生成三維對(duì)象的制作方法
【專(zhuān)利摘要】提供一種構(gòu)造模塊。該構(gòu)造模塊可包括：殼體；以及位于殼體中的構(gòu)造材料腔，用于保持構(gòu)造材料。該構(gòu)造模塊可包括位于殼體中的構(gòu)造腔。構(gòu)造材料腔可位于構(gòu)造腔下方或在構(gòu)造腔附近。構(gòu)造腔可包括用于從構(gòu)造材料分配器接收構(gòu)造材料的連續(xù)層的可移動(dòng)支撐構(gòu)件。該構(gòu)造模塊可以被可移除地插入到增材制造系統(tǒng)的構(gòu)造接收器中，以允許該增材制造系統(tǒng)對(duì)將被接收到可移動(dòng)支撐構(gòu)件上的連續(xù)層中的一部分進(jìn)行固化。
【專(zhuān)利說(shuō)明】生成三維對(duì)象
[0001]相關(guān)申請(qǐng)
[0002]本申請(qǐng)要求在2014年I月31日提交的、名稱(chēng)為“生成三維對(duì)象”的PCT申請(qǐng)第PCT/US2014/014025號(hào)的權(quán)益，該P(yáng)CT申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容在此通過(guò)引用被并入本文并且本身要求在2014年I月16日提交的、名稱(chēng)為“生成三維對(duì)象”的PCT申請(qǐng)第PCT/EP2014/050841號(hào)的權(quán)益，該P(yáng)CT申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容在此通過(guò)弓I用被并入本文。
【背景技術(shù)】
[0003]已提出一種基于逐層來(lái)生成三維對(duì)象的增材制造系統(tǒng)，以作為一種用于產(chǎn)生少量的三維對(duì)象的潛在便捷方式。
[0004]取決于所使用的增材制造技術(shù)的類(lèi)型，通過(guò)這種系統(tǒng)所產(chǎn)生的對(duì)象的質(zhì)量可能存在很大的差異。一般而言，低質(zhì)量和低強(qiáng)度的對(duì)象可使用較低成本的系統(tǒng)來(lái)產(chǎn)生，而高質(zhì)量和高強(qiáng)度的對(duì)象可使用較高成本的系統(tǒng)來(lái)產(chǎn)生。
【附圖說(shuō)明】
[0005]關(guān)聯(lián)以下附圖來(lái)描述一些示例:
[0006]圖1a至圖1c各自是根據(jù)一些示例的用于生成三維對(duì)象的構(gòu)造模塊的簡(jiǎn)化示意圖；
[0007]圖2a是根據(jù)一些示例的增材制造系統(tǒng)的簡(jiǎn)化透視圖；
[0008]圖2b是根據(jù)一些示例的用于增材制造系統(tǒng)的可移除式構(gòu)造模塊的簡(jiǎn)化透視圖；
[0009]圖2c是根據(jù)一些示例的用于增材制造系統(tǒng)的可移除式構(gòu)造模塊的簡(jiǎn)化透視圖；
[0010]圖2d是根據(jù)一些示例的構(gòu)造模塊的構(gòu)造組件的簡(jiǎn)化透視圖；
[0011]圖2e是根據(jù)一些示例的構(gòu)造模塊的構(gòu)造組件的簡(jiǎn)化側(cè)視圖；
[0012]圖2f是根據(jù)一些示例的具有已接收的可移除式構(gòu)造模塊的增材制造系統(tǒng)的簡(jiǎn)化透視圖；
[0013]圖2g是根據(jù)一些示例的具有已接收的可移除式構(gòu)造模塊的增材制造系統(tǒng)的簡(jiǎn)化透視圖；
[0014]圖2h是根據(jù)一些示例的用于增材制造系統(tǒng)的可移除式構(gòu)造模塊的簡(jiǎn)化透視圖；
[0015]圖3是根據(jù)一些示例的構(gòu)造模塊的構(gòu)造組件的簡(jiǎn)化側(cè)視圖；
[0016]圖4是根據(jù)一些示例的用于圖示三維對(duì)象的方法的流程圖；以及
[0017]圖5a至圖5d示出根據(jù)一些示例的構(gòu)造材料層的一系列橫截面?zhèn)纫晥D。
【具體實(shí)施方式】
[0018]當(dāng)通過(guò)說(shuō)明書(shū)或權(quán)利要求書(shū)記載時(shí)，以下的術(shù)語(yǔ)被理解為是指以下的含義。單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”和“該”是指“一個(gè)或多個(gè)”。術(shù)語(yǔ)“包括”和“具有”如同術(shù)語(yǔ)“包含”一樣，都旨在具有相同的包容性意義。
[0019]使用增材制造系統(tǒng)，三維對(duì)象可通過(guò)構(gòu)造材料的一個(gè)或多個(gè)連續(xù)層中的部分的固化來(lái)生成。構(gòu)造材料可以是基于粉末的，并且所生成的對(duì)象的屬性取決于構(gòu)造材料的類(lèi)型以及所采用的固化機(jī)制的類(lèi)型。在一些示例中，固化可通過(guò)使用液體粘合劑化學(xué)固化構(gòu)造材料來(lái)實(shí)現(xiàn)。在其他示例中，固化可通過(guò)暫時(shí)性地將能量施加于構(gòu)造材料來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，這可能涉及聚結(jié)劑的使用，該聚結(jié)劑是一種當(dāng)適當(dāng)量的能量被施加到構(gòu)造材料與聚結(jié)劑的組合物上時(shí)可使該構(gòu)造材料聚結(jié)及固化的材料。在其他示例中，可使用固化的其他方法。
[0020]然而，例如，一些增材制造系統(tǒng)可能具有不提供足夠的靈活性和速度的設(shè)計(jì)。例如，當(dāng)構(gòu)造材料需要再次填充或該系統(tǒng)需要清理時(shí)，打印的連續(xù)性可能會(huì)難以維持。此外，在打印作業(yè)之間可能存在時(shí)間延遲。再者，在一些示例中，這些系統(tǒng)可能具有需要諸如處理構(gòu)造材料及清理等高度的用戶(hù)交互的設(shè)計(jì)。
[0021]因此，本公開(kāi)提供了可被可移除地插入到增材制造系統(tǒng)中的構(gòu)造模塊。例如，模塊化設(shè)計(jì)可通過(guò)允許諸如不同尺寸和/或多個(gè)構(gòu)造模塊等不同類(lèi)型的構(gòu)造模塊同時(shí)被插入來(lái)提供多功能性。模塊化設(shè)計(jì)還可通過(guò)允許更快的使用和在繼續(xù)使用該系統(tǒng)的過(guò)程中具有較少的中斷，例如允許連續(xù)性的打印作業(yè)之間以很少或沒(méi)有時(shí)間延遲的方式完成，來(lái)使高生產(chǎn)率變得可能。構(gòu)造模塊可被提供有殼體，在該殼體中，構(gòu)造腔、構(gòu)造材料腔和/或電機(jī)可被提供以用于腔的移動(dòng)。這種設(shè)計(jì)可允許構(gòu)造模塊在被移除時(shí)更快速地進(jìn)行清理。構(gòu)造模塊也可被容易地插入到增材制造系統(tǒng)中以及從增材制造系統(tǒng)中被移除。
