專利名稱：低碳發(fā)熱保溫地磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于建筑材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低碳發(fā)熱保溫地磚。
背景技術(shù)：
目前，日常生活中使用的地板磚無(wú)論是木質(zhì)地板、大理石地板磚、水泥地板磚和陶瓷地板磚都不能自行發(fā)熱，冬天時(shí)人們一般采用燃煤、燃?xì)獾姆绞酵ㄟ^(guò)采暖設(shè)備供暖，這樣 不僅需要復(fù)雜的采暖設(shè)備和輸送管道以及較大散熱面積，購(gòu)置費(fèi)用高，運(yùn)行不方便，而且煤 氣在燃燒時(shí)需要消耗大量氧氣，同時(shí)有毒、有害氣體的排放造成嚴(yán)重環(huán)境污染。盡管現(xiàn)有技 術(shù)中存在一種電熱地板磚，但是由于其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致絕緣和保溫效果不理想，且安 全性能較低，使用不方便，同時(shí)不具有抗靜電和抗磁特性。因此，尋找一種使用操作簡(jiǎn)便、安 全可靠、使用成本低、污染小且能節(jié)約能源的地磚已成為本領(lǐng)域科研人員亟待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種低碳發(fā)熱 保溫地磚，其設(shè)計(jì)合理，安裝簡(jiǎn)便，安全可靠，無(wú)污染，面狀發(fā)熱，升溫速度快，散熱保溫效果 好，具有良好的防水、防潮、抗靜電和抗磁特性，同時(shí)在安裝時(shí)可無(wú)需水泥砂漿，且使用成本 低，節(jié)能效果好，使用壽命長(zhǎng)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種低碳發(fā)熱保溫地磚，其特征 在于包括倒凹字形狀或η字形狀的表面板層以及依次填充在表面板層內(nèi)部的防靜電抗 干擾層、電發(fā)熱膜和保溫材料層，所述防靜電抗干擾層中部設(shè)置有防靜電金屬導(dǎo)線，所述防 靜電金屬導(dǎo)線一端連接有防靜電金屬插頭，所述電發(fā)熱膜左右兩邊對(duì)稱設(shè)置有電極銅片， 所述電極銅片靠近防靜電金屬插頭的一端連接有耐溫防水電源導(dǎo)線，所述耐溫防水電源導(dǎo) 線上靠近電極銅片的一端設(shè)置有溫度開(kāi)關(guān)，所述耐溫防水電源導(dǎo)線另一端連接有防水密封 電源插頭，所述防水密封電源插頭和防靜電金屬插頭分別通過(guò)耐溫防水電源導(dǎo)線和防靜電 金屬導(dǎo)線引出表面板層或均位于表面板層一側(cè)設(shè)置的小孔內(nèi)；所述保溫材料層下部設(shè)置有 無(wú)機(jī)材料保溫密封層，所述無(wú)機(jī)材料保溫密封層通過(guò)粘結(jié)或壓制方式與保溫材料層連接。還包括龍骨，所述龍骨設(shè)置在無(wú)機(jī)材料保溫密封層兩端且位于表面板層下方位 置，所述防靜電金屬插頭和防水密封電源插頭均位于龍骨內(nèi)部，所述龍骨與表面板層固定 連接。所述表面板層下端靠近龍骨位置處設(shè)置有固定孔，所述龍骨通過(guò)安裝在固定孔內(nèi) 的橡膠套銷子與表面板層相連接。還包括防靜電金屬插座和防水密封電源插座，所述防靜電金屬插座和防水密封電 源插座分別與防靜電金屬插頭和防水密封電源插頭配合連接。所述表面板層與防靜電抗干擾層之間、防靜電抗干擾層與電發(fā)熱膜之間以及電發(fā) 熱膜與保溫材料層之間均通過(guò)粘結(jié)或壓制方式連接在一起。