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電熱膜加熱結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:4630784閱讀:229來源:國知局
專利名稱:電熱膜加熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型電熱膜加熱結(jié)構(gòu)屬于電加熱領(lǐng)域,特別是涉及一種電熱膜加熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的電加熱方式是將冷水注入容器內(nèi)膽,在容器內(nèi)膽內(nèi)部浸入電熱絲或是 在內(nèi)膽底部設(shè)置電熱絲,將內(nèi)膽內(nèi)的冷水進(jìn)行加熱,這種加熱方式熱效率低,浪 費(fèi)電力能源,而且電熱絲容易破裂損壞,造成使用者觸電,容易引發(fā)火災(zāi)等事故。 也有采用電磁波加熱方式,電磁波加熱的熱效率提高,但是電磁波容易產(chǎn)生外泄 而危害使用者健康,同時造成環(huán)境污染,特別是電磁波加熱方式不適合于用來制
作加熱水的器具。也^以采用電熱膜加熱的方式,電熱膜覆蓋在金/律;管的外表面, 電熱膜通電后產(chǎn)生的熱量,傳導(dǎo)給金屬管,使金屬管提高溫度,在金屬管內(nèi)通過 的流體被金屬管加熱。這種加熱的方式由于電熱通過金屬傳導(dǎo),會造成一定的熱 量損失,影響熱效率。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種熱效率高,節(jié) 能,安全,無電磁污染,成本低的電熱膜加熱結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的目的是通過以下措施來達(dá)到的,它是由框架和電熱膜組成,框 架是一個外框,在框架上覆蓋電熱膜,框架與電熱膜形成容器,在容器上設(shè)置有 進(jìn)口和出口,電熱膜通電后產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給容器內(nèi)的流體,在容器內(nèi)通過的流 體被容器加熱。這種加熱的方式由于不需要電熱膜通過金屬傳導(dǎo),電熱膜直接通 過載體傳導(dǎo)熱量,熱效率高。
本實(shí)用新型的框架是內(nèi)空的,框架是一個外框,在框架的兩面覆蓋電熱膜, 框架與電熱膜及熱膜載體形成內(nèi)空的容器。
本實(shí)用新型的框架是內(nèi)空的,在框架內(nèi)有間隔,間隔形成連續(xù)的通道,流體 口r以在通道內(nèi)流動,在框架上設(shè)置有進(jìn)口和出口 ,進(jìn)口和出口與通道相通。
本實(shí)用新型的框架是內(nèi)空的,在框架內(nèi)有間隔,間隔形成之字形來回通道, 進(jìn)口和出口與通道相通。
本頭'用新型的框架是內(nèi)空的,在框架內(nèi)有間隔,間隔形成螺旋形通道,進(jìn)口 和出口與螺旋形通道兩端相通。
本實(shí)用新型的框架是金屬或非金屬材料。
本實(shí)用新型在電熱膜外覆著耐溫絕緣層,或是在電熱膜外覆著保溫層,通過 保溫層防止熱量流失,使電熱膜通電后產(chǎn)生的熱量通過框架與電熱膜載體傳導(dǎo)給 容器中的流體。
本實(shí)用新型由框架和電熱膜及熱膜載體組成,框架是一個外框,在框架上覆 蓋電熱膜及熱膜載體,框架是內(nèi)空或內(nèi)部有間隔的,在框架的外側(cè)覆蓋著電熱膜 及熱膜載體形成容器。
本實(shí)用新型的電熱膜可以是一層或多層電熱膜,在多層電熱膜之間覆著絕緣 層,可以增加電熱膜的發(fā)熱量。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理,熱效率高,節(jié)能,安全,無電磁污染,成本低,是-種新型的加熱結(jié)構(gòu)。

附圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖3是附圖2的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖4是本實(shí)用新型的框架結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖5是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖6是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖7是本實(shí)用新型的框架結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖8是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一歩說明。
如附圖1所示,本實(shí)用新型是由金屬框架1和電熱膜及熱膜載體2組成,框 架是一個外框,在框架的兩面覆蓋電熱膜,框架與電熱膜形成內(nèi)空的容器,容器 的一端是進(jìn)口,另一端是出口,在電熱膜的表面覆著耐溫絕緣層3,在耐溫絕緣
層上覆著保溫層4,外殼5安裝在保溫層上,在容器-一端內(nèi)通入冷流體,流體流 過容器,從另-一端出口出,當(dāng)電熱膜通電后產(chǎn)生熱量,使容器加熱,實(shí)現(xiàn)了對流 體的加熱。
