真空封裝機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及包裝機(jī)械制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種真空封裝機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)下的用于袋體的真空封裝的包裝機(jī)占地空間大，生產(chǎn)效率低(通常的袋體真空包裝機(jī)一次只能封裝一個(gè)袋體)，不能與自動(dòng)生產(chǎn)線相配套使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種真空封裝機(jī)。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:真空封裝機(jī)，包括機(jī)架和真空栗，機(jī)架上滑動(dòng)設(shè)置有袋體真空封裝裝置，該裝置包括兩相互對(duì)接密封或脫開分離的半邊艙體，其中，一半邊艙體內(nèi)固定設(shè)置有將袋體裁斷的切刀，所述活動(dòng)封口塊滑動(dòng)設(shè)置于艙體內(nèi)，且活動(dòng)封口塊位于切刀的刀口兩側(cè)面，活動(dòng)封口塊在滑移時(shí)，刀口位于活動(dòng)封口塊內(nèi)部或突出于活動(dòng)封口塊的前端面；另一半邊艙體內(nèi)設(shè)置有加熱裝置，加熱裝置對(duì)應(yīng)上述切刀刀口設(shè)有讓刀槽，位于讓刀槽兩側(cè)分別設(shè)有加熱體，所述兩半邊艙體中的任一半邊艙體上設(shè)置有與艙體內(nèi)部連通的抽空接口，抽空接口通過管道與真空栗相連。
[0005]本實(shí)用新型進(jìn)一步提供的真空封裝機(jī)，其加熱裝置包括固定塊，固定塊的后端面通過螺釘及固定架固定連接于一半邊艙體的內(nèi)底部，讓刀槽開設(shè)于固定塊的前端面上，加熱體分別固定于讓刀槽槽口兩側(cè)的固定塊前端面上。
[0006]本實(shí)用新型進(jìn)一步提供的真空封裝機(jī)，其兩半邊艙體的對(duì)接密封處設(shè)置有密封環(huán)槽，密封環(huán)槽內(nèi)設(shè)有密封環(huán)墊。
[0007]本實(shí)用新型進(jìn)一步提供的真空封裝機(jī)，其切刀的兩端固定于固定柱上，固定柱緊固連接于一半邊艙體上。
[0008]本實(shí)用新型進(jìn)一步提供的真空封裝機(jī)，其活動(dòng)封口塊的后端面上與另一半邊艙體的內(nèi)底部之間設(shè)置有彈簧阻尼器，活動(dòng)封口塊的前端面上設(shè)有容納切刀的開槽，開槽的深度大于切刀的寬度。
[0009]本實(shí)用新型進(jìn)一步提供的真空封裝機(jī)，位于其切刀的刀口兩側(cè)面的活動(dòng)封口塊的端面上均開設(shè)有凹槽，所述凹槽與加熱體配合或分離。
[0010]本實(shí)用新型更進(jìn)一步提供的真空封裝機(jī)，其兩半邊艙體均通過滑軌滑動(dòng)連接在機(jī)架上，所述艙體與滑軌之間通過滑動(dòng)軸承連接。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的這種真空封裝機(jī)占地空間小，能與自動(dòng)生產(chǎn)線配接使用，生產(chǎn)效率高，同一工位上能實(shí)現(xiàn)袋體切斷、封底、密口的生產(chǎn)工序。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型袋體真空封裝裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為圖2的A-A向結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖1至圖3所示的真空封裝機(jī)，包括機(jī)架和真空栗，機(jī)架上滑動(dòng)設(shè)置有袋體真空封裝裝置，該裝置包括兩相互對(duì)接密封或脫開分離的半邊艙體，其中，第一半邊艙體I內(nèi)固定設(shè)置有將袋體裁斷的切刀2，所述活動(dòng)封口塊3滑動(dòng)設(shè)置于第一半邊艙體I內(nèi)，且活動(dòng)封口塊3位于切刀2的刀口兩側(cè)面，活動(dòng)封口塊3在滑移時(shí)，刀口位于活動(dòng)封口塊3內(nèi)部或突出于活動(dòng)封口塊3的前端面4 ;第二半邊艙體5內(nèi)設(shè)置有加熱裝置，加熱裝置對(duì)應(yīng)上述切刀2刀口設(shè)有讓刀槽6，位于讓刀槽6兩側(cè)分別設(shè)有加熱體7，優(yōu)選的，第二半邊艙體5上設(shè)置有與艙體內(nèi)部連通的抽空接口 8，抽空接口 8通過管道與真空栗相連。
[0016]優(yōu)選的，所述加熱裝置包括固定塊9，固定塊9的后端面10通過螺釘11及固定架12固定連接于第二半邊艙體5的內(nèi)底部，讓刀槽6開設(shè)于固定塊9的前端面13上，加熱體7分別固定于讓刀槽6槽口兩側(cè)的固定塊9前端面13上。
[0017]優(yōu)選的，所述第一半邊艙體I和第二半邊艙體5的對(duì)接密封處設(shè)置有密封環(huán)槽14，密封環(huán)槽14內(nèi)設(shè)有密封環(huán)墊15。
[0018]優(yōu)選的，所述切刀2的兩端固定于固定柱16上，固定柱16緊固連接于第一半邊艙體I上。
[0019]優(yōu)選的，所述活動(dòng)封口塊3的后端面上與第一半邊艙體I的內(nèi)底部之間設(shè)置有彈簧阻尼器17，活動(dòng)封口塊3的前端面4上設(shè)有容納切刀2的開槽18，開槽18的深度大于切刀2的寬度，所述彈簧阻尼器17的一端固定在第一半邊艙體I的內(nèi)底部，彈簧阻尼器17的另一端固定在活動(dòng)封口塊3的后端面內(nèi)。