[0022]圖1a是根據(jù)一些示例的構(gòu)造模塊10的簡(jiǎn)化示意圖。構(gòu)造模塊10可包括殼體12、以及在殼體12中的用于保持構(gòu)造材料的構(gòu)造材料腔14。構(gòu)造模塊可包括在殼體12中的構(gòu)造腔
16。構(gòu)造材料腔14可在構(gòu)造腔12下方。構(gòu)造腔12可包括用于從構(gòu)造材料分配器接收構(gòu)造材料的連續(xù)層的可移動(dòng)支撐構(gòu)件18。構(gòu)造模塊10可被可移除地插入到增材制造系統(tǒng)的構(gòu)造接收器中，以允許增材制造系統(tǒng)對(duì)將被接收到可移動(dòng)支撐構(gòu)件18上的連續(xù)層中的一部分進(jìn)行固化。
[0023]圖1b是根據(jù)一些示例的構(gòu)造模塊50的簡(jiǎn)化示意圖。構(gòu)造模塊50可包括殼體52、以及在殼體52中的用于保持構(gòu)造材料的構(gòu)造材料腔54。構(gòu)造模塊50可包括在殼體52中的構(gòu)造腔56。構(gòu)造腔56包括用于從構(gòu)造材料分配器接收構(gòu)造材料的連續(xù)層的可移動(dòng)支撐構(gòu)件58。構(gòu)造模塊50可包括在殼體52中的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)60。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)60可包括用于表示構(gòu)造模塊50的特征的構(gòu)造模塊數(shù)據(jù)62。構(gòu)造模塊50可被可移除地插入到增材制造系統(tǒng)的構(gòu)造空間中，以允許增材制造系統(tǒng)對(duì)將被接收到可移動(dòng)支撐構(gòu)件58上的連續(xù)層中的一部分進(jìn)行固化。
[0024]圖1c是根據(jù)一些示例的構(gòu)造模塊100的簡(jiǎn)化示意圖。構(gòu)造模塊100可包括殼體102、以及在殼體102中的用于保持構(gòu)造材料的構(gòu)造材料腔104。構(gòu)造模塊100各自可包括在殼體102中的構(gòu)造腔106。每一個(gè)構(gòu)造腔106可包括用于從構(gòu)造材料分配器接收構(gòu)造材料的連續(xù)層的可移動(dòng)支撐構(gòu)件108。構(gòu)造模塊100可與另一個(gè)這樣的構(gòu)造模塊同時(shí)被可移除地插入到增材制造系統(tǒng)的構(gòu)造空間中，以允許增材制造系統(tǒng)對(duì)將被接收到可移動(dòng)支撐構(gòu)件108上的連續(xù)層中的一部分進(jìn)行固化。
[0025]圖2a是根據(jù)一些示例的增材制造系統(tǒng)200的簡(jiǎn)化透視圖。增材制造系統(tǒng)200可包括殼體202 ο殼體202可容納各種部件，諸如試劑分配器和其他部件，其將被更詳細(xì)地討論。
[0026]殼體202可包括側(cè)殼體部分204、中央殼體部分206、以及后殼體部分208。這些殼體構(gòu)件的表面可以定義包含有接收空間的構(gòu)造接收器212。圖2a示出具有長(zhǎng)方體形狀的接收空間212，但在其他的示例中，取決于側(cè)殼體部分204、中央殼體部分206以及后殼體部分208的配置和形狀，接收空間212可具有其他的形狀。如圖2a所示，中央殼體部分206和接收空間212可沿y軸方向延伸出足夠的長(zhǎng)度，使得系統(tǒng)200可被認(rèn)為是寬格式系統(tǒng)。在其他示例中，中央殼體部分206和接收空間212可沿y軸方向具有更短或更長(zhǎng)的長(zhǎng)度。因此，在一些示例中，系統(tǒng)200可以是較小的桌面系統(tǒng)。
[0027]增材制造系統(tǒng)200可包括系統(tǒng)控制器256，系統(tǒng)控制器256可包括用于執(zhí)行諸如在本文中所描述的那些方法的指令的處理器258。處理器258例如可以是微處理器、微控制器、可編程門(mén)陣列、專(zhuān)用集成電路(ASIC)、計(jì)算機(jī)處理器等等。處理器258例如可包括在一個(gè)芯片上的多個(gè)核、跨多個(gè)芯片的多個(gè)核、跨多個(gè)設(shè)備的多個(gè)核、或者它們的組合。在一些示例中，處理器258可包括至少一個(gè)集成電路(1C)、其他控制邏輯、其他電子電路、或它們的組入口 ο
[0028]控制器256可支持直接的用戶(hù)交互。例如，系統(tǒng)200可包括被聯(lián)接到處理器258的用戶(hù)輸入裝置，諸如鍵盤(pán)、觸控板、按鈕、鍵板、撥號(hào)盤(pán)、鼠標(biāo)、軌跡球、讀卡器、或其他輸入裝置中的一個(gè)或多個(gè)。此外，系統(tǒng)200可包括被聯(lián)接到處理器212的輸出裝置，諸如液晶顯示器(LCD)、打印機(jī)、視頻監(jiān)視器、觸摸屏顯示器、發(fā)光二極管(LED)、或其他輸出裝置中的一個(gè)或多個(gè)。輸出裝置可以響應(yīng)于指令，以顯示文本信息或圖形數(shù)據(jù)。
[0029]處理器258可經(jīng)由通信總線(xiàn)與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)260通信。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)260可包括單個(gè)介質(zhì)或多個(gè)介質(zhì)。例如，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)260可包括ASIC的存儲(chǔ)器及控制器256中的單獨(dú)存儲(chǔ)器中的一個(gè)或兩個(gè)。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)260可以是任何電子的、磁性的、光學(xué)的、或其他物理的儲(chǔ)存裝置。例如，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)260可以例如是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、靜態(tài)存儲(chǔ)器、只讀存儲(chǔ)器、電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器、⑶、DVD、和類(lèi)似物。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)260可以是非暫時(shí)性的。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)260可存儲(chǔ)、編碼、或攜帶計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令262，計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令262在由處理器258執(zhí)行時(shí)，可使處理器258執(zhí)行根據(jù)各種示例的在本文中公開(kāi)的方法或操作中的任意一個(gè)或多個(gè)。