所述表面板層為地磚或石材。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，安裝簡(jiǎn)便。該地磚由依次填充在表面板層內(nèi)的防靜電抗干擾層、 電發(fā)熱膜和保溫材料層組成，并在保溫材料層下部設(shè)置有無(wú)機(jī)材料保溫密封層，其布設(shè)合 理，加工制作及使用簡(jiǎn)便，使用時(shí)將各地磚的防靜電金屬導(dǎo)線和耐溫防水電源導(dǎo)線分別并 聯(lián)在一起，并通過(guò)龍骨將地磚固接即可，無(wú)需使用水泥砂漿。2、使用安全可靠，無(wú)污染。該地磚采用具有再生能源的電對(duì)電發(fā)熱膜進(jìn)行加熱，不會(huì)造成環(huán)境污染，且在耐溫防水電源導(dǎo)線上設(shè)置有溫度開(kāi)關(guān)，實(shí)現(xiàn)地磚溫度自動(dòng)化控制，同 時(shí)通過(guò)在無(wú)機(jī)材料保溫密封層兩端設(shè)置有龍骨，不僅便于插頭的安放，而且利于各地磚之 間的固定連接，同時(shí)對(duì)地磚起支撐作用。3、升溫速度快，散熱保溫效果好。該地磚采用兩根電極銅片對(duì)電發(fā)熱膜進(jìn)行加熱， 能實(shí)現(xiàn)迅速升溫和散熱，且通過(guò)設(shè)置在電發(fā)熱膜下部的保溫材料層和無(wú)機(jī)材料保溫密封 層，可使地磚的上下溫差維持在15°C左右，同時(shí)具有良好的保溫效果。4、具有良好的防水、防潮、抗靜電和抗磁特性。該地磚通過(guò)在電發(fā)熱膜上部設(shè)置防靜電抗干擾層，不僅使用安全可靠，且解決了現(xiàn)有地磚絕緣性能差的問(wèn)題。5、節(jié)能效果好，使用成本低，使用壽命長(zhǎng)。該地磚電發(fā)熱膜的電熱磚換率可達(dá)96%以上，節(jié)省了能源，具有很好的應(yīng)用前景。下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明電發(fā)熱膜的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明防靜電抗干擾層的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1-表面板層；2-防靜電抗干擾層； 3-電發(fā)熱膜；4-保溫材料層； 5-無(wú)機(jī)材料保溫密封層；6-電極銅片；7-1-防靜電金屬導(dǎo)線；7-2-耐溫防水電源導(dǎo)線；8-溫度開(kāi)關(guān)；9-防靜電金屬插頭；10-防水密封電源插頭；11-龍骨；12-橡膠套銷子； 13-防靜電金屬插座；14-防水密封電源插座。
具體實(shí)施例方式下面通過(guò)兩個(gè)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做具體說(shuō)明實(shí)施例一如圖1、3和4所示，該實(shí)施例包括倒凹字形狀的表面板層1以及依次填充在表面 板層1內(nèi)部的防靜電抗干擾層2、電發(fā)熱膜3和保溫材料層4，所述防靜電抗干擾層2中部 設(shè)置有防靜電金屬導(dǎo)線7-1，所述防靜電金屬導(dǎo)線7-1 —端連接有防靜電金屬插頭9，所述 電發(fā)熱膜3左右兩邊對(duì)稱設(shè)置有電極銅片6，所述電極銅片6靠近防靜電金屬插頭9的一端 連接有耐溫防水電源導(dǎo)線7-2，所述耐溫防水電源導(dǎo)線7-2上靠近電極銅片6的一端設(shè)置有 溫度開(kāi)關(guān)8，所述耐溫防水電源導(dǎo)線7-2另一端連接有防水密封電源插頭10，所述防水密封電源插頭10和防靜電金屬插頭9分別通過(guò)耐溫防水電源導(dǎo)線7-2和防靜電金屬導(dǎo)線7-1 引出表面板層1 ；所述保溫材料層4下部設(shè)置有無(wú)機(jī)材料保溫密封層5，所述無(wú)機(jī)材料保溫 密封層5通過(guò)粘結(jié)或壓制方式與保溫材料層4連接。