[0020]位于切刀2的刀口兩側(cè)面的活動(dòng)封口塊3的端面上均開設(shè)有凹槽，所述凹槽與加熱體7配合或分離。
[0021]所述第一半邊艙體I和第二半邊艙體5均通過滑軌19滑動(dòng)連接在機(jī)架上，所述艙體與滑軌19之間通過滑動(dòng)軸承20連接。
[0022]本實(shí)用新型的工作狀態(tài)及步驟如下:開始第一半邊艙體I與第二半邊艙體5處于分離狀態(tài)，袋體位于第一半邊艙體I與第二半邊艙體5之間，袋體內(nèi)裝有物料，使袋體的空余空間位于第一半邊艙體I與第二半邊艙體5之間，此時(shí)袋體位于第一半邊艙體I與第二半邊艙體5之間合并，合并過程中，袋體被夾緊，活動(dòng)封口塊3被抵壓后退，切刀2的刀口伸出切斷袋體，真空栗工作抽取真空，同時(shí)位于上層的加體7工作，為下一待裝物料的袋體封底，當(dāng)真空抽取到設(shè)定值時(shí)，下層加熱體7工作，封住以裝有物料的袋體袋口，保持設(shè)定時(shí)間后，消除負(fù)壓，第一半邊艙體I與第二半邊艙體5打開，進(jìn)入下一工作循環(huán)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.真空封裝機(jī)，包括機(jī)架和真空栗，其特征在于，機(jī)架上滑動(dòng)設(shè)置有袋體真空封裝裝置，該裝置包括兩相互對(duì)接密封或脫開分離的半邊艙體，其中，一半邊艙體內(nèi)固定設(shè)置有將袋體裁斷的切刀，還包括活動(dòng)封口塊，所述活動(dòng)封口塊滑動(dòng)設(shè)置于艙體內(nèi)，且活動(dòng)封口塊位于切刀的刀口兩側(cè)面，活動(dòng)封口塊在滑移時(shí)，刀口位于活動(dòng)封口塊內(nèi)部或突出于活動(dòng)封口塊的前端面；另一半邊艙體內(nèi)設(shè)置有加熱裝置，加熱裝置對(duì)應(yīng)上述切刀刀口設(shè)有讓刀槽，位于讓刀槽兩側(cè)分別設(shè)有加熱體，所述兩半邊艙體中的任一半邊艙體上設(shè)置有與艙體內(nèi)部連通的抽空接口，抽空接口通過管道與真空栗相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空封裝機(jī)，其特征在于，所述加熱裝置包括固定塊，固定塊的后端面通過螺釘及固定架固定連接于一半邊艙體的內(nèi)底部，讓刀槽開設(shè)于固定塊的前端面上，加熱體分別固定于讓刀槽槽口兩側(cè)的固定塊前端面上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的真空封裝機(jī)，其特征在于，所述兩半邊艙體的對(duì)接密封處設(shè)置有密封環(huán)槽，密封環(huán)槽內(nèi)設(shè)有密封環(huán)墊。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的真空封裝機(jī)，其特征在于，所述切刀的兩端固定于固定柱上，固定柱緊固連接于一半邊艙體上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空封裝機(jī)，其特征在于，所述活動(dòng)封口塊的后端面上與另一半邊艙體的內(nèi)底部之間設(shè)置有彈簧阻尼器，活動(dòng)封口塊的前端面上設(shè)有容納切刀的開槽，開槽的深度大于切刀的度。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空封裝機(jī)，其特征在于，位于切刀的刀口兩側(cè)面的活動(dòng)封口塊的端面上均開設(shè)有凹槽，所述凹槽與加熱體配合或分離。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的真空封裝機(jī)，其特征在于，所述兩半邊艙體均通過滑軌滑動(dòng)連接在機(jī)架上，所述艙體與滑軌之間通過滑動(dòng)軸承連接。
【專利摘要】真空封裝機(jī)，包括機(jī)架和真空泵，機(jī)架上滑動(dòng)設(shè)置有袋體真空封裝裝置，該裝置包括兩相互對(duì)接密封或脫開分離的半邊艙體，其中，一半邊艙體內(nèi)固定設(shè)置有將袋體裁斷的切刀，所述活動(dòng)封口塊滑動(dòng)設(shè)置于艙體內(nèi)，且活動(dòng)封口塊位于切刀的刀口兩側(cè)面，活動(dòng)封口塊在滑移時(shí)，刀口位于活動(dòng)封口塊內(nèi)部或突出于活動(dòng)封口塊的前端面；另一半邊艙體內(nèi)設(shè)置有加熱裝置，加熱裝置對(duì)應(yīng)上述切刀刀口設(shè)有讓刀槽，位于讓刀槽兩側(cè)分別設(shè)有加熱體，所述兩半邊艙體中的任一半邊艙體上設(shè)置有與艙體內(nèi)部連通的抽空接口，抽空接口通過管道與真空泵相連。本實(shí)用新型的真空封裝機(jī)占地空間小，能與自動(dòng)生產(chǎn)線配接使用，生產(chǎn)效率高，同一工位上能實(shí)現(xiàn)袋體切斷、封底、密口的生產(chǎn)工序。
【IPC分類】B65B31/04, B65B61/06, B65B51/10
【公開號(hào)】CN204776211
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520475588
【發(fā)明人】朱正凡
【申請(qǐng)人】溫州市華僑包裝機(jī)械廠
【公開日】2015年11月18日
【申請(qǐng)日】2015年7月1日