專利名稱：與注塑成型機配套的傳感器頭部成型模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種成型模具，特別是一種與注塑成型機配套的傳感器頭部成型
模具。
背景技術(shù)：
傳感器頭部是將多個磁極感應(yīng)元件及金具通過成型機組合成型的，它是傳感器的 重要組成部分。由于各個磁感應(yīng)元件及金具元件(鑲件)都有允許的±0. lmm公差，金具 元件為負公差時成型會經(jīng)常出現(xiàn)成型毛邊的廢品，如果都為正公差時又會出現(xiàn)成型時產(chǎn)品 金具元件損傷模具。同時，由于現(xiàn)有技術(shù)中成型模具的尺寸已經(jīng)固定，因此，模具對金具元 件尺寸變化的適應(yīng)性較差。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、對
金具元件尺寸變化的適應(yīng)性強的與注塑成型機配套的傳感器頭部成型模具。 本實用新型所要解決的技術(shù)問題是通過以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。本實用新型是
一種與注塑成型機配套的傳感器頭部成型模具，它包括模架，在模架上設(shè)有上模板、下模板
和模腔，其特點是，它還設(shè)有連接在模架上的頂出裝置，所述的頂出裝置包括頂桿和活動設(shè)
在頂桿前部的鑲件安裝塊，所述的鑲件安裝塊的左端部為斜面，在模腔內(nèi)設(shè)有固定在上模
板上的、與鑲件安裝塊配套使用的鑲件鎖緊塊，鑲件鎖緊塊的右下端也為斜面，在鑲件鎖緊
塊內(nèi)設(shè)有彈簧，所述的彈簧的上部伸入至上模板內(nèi)。 本實用新型使用時，將鑲件安裝于鑲件安裝塊右側(cè)的安裝位置上，由于鑲件鎖緊 塊和鑲件安裝塊的配合使用，可以依靠彈簧的作用來回滑動，所以當模具合模時，鑲件鎖緊 塊和鑲件安裝塊能鎖緊鑲件。如果鑲件尺寸大于模具合模尺寸時，鑲件可以推動鑲件安裝 塊后退，這樣鑲件就不會損壞模具；如果鑲件尺寸小于模具合模尺寸時，鑲件鎖緊塊和鑲件 安裝塊依靠彈簧的力量前進后貼緊鑲件。這樣，不僅不會損壞模具，而且在鑲件成型時也不 會有毛邊。

圖1為本實用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中1、模架，2、上模板，3、下模板，4、頂桿，5、模腔，6、鑲件安裝塊，7、鑲件鎖緊 塊，8、彈簧。
具體實施方式以下參照附圖，進一步描述本實用新型的具體技術(shù)方案，以便于本領(lǐng)域的技術(shù)人 員進一步地理解本發(fā)明，而不構(gòu)成對其權(quán)利的限制。 實施例1。參照圖1。 一種與注塑成型機配套的傳感器頭部成型模具，它包括模架l，在模架1上設(shè)有上模板2、下模板3和模腔5，它還設(shè)有連接在模架1上的頂出裝置，所述 的頂出裝置包括頂桿4和活動設(shè)在頂桿4前部的鑲件安裝塊6，所述的鑲件安裝塊6的左 端部為斜面，在模腔5內(nèi)設(shè)有固定在上模板2上的、與鑲件安裝塊6配套使用的鑲件鎖緊塊 7，鑲件鎖緊塊7的右下端也為斜面，在鑲件鎖緊塊7內(nèi)設(shè)有彈簧8，所述的彈簧8的上部伸 入至上模板2內(nèi)。
權(quán)利要求一種與注塑成型機配套的傳感器頭部成型模具，它包括模架(1)，在模架(1)上設(shè)有上模板(2)、下模板(3)和模腔(5)，其特征在于，它還設(shè)有連接在模架(1)上的頂出裝置，所述的頂出裝置包括頂桿(4)和活動設(shè)在頂桿(4)前部的鑲件安裝塊(6)，所述的鑲件安裝塊(6)的左端部為斜面，在模腔(5)內(nèi)設(shè)有固定在上模板(2)上的、與鑲件安裝塊(6)配套使用的鑲件鎖緊塊(7)，鑲件鎖緊塊(7)的右下端也為斜面，在鑲件鎖緊塊(7)內(nèi)設(shè)有彈簧(8)，所述的彈簧(8)的上部伸入至上模板(2)內(nèi)。
專利摘要本實用新型是一種與注塑成型機配套的傳感器頭部成型模具，它包括模架，在模架上設(shè)有上模板、下模板和模腔，其特征在于，它還設(shè)有連接在模架上的頂出裝置，所述的頂出裝置包括頂桿和活動設(shè)在頂桿前部的鑲件安裝塊，所述的鑲件安裝塊的左端部為斜面，在模腔內(nèi)設(shè)有固定在上模板上的、與鑲件安裝塊配套使用的鑲件鎖緊塊，鑲件鎖緊塊的右下端也為斜面，在鑲件鎖緊塊內(nèi)設(shè)有彈簧，所述的彈簧的上部伸入至上模板內(nèi)。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單合理，對鑲件尺寸變化的適應(yīng)性強，使用時不僅不會損壞模具，而且在鑲件成型時也不會有毛邊。
文檔編號B29C45/26GK201494008SQ20092023396
公開日2010年6月2日 申請日期2009年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月20日
發(fā)明者劉富華, 王健, 高鵬 申請人:升德升(連云港)電子有限公司