本發(fā)明涉及一種樹脂密封模具、以及使用該樹脂密封模具來制造電子部件的樹脂成形部的方法。

背景技術：

通常，已知有如下的樹脂密封裝置：使用多工位成形，使安裝在引線框上的電子部件(例如，單一功能元件的分立半導體元件)進行樹脂密封，從而制造電子部件的樹脂成形部。使用樹脂密封裝置制造電子部件的樹脂成形部時，首先通過構成樹脂密封模具的上模具和下模具，夾緊引線框。接著，向形成于上模具和下模具之間的內腔內填充熔融樹脂，然后進行保壓并使其固化，由此制作出在引線框中且被定位在內腔內的電子部件的周圍具有樹脂成形部的中間產品。于是，樹脂密封工序之后，使用去毛刺機去除形成于中間產品的表面的樹脂毛刺，經過引線框的加工等得到產品(例如半導體裝置)。

圖14示出使安裝在引線框301上的電子部件進行樹脂密封的工序之后、而且加工引線框301工序之前的中間產品300。中間產品300中，多根引線框301的外引線303從電子部件的樹脂成形部302中突出。多根外引線303為防止其變形，彼此通過設置在框架304、304之間的連接桿305連結。連接桿305在加工引線框301的工序中被切割。在樹脂密封工序中，熔融樹脂還流入到由內腔(樹脂成形部302的部分)、外引線303以及連接桿305形成的區(qū)域306，在區(qū)域306形成樹脂毛刺。

如前文所述，利用除毛刺機去除樹脂毛刺。但是，如果在圖14的區(qū)域306中形成較厚的樹脂毛刺，則難以利用去毛刺機去除。因此，目前是通過在樹脂密封模具的上模具或者下模具的表面設置突出的壩塊以填滿區(qū)域306的方式，來抑制熔融樹脂流入到區(qū)域306。由此，形成于區(qū)域306的樹脂毛刺能夠薄到可以利用去毛刺機去除的程度。

因此，目前存在的問題是，當向樹脂密封模具的內腔內注入熔融樹脂時，內腔內的空氣被壓縮從而阻止熔融樹脂的注入，或者在熔融樹脂內空氣被捕捉從而在產品的樹脂成形部產生空隙。為解決上述問題，在樹脂密封模具中設置從內腔連通到模具外部的槽(稱為“排氣口”(如專利文獻1的圖9)，以使注入熔融樹脂時內腔內的空氣容易向外部排出。此外，專利文獻1的圖1等中還記載了在引線框本身中設置排氣口。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-100646號公報

技術實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

但是，在樹脂密封模具中設置排氣口的情況下，當向樹脂密封模具的內腔內注入熔融樹脂時，伴隨著空氣從內腔的排出，熔融樹脂流入排氣口，從而在排氣口形成樹脂毛刺。當在與內腔連通的排氣口中形成較厚的樹脂毛刺時，使用去毛刺機難以去毛刺。為解決上述問題，可以考慮將排氣口變窄。但是，此情況下，注入熔融樹脂時空氣難以從內腔排出，進而當反復使用樹脂密封模具時，排氣口內附著的樹脂積累會堵塞排氣口。

排氣口內附著的樹脂積累這個問題如專利文件1所述，在引線框本身設置排氣口，通過將排氣口內附著的樹脂與產品一起去除而得以解決。但是，該構成中，會產生引線框的形狀的自由度受限制這一新的問題。

本發(fā)明的第一課題為，提供一種能夠同時兼顧從注入熔融樹脂的內腔向外部有效排出空氣、以及使用去毛刺機容易從中間產品去除毛刺這兩項的樹脂密封模具。

本發(fā)明的第二課題為，提供一種如下的制造樹脂成形部的方法：使用能夠同時兼顧從注入熔融樹脂的內腔有效排出空氣、以及使用去毛刺機容易從中間產品去除毛刺這兩項的樹脂密封模具，從而準確地制造安裝于引線框上電子部件的樹脂成型部。

用于解決問題的方案

在本發(fā)明的第一方式中提供一種樹脂密封模具，

具備第一模具和第二模具，

在所述第一模具的第一主面和與所述第一主面對置的所述第二模具的第二主面之間夾緊引線框，并且對配置在內腔的所述引線框的一部分進行樹脂密封，所述內腔由在設置在所述第一主面的第一內腔部和設置在第二主面的第二內腔部形成，

