口(12) —側(cè)；所述減壓泡(3 )設(shè)于所述鍋爐體(1)內(nèi)且位于加熱室(13 )頂部。
2.如權(quán)利要求1所述電磁加熱鍋爐，其特征在于所述電磁加熱溫控裝置(23)包括微處理器模塊MCU、溫度檢測模塊、交流高頻輸出模塊、AC/DC交直流轉(zhuǎn)換電路模塊以及電源， 其中所述電源與AC/DC交直流轉(zhuǎn)換電路模塊相連供電；所述微處理器模塊MCU與交流高頻輸出模塊相連控制，所述交流高頻輸出模塊與電磁線圈(21)相連輸出交流高頻電流；所述鍋爐體(1)內(nèi)的測溫傳感器(22)與溫度檢測模塊相連測溫，所述溫度檢測模塊與微處理器模塊MCU相連反饋溫度值； 3、如權(quán)利要求2所述電磁加熱鍋爐，其特征在于所述電磁加熱溫控裝置(23)進(jìn)一步還包括設(shè)有輸入控制參數(shù)及查看加熱溫度的界面的觸摸屏、將通過觸摸屏界面輸入的控制信息輸出至微處理器模塊MCU的可編程計算機(jī)控制器PCC，以及溫度值達(dá)到預(yù)設(shè)告警條件時進(jìn)行告警提示的告警電路。
3.如權(quán)利要求1、2或3所述電磁加熱鍋爐，其特征在于所述加熱板(131)為導(dǎo)磁不銹鋼加熱板。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述電磁加熱鍋爐，其特征在于所述電磁線圈(21)是采用耐高溫金屬線材繞制形成的水冷圓管型導(dǎo)線。
5.如權(quán)利要求1、2或3所述電磁加熱鍋爐，其特征在于所述減壓泡(3)為高彈性橡膠減壓泡。
專利摘要本實用新型公開了一種電磁加熱鍋爐，包括鍋爐體、電磁加熱溫控系統(tǒng)及減壓泡，所述鍋爐體呈“Ш”型，包括出水口、進(jìn)水口及加熱室，所述加熱室為深入鍋爐體內(nèi)部的空腔，其壁設(shè)有隔熱層，所述隔熱層外表面設(shè)有加熱板；所述電磁加熱溫控系統(tǒng)包括電磁線圈、測溫傳感器及電磁加熱溫控裝置；所述減壓泡設(shè)于鍋爐體內(nèi)部的加熱室頂部。該電磁加熱鍋爐采用電磁加熱方式供能，節(jié)能環(huán)保，能夠自動測溫控溫，由于在電磁線圈外周環(huán)設(shè)加熱板，使能源利用效率大為提高；同時，內(nèi)置減壓泡在鍋爐體內(nèi)壓力過高時通過壓縮體積來緩解壓力，提高了鍋爐使用的安全系數(shù)。
文檔編號F24H9/20GK202074681SQ20112014977
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月12日
發(fā)明者崔兆寶, 王沖 申請人:山東京都廚業(yè)有限公司