該實(shí)施例還包括龍骨11，所述龍骨11設(shè)置在無(wú)機(jī)材料保溫密封層5兩端且位于表 面板層1下方位置，所述防靜電金屬插頭9和防水密封電源插頭10均位于龍骨11內(nèi)部，所 述表面板層1下端靠近龍骨11位置處設(shè)置有固定孔，所述龍骨11通過(guò)安裝在固定孔內(nèi)的 橡膠套銷子12與表面板層1固定連接。實(shí)際安裝使用過(guò)程中，將各地磚的耐溫防水電源導(dǎo)線7-2和防靜電金屬導(dǎo)線7-1分別與龍骨內(nèi)的總導(dǎo)線并聯(lián)，并通過(guò)設(shè)置在無(wú)機(jī)材料保溫密封層兩端的龍骨將相鄰地磚固 接即可。實(shí)施例二如圖2、3和4所示，該實(shí)施例π字形狀的表面板層1以及依次填充在表面板層1 內(nèi)部的防靜電抗干擾層2、電發(fā)熱膜3和保溫材料層4，所述防靜電抗干擾層2中部設(shè)置有 防靜電金屬導(dǎo)線7-1，所述防靜電金屬導(dǎo)線7-1 —端連接有防靜電金屬插頭9，所述電發(fā)熱 膜3左右兩邊對(duì)稱設(shè)置有電極銅片6，所述電極銅片6靠近防靜電金屬插頭9的一端連接有 耐溫防水電源導(dǎo)線7-2，所述耐溫防水電源導(dǎo)線7-2上靠近電極銅片6的一端設(shè)置有溫度開(kāi) 關(guān)8，所述耐溫防水電源導(dǎo)線7-2另一端連接有防水密封電源插頭10，所述防水密封電源插 頭10和防靜電金屬插頭9均位于表面板層1 一側(cè)設(shè)置的小孔內(nèi)；所述保溫材料層4下部設(shè) 置有無(wú)機(jī)材料保溫密封層5，所述無(wú)機(jī)材料保溫密封層5通過(guò)粘結(jié)或壓制方式與保溫材料 層4連接。該實(shí)施例還包括防靜電金屬插座13和防水密封電源插座14，所述防靜電金屬插 座13和防水密封電源插座14分別與防靜電金屬插頭9和防水密封電源插頭10配合連接。實(shí)際安裝使用過(guò)程中，將各地磚的耐溫防水電源導(dǎo)線7-2和防靜電金屬導(dǎo)線7-1 分別與龍骨內(nèi)的總導(dǎo)線并聯(lián)，并使用龍骨將相鄰地磚固接即可。上述實(shí)施例一和實(shí)施例二中，表面板層1與防靜電抗干擾層2之間、防靜電抗干擾 層2與電發(fā)熱膜3之間以及電發(fā)熱膜3與保溫材料層4之間均通過(guò)粘結(jié)或壓制方式連接在 一起，且表面板層1為地磚或石材。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明 技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本發(fā)明技 術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種低碳發(fā)熱保溫地磚，其特征在于包括倒凹字形狀或π字形狀的表面板層(1)以及依次填充在表面板層(1)內(nèi)部的防靜電抗干擾層(2)、電發(fā)熱膜(3)和保溫材料層(4)，所述防靜電抗干擾層(2)中部設(shè)置有防靜電金屬導(dǎo)線(7-1)，所述防靜電金屬導(dǎo)線(7-1)一端連接有防靜電金屬插頭(9)，所述電發(fā)熱膜(3)左右兩邊對(duì)稱設(