[0030]圖2b至圖2c是根據(jù)一些示例的用于增材制造系統(tǒng)200的可移除式構(gòu)造模塊214的簡(jiǎn)化透視圖。構(gòu)造模塊214可包括殼體216。輪子218可被附接至殼體216的底表面，使得構(gòu)造模塊214可類(lèi)似于手推車(chē)似地被滾動(dòng)?？商娲兀梢蕴峁┕潭ㄖе禽喿?。然而，在一些示例中，并沒(méi)有附接輪子218或支柱。蓋子222可被可移除地聯(lián)接到殼體216，以形成構(gòu)造模塊214的頂表面的部分。如圖2b所示，當(dāng)蓋子222被移除時(shí)，可以露出可被容納在殼體216中的構(gòu)造組件224。圖2c示出蓋子被附接。殼體216和蓋子222可以防止構(gòu)造材料意外地從構(gòu)造模塊214中逸出。
[0031]如在圖2c中所示，構(gòu)造組件224可以通過(guò)用戶(hù)使用被附接于構(gòu)造組件224的側(cè)表面的手柄220，如抽屜般從殼體216中被移除。附加的手柄可被提供在構(gòu)造組件224的表面上。在其他示例中，例如，當(dāng)用戶(hù)提供諸如在殼體216、構(gòu)造組件224、或在系統(tǒng)200上按下按鈕等輸入時(shí)，可以使用自動(dòng)的和/或電子的機(jī)制來(lái)自動(dòng)地打開(kāi)該抽屜。
[0032]圖2d至圖2e分別是根據(jù)一些示例的構(gòu)造模塊214的構(gòu)造組件224的簡(jiǎn)化透視圖和簡(jiǎn)化側(cè)視圖。如所示的，構(gòu)造組件224已完全從殼體216中被移除。構(gòu)造組件224可包括構(gòu)造材料腔226和構(gòu)造腔228。
[0033]支撐構(gòu)件230可被提供在構(gòu)造材料腔224中?；钊?32可被附接至支撐構(gòu)件230的底表面。電機(jī)234可驅(qū)動(dòng)活塞232以使支撐構(gòu)件230可沿z軸移動(dòng)。同樣地，支撐構(gòu)件236可被提供在構(gòu)造腔228中?；钊?38可被附接至支撐構(gòu)件236的底表面。電機(jī)240可驅(qū)動(dòng)活塞238以使支撐構(gòu)件236可沿z軸移動(dòng)。在一個(gè)示例中，支撐構(gòu)件230和236可具有在從大約10厘米乘10厘米至100厘米乘100厘米的范圍內(nèi)的尺寸。在其他示例中，支撐構(gòu)件230和236可以具有更大或更小的尺寸。
[0034]圖2e示出在位于構(gòu)造材料腔226中的支撐構(gòu)件230的頂表面上的儲(chǔ)存區(qū)中的構(gòu)造材料246。圖2e還示出構(gòu)造材料的先前已沉積的層248，該先前已沉積的層248位于構(gòu)造腔228中的支撐構(gòu)件238的頂表面上。該先前已沉積的構(gòu)造材料248包括部分250，該部分250已使用增材制造系統(tǒng)200被處理并被固化成三維對(duì)象的部分。
[0035]在一些示例中，構(gòu)造材料可以是基于粉末的構(gòu)造材料。正如本文中所使用的，術(shù)語(yǔ)“基于粉末的材料”旨在包括基于干燥和潮濕的粉末兩者的材料、顆粒狀材料、以及微粒狀材料。在一些示例中，構(gòu)造材料可包括空氣和固體聚合物顆粒的混合物，例如，比例約為40 %的空氣和約為60 %的固體聚合物粒子。一種適當(dāng)?shù)牟牧峡梢允强衫鐝奈鞲瘳攰W德里奇公司(Sigma-Aldrich C0.LLC)獲得的尼龍12。另一種適當(dāng)?shù)哪猃?2材料可以是可從易歐司光電技術(shù)有限公司(Electro Optical Systems EOS GmbH)獲得的PA 2200。適當(dāng)?shù)臉?gòu)造材料的其他實(shí)例可包括例如:粉末狀金屬材料、粉末狀復(fù)合材料、粉末狀陶瓷材料、粉末狀玻璃材料、粉末狀樹(shù)脂材料、粉末狀聚合物材料、等等。然而，應(yīng)當(dāng)理解的是，這里所描述的示例并不局限于基于粉末的材料或上面所列出的任何材料。在其他示例中，構(gòu)造材料可以是膏狀物或凝膠。根據(jù)一個(gè)示例，適當(dāng)?shù)臉?gòu)造材料可以是粉末狀的半結(jié)晶熱塑性材料。
[0036]構(gòu)造組件224可包括構(gòu)造材料分配器242，諸如，舉例來(lái)說(shuō)刮片或輥。構(gòu)造材料分配器242可通過(guò)電機(jī)244來(lái)驅(qū)動(dòng)，以將構(gòu)造材料的連續(xù)層從構(gòu)造材料腔226中的支撐構(gòu)件230提供(例如遞送和/或沉積)到構(gòu)造材料腔228中的支撐構(gòu)件236 ο然而，在其他示例中，構(gòu)造材料分配器242可以是系統(tǒng)200的組件并被附接至殼體202或在殼體202中。
[0037]回到圖2a，固定器構(gòu)件252可在中央殼體部分206的底表面處被附接至殼體22?？商娲鼗蛄硗獾?，固定器構(gòu)件可被附接至側(cè)殼體部分204和/或后殼體部分208。在圖2a中，固定器構(gòu)件252被示出沿中央殼體部分206的長(zhǎng)度縱向延伸，但在其他示例中，固定器構(gòu)件252可以具有其他的配置。在一些示例中，可在沿中央殼體部分206的底表面的長(zhǎng)度的不同點(diǎn)處提供多個(gè)單獨(dú)的固定器構(gòu)件252。
[0038]回到圖2b，固定器構(gòu)件254可被附接至殼體216的頂表面?？商娲鼗蛄硗獾?，固定器構(gòu)件可被附接至殼體216的任何其他的表面，這包含四個(gè)側(cè)面中的任何一個(gè)。在圖2b中，固定器構(gòu)件254被示出沿殼體216的長(zhǎng)度縱向延伸，但在其他示例中，固定器構(gòu)件254可以具有其他的配置。在一些示例中，可在沿殼體216的頂表面的長(zhǎng)度的不同點(diǎn)處提供多個(gè)單獨(dú)的固定器構(gòu)件254。
[0039]固定器構(gòu)件252和254可以被聯(lián)接在一起，使得增材制造系統(tǒng)200可在接收空間212中可移除地被聯(lián)接至構(gòu)造模塊214以及可移除地接收構(gòu)造模塊214。如所示的，構(gòu)造模塊214可側(cè)向地或大致側(cè)向地，諸如水平地或大致水平地，被接收到接收空間212中。固定器252和254可以是磁性固定器、機(jī)械固定器、和/或其他類(lèi)型的固定器。
[0040]如果固定器252和254是磁性固定器，則它們各自可以是磁性的，這意味著它們各自可以由適當(dāng)?shù)牟牧现瞥?，使得它在磁?chǎng)存在的情況下會(huì)經(jīng)受到力，和/或其自身產(chǎn)生磁場(chǎng)。因此，當(dāng)固定器252和254足夠靠近時(shí)，它們會(huì)被吸引，以將構(gòu)造模塊214鎖在增材制造系統(tǒng)200中。例如，固定器252和254可包括永久性磁鐵，諸如鐵磁體、或反鐵磁體、亞鐵磁體、順磁體、抗磁體、或電磁鐵。
