一種用于封裝led的真空包裝機(jī)控制系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于封裝LED的真空包裝機(jī)控制系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]中國(guó)的真空包裝技術(shù)是在上世紀(jì)80年代初期發(fā)展起來(lái)的，而真空充氣包裝技術(shù)在上世紀(jì)90年代初期開始少量使用，隨著小包裝的推廣及超市的發(fā)展，其適用范圍越來(lái)越廣泛，有些將逐步替代硬包裝。真空包裝機(jī)能夠自動(dòng)抽出包裝袋內(nèi)的空氣，達(dá)到預(yù)定真空度后完成封口工序，亦可再充入氮?dú)饣蚱渌旌蠚怏w，然后完成封口工序?，F(xiàn)有技術(shù)中，LED的封裝也是采用真空包裝機(jī)完成的，而LED封裝材料主要有環(huán)氧樹脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有機(jī)硅材料等高透明材料，不同的材料需不同的熱封溫度、真空度條件，而現(xiàn)有的真空包裝機(jī)的控制功能比較單一，無(wú)法滿足LED封裝的技術(shù)要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于封裝LED的真空包裝機(jī)控制系統(tǒng)，能夠?qū)Τ闅鈺r(shí)間、熱封溫度進(jìn)行設(shè)定。
[0004]本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種用于封裝LED的真空包裝機(jī)控制系統(tǒng)，包括微處理器控制電路板，所述微處理器控制電路板的輸出端連接有抽氣電磁閥、熱封電磁閥、用于控制熱封溫度的溫度控制電路，所述溫度控制電路與加熱部件相連，所述加熱部件與真空室的氣囊緊貼，所述熱封電磁閥設(shè)置在氣囊與大氣相通的氣路上，所述抽氣電磁閥與真空栗相連；所述微處理器控制電路板還連接有用于設(shè)置抽氣時(shí)間、熱封加熱時(shí)間、熱封溫度以及顯示人機(jī)操作界面的液晶觸摸顯示屏。
[0006]進(jìn)一步，所述微處理器控制電路板還連接有可自動(dòng)保存設(shè)置數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)裝置。
[0007]進(jìn)一步，還包括安裝在真空室內(nèi)的真空檢測(cè)裝置，所述真空檢測(cè)裝置與微處理器控制電路板連接。
[0008]進(jìn)一步，所述加熱部件采用PTC發(fā)熱體。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型采用的一種用于封裝LED的真空包裝機(jī)控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)真空包裝機(jī)的抽氣時(shí)間、熱封加熱時(shí)間、熱封溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得LED的封裝效果更佳。此外，本實(shí)用新型采用液晶觸摸顯示屏作為人機(jī)操作界面，方便操作使用，而且使得控制面板外觀更加簡(jiǎn)潔。
【附圖說(shuō)明】
[0010]以下結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型的一種用于封裝LED的真空包裝機(jī)控制系統(tǒng)，包括微處理器控制電路板I，所述微處理器控制電路板I的輸出端連接有抽氣電磁閥2、熱封電磁閥3、用于控制熱封溫度的溫度控制電路4，所述溫度控制電路4與加熱部件5相連，所述加熱部件5與真空室的氣囊緊貼，所述熱封電磁閥3設(shè)置在氣囊與大氣相通的氣路上，所述抽氣電磁閥2與真空栗相連；所述微處理器控制電路板I還連接有用于設(shè)置抽氣時(shí)間、熱封加熱時(shí)間、熱封溫度以及顯示人機(jī)操作界面的液晶觸摸顯示屏6。所述微處理器控制電路板I還連接有可自動(dòng)保存設(shè)置數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)裝置7。使用時(shí)，通過(guò)液晶觸摸顯示屏6的人機(jī)操作界面設(shè)置抽氣時(shí)間、熱封加熱時(shí)間、熱封溫度，以上所有數(shù)據(jù)，一旦設(shè)置完畢，自動(dòng)保存，無(wú)需每次開機(jī)都重新設(shè)置。
[0013]本系統(tǒng)還包括安裝在真空室內(nèi)的真空檢測(cè)裝置8，所述真空檢測(cè)裝置8與微處理器控制電路板I連接，檢測(cè)到的真空度在液晶觸摸顯示屏6上顯示。
[0014]所述加熱部件5采用PTC發(fā)熱體，其有熱阻小、換熱效率高的優(yōu)點(diǎn)，是一種自動(dòng)恒溫、省電的電的加熱部件。
[0015]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于封裝LED的真空包裝機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于:包括微處理器控制電路板，所述微處理器控制電路板的輸出端連接有抽氣電磁閥、熱封電磁閥、用于控制熱封溫度的溫度控制電路，所述溫度控制電路與加熱部件相連，所述加熱部件與真空室的氣囊緊貼，所述熱封電磁閥設(shè)置在氣囊與大氣相通的氣路上，所述抽氣電磁閥與真空栗相連；所述微處理器控制電路板還連接有用于設(shè)置抽氣時(shí)間、熱封加熱時(shí)間、熱封溫度以及顯示人機(jī)操作界面的液晶觸摸顯示屏。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于封裝LED的真空包裝機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于:所述微處理器控制電路板還連接有可自動(dòng)保存設(shè)置數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)裝置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于封裝LED的真空包裝機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于:還包括安裝在真空室內(nèi)的真空檢測(cè)裝置，所述真空檢測(cè)裝置與微處理器控制電路板連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于封裝LED的真空包裝機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于:所述加熱部件采用PTC發(fā)熱體。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于封裝LED的真空包裝機(jī)控制系統(tǒng)，包括微處理器控制電路板，所述微處理器控制電路板的輸出端連接有抽氣電磁閥、熱封電磁閥、用于控制熱封溫度的溫度控制電路，所述溫度控制電路與加熱部件相連，所述加熱部件與真空室的氣囊緊貼，所述熱封電磁閥設(shè)置在氣囊與大氣相通的氣路上，所述抽氣電磁閥與真空泵相連；所述微處理器控制電路板還連接有用于設(shè)置抽氣時(shí)間、熱封加熱時(shí)間、熱封溫度以及顯示人機(jī)操作界面的液晶觸摸顯示屏。本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)真空包裝機(jī)的抽氣時(shí)間、熱封加熱時(shí)間、熱封溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得LED的封裝效果更佳。此外，本實(shí)用新型采用液晶觸摸顯示屏作為人機(jī)操作界面，方便操作使用。
【IPC分類】B65B57/00, B65B31/02, B65B51/10
【公開號(hào)】CN204737064
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520386412
【發(fā)明人】喻銀芝
【申請(qǐng)人】中山市利光電子有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2015年6月4日