桶塞、封閉器以及鋼桶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及鋼桶封閉器領(lǐng)域，具體地，涉及一種桶塞和使用該桶塞的封閉器以及使用該封閉器的鋼桶。
【背景技術(shù)】
[0002]鋼桶是傳統(tǒng)容器之一，在傳統(tǒng)容器中占有很重要的地位。鋼桶從暫時(shí)貯存內(nèi)裝物品的機(jī)能演變到今天的工業(yè)包裝、銷售包裝、運(yùn)輸包裝等;從生產(chǎn)到流通、消費(fèi)形成一貫流動(dòng)容器，成了長(zhǎng)期保存內(nèi)裝物品的手段，可以說鋼桶給人類的工作和生活帶來了很大的變革和進(jìn)步。隨著時(shí)代的發(fā)展，傳統(tǒng)的鋼桶需要承擔(dān)的角色越來越多，但鋼桶本身的外形及生產(chǎn)方式基本固定，并且只能實(shí)現(xiàn)密封功能，無法為鋼桶提供信息化載體的功能，也無法實(shí)現(xiàn)防偽溯源等功能，因此提供一種能夠使得鋼桶實(shí)現(xiàn)信息化，傳遞和共享信息并能夠防偽溯源的配件是具有積極意義的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種桶塞，該桶塞能夠?qū)崿F(xiàn)信息化載體的功能。
[0004]本實(shí)用新型的再一個(gè)目的是提供一種封閉器，該封閉器使用本實(shí)用新型提供的桶塞。
[0005]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的是提供一種鋼桶，該鋼桶使用本實(shí)用新型提供的封閉器。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種桶塞，該桶塞包括筒形側(cè)壁和底壁，所述桶塞還包括芯片，該芯片固定于所述底壁的上表面上。
[0007]優(yōu)選地，所述芯片通過雙面膠粘結(jié)在所述底壁的上表面上。
[0008]優(yōu)選地，所述雙面膠上集成有抗金屬材料涂層。
[0009]優(yōu)選地，所述抗金屬材料涂層為防磁吸波材料涂層。
[0010]優(yōu)選地，所述桶塞的表面覆蓋有防銹涂料。
[0011]優(yōu)選地，所述筒形側(cè)壁為圓筒形并且外表面上形成有螺紋，內(nèi)表面上形成有對(duì)應(yīng)的凹槽，所述芯片的兩端形成為圓弧形以卡接到所述凹槽內(nèi)。
[0012]優(yōu)選地，所述底壁的上表面上形成有向上延伸的一對(duì)卡爪，所述芯片的兩側(cè)形成有缺口，所述一對(duì)卡爪從該缺口中向外伸出。
[0013]優(yōu)選地，所述缺口的內(nèi)邊緣形成為圓弧形，兩側(cè)邊緣形成為一對(duì)平行的直線形。
[0014]優(yōu)選地，所述芯片的中心部分形成有標(biāo)記區(qū)。
[0015]優(yōu)選地，芯片為射頻識(shí)別芯片。
[0016]本實(shí)用新型還提供一種封閉器，包括法蘭和安裝在該法蘭上的桶塞，所述桶塞為上述實(shí)用新型提供的桶塞。
[0017]優(yōu)選地，所述封閉器為GB/T 13251-2008嵌入式法蘭封閉器。
[0018]通過上述技術(shù)方案，在桶塞中設(shè)置芯片，將桶塞和芯片進(jìn)行結(jié)合，使得桶塞具有信息化傳輸?shù)墓δ?，從而能夠作為鋼桶的信息化載體，不僅可以對(duì)鋼桶及其內(nèi)容物進(jìn)行防偽溯源，并且增大了對(duì)鋼桶的內(nèi)容物的適用范圍，追蹤到的數(shù)據(jù)可以與國(guó)家監(jiān)管平臺(tái)對(duì)接，同時(shí)可以對(duì)其進(jìn)行實(shí)時(shí)物流監(jiān)管。
[0019]本實(shí)用新型的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的【具體實(shí)施方式】部分予以詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0020]附圖是用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的【具體實(shí)施方式】一起用于解釋本實(shí)用新型，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中:[0021 ]圖1是本實(shí)用新型提供的桶塞的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2是本實(shí)用新型提供的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3是本實(shí)用新型提供的桶塞與芯片配合的平面示意圖。
[0024]圖4是本實(shí)用新型提供的桶塞與芯片配合的立體圖。
[0025]附圖標(biāo)記說明
[0026]I桶塞2芯片
[0027]3筒形側(cè)壁 4底壁
[0028]5凹槽6卡爪
[0029]7缺口8標(biāo)記區(qū)
【具體實(shí)施方式】
[0030]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。
[0031]在本實(shí)用新型中，在未作相反說明的情況下，使用的方位詞如“上”通常是指桶塞安裝到鋼桶并相對(duì)鋼桶的位置定義的，“內(nèi)、外”則是針對(duì)附圖的相應(yīng)輪廓的內(nèi)和外而言的。
[0032]如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型提供一種桶塞和使用該桶塞的封閉器以及使用該封閉器的鋼桶。該桶塞I包括筒形側(cè)壁3和底壁4，其中，桶塞I還包括芯片2，該芯片2固定于底壁4的上表面上，S卩，在桶塞I的內(nèi)部固定有芯片2，芯片2與桶塞I的結(jié)合，很好的實(shí)現(xiàn)了桶塞I的信息化，使其能夠成為鋼桶的信息載體，從而可以對(duì)鋼桶及其內(nèi)容物進(jìn)行防偽溯源，追蹤到的數(shù)據(jù)可以與國(guó)家監(jiān)管平臺(tái)對(duì)接，同時(shí)可以對(duì)其進(jìn)行實(shí)時(shí)物流監(jiān)管，除此之外，也增大了對(duì)鋼桶的內(nèi)容物的適用范圍，使得鋼桶的使用范圍更廣泛。
[0033]需要說明的是，能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型技術(shù)方案的方式有多種，例如桶塞I與芯片2的結(jié)構(gòu)、形狀和具體組合方式等，為了方便說明本實(shí)用新型，，在此只介紹其中的優(yōu)選實(shí)施方式，該優(yōu)選實(shí)施方式只用于說明本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。
[0034]具體地，本實(shí)用新型提供的優(yōu)選實(shí)施方式中，芯片2通過雙面膠粘接在底壁4的上表面上，膠接特別適用于不同材質(zhì)、不同厚度、超薄規(guī)格和復(fù)雜構(gòu)件的連接，而雙面膠的使用快速的實(shí)現(xiàn)了芯片2與底壁4的結(jié)合，不僅粘接方便而且能夠保證兩者間的粘接強(qiáng)度，穩(wěn)定牢固，在其他實(shí)施方式中，芯片2與桶塞I還可以為其他結(jié)合方式，對(duì)此本實(shí)用新型不作限制。
[0035]進(jìn)一步地，由于芯片2通常伴隨在金屬制的桶塞(桶塞也可以為塑料等其他材質(zhì))環(huán)境下使用，當(dāng)芯片2靠近金屬時(shí)，金屬會(huì)對(duì)電磁波具有強(qiáng)烈的反射性，導(dǎo)致信號(hào)減弱，嚴(yán)重干擾信號(hào)的讀取，因此在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式中，可以在雙面膠上集成有抗金屬材料涂層，對(duì)桶塞I進(jìn)行固化處理，大大降低了金屬對(duì)于芯片2的影響，優(yōu)選地，抗金屬材料涂層可以為抗金屬防磁吸波材料涂層，吸收電磁輻射以及干