技術編號：2546363
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種可共享接腳的集成電路，尤其是涉及一種可控制顯示裝置以及一種以上的外接電路模塊的可共享接腳的集成電路。 背景技術由于電子產(chǎn)品不斷朝向輕、薄、短、小的趨勢發(fā)產(chǎn)，進而促使電子元件需要不斷縮 小，以減少在電子產(chǎn)品中所占空間。傳統(tǒng)上，部分電子元件的微縮化基于半導體工藝的精進 來實現(xiàn)，然而在持續(xù)不斷的縮小化過程之下，終達一滯礙的瓶頸。除了電子元件本身的微縮 化以外，將多顆芯片整合于一集成電路封裝體(System in a Package, SiP)，或于...
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