如附圖2、附圖3所示,本實(shí)用新型的框架上設(shè)置有進(jìn)口和出口,框架l是 內(nèi)空的,框架是一個外框,在框架的兩面覆蓋電熱膜及熱膜載體2,框架與電熱 膜及熱膜載體形成內(nèi)空的容器。
如附圖4所示,本實(shí)用新型的框架是非金屬材料,框架l是內(nèi)空的,在框架 內(nèi)有間隔6,間隔形成連續(xù)的通道,間隔形成之字形來回通道,進(jìn)口和出口與通 道相通。
如附圖5所示,本實(shí)用新型是由金屬框架1和電熱膜2組成,框架是一個外 框,在框架上覆蓋電熱膜,框架是內(nèi)空或內(nèi)部有間隔的,在框架的外側(cè)覆蓋著電 熱膜及熱膜載體形成容器。容器的一端是進(jìn)口,另一端是出口,在電熱膜的表面 覆著耐溫絕緣層,在耐溫絕緣層上覆著保溫層,在容器一端內(nèi)通入冷流體,流體 流過容器,從另一端出口出,當(dāng)電熱膜通電后產(chǎn)生熱量,使容器加熱,實(shí)現(xiàn)了對 流體的加熱。電熱膜可是多層,在多層電熱膜之間覆著絕緣層,可以增加電熱膜 的發(fā)熱量。
如附圖6所示,本實(shí)用新型的框架上設(shè)置有進(jìn)口和出口,框架l是內(nèi)空的, 框架是一個外框,在框架的兩面覆蓋電熱膜2,框架與電熱膜形成內(nèi)空的容器。
如附圖7所示,本實(shí)用新型的框架是非金屬材料,框架l是內(nèi)空的,在框架 內(nèi)有間隔6,間隔形成連續(xù)的通道,間隔形成之字形來回通道,進(jìn)口和出口與通 道相通。
如附圖8所示,本實(shí)用新型是由金屬框架1和電熱膜2組成,框架是一個外 框,在框架上覆蓋電熱膜,框架是內(nèi)空或內(nèi)部有間隔的,在框架的外側(cè)覆蓋著電 熱膜形成容器。容器的一端是進(jìn)口,另一端是出口,在電熱膜的表面覆著耐溫絕 緣層,在耐溫絕緣層上覆著保溫層,在容器一端內(nèi)通入冷流體,流體流過容器, 從另一端出口出,當(dāng)電熱膜通電后產(chǎn)生熱量,使容器加熱,實(shí)現(xiàn)了對流體的加熱。 電熱膜可是多層,在多層電熱膜之間覆著絕緣層,可以增加電熱膜的發(fā)熱量。
權(quán)利要求1、一種電熱膜加熱結(jié)構(gòu),其特征是由框架和電熱膜及熱膜載體組成,框架是一個外框,在框架上覆蓋電熱膜及熱膜載體,框架與電熱膜及熱膜載體形成容器,在容器上設(shè)置有進(jìn)口和出口。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱膜加熱結(jié)構(gòu),其特征是框架是一個外框, 在框架的兩面覆蓋電熱膜及熱膜載體。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱膜加熱結(jié)構(gòu),其特征是在框架的外側(cè)覆 蓋著電熱膜及熱膜載體形成容器。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱膜加熱結(jié)構(gòu),其特征是電熱膜是一層或 多層。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電熱膜加熱結(jié)構(gòu),其特征是在框架內(nèi)有 間隔,間隔形成連續(xù)的通道。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電熱膜加熱結(jié)構(gòu),其特征是在框架內(nèi)有 間隔,間隔形成之字形來回通道,進(jìn)口和出口與通道相通。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電熱膜加熱結(jié)構(gòu),其特征是在框架內(nèi)有 間隔,間隔形成螺旋形通道,進(jìn)口和出口與螺旋形通道兩端相通。
8、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電熱膜加熱結(jié)構(gòu),其特征是多層電熱膜之間 覆著絕緣層。
9、 一種電熱膜加熱結(jié)構(gòu),其特征是由框架和電熱膜組成,框架是一個 外框,在框架上覆蓋電熱膜,框架與電熱膜形成容器,在容器上設(shè) 置有進(jìn)口和出口。
專利摘要本實(shí)用新型電熱膜加熱結(jié)構(gòu)屬于電加熱領(lǐng)域,特別是涉及一種電熱膜加熱結(jié)構(gòu),它是由框架和電熱膜及熱膜載體組成,框架是一個外框,在框架上覆蓋電熱膜及熱膜載體,框架與電熱膜及熱膜載體形成容器,在容器上設(shè)置有進(jìn)口和出口,電熱膜通電后產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給容器內(nèi)的流體,在容器內(nèi)通過的流體被容器加熱,本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理,熱效率高,節(jié)能,安全,無電磁污染,成本低,是一種新型的加熱結(jié)構(gòu)。
文檔編號F24H1/10GK201059734SQ200720052049
公開日2008年5月14日 申請日期2007年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月23日
發(fā)明者陳桂蘭 申請人:陳桂蘭
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