專利名稱：一種電磁爐散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電磁爐散熱結(jié)構(gòu)，特別是指一種直通風(fēng)道式強制散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電磁爐是利用電磁線盤電磁感應(yīng)產(chǎn)生渦流的原理實現(xiàn)對鍋具加熱的。在使用過程中，由于電磁線盤的發(fā)熱和鍋具通過陶瓷面板向電磁爐內(nèi)部輻射熱量，造成電磁爐內(nèi)部在相對高的溫度下工作，使內(nèi)部元器件的工況較差。為此，散熱是電磁爐散熱概況面臨的重要問題?，F(xiàn)有的傳統(tǒng)散熱方式是風(fēng)冷式散熱，即將軸流風(fēng)扇與電磁爐下蓋平行安裝來強制排風(fēng)散熱。由于軸流風(fēng)扇由向出風(fēng)的特性，即風(fēng)向直接朝向上蓋或面板或直接向外抽風(fēng)，因彎道風(fēng)阻大，造成效率低下且伴隨較大的噪音，散熱效果自然差。中國200810194415. 1號專利申請公開的散熱結(jié)構(gòu)就是傳統(tǒng)方式的代表之一；中國200620011M7. 2號專利則力圖彌補傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)之不足，試圖在不改變傳統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，以糾偏或打補丁(如在風(fēng)道中加入導(dǎo)風(fēng)片)的手法解決問題，由此雖可提高散熱能力，但在思路上和結(jié)構(gòu)上并未產(chǎn)生重大變革。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、加工和裝配容易，散熱效率高的軸流式風(fēng)扇散熱結(jié)構(gòu)。根據(jù)上述目的設(shè)計了一種電磁爐散熱結(jié)構(gòu)，安裝在電磁爐下蓋構(gòu)成的底盤上，包括下蓋，在下蓋上開有安裝風(fēng)扇的通孔，所述風(fēng)扇是軸流風(fēng)扇，在該風(fēng)扇的上方共軸線設(shè)置有電磁線盤。該電磁線盤與上方擱置鍋具的微晶面板也共軸線，而微晶面板設(shè)置在高于電磁爐爐面構(gòu)成灶臺的凸臺上并鑲嵌在該凸臺的上表面上。所述凸臺為與爐面板同體的金屬構(gòu)件，在該凸臺的側(cè)壁上均勻地開設(shè)有出風(fēng)口。所述風(fēng)扇的安裝通孔與電磁線盤和凸臺之間為呈喇叭口形的風(fēng)道。所述出風(fēng)口為管道式出風(fēng)口，呈防水的內(nèi)低、外低、中間高的弓形。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，改傳統(tǒng)風(fēng)道由橫向變?yōu)榭v向，大大縮短了風(fēng)的行程，提高了強制散熱效率，簡化了整機結(jié)構(gòu)，裝配容易、維護便捷，特別適用于功率高于2. 5kw的大功率電磁爐。


附圖1是本發(fā)明裝配后風(fēng)道局部的主視全剖示意圖；附圖2是附圖中風(fēng)向的走勢示意圖；附圖3是附圖1中出風(fēng)口局部的主視全剖示意圖；附圖4是本發(fā)明風(fēng)扇的控制過程示意圖。圖中標(biāo)號所示為，I-電磁爐下蓋，2-風(fēng)扇，3-電磁線盤，4-爐面，5-風(fēng)道，6-微晶面板，7-鍋具，8-凸臺，9-出風(fēng)口。
具體實施例方式本發(fā)明的主旨是提供一種改傳統(tǒng)的與電磁爐下蓋平行的橫向風(fēng)道為與電磁爐下蓋垂直的縱向風(fēng)道的電磁爐散熱結(jié)構(gòu)，大幅度減短風(fēng)道長度且無彎道，將風(fēng)道產(chǎn)生的風(fēng)阻降到最小，由軸流風(fēng)近距離直接吹向電磁線盤，通過直接強制對流散熱，使風(fēng)扇的散熱效率達到極致。由于傳統(tǒng)的電磁爐以小于2. 5kw的小型爐為主，追求超薄成為趨勢和必然，故風(fēng)道也就只能是橫向設(shè)置。而從環(huán)保和烹飪的需求，電磁爐大功率化是重要選項，高于2. 5kw 的大功率電磁爐為滿足功率和散熱的要求，厚度的增加是必然的，這時還囿于傳統(tǒng)的橫向風(fēng)道設(shè)計理念無疑于自鎖手腳使自身陷于桎梏之中，于是利用大功率電磁爐的厚度改橫向風(fēng)道為縱向風(fēng)道也就水到渠成了。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳述。附圖公開了一種電磁爐散熱結(jié)構(gòu)的基本設(shè)計方案。圖示，以電磁爐下蓋1為底盤， 在下蓋上開有安裝風(fēng)扇2的通孔，所述風(fēng)扇是軸流風(fēng)扇，在該風(fēng)扇的上方以共軸線方式分別設(shè)置有電磁線盤3和用于支撐鍋具7的微晶面板6，所述微晶面板設(shè)置在高于電磁爐爐面4構(gòu)成灶臺的凸臺8上并鑲嵌在該凸臺的上表面上。這是本發(fā)明的要點所在，即風(fēng)扇至電磁線盤及微晶玻璃板的直通式風(fēng)道5。