[0041]如果固定器252和254是機(jī)械式固定器，則固定器252和254中的一個(gè)可以是鎖閂構(gòu)件而另外一個(gè)是接收構(gòu)件。例如，鎖閂可以被插入到或附接至接收構(gòu)件，以將構(gòu)造模塊214鎖在增材制造系統(tǒng)200中。
[0042]正如將要被討論的，當(dāng)構(gòu)造模塊214被插入在系統(tǒng)200的接收空間212中時(shí)，旨在將蓋子222移除，使得系統(tǒng)中的諸如試劑分配器、能量源、加熱器、和傳感器等部件可以能夠與構(gòu)造腔228以及在其中的任何構(gòu)造材料交互。
[0043]圖2f至圖2g是根據(jù)一些示例的具有已接收的可移除式構(gòu)造模塊的增材制造系統(tǒng)的簡(jiǎn)化透視圖。一般而言，構(gòu)造模塊可沿X軸方向或y軸方向具有任意的長(zhǎng)度。例如，如所示的，各種尺寸的構(gòu)造模塊214a至214d可沿X軸方向具有任意的長(zhǎng)度。例如，在圖2g中，單個(gè)構(gòu)造模塊214d沿y軸方向具有允許構(gòu)造模塊214d被插入到系統(tǒng)200中時(shí)填充接收空間212的整個(gè)y軸長(zhǎng)度的長(zhǎng)度。在圖2f中，沿y軸方向具有較小長(zhǎng)度的多個(gè)構(gòu)造模塊214a至214c可沿y軸方向排列，以共同填充整個(gè)接收空間212。因此，在圖2f中，構(gòu)造模塊214a至214c的構(gòu)造腔和支撐構(gòu)件可被排列成列。此外，在圖2f中，具有不同長(zhǎng)度的構(gòu)造模塊被示出，例如，構(gòu)造模塊214a至214c具有相對(duì)于彼此不同的長(zhǎng)度。
[0044]圖2h是根據(jù)一些示例的用于增材制造系統(tǒng)的可移除式構(gòu)造模塊214c的簡(jiǎn)化透視圖。從圖2f的系統(tǒng)200中被移除的構(gòu)造模塊214c被示出。如所示的，由于比圖2b至圖2e的構(gòu)造模塊214長(zhǎng)，構(gòu)造模塊214c可以具有沿y軸方向比構(gòu)造模塊214的構(gòu)造材料腔226長(zhǎng)的構(gòu)造材料腔226c，并且可以具有沿y軸方向比構(gòu)造材料腔228長(zhǎng)的構(gòu)造腔228c。雖然未被示出，但構(gòu)造模塊214d可以具有沿y軸方向跨越構(gòu)造模塊214d的整個(gè)長(zhǎng)度的腔。
[0045]另外，雖然未被示出，但構(gòu)造模塊和腔室也可以沿X軸方向在寬度上變化。
[0046]在一些示例中，可以使用構(gòu)造模塊和/或構(gòu)造組件的不同配置。圖3是根據(jù)一些示例的構(gòu)造模塊的構(gòu)造組件324的簡(jiǎn)化側(cè)視圖。除了能夠可移除地接收構(gòu)造組件224外，圖2b至圖2c的殼體216還可以能夠可移除地接收構(gòu)造組件324。當(dāng)構(gòu)造組件324在殼體216內(nèi)部時(shí)，蓋子222可從殼體216中移除，以露出構(gòu)造組件324及其構(gòu)造腔328。
[0047]構(gòu)造組件324可以通過(guò)用戶(hù)使用被附接至構(gòu)造組件324側(cè)表面的手柄，如抽屜般從殼體216中移除。附加的手柄可被提供在構(gòu)造組件324的表面上。在其他示例中，例如，當(dāng)用戶(hù)提供諸如在殼體216、構(gòu)造組件324、或系統(tǒng)200上按下按鈕等輸入時(shí)，可以使用自動(dòng)的和/或電子的機(jī)制來(lái)自動(dòng)地打開(kāi)抽屜。
[0048]在圖3中，構(gòu)造組件324已經(jīng)完全從殼體216中被移除。構(gòu)造組件324可包括構(gòu)造材料腔326和構(gòu)造腔328 ο構(gòu)造材料腔326可以在構(gòu)造材料腔328之下。例如，這可以允許構(gòu)造材料腔328是寬的，使得構(gòu)造材料的寬層可以被遞送于此。
[0049]支撐構(gòu)件330可被提供在構(gòu)造材料腔326中。構(gòu)造材料246被示出位于構(gòu)造材料腔326中的支撐構(gòu)件330的頂表面上的儲(chǔ)存區(qū)中。支撐構(gòu)件330可被傾斜，以允許構(gòu)造材料246通過(guò)重力而滑下。支撐構(gòu)件336可被提供在構(gòu)造腔328中。構(gòu)造材料的先前已沉積的層248被示出為在構(gòu)造腔328中的支撐構(gòu)件336的頂表面上。該先前已沉積的構(gòu)造材料248包括已使用增材制造系統(tǒng)200被處理并被固化成三維對(duì)象的部分的部分250?；钊?38可被附接至支撐構(gòu)件336的底表面。電機(jī)340可以驅(qū)動(dòng)活塞338，以使支撐構(gòu)件336沿z軸可移動(dòng)。在一個(gè)示例中，支撐構(gòu)件330和336可具有在從約10厘米乘10厘米至100厘米乘100厘米的范圍內(nèi)的尺寸。在其他示例中，支撐構(gòu)件330和336可以具有更大或更小的尺寸。
[0050]一個(gè)或多個(gè)構(gòu)造材料分配器332、384和342可被用來(lái)將構(gòu)造材料的連續(xù)層從構(gòu)造材料腔326中的支撐構(gòu)件330提供(例如遞送和/或沉積)到構(gòu)造材料腔328中的支撐構(gòu)件336 ο例如，構(gòu)造材料分配器332 (比如可旋轉(zhuǎn)的球、輪子或輥)可以被附接在構(gòu)造材料腔326中。如通過(guò)彎曲箭頭所示出的，電機(jī)234可驅(qū)動(dòng)構(gòu)造材料分配器332來(lái)旋轉(zhuǎn)，以移動(dòng)構(gòu)造材料246。如通過(guò)箭頭所示出的，附接至組件324的構(gòu)造材料分配器384(例如遞送器)可通過(guò)電機(jī)344被驅(qū)動(dòng)，以隨后使構(gòu)造材料246在z軸方向上向上移動(dòng)。在其他示例中，構(gòu)造材料分配器384可以是具有葉片的旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)，葉片在旋轉(zhuǎn)時(shí)使構(gòu)造材料246在z軸方向上向上移動(dòng)。被附接至構(gòu)造組件324的構(gòu)造材料分配器384(例如，刮片或輥)可通過(guò)電機(jī)344被驅(qū)動(dòng)來(lái)在X軸方向上縱向移動(dòng)，以將構(gòu)造材料242滾動(dòng)到構(gòu)造材料腔328中的支撐構(gòu)件336上。在一些示例中，構(gòu)造材料分配器342可以是系統(tǒng)200的部件并附接至殼體202或在殼體202中。