在所述第一模具的第一主面，沿所述第一內腔部的開口邊緣部設置壩塊，所述壩塊以當夾緊所述引線框時，不與所述引線框的所述第二模具側的主面抵接的方式配置，

在所述第二模具的第二主面，設置與所述第二內腔部分離且與所述第二模具的外部連通的排氣口，

所述壩塊的距所述第一主面的高度尺寸小于所述引線框的厚度尺寸，

當所述第一模具與所述第二模具重合時，所述排氣口與所述壩塊局部重合。

在本發(fā)明的第二方式中提供一種方法，

使用如權利要求1所述的樹脂密封模具制造電子部件的樹脂成形部，

所述方法包含如下工序：

準備具有安裝了所述電子部件的安裝部和除此之外的非安裝部的引線框；

在所述內腔內配置所述引線框的安裝部；

在所述第一模具的第一主面和所述第二模具的第二主面之間夾緊所述引線框的非安裝部；

向所述內腔內注入樹脂。

在本發(fā)明的第二方式中涉及的一個實施方式中，所述方法還包括：

在對所述引線框的安裝部進行樹脂密封的工序之后，利用去毛刺機去除所述第一模具的壩塊與所述第二模具的間隙中形成的樹脂毛刺的工序。

發(fā)明效果

本發(fā)明的第一方式中，所述第一模具的壩塊，以當夾緊所述引線框時不與所述引線框的所述第二模具側的主面抵接的方式，進行配置，而且所述壩塊的距所述第一主面的高度尺寸小于所述引線框的厚度尺寸，所以當所述第一模具的第一主面和所述第二模具的第二主面之間夾緊所述引線框時，所述第一模具的壩塊和所述第二模具之間形成間隙。

并且，所述壩塊和所述排氣口的局部重合。因此，根據本發(fā)明的第一實施方式，由于存在所述間隙，在夾緊所述引線框的狀態(tài)下所述內腔與所述排氣口連通，因此向所述內腔內注入熔融樹脂時，所述內腔內的空氣經由所述間隙從所述排氣口有效地排出至模具外部。而且，所述壩塊的距所述第一主面的高度尺寸小于所述引線框的厚度尺寸，所以與設置了與所述內腔連通的排氣口的情況相比，形成于所述間隙的一部分的樹脂毛刺變薄，由此能夠利用去毛刺機從中間產品準確去除毛刺。

而且，根據第一方式，以與設置在所述第二模具的排氣口對置的方式，在所述第一模具配置引線框的其他部分(與所述引線框的一部分不同的部分)的構成中，所述排氣口的一部分與所述壩塊重合，因此所述壩塊與所述第二模具之間形成的間隙與排氣口連通。其結果是，從所述內腔連通至模具外部的排氣路徑不會阻礙所述引線框的其他部分，經由所述排氣口能夠準確地排出所述內腔內的空氣。

根據本發(fā)明的第二方式，與第一方式相同地，所述內腔內的空氣經由所述間隙從所述排氣口有效排出至模具外部，而且能夠利用去毛刺機從中間產品中去除毛刺。據此，能夠正確地制造出在所述引線框的安裝部上安裝的所述電子部件的樹脂成形部。

并且，根據第二方式涉及的一個實施方式，相比于設置了與所述內腔體連通的排氣口的情況，利用去毛刺機容易且準確地去除形成于所述第一模具的壩塊和所述第二模具的間隙的較薄的樹脂毛刺。