該風(fēng)道可根據(jù)實際設(shè)計需求設(shè)為封閉式的，這時其它需強制散熱的器件如驅(qū)動器件IGBT等可利用其它并列的散熱結(jié)構(gòu)或方式散熱；該風(fēng)道也可設(shè)計為敞開式或半敞開式的，這時風(fēng)道涵蓋面較大，需使用較大功率的風(fēng)扇(從提高散熱效率的角度出發(fā)，一般情況下IGBT等其它需要強制散熱的器件不在該風(fēng)道內(nèi)，該風(fēng)道多為線盤及微晶板散熱專用)。圖中所示為半敞開式或半封閉式風(fēng)道，下面以圖為例進行解釋說明。所謂風(fēng)道，即共軸線的風(fēng)扇、電磁線盤和微晶面板共處于同一通道中，該通道下端為風(fēng)扇及其風(fēng)扇安裝通孔，上端為與其支架一起擱置在通道中的電磁線盤和封閉“路口”的微晶面板，為下小上大的喇叭口形風(fēng)道，側(cè)壁為其它元器件組成的“墻”，從節(jié)約資源的角度出發(fā)，敞開式或半敞開式風(fēng)道更利于綜合利用且不會增加風(fēng)扇的負擔(dān)，而散熱效率與封閉式風(fēng)道相近，還節(jié)省了配套的零部件，優(yōu)化了結(jié)構(gòu)。為了實現(xiàn)良好的散熱，電磁線盤可采用稀疏的方式繞成即線盤的線與線間存在必要的透風(fēng)間隙；這時，電磁線盤基本處于爐面平面上，電磁線盤與微晶面板間的間隙實為向出風(fēng)口 9導(dǎo)風(fēng)的通道。所述出風(fēng)口設(shè)置在構(gòu)成灶臺且凸出于爐面的凸臺的側(cè)壁上，也是風(fēng)道的延伸段， 出風(fēng)口應(yīng)均勻分布。為了防止?fàn)t面上的積水濺入，出風(fēng)口也為管道設(shè)計，且為中間高兩頭低的弓形結(jié)構(gòu)。該凸臺為金屬或工程塑膠材質(zhì)，因需要一定的厚度，采用塑膠時雖可一次性成形，但對模具要求過高，模具體積亦大，所以不論金屬材質(zhì)或是塑膠材質(zhì)均適宜將凸臺作為一單獨部件，由上下兩部分(81、8幻分別加工后對合而成(見圖3)。圖4說明了本發(fā)明所用風(fēng)扇為由傳感器等裝置控制的可調(diào)速風(fēng)扇，以此可進一步節(jié)能降耗，環(huán)保等綜合效益高。
權(quán)利要求
1.一種電磁爐散熱結(jié)構(gòu)，安裝在電磁爐下蓋(1)構(gòu)成的底盤上，包括下蓋，在下蓋上開有安裝風(fēng)扇O)的通孔，其特征是所述風(fēng)扇是軸流風(fēng)扇，在該風(fēng)扇的上方共軸線設(shè)置有電磁線盤(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐散熱結(jié)構(gòu)，其特征是所述電磁線盤與上方擱置鍋具 (7)的微晶面板(6)共軸線，該微晶面板設(shè)置在高于電磁爐爐面⑷構(gòu)成灶臺的凸臺⑶上并鑲嵌在該凸臺的上表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁爐散熱結(jié)構(gòu)，其特征是所述凸臺為與爐面板同體的金屬構(gòu)件，在該凸臺的側(cè)壁上均勻地開設(shè)有出風(fēng)口(9)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的電磁爐散熱結(jié)構(gòu)，其特征是所述風(fēng)扇的安裝通孔與電磁線盤和凸臺之間為呈喇叭口形的風(fēng)道(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電磁爐散熱結(jié)構(gòu)，其特征是所述出風(fēng)口為管道式出風(fēng)口，呈防水的內(nèi)低、外低、中間高的弓形。
全文摘要
一種電磁爐散熱結(jié)構(gòu)，安裝在電磁爐下蓋構(gòu)成的底盤上，包括下蓋，在下蓋上開有安裝風(fēng)扇的通孔，所述風(fēng)扇是軸流風(fēng)扇，在該風(fēng)扇的上方共軸線設(shè)置有電磁線盤，且該電磁線盤與上方擱置鍋具的微晶面板也共軸線。微晶面板設(shè)置在高于電磁爐爐面構(gòu)成灶臺的凸臺上并鑲嵌在該凸臺的上表面上，凸臺為與爐面板同體的金屬構(gòu)件，在該凸臺的側(cè)壁上均勻地開設(shè)有出風(fēng)口。風(fēng)口為管道式出風(fēng)口，呈防水的內(nèi)低、外低、中間高的弓形。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，改傳統(tǒng)風(fēng)道由橫向變?yōu)榭v向，大大縮短了風(fēng)的行程，提高了強制散熱效率，簡化了整機結(jié)構(gòu)，裝配容易、維護便捷，特別適用于功率高于2.5kw的大功率電磁爐。
文檔編號F24C15/00GK102235703SQ201110188608
公開日2011年11月9日 申請日期2011年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月6日
發(fā)明者劉文斌 申請人:惠州市廚易智能科技有限公司