[0051]在一些示例中，盡管未被示出，但在本文中所描述的任何構(gòu)造組件都可使用構(gòu)造材料分配器，來(lái)提供構(gòu)造材料的氣動(dòng)或液壓輸送，其中這類(lèi)構(gòu)造材料分配器可通過(guò)電機(jī)被驅(qū)動(dòng)。
[0052]在一些示例中，構(gòu)造模塊214可包括具有與之前所描述的控制器256和計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)260類(lèi)似的特征的控制器和計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。在這樣的示例中，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以存儲(chǔ)用于指定構(gòu)造模塊214的特征的數(shù)據(jù)和/或指令，例如其大小、其每個(gè)腔的大小、被提供在其構(gòu)造材料腔中的所儲(chǔ)存的構(gòu)造材料的類(lèi)型等等。當(dāng)構(gòu)造模塊214被插入到系統(tǒng)200中以用于生成三維對(duì)象時(shí)，這些數(shù)據(jù)和/或指令可被存儲(chǔ)以供控制器256訪(fǎng)問(wèn)。在一些示例中，構(gòu)造模塊上的具有與先前所討論的控制器256的輸入裝置類(lèi)似的功能的輸入裝置，可以從用戶(hù)接收關(guān)于存儲(chǔ)在構(gòu)造模塊214中的構(gòu)造材料的類(lèi)型的輸入。在一些示例中，構(gòu)造模塊214上的傳感器可以自動(dòng)檢測(cè)構(gòu)造材料的類(lèi)型。
[0053]增材制造系統(tǒng)200可包括聚結(jié)劑分配器268，以選擇性地將聚結(jié)劑傳送至被提供在一個(gè)或多個(gè)構(gòu)造腔228中的一個(gè)或多個(gè)支撐構(gòu)件236上的構(gòu)造材料的連續(xù)層，該聚結(jié)劑分配器將被討論。聚結(jié)劑是一種當(dāng)適當(dāng)量的能量被施加于構(gòu)造材料與聚結(jié)劑的組合物上時(shí)可使構(gòu)造材料進(jìn)行聚結(jié)并固化的材料。根據(jù)一個(gè)非限制性的示例，適當(dāng)?shù)木劢Y(jié)劑可以是墨水型態(tài)的配方，包含炭黑，諸如例如可從惠普公司獲得的在市場(chǎng)上被稱(chēng)為CM997A的墨水配方。在一個(gè)示例中，這種墨水可附加地包含一種紅外光吸收劑。在一個(gè)示例中，這種墨水可附加地包含一種近紅外光吸收劑。在一個(gè)示例中，這種墨水可附加地包含一種可見(jiàn)光吸收劑。包含可見(jiàn)光增強(qiáng)劑的墨水的示例是基于染料的彩色墨水和基于顏料的彩色墨水，諸如可從惠普公司獲得的在市場(chǎng)上被稱(chēng)為CM993A和CE042A的墨水。
[0054]控制器256根據(jù)包括被存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)260中的試劑遞送控制數(shù)據(jù)266的指令，可對(duì)聚結(jié)劑至所提供的構(gòu)造材料層的選擇性遞送進(jìn)行控制。
[0055]試劑分配器268可以是打印頭，諸如熱敏打印頭或壓電噴墨打印頭。打印頭可以具有噴嘴陣列。在一個(gè)示例中，可以采用諸如那些通常被用在市場(chǎng)上可獲得的噴墨打印機(jī)中的打印頭。在其他示例中，這些試劑可通過(guò)噴嘴而不是通過(guò)打印頭被遞送。也可以采用其他的遞送機(jī)制。
[0056]當(dāng)聚結(jié)劑采用諸如液體等適當(dāng)?shù)牧黧w形式時(shí)，試劑分配器268可被用于選擇性地遞送(例如沉積)聚結(jié)劑。在一些示例中，試劑分配器268可以被選擇以300到1200每英寸點(diǎn)(DPI)之間的分辨率(例如600DPI)來(lái)遞送滴劑。在其他示例中，試劑分配器268可被選擇以能夠在較高或較低的分辨率下遞送滴劑。在一些示例中，試劑分配器268可具有噴嘴陣列，通過(guò)該噴嘴陣列，試劑分配器268能夠選擇性地噴射出液滴。在一些示例中，每個(gè)液滴可為約每滴10微微升(pi)的數(shù)量級(jí)，然而在其他示例中，也可以采用能夠遞送尺寸更大或更小的液滴的試劑分配器268。在一些示例中，還可以采用能夠遞送可變大小的液滴的試劑分配器268。
[0057]在一些示例中，試劑分配器268可以是系統(tǒng)200的集成部分。在一些示例中，試劑分配器268可以是用戶(hù)可替換的而不是固定的，在這種情況下，它可以被可移除地接收(例如，可插入)到系統(tǒng)200的適當(dāng)?shù)脑噭┓峙淦鹘邮掌?例如接口模塊)中。
[0058]在圖2a的示例中，試劑分配器268在X軸方向上具有一長(zhǎng)度，該長(zhǎng)度使得試劑分配器268能夠在所謂的頁(yè)寬陣列配置中跨越在構(gòu)造模塊214的支撐構(gòu)件236或336的X軸方向上的整個(gè)寬度。在一個(gè)示例中，這可以通過(guò)多個(gè)打印頭的適當(dāng)配置來(lái)實(shí)現(xiàn)。在其他示例中，可以采用具有噴嘴陣列的單個(gè)打印頭，該噴嘴陣列具有使得它們能夠跨越支撐構(gòu)件236或336的寬度的長(zhǎng)度。在其他示例中，試劑分配器268可以具有一較短的長(zhǎng)度，該長(zhǎng)度不能使它們跨越支撐構(gòu)件236或336的整個(gè)寬度。
[0059]如通過(guò)箭頭270所示出的，試劑分配器268可被安裝在可移動(dòng)的滑架上，以使其能夠沿所示出的y軸跨過(guò)一個(gè)或多個(gè)支撐構(gòu)件236或336系列的整個(gè)長(zhǎng)度雙向移動(dòng)。這使得能夠以單次行程跨過(guò)支撐構(gòu)件236或336的整個(gè)寬度和長(zhǎng)度選擇性遞送聚結(jié)劑。
[0060]應(yīng)當(dāng)注意的是，本文所使用的術(shù)語(yǔ)“寬度”一般用來(lái)表示在與圖2a至圖2e中所示的X軸和y軸平行的平面中的最短尺寸，而本文所使用的術(shù)語(yǔ)“長(zhǎng)度”一般用來(lái)表示在該平面中的最長(zhǎng)尺寸。然而，將被理解的是，在其他示例中，術(shù)語(yǔ)“寬度”可以與術(shù)語(yǔ)“長(zhǎng)度”互換。例如，在其他示例中，試劑分配器268可具有使得它能夠跨越支撐構(gòu)件236或336的整個(gè)長(zhǎng)度的長(zhǎng)度，同時(shí)可移動(dòng)滑架可跨過(guò)支撐構(gòu)件236或336的寬度雙向移動(dòng)。
[0061 ]在另一個(gè)示例中，試劑分配器268并不具有使得它能夠跨越支撐構(gòu)件236或336的整個(gè)寬度的長(zhǎng)度，但另外地在所示出的X軸上能夠跨過(guò)支撐構(gòu)件236或336的寬度雙向移動(dòng)。該配置使用多次行程使能夠跨過(guò)支撐體204的整個(gè)寬度和長(zhǎng)度選擇性地遞送聚結(jié)劑。然而，諸如頁(yè)寬陣列配置等其他的配置可使三維對(duì)象能夠被更快地創(chuàng)建。