附圖說明

圖1是示出具備本發(fā)明的實施方式涉及的樹脂密封模具的樹脂密封裝置的圖。

圖2是示出本發(fā)明的實施方式涉及的樹脂密封模具的一部分的立體圖。

圖3是示出下側內腔塊的一部分的立體圖。

圖4是示出下側內腔塊的一部分的俯視圖。

圖5是示出配置了引線框的狀態(tài)的下側內腔塊的一部分的立體圖。

圖6是示出配置了引線框的狀態(tài)的下側內腔塊的一部分的俯視圖。

圖7是示出沿圖6的a-a線的立體剖視圖。

圖8是示出沿圖6的a-a線的剖視圖。

圖9是示出使用了本發(fā)明的實施方式涉及的樹脂密封模具的樹脂成形部的制造方法的流程圖。

圖10是示出在樹脂密封工序之后且毛刺去除工序之前的中間產品的俯視圖。

圖11是示出在毛刺去除工序之后且引線框加工工序之前的中間產品的俯視圖。

圖12是示出沿圖11的b-b線的立體剖視圖。

圖13是示出比較例的樹脂密封模具且為與圖8對應的剖視圖。

圖14是示出用于說明現(xiàn)有技術的俯視圖。

附圖標記說明

1樹脂密封模具

2下模具

20下側套架

22筒塊

23下側內腔塊

23a下側內腔塊的上表面

24筒

25下側內腔

26橫澆道

27壩塊

27a壩塊的上表面

28澆口

3上模具

30上側套架

32剔除塊

33上側內腔塊

33a上側內腔塊的下表面

34剔除部

35上側內腔

36排氣口

36a重疊部

40引線框

41、42安裝部

43非安裝部

50樹脂成形部

60內腔

70間隙

100樹脂密封裝置

具體實施方式

下面參照附圖對本發(fā)明的實施方式涉及的樹脂密封模具進行說明。以下的說明中，根據需要使用了表示特定的方向的用語(如“上”、“下”等)，這些是為了容易理解本發(fā)明而使用的，沒有限制本發(fā)明的范圍的目的。

(樹脂密封裝置100)

如圖1所示，樹脂密封裝置100以多工位成形對安裝在引線框40(參考圖5至圖8)上的電子部件進行樹脂密封，由此制造電子部件的樹脂成形部50(封裝部，參考圖10至圖12)。電子部件為，例如單功能元件的分立半導體元件。

樹脂密封裝置100具備基座10、固定在基座10上的下固定臺板11、固定在下固定臺板11的角落部的4根連接桿12、固定在連接桿12的上端部的上固定臺板13、設置在下固定臺板11和上固定臺板13之間且通過連接桿12可以上下移動的可移動臺板14、以及安裝在基座10的一側的伺服馬達15。

可移動臺板14通過設置在所述可移動臺板14以及下固定臺板11之間的肘桿機構16的動作而進行上下移動。肘桿機構16具有滾珠絲杠17和曲柄18。滾珠絲杠17的下端側以能夠旋轉的方式被支撐在下固定臺板11，其下端部安裝有滑輪17a。在滾珠絲杠17的滑輪17a和安裝在伺服馬達15的轉軸中的滑輪15a之間，架設同步帶19。因此，經由同步帶19將伺服馬達15的旋轉傳遞到滾珠絲杠17。滾珠絲杠17中設置螺母17b，隨著滾珠絲杠17的旋轉，螺母17b上下移動。因此，與螺母17b的上下移動聯(lián)動，進而曲柄18伸縮，由此可實現(xiàn)可移動臺板14上下移動。

(樹脂密封模具1)

樹脂密封模具1設置在上固定臺板13和可移動臺板14之間。樹脂密封模具1具備用于夾緊引線框40的下模具2和上模具3。下模具2具有固定在可移動臺板14之上的下側模坯4、和設置在下側模坯4內的下側套架(chase)20。上模具3具有固定在上固定臺板13之下的上側模坯5、和設置在上側模坯5內的上側套架30。

樹脂密封模具1的下側套架20和上側套架30如圖2所示。圖2示出下側套架20和上側套架30的大概的構造。但是，省略了用于從模具中擠出并取出產品的頂出銷(擠出銷)的頂出板等。以下，本說明書中，以圖2所示的x方向為縱向，y方向為橫向，z方向為高度方向。而且，本說明書中表示方向的“上”、“下”的表示，分別是指圖中的+z方向、-z方向。

(下側套架20)

如圖2所示，下側套架20具有筐體21、筒塊22和下側內腔塊23。筒塊22和下側內腔塊23分別具有長方體形狀，均設置在筐體21內。設置2個下側內腔塊23以在橫向(y方向)夾持筒塊22。筒塊22的上表面位置比下側內腔塊23的上表面更靠上側一些，因此在筒塊22的上表面和下側內腔塊23的上表面之間形成臺階。

筒塊22具有作為投入片狀樹脂等的固體樹脂的貫通孔的筒24。在俯視下筒24為圓形。在筒24內中，對固體樹脂進行加壓，同時設置用于注入后文所述的內腔60內的柱塞(沒有圖示)。柱塞使固體樹脂推壓到上側套架30的剔除部34進行加壓，同時使其融化。另外，筒塊22內可以設置用于加熱固體樹脂且使其融化的加熱器。

