專利名稱：模具的頂出澆口結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及模具結構的技術領域，具體為模具的頂出澆口結構。
背景技術：
現(xiàn)有的采用潛伏式澆口的模具，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)在成型產(chǎn)品的表面上無規(guī)律的出現(xiàn)冷料斑，經(jīng)分析上一次潛伏式澆口與產(chǎn)品分離時產(chǎn)生的流道冷料屑殘留在模具澆口處，之后再一次注塑成型時冷料屑被沖入了型腔，就是我們看到的產(chǎn)品表面上的冷料斑。再深入分析發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的模具的冷料屑產(chǎn)生于澆口和產(chǎn)品的同時頂出時，不穩(wěn)定拉斷分離過程中。故現(xiàn)有的模具結構， 會造成產(chǎn)品的廢品率增加，影響模具的產(chǎn)出效益。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了模具的頂出澆口結構，其使得澆口與產(chǎn)品分離時殘留在模具澆口的冷料屑少，出現(xiàn)在產(chǎn)品表面的冷料斑概率減少，使得產(chǎn)品的合格率增加，模具的產(chǎn)出效益得到提高。模具的頂出澆口結構，其包括前模板、后模板、前模型芯、后模型芯，所述前模型芯、后模型芯間的空腔為型腔，流道貫穿所述前模型芯后連通潛伏式澆口結構，所述潛伏式澆口結構連通所述型腔，產(chǎn)品頂針的底部緊固連接面針板、底針板的結合體，其特征在于 澆口頂針的頂端頂裝于所述潛伏式澆口結構，所述澆口頂針的底端貫穿所述面針板后緊固連接頂塊鑲件的頂部凸臺，所述底針板開有上大下小的頂塊鑲件安裝通槽，所述頂塊鑲件的頂部凸臺安裝于所述頂塊鑲件安裝通槽的上部槽體，合模時的所述面針板的底端面與所述頂塊鑲件的頂部凸臺頂端面間留有間隙，所述頂塊鑲件的下部貫穿所述頂塊鑲件安裝通槽的下部槽體并連接外部驅(qū)動件。采用本發(fā)明的結構后，脫模后，外部驅(qū)動件驅(qū)動，頂塊鑲件上升，由于合模時的面針板的底端面與頂塊鑲件的頂部凸臺頂端面間留有間隙，澆口頂針的底端貫穿面針板后緊固連接頂塊鑲件的頂部凸臺，故頂塊鑲件先帶動澆口頂針上頂，使得潛伏式澆口被先頂出，之后當頂塊鑲件的頂部凸臺頂著面針板的底端面后，產(chǎn)品、潛伏式澆口被同時頂出，該結構，通過先頂出潛伏式澆口、再頂出產(chǎn)品，使得澆口與產(chǎn)品分離時殘留在模具澆口的冷料屑少，出現(xiàn)在產(chǎn)品表面的冷料斑概率減少，使得產(chǎn)品的合格率增加，模具的產(chǎn)出效益得到提尚ο
圖1為本發(fā)明的主視圖結構示意圖。
具體實施例方式見圖1，其包括前模板1、后模板2、前模型芯3、后模型芯4，前模型芯3、后模型芯 4間的空腔為型腔，型腔內(nèi)位待成型產(chǎn)品5，流道6貫穿前模型芯3后連通潛伏式澆口結構7，潛伏式澆口結構7連通型腔，產(chǎn)品頂針8的底部緊固連接面針板9、底針板10的結合體， 澆口頂針11的頂端頂裝于潛伏式澆口結構7，澆口頂針11的底端貫穿面針板9后緊固連接頂塊鑲件12的頂部凸臺13，底針板10開有上大下小的頂塊鑲件安裝通槽14，頂部凸臺13 安裝于頂塊鑲件安裝通槽14的上部槽體，合模時的面針板9的底端面與頂部凸臺13頂端面間留有間隙15，頂塊鑲件12 的下部貫穿頂塊鑲件安裝通槽14的下部槽體并連接外部驅(qū)動件16。
權利要求
1.模具的頂出澆口結構，其包括前模板、后模板、前模型芯、后模型芯，所述前模型芯、 后模型芯間的空腔為型腔，流道貫穿所述前模型芯后連通潛伏式澆口結構，所述潛伏式澆口結構連通所述型腔，產(chǎn)品頂針的底部緊固連接面針板、底針板的結合體，其特征在于澆口頂針的頂端頂裝于所述潛伏式澆口結構，所述澆口頂針的底端貫穿所述面針板后緊固連接頂塊鑲件的頂部凸臺，所述底針板開有上大下小的頂塊鑲件安裝通槽，所述頂塊鑲件的頂部凸臺安裝于所述頂塊鑲件安裝通槽的上部槽體，合模時的所述面針板的底端面與所述頂塊鑲件的頂部凸臺頂端面間留有間隙，所述頂塊鑲件的下部貫穿所述頂塊鑲件安裝通槽的下部槽體并連接外部驅(qū)動件。
全文摘要
本發(fā)明提供了模具的頂出澆口結構，其使得澆口與產(chǎn)品分離時殘留在模具澆口的冷料屑少，出現(xiàn)在產(chǎn)品表面的冷料斑概率減少，使得產(chǎn)品的合格率增加，模具的產(chǎn)出效益得到提高。其包括前模板、后模板、前模型芯、后模型芯，所述前模型芯、后模型芯間的空腔為型腔，流道貫穿所述前模型芯后連通潛伏式澆口結構，所述潛伏式澆口結構連通所述型腔，產(chǎn)品頂針的底部緊固連接面針板、底針板的結合體，其特征在于澆口頂針的頂端頂裝于所述潛伏式澆口結構，所述澆口頂針的底端貫穿所述面針板后緊固連接頂塊鑲件的頂部凸臺。
文檔編號B29C45/40GK102328386SQ201110198768
公開日2012年1月25日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權日2011年7月15日
發(fā)明者張衛(wèi) 申請人:凡嘉科技(無錫)有限公司