[0062]聚結(jié)劑分配器268可包括聚結(jié)劑的供給，或者可被連接到一個(gè)單獨(dú)的聚結(jié)劑供給。
[0063]在一些示例中，可能存在諸如試劑分配器274等附加的聚結(jié)劑分配器。在一些示例中，系統(tǒng)200的分配器可位于同一滑架上，不是彼此相鄰就是隔開(kāi)一短距離。在其他示例中，兩個(gè)或更多個(gè)滑架各自可包含一個(gè)或多個(gè)分配器。例如，每一個(gè)分配器可位于其自身單獨(dú)的滑架上。任何附加的分配器可具有與之前參考聚結(jié)劑分配器268所討論的特征類(lèi)似的特征。然而，在一些示例中，不同的試劑分配器可以遞送例如不同的聚結(jié)劑。
[0064]系統(tǒng)200可附加地包括被附接到殼體202的能量源272。能量源272可將能量施加于構(gòu)造材料，以根據(jù)聚結(jié)劑已被遞送或已滲透到哪里來(lái)使該構(gòu)造材料的部分固化。在一些示例中，能量源272是紅外線(xiàn)(IR)輻射源、近紅外線(xiàn)輻射源、或鹵素輻射源。在一些示例中，能量源272可以是能夠均勻地將能量施加給被沉積在支撐構(gòu)件236或336上的構(gòu)造材料的單個(gè)能量源。在一些示例中，能量源272可以包括能量源陣列。
[0065]在一些示例中，能量源272被配置為以基本均勻的方式將能量施加到構(gòu)造材料層的整個(gè)表面。在這些示例中，能量源272可被稱(chēng)為未聚焦的能量源。在這些示例中，整個(gè)層可具有同時(shí)被施加于其上的能量，這可能有助于提升三維對(duì)象被生成的速度。
[0066]在其他示例中，能量源272被配置為以基本均勻的方式將能量施加到構(gòu)造材料層的整個(gè)表面的一部分。例如，能量源272可被配置為將能量施加給構(gòu)造材料層的整個(gè)表面的一條帶。在這些示例中，能量源可被移動(dòng)或掃描跨過(guò)構(gòu)造材料層，使得基本相等量的能量最終被施加給構(gòu)造材料層的整個(gè)表面上。
[0067]在一些示例中，能量源272可被安裝在可移動(dòng)的滑架上。
[0068]在其他示例中，當(dāng)能量源272移動(dòng)跨過(guò)構(gòu)造材料層時(shí)，能量源272可以例如根據(jù)試劑遞送控制數(shù)據(jù)208施加可變量的能量。例如，控制器210可以控制該能量源僅將能量施加到已在其上施加有聚結(jié)劑的構(gòu)造材料的部分。
[0069]在進(jìn)一步的示例中，能量源272可以是諸如激光束等聚焦的能量源。在這個(gè)示例中，激光束可以被控制來(lái)跨過(guò)構(gòu)造材料層的整體或一部分進(jìn)行掃描。在這些示例中，激光束可被控制以根據(jù)試劑遞送控制數(shù)據(jù)來(lái)跨過(guò)構(gòu)造材料層進(jìn)行掃描。例如，激光束可被控制以將能量施加到聚結(jié)劑已被遞送至其上的一層中的那些部分。
[0070]在一些示例中，系統(tǒng)200可附加地包括加熱器或預(yù)加熱器，該加熱器或預(yù)加熱器發(fā)射熱量以將被沉積在支撐構(gòu)件236上的構(gòu)造材料維持在預(yù)定的溫度范圍內(nèi)。加熱器可具有加熱單元的陣列。加熱單元各自可以是任何適當(dāng)?shù)募訜釂卧?，例如諸如紅外線(xiàn)燈等熱燈?？梢詫?duì)該配置進(jìn)行優(yōu)化，以向由構(gòu)造材料所跨越的區(qū)域提供均勻的熱分布。每一個(gè)加熱單元或加熱單元組可具有可調(diào)整的電流或電壓供給，以可變地控制被施加到構(gòu)造材料表面上的局部能量密度。
[0071]圖4是根據(jù)一些示例的圖示生成三維對(duì)象的方法400的流程圖。該方法可以是計(jì)算機(jī)所實(shí)現(xiàn)的。在一些示例中，所示出的順序可以改變，使得一些步驟可以同時(shí)進(jìn)行，也可以添加一些步驟，并且也可以省略一些步驟。在描述圖3時(shí)，參考了圖2a、圖2e、圖3和圖5a至圖5d。圖5a至圖5d示出根據(jù)一些示例的構(gòu)造材料層的一系列橫截面?zhèn)纫晥D。
[0072]在402處，控制器210可獲取試劑遞送控制數(shù)據(jù)208。試劑遞送控制數(shù)據(jù)208可以為將被生成的三維對(duì)象的每一個(gè)切片定義在構(gòu)造材料上的部分或位置，如果存在的話(huà)，則聚結(jié)劑將被遞送至該部分或位置。試劑遞送控制數(shù)據(jù)208可通過(guò)在系統(tǒng)200中或外部的適當(dāng)?shù)娜S對(duì)象處理系統(tǒng)來(lái)得到。在一些示例中，試劑遞送控制數(shù)據(jù)208可以基于表示將被生成的對(duì)象的三維模型的對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)產(chǎn)生，和/或從表示對(duì)象屬性的對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中產(chǎn)生。該模型可以定義該對(duì)象的實(shí)心部分，并且可通過(guò)三維對(duì)象處理系統(tǒng)進(jìn)行處理以生成該模型的平行平面的切片。每一個(gè)切片可定義將通過(guò)增材制造系統(tǒng)被固化的構(gòu)造材料的相應(yīng)層的一部分。對(duì)象屬性數(shù)據(jù)可定義該對(duì)象的諸如密度、表面粗糙度、強(qiáng)度等屬性。
[0073]在404處，構(gòu)造模塊214上的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以例如基于用戶(hù)輸入或通過(guò)傳感器的檢測(cè)來(lái)確定和/或存儲(chǔ)構(gòu)造模塊數(shù)據(jù)，該構(gòu)造模塊數(shù)據(jù)表示諸如正在被使用的構(gòu)造材料的類(lèi)型等構(gòu)造模塊特征。正如前面所討論的，諸如構(gòu)造模塊的物理尺寸等構(gòu)造模塊的其他特征可以被預(yù)先存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上。
[0074]在406處，一個(gè)或多個(gè)構(gòu)造模塊214可通過(guò)系統(tǒng)200被接收。系統(tǒng)200的控制器256可以訪(fǎng)問(wèn)構(gòu)造模塊214的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，以獲知構(gòu)造模塊數(shù)據(jù)。