如圖3所示，下側內腔塊23具有在縱向(x方向)并列設置的一對下側內腔25、25。下側內腔25具有從下側內腔塊23的上表面23a向下方逐漸變細的形狀(參照圖8等)。當下側套架20和上側套架30重合時，下側內腔25與在后文所述的上側內腔塊33中設置的上側內腔35協(xié)作形成(劃定)內腔60。在一對下側內腔25之間設置有橫澆道26，所述橫澆道26為從下側內腔塊23到筒塊22且橫向(y方向)延伸的槽。但是，橫澆道26未連通于筒24。

此外，圖2中，為方便看圖，在筒塊22中僅設置了1個筒24，但是也可以設置多個筒24。當設置了多個筒24時，在下側內腔塊23中也設置與筒24的數量對應的數量的下側內腔25。

下側內腔塊23的上表面23a為，與上側內腔塊33的下表面33a協(xié)作來夾緊引線框40的主面。如圖3、圖4所示，在下側內腔塊23的上表面23a中，沿著下側內腔25的開口邊緣部設置有壩塊27。壩塊27從下側內腔塊23的上表面23a向上方向(+z方向)突出。

距下側內腔塊23的上表面的壩塊27的高度尺寸，比引線框40的厚度小一些。詳細而言，如圖8所示，壩塊27的大小為，當利用下側套架20和上側套架30夾緊引線框40時，即使引線框40受夾緊力被壓縮變薄，壩塊27a的上表面27c和上側內腔塊33的下表面33a不會接觸的程度的大小。

壩塊27的形狀根據引線框40的形狀發(fā)生變化。本實施方式中，壩塊27具有互相分離的第一塊體27a和第二塊體27b。第一塊體27a設置在相對于下側內腔25的橫澆道26的相反側，俯視下大致為“コ”字狀(或者大致為“u”字狀)。橫向(y方向)上分離的一對“l(fā)”字狀的第二塊體27b，27b設置在下側內腔25和橫澆道26之間。由此，壩塊27被配置為，當夾緊引線框40時，以不抵接引線框40的上表面40a(上模具2側的主面)。

在一對l字狀的第二塊體27b、27b之間，設置有連接下側內腔25和橫澆道26的澆口28。澆口28是在一對l字狀部27b、27b之間切除下側內腔25而形成的，具有對置的2個側壁、以及傾斜的底面。

(上側套架30)

如圖2所示，上側套架30具有筐體31、剔除塊32以及上側內腔塊33。剔除塊32和上側內腔塊33分別具有長方體形狀，均設置在筐體31內。在橫向(y方向)上設置2個上側內腔塊33，以在中間夾持剔除塊32。

剔除塊32中設置有剔除部34，所述剔除部34為用于暫時保存由下側套架20的筒24供給的熔融樹脂的凹部。剔除部34具有在俯視下為圓形的主部34a、以及將主部34a設置在中間并在橫向(y方向)擴展的突出部34b、34b。當下側套架20和上側套架30重合時，剔除部34的主部34a與筒24重合時，剔除部34的突出部34b與橫澆道26重合。由此，從下側套架20的筒24通過剔除部34與橫澆道26、澆口28以及內腔60連通，形成熔融樹脂的流路。

上側內腔塊33具有在縱向(x方向)上并列設置的一對上側內腔35。上側內腔35具有從上側內腔塊33的下表面33a向上方逐漸變細的形狀(參考圖8等)。如前文所述，當下側套架20與上側套架30重合時，上側內腔35與下側內腔塊23中設置的下側內腔25協(xié)作形成內腔60。

圖8為沿圖6的a-a線的剖視圖。圖8示出當利用下側套架20和上側套架30夾緊引線框40的狀態(tài)下的下側內腔塊23的剖面以及上側內腔塊33的剖面。上側內腔塊33的下表面33a為，與下側內腔塊23的上表面23a對置，是與所述上表面23a協(xié)作夾緊引線框40的主面。

上側內腔塊33的下表面33a中，設置有作為與上側套架30的外部進行聯(lián)系的槽的排氣口36。排氣口36從上側內腔35分離，沿縱向(x方向)延伸。而且，在縱向(x方向)的端部，排氣口36具有與下側套架20的壩塊27a局部重合的重疊部36a。