shè)置有電極銅片(6)，所述電極銅片(6)靠近防靜電金屬插頭(9)的一端連接有耐溫防水電源導(dǎo)線(7-2)，所述耐溫防水電源導(dǎo)線(7-2)上靠近電極銅片(6)的一端設(shè)置有溫度開(kāi)關(guān)(8)，所述耐溫防水電源導(dǎo)線(7-2)另一端連接有防水密封電源插頭(10)，所述防水密封電源插頭(10)和防靜電金屬插頭(9)分別通過(guò)耐溫防水電源導(dǎo)線(7-2)和防靜電金屬導(dǎo)線(7-1)引出表面板層(1)或均位于表面板層(1)一側(cè)設(shè)置的小孔內(nèi)；所述保溫材料層(4)下部設(shè)置有無(wú)機(jī)材料保溫密封層(5)，所述無(wú)機(jī)材料保溫密封層(5)通過(guò)粘結(jié)或壓制方式與保溫材料層(4)連接。
2.按照權(quán)利要求1所述的低碳發(fā)熱保溫地磚，其特征在于還包括龍骨(11)，所述龍骨(II)設(shè)置在無(wú)機(jī)材料保溫密封層(5)兩端且位于表面板層(1)下方位置，所述防靜電金屬 插頭(9)和防水密封電源插頭(10)均位于龍骨(11)內(nèi)部，所述龍骨(11)與表面板層(1) 固定連接。
3.按照權(quán)利要求2所述的低碳發(fā)熱保溫地磚，其特征在于所述表面板層(1)下端靠 近龍骨(11)位置處設(shè)置有固定孔，所述龍骨(11)通過(guò)安裝在固定孔內(nèi)的橡膠套銷子(12) 與表面板層(1)相連接。
4.按照權(quán)利要求1所述的低碳發(fā)熱保溫地磚，其特征在于還包括防靜電金屬插座 (13)和防水密封電源插座(14)，所述防靜電金屬插座(13)和防水密封電源插座(14)分別 與防靜電金屬插頭(9)和防水密封電源插頭(10)配合連接。
5.按照權(quán)利要求1所述的低碳發(fā)熱保溫地磚，其特征在于所述表面板層(1)與防靜 電抗干擾層⑵之間、防靜電抗干擾層⑵與電發(fā)熱膜⑶之間以及電發(fā)熱膜⑶與保溫 材料層(4)之間均通過(guò)粘結(jié)或壓制方式連接在一起。
6.按照權(quán)利要求1或2所述的低碳發(fā)熱保溫地磚，其特征在于所述表面板層(1)為 地磚或石材。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種低碳發(fā)熱保溫地磚，包括倒凹字形狀或π字形狀的表面板層以及依次填充在表面板層內(nèi)部的防靜電抗干擾層、電發(fā)熱膜和保溫材料層，防靜電抗干擾層中部設(shè)置有防靜電金屬導(dǎo)線，防靜電金屬導(dǎo)線一端連接有防靜電金屬插頭，電發(fā)熱膜左右兩邊對(duì)稱設(shè)置有電極銅片，電極銅片靠近防靜電金屬插頭的一端連接有耐溫防水電源導(dǎo)線，耐溫防水電源導(dǎo)線上靠近電極銅片的一端設(shè)置有溫度開(kāi)關(guān)，另一端連接有防水密封電源插頭，防水密封電源插頭和防靜電金屬插頭引出表面板層或均位于表面板層一側(cè)設(shè)置的小孔內(nèi)；保溫材料層下部設(shè)置有與其相連接的無(wú)機(jī)材料保溫密封層。本發(fā)明設(shè)計(jì)合理，使用簡(jiǎn)便，安全可靠，無(wú)污染，升溫速度快，保溫效果好。
文檔編號(hào)F24D13/02GK101799187SQ201010133759
公開(kāi)日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2010年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月26日
發(fā)明者張世功, 段小龍 申請(qǐng)人:段小龍