[0075]在408處，如在圖5a中所示，構(gòu)造材料的層276可被提供。例如，控制器210可以控制構(gòu)造分配器242，以在圖2e和圖4a中所示出的先前已完成的層248上提供該層276。該已完成的層248可包括固化的部分250。雖然為了圖示的目的而在圖5a至圖5d中示出已完成的層248，但應(yīng)該理解的是，最初可應(yīng)用步驟408至412來(lái)生成第一層248。
[0076]在一些示例中，諸如若構(gòu)造組件224被使用，則層276可被如下地遞送。參考圖2e和圖4a，構(gòu)造材料腔226中的支撐構(gòu)件230可通過(guò)活塞232在z軸方向上以使得所存儲(chǔ)的構(gòu)造材料246的一部分延伸出構(gòu)造組件224的頂部邊緣這樣的方式被定位。構(gòu)造腔228中的支撐構(gòu)件236可通過(guò)活塞236在z軸方向上以使得預(yù)定的間隙被提供在構(gòu)造材料的先前已沉積的層248上方這樣的方式被定位。構(gòu)造材料分配器242可隨后在X軸方向上縱向地移動(dòng)，以將所存儲(chǔ)的構(gòu)造材料246的延伸部分滾入到該預(yù)定的間隙內(nèi)，而在構(gòu)造腔228中創(chuàng)建新的層276。該遞送可基于被存儲(chǔ)在構(gòu)造模塊的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中的關(guān)于構(gòu)造模塊特征的數(shù)據(jù)和/或指令。
[0077]在一些示例中，諸如若構(gòu)造組件324被使用，則層276可被如下地遞送。參考圖3和圖4a，構(gòu)造材料腔326中的支撐構(gòu)件330可通過(guò)活塞332在z軸方向上以使得所存儲(chǔ)的構(gòu)造材料246的一部分延伸出構(gòu)造組件324的頂部邊緣這樣的方式被定位。構(gòu)造腔328中的支撐構(gòu)件336可通過(guò)活塞336在z軸方向上以使得預(yù)定的間隙被提供在構(gòu)造材料的先前已沉積的層248上方這樣的方式被定位。然后，可使用構(gòu)造材料分配器332、384和342來(lái)遞送層276。所存儲(chǔ)的構(gòu)造材料246可沿圖3中的箭頭移動(dòng)并被滾入到該預(yù)定的間隙內(nèi)，以在構(gòu)造腔228中創(chuàng)建新的層276。該遞送可基于被存儲(chǔ)在構(gòu)造模塊的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中的關(guān)于構(gòu)造模塊特征的數(shù)據(jù)和/或指令。
[0078]在410處，如在圖5b中所示，聚結(jié)劑278可被選擇性地遞送至構(gòu)造材料的層276的表面的一個(gè)或多個(gè)部分。聚結(jié)劑278的選擇性遞送可以以試劑遞送控制數(shù)據(jù)208可定義的模式在層276的各部分上執(zhí)行，以變成固體來(lái)形成正被生成的三維對(duì)象的部分?！斑x擇性遞送”是指聚結(jié)劑會(huì)以各種模式被遞送至構(gòu)造材料的表面層的選定部分。該模式可通過(guò)試劑遞送控制數(shù)據(jù)208來(lái)定義，并基于被存儲(chǔ)在構(gòu)造模塊的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中的關(guān)于構(gòu)造模塊特征的數(shù)據(jù)和/或指令。
[0079]圖5c示出基本上已完全滲透入構(gòu)造材料的層276中的聚結(jié)劑278，但在其他示例中，滲透的程度可以小于100%。
[0080]在412處，預(yù)定水平的能量可被暫時(shí)性地施加給構(gòu)造材料的層276。在不同的示例中，所施加的能量可以是紅外線(xiàn)或近紅外線(xiàn)能量、微波能量、紫外(UV)光、素光、超聲波能量等等。能量的暫時(shí)性施加會(huì)致使聚結(jié)劑278已被遞送至其上或已經(jīng)滲透到其中的構(gòu)造材料的部分升溫超過(guò)構(gòu)造材料的熔點(diǎn)并進(jìn)行聚結(jié)。在冷卻時(shí)，已聚結(jié)的部分變成為固體并形成該正被生成的三維對(duì)象的部分。正如前面所討論的，一個(gè)這樣的部分250可能已經(jīng)在先前的迭代中被生成。在能量的施加過(guò)程中，所吸收的熱可能會(huì)傳播到先前已固化的部分250，從而致使部分250的一部分升溫超過(guò)它的熔點(diǎn)。如在圖5d中所示，這種效果有助于創(chuàng)建部分280，該部分280在已固化的構(gòu)造材料的相鄰層之間具有強(qiáng)的層間粘合。
[0081]在構(gòu)造材料層已經(jīng)如上所述被處理之后，可以在構(gòu)造材料的先前已處理過(guò)的層的頂部提供構(gòu)造材料的新層。通過(guò)這種方式，構(gòu)造材料的先前已處理過(guò)的層充當(dāng)構(gòu)造材料層的隨后層的支撐體。隨后可重復(fù)塊408至412的過(guò)程，以逐層生成三維對(duì)象。
[0082]此外，在塊408至412期間的任何時(shí)刻，附加的構(gòu)造模塊214可通過(guò)系統(tǒng)200(諸如在塊406處)被接收。因此，雖然方法400是通過(guò)塊408至412來(lái)進(jìn)行迭代，但該方法400的平行實(shí)例可以繼續(xù)進(jìn)行，使得系統(tǒng)200可以通過(guò)在不同的構(gòu)造模塊214上的不同的三維對(duì)象來(lái)一次執(zhí)行多個(gè)打印作業(yè)。在其他示例中，緊跟在方法400的第一實(shí)例已經(jīng)完成并且生成了三維對(duì)象之后，方法400的第二實(shí)例可以繼續(xù)執(zhí)行塊408至412，使得第二個(gè)三維對(duì)象可以緊跟在第一個(gè)三維對(duì)象被完成之后被生成，在其之間有很少的或沒(méi)有時(shí)間延遲。
[0083]此外，在一些示例中，在生成三維對(duì)象期間，即使構(gòu)造模塊214需要清理或重新填充，也可能存在很少的或沒(méi)有時(shí)間延遲。例如，如果構(gòu)造模塊214需要被清理或重新填充，則構(gòu)造模塊214可以從系統(tǒng)200中被移除，同時(shí)系統(tǒng)200繼續(xù)在其他構(gòu)造模塊214中生成其他的三維對(duì)象。另外，構(gòu)造模塊214的設(shè)計(jì)，例如其全功能的包括圖2d至圖2e中的電機(jī)234和240或圖3中的電機(jī)334、340、344和344的構(gòu)造系統(tǒng)，可以允許構(gòu)造模塊214能夠被快速和容易地清理。例如，殼體216可以有助于阻止構(gòu)造材料逸出到構(gòu)造模塊214中所不希望的位置處。此夕卜，構(gòu)造模塊214可被插入清理裝置中，該清理裝置可以例如自動(dòng)清理構(gòu)造模塊214的部分，同時(shí)電機(jī)正在運(yùn)行，使得構(gòu)造材料可以從構(gòu)造模塊214的部件中被搖出。在一些示例中，例如當(dāng)電機(jī)正在運(yùn)行時(shí)，在清理中的手動(dòng)步驟也可以被執(zhí)行。