并且，本實施方式中，如前文所述，距下側內腔塊23的上表面23a的壩塊的27的高度尺寸為，當利用下側套架20和上側套架30夾緊引線框40的情況下，即使引線框40受到夾緊力被壓縮變薄，壩塊27和上側內腔塊33也不會接觸的程度的大小。因此，當夾緊引線框40時，在壩塊27a的上表面27c和上側內腔塊33的下表面33a之間形成間隙70。當然，即使在夾緊引線框40之前使下模具2和上模具3合模的狀態(tài)下，也能形成間隙70。經由間隙70，使彼此分離的上側內腔35和排氣口36連通。間隙70的高度尺寸比排氣口36的深度尺寸小很多。但是，如后文所述，間隙70通過連接內腔60和排氣口36，能夠確保排氣口36的部分排氣功能。因此，間隙70的寬度優(yōu)選具有不妨礙從內腔60排氣的程度的寬度(流路面積)。

另外，當在下側套架20設置多個筒24時，也在上側套架30中設置與筒24的數量對應的數量的剔除部34和上側內腔35。

(引線框40)

本實施方式涉及的樹脂密封模具1能夠與具有任意形狀的引線框對應，此處對附圖記載的示例引線框40的形狀進行說明。如圖5至圖7所示，引線框40具有安裝了電子部件(未圖示)的安裝部41、42、以及除此之外的非安裝部34。安裝部41、42在寬度方向(y方向)空出間隔而構成。電子部件跨越2個安裝部41、42而被安裝。非安裝部43是指引線框40中除了安裝部41、42的部分。如圖7、8所示，引線框40的上表面40a位于比壩塊27a的上表面27c還高的位置。

(電子部件的樹脂成形部50的制造方法)

圖9示出采用了本發(fā)明實施方式涉及的樹脂密封模具1的電子部件的樹脂成形部50的制造方法。樹脂成形部50的制造方法包括：準備在安裝部41、42中安裝了電子部件的引線框40的工序(s1)；以及將工序s1中準備的引線框40配置到下側內腔塊23之上的工序(s2)(參考圖5-圖8)。引線框40由定位銷(未圖示)、壩塊27、以及筒塊22與下側內腔塊23之間的臺階來進行定位。由此，當利用下側套架20和上側套架30夾緊引線框40時，安裝部41、42被配置在內腔60內。

樹脂成形部50的制造方法還包括：利用下側套架20和上側套架30對引線框40的非安裝部43進行夾緊的工序(s3)(參考圖8)。通過使如圖1所示的可移動臺板14向上方移動來進行夾緊工序s3。據此，在下側內腔塊23的上表面23a和上側內腔塊33的下表面33a之間夾緊引線框40。此時，在夾緊狀態(tài)下，在下側內腔塊23的壩塊27a的上表面27c和上側內腔塊33的下表面33a之間形成間隙70，即下側套架20和上側套架30不接觸。由此，施加在引線框40的夾緊力不會直接施加到樹脂密封模具1本身，防止損傷模具1。

樹脂成形部50的制造方法還包括：向內腔60內注入熔融樹脂使其固化從而對引線框40的安裝部41、42進行樹脂密封的工序(s4)(參考圖10)。使設置在筒24內的柱塞上升，從而向內腔60內注入熔融樹脂。熔融樹脂從下側套架20的筒24經過剔除部34，流動至橫澆道26、澆口28以及內腔60。

此時，經由在壩塊27a的上表面27c和上側內腔塊33的下表面33a之間形成的間隙70，內腔60和排氣口36進行連接。因此，通過間隙能夠從排氣口36向模具外部有效排出內腔60內的空氣。特別是，通過在排氣口36中設置與壩塊27a局部重合的重疊部36a，間隙70在引線框40的非安裝部43的前面?zhèn)扰c排氣口連通。其結果為，從內腔60連通至模具外部的排氣路徑不會受非安裝部43阻礙，能夠將內腔60內的空氣準確地排出出去。

填充在內腔60內的熔融樹脂固化并形成樹脂成形部50。并且，熔融樹脂隨著從內腔60排出的空氣流入至間隙70、所述熔融樹脂的流路、以及排氣口36內，進行固化從而分別形成樹脂毛刺51、52、53。

樹脂成形部50的制造方法還包括：使用例如空氣壓式、水壓式的去毛刺機從中間產品去除樹脂毛刺的工序(s5)(參考圖11、12)。由此，能夠去除形成于壩塊27a、27b的上表面27c和上側內腔塊33的下表面33a之間的間隙70中的較薄的樹脂毛刺。另外，因橫澆道26等形成的熔融樹脂的流路以及形成于排氣口36的較厚樹脂毛刺52、53為保留狀態(tài)。

樹脂成形部50的制造方法還包括：加工引線框40的工序(s6)(參考圖11)。使用如刀片或沖床等切割機沿圖11所示的雙點劃線切割引線框40。其結果為，制造出了具備樹脂成形部50和引線框41、42的電子部件。

在，圖13示出比較例的樹脂密封模具。比較例的樹脂密封模具僅有在上側內腔塊33中設置排氣口的構造這一點與本實施方式涉及的樹脂密封模具1不同，其他構造均相同。因此，圖13中，除了排氣口236之外其余均和圖8的附圖標記相同。

就比較例的樹脂密封模具而言，在上側內腔塊33的下表面33a中，設置與上側內腔35連通的排氣口236。當使用該比較例的樹脂密封模具實施樹脂成形部50的制造方法時，在對引線框40的安裝部41、42進行樹脂密封的工序(s4)中，在排氣口236出形成較厚的樹脂毛刺。

此種情況下，在從中間產品中去除樹脂毛刺的工序(s5)中，采用如空氣壓式、水壓式的去毛刺機難以去除形成于排氣口236中的樹脂毛刺。在去毛刺工序s5中，只是去除能夠利用去毛刺機去除的較薄的樹脂毛刺，對于殘留在排氣口236的較厚的樹脂毛刺，還可以在對后段的引線框40進行加工的工序(s6)中切割并去除。但是，在加工工序s6中，對形成在排氣口236內且樹脂成形部50的周圍的部分的較厚的樹脂毛刺，難以準確地去除至細微部位。而且，在加工工序s6中，如果對形成于樹脂成形部50周圍的又厚又硬的樹脂毛刺進行切割，則有可能會損傷切割機的刀刃。

另外，當采用本實施方式涉及的樹脂密封模具1時，形成在間隙70中的樹脂毛刺51較薄，所述間隙70在下側內腔塊23的壩塊27a的上表面27c和上側內腔塊33的下表面33a之間。因此，采用如空氣壓式、水壓式的去毛刺機能夠準確去除樹脂毛刺51。因橫澆道26等形成的、形成于熔融樹脂的流路內以及排氣口36內的較厚樹脂毛刺52、53，無法利用去毛刺機去除，但能夠在后段的加工引線框40的工序(s6)中與引線框40的非安裝部43一同去除。

據此，本實施方式為以在下側內腔塊23的壩塊27a的上表面27c和上側內腔塊33的下表面33a之間的間隙70確保排氣口36的一部分功能這個新穎性的想法為基礎的。因此，將注入熔融樹脂的內腔60的空氣從間隙70有效地排出至模具外部。由此，能夠抑制樹脂成形部50內發(fā)生空隙，同時使用去毛刺機能夠準確去除樹脂成形部50的周邊的樹脂毛刺。

而且，本實施方式中，在去除毛刺工序s5中，去除樹脂成形部50的周邊的樹脂毛刺(樹脂毛刺51)。因此，在加工工序s6中，當沿圖11所示的切割線切割引線框40時，除了形成于熔融樹脂的流路中的樹脂毛刺52的一部分以外，切割機的刀刃無法切割硬的樹脂。由此，可抑制切割機刀刃的損傷。

(變形例)

以上根據實施方式對本發(fā)明做了說明，但是本發(fā)明并不受所述實施方式限制，在不脫離本發(fā)明的主旨范圍內，能夠進行各種改良以及涉及上的變更。

例如，在實施方式中，以在下側套架20中設置壩塊27、上側套架30中設置排氣口36的例子進行了說明，但本發(fā)明不受此限制，相反地也可以在上側套架30中設置壩塊，在下側套架20中設置排氣口。

并且，在實施方式中，圖8示出如下例子：下側內腔塊23的壩塊27的上表面27c與上側內腔塊33的下表面33a的間隙70的高度尺寸(z方向尺寸)，從內腔60一側向排氣口36一側在縱向(x方向)上是固定的。但是，本發(fā)明并不受此限制，例如可以以間隙70的高度尺寸從內腔60一側向排氣口36一側在縱向(x方向)上逐漸擴大的方式傾斜。

而且，在實施方式中，以一個排氣口36與間隙70連通并在縱向(x方向)上筆直延長的示例進行了說明，但是本發(fā)明不受此限制，與間隙70連通時能夠設置在任何位置。此外，排氣口36不需要筆直延長，根據成形的容易度在俯視下可以彎曲，也可以進行分支。進而，也可以設置多條排氣口36。