[0084]在本說(shuō)明書(shū)(包括任何所附的權(quán)利要求、摘要和附圖)中所公開(kāi)的所有特征、和/或如此公開(kāi)的任何方法或過(guò)程的所有步驟都可以以任何組合的方式被組合，除非在那些組合中至少有一些這樣的功能和/或步驟是互斥的。
[0085]在上述的描述中，許多的細(xì)節(jié)被闡述以提供對(duì)本文所公開(kāi)的主題的理解。然而，示例可以在沒(méi)有這些細(xì)節(jié)的部分或全部的情況下被實(shí)現(xiàn)。其他的示例可包括來(lái)自上文所討論的細(xì)節(jié)的修改和變化。所附權(quán)利要求旨在涵蓋這些修改和變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種構(gòu)造模塊，包括: 殼體； 位于所述殼體中的構(gòu)造材料腔，用于保持構(gòu)造材料；以及 位于所述殼體中的構(gòu)造腔，所述構(gòu)造材料腔位于所述構(gòu)造腔下方，所述構(gòu)造腔包括用于從構(gòu)造材料分配器接收所述構(gòu)造材料的連續(xù)層的可移動(dòng)支撐構(gòu)件， 所述構(gòu)造模塊被可移除地插入到增材制造系統(tǒng)的構(gòu)造接收器中，以允許所述增材制造系統(tǒng)對(duì)將被接收到所述可移動(dòng)支撐構(gòu)件上的所述連續(xù)層的一部分進(jìn)行固化。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)造模塊，進(jìn)一步包括所述構(gòu)造材料分配器，所述構(gòu)造材料分配器用于將所述構(gòu)造材料的連續(xù)層從所述構(gòu)造材料腔提供到所述構(gòu)造腔的所述支撐構(gòu)件上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的構(gòu)造模塊，進(jìn)一步包括用于驅(qū)動(dòng)所述構(gòu)造材料分配器的電機(jī)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)造模塊，其中所述殼體包括第一固定構(gòu)件，所述第一固定構(gòu)件聯(lián)接到所述構(gòu)造模塊的第二固定構(gòu)件，以將所述構(gòu)造模塊鎖在所述殼體中。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)造模塊，其中所述構(gòu)造模塊大致側(cè)向地以可移除的方式被插入到所述構(gòu)造接收器中。6.一種構(gòu)造模塊，包括: 殼體； 位于所述殼體中的構(gòu)造材料腔，用于保持構(gòu)造材料；以及 位于所述殼體中的構(gòu)造腔，所述構(gòu)造腔包括用于從構(gòu)造材料分配器接收所述構(gòu)造材料的連續(xù)層的可移動(dòng)支撐構(gòu)件， 位于所述殼體中的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)包括表示所述構(gòu)造模塊的特征的構(gòu)造模塊數(shù)據(jù)， 所述構(gòu)造模塊被可移除地插入到增材制造系統(tǒng)的構(gòu)造空間中，以允許所述增材制造系統(tǒng)對(duì)將被接收到所述可移動(dòng)支撐構(gòu)件上的所述連續(xù)層的一部分進(jìn)行固化。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的構(gòu)造模塊，其中所述增材制造系統(tǒng)中的控制器將對(duì)以下中的至少一項(xiàng)進(jìn)行控制: 通過(guò)所述構(gòu)造材料分配器將所述構(gòu)造材料提供給所述構(gòu)造腔；以及 基于所述構(gòu)造模塊數(shù)據(jù)通過(guò)試劑分配器將聚結(jié)劑選擇性地遞送至所述構(gòu)造材料。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的構(gòu)造模塊，其中所述特征包括將被保持在所述構(gòu)造腔中的所述構(gòu)造材料的類(lèi)型。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的構(gòu)造模塊，進(jìn)一步包括用于檢測(cè)所述構(gòu)造材料的所述類(lèi)型的傳感器。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的構(gòu)造模塊，其中所述特征作為來(lái)自用戶(hù)的輸入被接收在所述計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中。11.一種用于增材制造系統(tǒng)的構(gòu)造模塊，所述構(gòu)造模塊包括: 殼體； 位于所述殼體中的構(gòu)造材料腔，用于保持構(gòu)造材料；以及 位于所述殼體中的構(gòu)造腔，所述構(gòu)造腔包括用于從構(gòu)造材料分配器接收所述構(gòu)造材料的連續(xù)層的可移動(dòng)支撐構(gòu)件， 所述構(gòu)造模塊與另一個(gè)這樣的構(gòu)造模塊同時(shí)被可移除地插入到增材制造系統(tǒng)的構(gòu)造空間中，以允許所述增材制造系統(tǒng)對(duì)將被接收到所述可移動(dòng)支撐構(gòu)件上的所述連續(xù)層的一部分進(jìn)行固化。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的構(gòu)造模塊，其中所述構(gòu)造材料分配器是所述增材制造系統(tǒng)的部分，所述構(gòu)造模塊被可移除地插入到所述增材制造系統(tǒng)中。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的構(gòu)造模塊，其中所述構(gòu)造材料腔包括用于保持所述構(gòu)造材料的可移動(dòng)支撐構(gòu)件。14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的構(gòu)造模塊，其中所述構(gòu)造模塊大致側(cè)向地以可移除的方式被插入到所述構(gòu)造空間中。15.—種增材制造系統(tǒng)，用于可移除地接收根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)造模塊。
【文檔編號(hào)】B29C67/00GK105916661SQ201480073303
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2014年3月31日
【發(fā)明人】費(fèi)爾南多·朱昂, 亞歷杭德羅·曼紐爾·德·佩尼亞, 埃斯特韋·科馬斯, 愛(ài)德華·達(dá)萊·戴維斯
【申請(qǐng)人】惠普發(fā)展公司，有限責(zé)任合伙企業(yè)